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[发明专利]一种插口结构的半导体组件校准装置-CN201510630441.4在审
发明人：陈聪 -专利权人：陈聪
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01R13/35 文献下载
摘要：一种插口结构的半导体组件校准装置，其特征在于所述的插口结构的半导体组件校准装置，包括半导体组件壳体（1），上部插接装置（2），结构对应的插孔半导体组件组件（3）和半导体半导体插针组件（4）；其中一至六套插孔半导体组件组件（3）都能分别通过螺栓与半导体组件壳体（1）连接，半导体半导体插针组件（4）通过插针与插孔半导体组件组件（3）连接，上部插接装置（2）通过螺栓与半导体组件壳体（1）连接。本发明所述的插口结构的半导体组件校准装置，可以实现一套壳体内可分别安装多套不同插口结构的半导体组件，满足不同场合需要，降低设备的成本，应用范围广。
一种插口结构半导体组件校准装置

[实用新型]第一半导体组件、第二半导体组件以及半导体器件-CN201721780172.0有效
发明人：王子昊;朱忻 -专利权人：苏州矩阵光电有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，提供一种第一半导体组件、第二半导体组件以及半导体器件，其中半导体器件，包括第一半导体组件，以及第二半导体组件；所述第一半导体组件与所述第二半导体组件层叠设置，且，所述第一半导体组件中的半导体功能层与所述第二半导体组件中的键合区结构键合连接通过将第一半导体组件与第二半导体组件层叠设置且第一半导体组件中的半导体功能层与第二半导体组件中的键合区键合连接，该结构的半导体器件能够避免半导体功能层与光波导结构精准对位的问题，降低了半导体器件的生产工艺难度
半导体组件半导体器件半导体功能层叠设置键合区半导体技术领域生产工艺难度本实用新型光波导结构键合连接结构键合精准对位

[发明专利]半导体封装组件及其制造方法-CN201610277984.7在审
发明人：林子闳;彭逸轩;萧景文 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明提供半导体封装组件，半导体封装组件包含半导体封装。半导体封装包含半导体晶片。重布层结构设置于半导体晶片之上，且与半导体晶片电性连接。主动或被动元件设置于半导体晶片与重布层结构之间。模塑料围绕半导体晶片和主动或被动元件。本发明还提供半导体封装组件的制造方法，从而半导体封装组件的尺寸可大幅地缩减。
半导体封装组件及其制造方法

[发明专利]半导体封装组件及其制造方法-CN201610289142.3在审
发明人：林子闳;萧景文;彭逸轩 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装组件及半导体封装组件的制造方法。半导体封装组件包含第一半导体封装，第一半导体封装包含第一半导体晶片，第一重布层结构与第一半导体晶片耦接。半导体封装组件也包含第二半导体封装与第一半导体封装接合，第二半导体封装包含第二半导体晶片，第二半导体晶片的主动面朝向第一半导体晶片的主动面。第二重布层结构与第二半导体晶片耦接，第一重布层结构位于第一半导体晶片与第二重布层结构之间。本发明有利于改善设计的弹性。
半导体封装组件及其制造方法

[发明专利]半导体结构与微型半导体显示设备-CN201910645761.5在审
发明人：杨翔甯;吴志凌;苏义闵;吴柏威 -专利权人：錼创显示科技股份有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体结构与微型半导体显示设备，所述半导体结构包括一基板、多个微型半导体组件以及一固定结构。微型半导体组件设置于基板上。固定结构设置于基板与微型半导体组件之间。固定结构包括多个导电层及多个支撑层。导电层设置于微型半导体组件的下表面上。支撑层连接于导电层与基板。导电层的材料与支撑层的材料不同。
半导体结构微型显示设备

[发明专利]一种应变片精度校准装置-CN201310707161.X在审
发明人：张华君 -专利权人：张华君
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：一种应变片精度校准装置，其特征在于：所述的应变片精度校准装置，包括半导体组件壳体（1），上部插接装置（2），结构对应的插孔半导体组件组件（3）和半导体半导体插针组件（4）；其中：一至六套插孔半导体组件组件（3）都能分别通过螺栓与半导体组件壳体（1）连接，半导体半导体插针组件（4）通过插针与插孔半导体组件组件（3）连接，上部插接装置（2）通过螺栓与半导体组件壳体（1）连接。本发明的优点：本发明所述的应变片精度校准装置，可以实现一套壳体内可分别安装多套不同插口结构的半导体组件，满足不同场合需要，降低设备的成本，应用范围广。
一种应变精度校准装置

[发明专利]半导体封装组件-CN201610135933.0有效
发明人：林子闳;萧景文;彭逸轩 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供半导体封装组件，半导体封装组件包含半导体芯片，第一模塑料覆盖半导体芯片的背面，重布层结构设置于半导体芯片的正面上，半导体芯片与重布层结构耦合，第二模塑料设置于半导体芯片的正面上且内嵌于重布层结构，被动组件设置于第二模塑料上且与半导体芯片耦合。
半导体封装组件

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201010274904.5有效
发明人：翁肇甫;王昱祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括预布结构、强化结构、半导体组件、重布结构及介电连接层。半导体组件具有相对的主动表面与背面，半导体组件的主动表面朝向强化结构，而其背面朝向预布结构。重布结构形成于预布结构上并包覆半导体组件，重布结构电性连接于主动表面及预布结构。介电连接层位于强化结构与重布结构之间。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202010724266.6在审
发明人：马克·杰柏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括第一半导体装置、重新分布结构、第二半导体装置及多个导电组件。所述第一半导体装置具有有源表面。所述重新分布结构与所述第一半导体装置电连接。所述第二半导体装置结合到所述第一半导体装置的所述有源表面及安置于所述第一半导体装置与所述重新分布结构之间。所述导电组件位于所述第一半导体装置的所述有源表面上及所述第二半导体装置之外，其中所述第一半导体装置通过所述导电组件电连接所述重新分布结构。
半导体封装结构及其制造方法

[实用新型]半导体制冷片-CN202021117096.7有效
发明人：李俊俏;李永辉;周维 -专利权人：比亚迪股份有限公司;汕尾比亚迪实业有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体制冷片。半导体制冷片包括：半导体制冷组件，半导体制冷组件包括相对设置的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，以及位于第一绝缘导热层和第二绝缘导热层之间的半导体层，半导体层包括多个电偶对，多个电偶对串联连接，半导体制冷组件设置有第一绝缘导热层的一侧为冷端，半导体制冷组件设置有第二绝缘导热层的一侧为热端；封装结构，封装结构覆盖半导体制冷组件的侧壁，并与第一绝缘导热层构成第一凹槽。由此，该封装结构可实现对半导体制冷组件的密封保护，并且有效提高了半导体制冷片的抗过载能力，使得半导体制冷片可承受1000PSI以上的压力。
半导体制冷

[发明专利]半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调-CN202010311250.2在审
发明人：郭跃新;曾才周;钟明;王良才 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： F24F1/0018 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调，涉及半导体空调技术领域，解决了现有的针对厨房环境使用的空调机组结构复杂、清洁拆装的难度及工作量较大的技术问题。该半导体空调用风叶组件包括风叶本体以及半导体制冷组件；其中，所述风叶本体包括冷风风道，所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。该风机组件包括电机组件以及半导体空调用风叶组件。该半导体空调包括空调本体以及风机组件。本发明用于提供一种结构简单，清洁拆装难度较低，工作量较小的半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调。
半导体调用组件风机以及空调

[实用新型]半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调-CN202020596709.3有效
发明人：郭跃新;曾才周;钟明;王良才 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： F24F1/0018 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调，涉及半导体空调技术领域，解决了现有的针对厨房环境使用的空调机组结构复杂、清洁拆装的难度及工作量较大的技术问题。该半导体空调用风叶组件包括风叶本体以及半导体制冷组件；其中，所述风叶本体包括冷风风道，所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。该风机组件包括电机组件以及半导体空调用风叶组件。该半导体空调包括空调本体以及风机组件。本实用新型用于提供一种结构简单，清洁拆装难度较低，工作量较小的半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调。
半导体调用组件风机以及空调

[发明专利]用于评估转换器的热负载的方法-CN202080020153.6在审
发明人： M·哈特曼 -专利权人：施耐德电气动力驱动有限公司
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：用于评估在运行中承受负载的半导体结构组件、特别是驱动转换器的损坏状态的方法，半导体结构组件包括至少一个设置在承载结构(2)上或中的半导体结构元件(1)，其中，不仅能够为整个半导体结构组件估计损耗的寿命，而且也能够探测半导体结构组件的意外的或不期望的负载状态并继而探测残留寿命的过早减少。由此已经在半导体结构组件运行期间就能够实现持续的负载评估，其允许及时的干预。
用于评估转换器负载方法

[发明专利]封装结构-CN201610894180.1在审
发明人：黄章斌;刘重希;杜贤明;郭鸿毅;蔡豪益;梁世纬;赖昱嘉;刘人瑄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种封装结构。封装结构包括芯片、模制组件以及重布线电路结构。芯片包括半导体基板、连接件以及钝化层。半导体基板具有上表面。连接件配置于半导体基板的上表面上方。钝化层配置于半导体基板的上表面上方且暴露部分连接件。模制组件侧向围绕半导体基板，其中模制组件的上表面高于半导体基板的上表面且模制组件形成挂钩结构，挂钩结构挂在半导体基板的边缘部分上。重布线电路结构延伸于钝化层以及模制组件上方，以及电连接连接件。
封装结构

[发明专利]半导体组件及制造方法-CN201410445232.8有效
发明人： A·S·卡什亚普;P·M·桑维克;周锐 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明为半导体组件及制造方法。提出了一种单片集成半导体组件。该半导体组件包括具有碳化硅(SiC)的衬底，和在衬底上制造的氮化镓(GaN)半导体器件。该半导体组件还包括制造在衬底中或衬底上的至少一个瞬态电压抑制器(TVS)结构，其中TVS结构与GaN半导体器件电接触。该TVS结构被配置成当跨GaN半导体器件施加的电压大于阈值电压时，在击穿模式、雪崩模式或其组合模式下操作。还提出了一种制造单片集成半导体组件的方法。
半导体组件制造方法

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