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[实用新型]红外浮空密码键盘-CN201320354965.1有效
发明人：肖清清;周度翰;赵志云 -专利权人：肖清清;周度翰;赵志云
申请日： 2013-06-20 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： G07F7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种红外浮空密码键盘，包括主控芯片，主控芯片分别与行发射模块、列发射模块、行接收模块和列接收模块相连接；行发射模块和行接收模块相对于主控芯片相对设置；列发射模块和列接收模块相对于主控芯片相对设置；行发射模块包括第一芯片以及四个红外发射管；行接收模块包括第二芯片以及四个红外接收管，红外发射管与红外接收管形成一一对应；列发射模块包括第三芯片以及另外四个红外发射管，列接收模块包括第四芯片以及另外四个红外接收管，该另外四个红外发射管与另外四个列红外接收管形成一一对应。
红外密码键盘

[实用新型]墨盒芯片和墨盒-CN201220332111.9有效
发明人：文泽雄 -专利权人：海的集成电路开发（深圳）有限公司
申请日： 2012-07-10 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种墨盒芯片和墨盒，其中墨盒芯片包括芯片本体和与芯片本体电连接的光发射器，所述光发射器用于打印机识别墨盒安装位置是否正确，所述光发射器发射不可见光。由于在墨盒芯片上设置的光发射器发射的是不可见光，使得对不可见光比较敏感的光接收器能更灵敏的接收到光信号，从而使得打印机能更加方便准确的通过墨盒芯片上的光发射器来识别墨盒安装位置是否正确。
墨盒芯片

[实用新型]垂直芯片表面发射激光器及其一维和二维阵列-CN202020081085.1有效
发明人：朱颂义;王元立 -专利权人：北京通美晶体技术有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：本实用新型提供了垂直芯片表面发射激光器，其包括：基片，具有承置面和与承置面成45度角的反射面；以及边发射激光器芯片，布置在基片的承置面上。边发射激光器芯片被定位成边发射激光器芯片的发射端朝向反射面且发射端发射出平行于承置面的激光束，激光束的方向与承置面和反射面的交线垂直。本实用新型还提供垂直芯片表面发射激光器的一维阵列和二维阵列。本实用新型通过在具有45度反射面的散热基片上设置边发射激光器实现了边发射激光器到垂直芯片表面发射激光器的转化，并且实现了垂直表面发射激光器的一维和二维阵列。与垂直腔面发射激光器相比，这种垂直芯片表面发射激光器件结构简单、制造工艺成熟，从而加工成本更低、产品可靠性更高。
垂直芯片表面发射激光器其一维和二维阵列

[发明专利]光发射器封装、系统、以及方法-CN201380029065.2有效
发明人：安伯尔·C·阿贝尔;杰弗里·卡尔·布里特;约瑟夫·G·克拉克;雷蒙德·罗萨多;哈什·孙达尼 -专利权人：克利公司
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：公开具有改进性能的光发射器封装、系统、以及方法。一方面、光发射器封装可包括次基台，次基台可包括阳极和阴极。第一光发射器芯片可安装在阴极的至少一部分上，并且第二光发射器芯片可被引线接合至阳极的至少一部分。多个光发射器芯片可设置在第一光发射器芯片与第二光发射器芯片之间。
光发射器芯片封装阴极阳极次基引线接合可安装改进

[实用新型]一种光模块-CN202222715984.4有效
发明人：路绪刚 -专利权人：河北华美光电子有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请提供了一种光模块，包括：光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩、光接收防护罩及电路板，光发射芯片防护罩扣合在光发射芯片的上方并固定在电路板上，光发射耦合防护罩扣合在光发射耦合部的上方并固定在电路板上，光接收防护罩扣合在光接收芯片与光接收耦合部的上方并固定在电路上。本实施例中，通过光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩及光接收防护罩，有效的保护了光发射芯片与电路板之间连接的金线，和光接收芯片与电路板之间连接的金线在光模块生产过程中不被损坏，也有效的保护了光发射耦合部和光接收耦合部不被损坏
一种模块

[实用新型]一种光模块-CN202222467598.8有效
发明人：路绪刚 -专利权人：河北华美光电子有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请提供了一种光模块，包括：光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩、光接收防护罩及电路板，光发射芯片防护罩扣合在光发射芯片的上方并固定在电路板上，光发射耦合防护罩扣合在光发射耦合部的上方并固定在电路板上，光接收防护罩扣合在光接收芯片与光接收耦合部的上方并固定在电路上。本实施例中，通过光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩及光接收防护罩，有效的保护了光发射芯片与电路板之间连接的金线，和光接收芯片与电路板之间连接的金线在光模块生产过程中不被损坏，也有效的保护了光发射耦合部和光接收耦合部不被损坏
一种模块

[实用新型]光学模块封装单元-CN201120381960.9有效
发明人：杜明德;游兆伟 -专利权人：菱生精密工业股份有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型有关于一种光学模块封装单元，主要将一光发射芯片与一光接收芯片分别设置于一基板的光发射区及光接收区；一封盖，为一体成型的塑料壳体，设置于该基板上，具有一光发射孔及一光接收孔，分别对应罩盖于光发射芯片及光接收芯片周围而各自形成一腔室；二封胶体，分别填入于该光发射孔及该光接收孔的腔室中，用以包覆及保护该光发射芯片与该光接收芯片；由此，本实用新型的光学模块封装单元直接将该光发射芯片与该光接收芯片上片及打线设置在同一个基板上，接着将一体成型的封盖罩盖于基板上，再将二封胶体填入该光发射孔及该光接收孔所形成的腔室中，即完成光发射芯片与光接收芯片的封装作业，有效降低此类光学模块的封装成本。
光学模块封装单元

[发明专利]一种片载天线收发前端芯片-CN201811484422.5有效
发明人：刘伟;李一虎;熊永忠 -专利权人：成都中宇微芯科技有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H04B7/024 文献下载
摘要：本发明公开一种片载天线收发前端芯片，包括发射机芯片和接收机芯片，所述发射机芯片包括发射机电路模块和与发射机电路模块直接连接的发射天线，所述接收机芯片包括接收机电路模块和与接收机电路模块直接连接的接收天线本发明通过片载天线方案，避免收发芯片和收发天线分开封装或分开设置，可以大大减少射频封装损耗，从而提高收发前端芯片的工作可靠性。
一种天线收发前端芯片

[发明专利]芯片沟道搜索定位装置-CN201910829992.1在审
发明人：苏世圣;程昕;杜晓纯;刘晓彬;白宇;郭永 -专利权人：新羿制造科技(北京)有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片沟道搜索定位装置，包括激光发射源，用于发射激光至芯片上；激光强度检测部件，与所述激光发射源相对设置，以接收并检测所述激光发射源发射的激光经过所述芯片后的激光强度；芯片承载部件，处于所述激光发射源与所述激光强度检测部件之间的区域，并用于承载所述芯片，且所述芯片承载部件能够相对所述激光发射源运动；运算控制部件，与所述激光强度检测部件通讯连接，用于接收所述激光强度检测部件检测到的信号并进行运算获取所述芯片的沟道的位置。本发明的一种芯片沟道搜索定位装置，能够通过透过芯片的激光强度的变化搜索定位芯片的沟道，数据量小且算法简单，具有制造成本低、检测速度快的特点。
激光芯片激光发射源强度检测部件沟道搜索定位芯片承载检测运算控制部件通讯连接相对设置制造成本发射数据量算法运算承载

[实用新型]芯片沟道搜索定位装置-CN201921456749.1有效
发明人：苏世圣;程昕;杜晓纯;刘晓彬;白宇;郭永 -专利权人：新羿制造科技（北京）有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片沟道搜索定位装置，包括激光发射源，用于发射激光至芯片上；激光强度检测部件，与所述激光发射源相对设置，以接收并检测所述激光发射源发射的激光经过所述芯片后的激光强度；芯片承载部件，处于所述激光发射源与所述激光强度检测部件之间的区域，并用于承载所述芯片，且所述芯片承载部件能够相对所述激光发射源运动；运算控制部件，与所述激光强度检测部件通讯连接，用于接收所述激光强度检测部件检测到的信号并进行运算获取所述芯片的沟道的位置。本实用新型的一种芯片沟道搜索定位装置，能够通过透过芯片的激光强度的变化搜索定位芯片的沟道，数据量小且算法简单，具有制造成本低、检测速度快的特点。
芯片沟道搜索定位装置

[实用新型]一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆-CN201721547105.4有效
发明人：施伟明;沈笑寒;徐虎;孙权;蔡寅舟;杨晓佳 -专利权人：江苏亨通光网科技有限公司;江苏亨通光电股份有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块，其包括：硅光子集成芯片、电路集成芯片、组装印刷线路板，硅光子集成芯片、电路集成芯片均集成在组装印刷线路板上，硅光子集成芯片包括硅光子发射芯片和硅光子接收芯片，电路集成芯片包括电路集成发射芯片和电路集成接收芯片，电路集成发射芯片通过导线与硅光子发射芯片连接，硅光子发射芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上，电路集成接收芯片通过导线与硅光子接收芯片连接，硅光子接收芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上本实用新型基于先进的硅光子芯片集成技术，提供一种集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收发模块和有源光缆。
电路集成芯片光子集成芯片光子发射光子接收光子芯片光纤活动连接器本实用新型光收发模块印刷线路板发射芯片高度集成光纤跳线接收芯片芯片连接多通道组装光缆集成技术收发模块低成本低功耗集成化光子

[实用新型]一种无线测温发射模块-CN201420587439.4有效
发明人：马健 -专利权人：保定市安科电气有限公司
申请日： 2014-10-10 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： G01K1/02 文献下载
摘要：一种无线测温发射模块，属于电器技术领域。控制电池工作电路的第一MOS管的端口4连接第七电阻,第七电阻的另一端连接电源；第一电阻连接发射芯片的Reset端口，第二电阻连接发射芯片的init端口；第三电阻连接发射芯片的SI端口，第四电阻连接发射芯片的SO端口，第五电阻连接发射芯片的SCK端口，第六电阻连接发射芯片的CS端口；无线测温发射端的ICSPDAT端口,ICSPCLK端口,MCLR端口为pic16f687仿真器的接口线端。本实用新型的优点是模块发射距离较远，工作时间较长；体积小，结构简单，电池供电，便于安装，维护。
一种无线测温发射模块

[发明专利]光电传感器及测距装置-CN201811103475.8在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：艾普柯微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本申请中，光电传感器包括：电路转接板、发射芯片、感光芯片以及透镜；发射芯片与感光芯片设置在电路转接板上；透镜位于发射芯片与感光芯片的上方；透镜上设置有第一反射面与第二反射面；第一反射面位于发射芯片侧，第二反射面位于感光芯片侧；第一反射面相对于发射芯片倾斜设置，第二反射面相对于感光芯片倾斜设置；第一反射面用于将从发射芯片入射的光信号反射至第二反射面，第二反射面用于将从第一反射面入射的光信号反射至感光芯片。
光电传感器测距装置

[实用新型]基于调频发射机的电力检测装置-CN201621140568.4有效
发明人：张江林;邹靳;张治国;刘成华;蒋涛;张绍全 -专利权人：成都信息工程大学
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H04B1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于调频发射机的电力检测装置，包括电力检测装置、调频发射机；所述调频发射机包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3；所述电力检测装置包括主控芯片、交流输出芯片、遥信检测芯片、状态输出芯片；所述主控芯片连接交流输出芯片，所述主控芯片连接所述遥信检测芯片，所述主控芯片连接所述状态输出芯片；所述主控芯片连接所述调频发射机。本实用新型结构简单、元器件少，摒弃了复杂的芯片控制结构，仅使用基本的电子元件组成调频发射电路，增加了电路的抗干扰性，因此具有成本低、性能稳定和使用方便的优点；并且实现了将电力检测装置测得的信号调制在500MHz的载波上，并通过天线发射出去的功能。
基于调频发射机电力检测装置

[实用新型]一种均匀阵列天线系统-CN202222847441.8有效
发明人：吴亮;王鹏立;陶征 -专利权人：南京慧尔视智能科技有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01Q21/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种均匀阵列天线系统，其特征在于，所述系统包括发射天线、接收天线、发射芯片和接收芯片；所述发射天线通过馈线与所述发射芯片连接，所述接收天线通过馈线与所述接收芯片连接；所述发射芯片和所述接收芯片之间通过本征信号线连接，且设有功分器；多个所述发射天线构成发射天线阵列，为均匀阵列；多个所述接收天线构成接收天线阵列，为均匀阵列。本实用新型整体为2发8收芯片设计，采用均匀阵列形式，将发射天线与接收天线纵列排布，减小了整体阵列占用PCB印制板的面积，结构小巧，易集成，降低生产工艺难度；本实用新型整体达到隔离度大、干扰性小、损耗小的技术效果
一种均匀阵列天线系统