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- [实用新型]基于半导体基片加工的升温均匀的托盘结构-CN201920820145.4有效
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刘川
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刘川
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2019-06-03
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2020-04-28
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C23C14/50
- 本实用新型提供基于半导体基片加工的升温均匀的托盘结构,包括托盘、弹簧和橡胶圆片;所述托盘底端面轴心部位开设有一处所述安装凹槽结构。因圆形通孔的轴线位于半导体基片置放圆槽顶侧的三分之一深度部位,故当半导体基片通过四组夹紧机构共同夹持在半导体基片置放圆槽内时,半导体基片底端面不与半导体基片置放圆槽内端底面相接触,当后续进行工艺加工时,工艺气体在半导体基片置放圆槽内运行,为半导体基片传递热量,通过热辐射形式对半导体基片进行加热,使整个半导体基片在工艺加工过程升温更均衡,可有效的避免由于温度不均匀造成的半导体基片周围和中间工艺结果不同情况的发生
- 基于半导体加工升温均匀托盘结构
- [发明专利]一种半导体制冷片及保温盒-CN202010223609.0在审
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沈剑青;宋以仁;耿靳财
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青云志能源科技(苏州)有限公司
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2020-03-26
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2020-06-16
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F25B21/02
- 本发明公开了一种半导体制冷片及保温盒,半导体制冷片包括第一基片、第二基片、多个P型半导体粒子和多个N型半导体粒子,第一基片和第二基片平行排布且具有间隔;第一基片上设有第一电极,第二基片上设有第二电极;多个P型半导体粒子和多个N型半导体粒子交替排布,其中每个P型半导体粒子的一端与第一电极相连,另一端与第二电极相连;每个N型半导体粒子的一端与第一电极相连,另一端与第二电极相连;沿平行于第一基片的方向,P型半导体粒子的横截面面积和N型半导体粒子的横截面面积不同,由此有利于最大化利用P型半导体粒子和N型半导体粒子的材料特性,提高半导体制冷片的产品效果。
- 一种半导体制冷保温
- [实用新型]一种半导体制冷片及保温盒-CN202020405735.3有效
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沈剑青;宋以仁;耿靳财
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青云志能源科技(苏州)有限公司
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2020-03-26
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2020-10-30
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F25B21/02
- 本实用新型公开了一种半导体制冷片及保温盒,半导体制冷片包括第一基片、第二基片、多个P型半导体粒子和多个N型半导体粒子,第一基片和第二基片平行排布且具有间隔;第一基片上设有第一电极,第二基片上设有第二电极;多个P型半导体粒子和多个N型半导体粒子交替排布,其中每个P型半导体粒子的一端与第一电极相连,另一端与第二电极相连;每个N型半导体粒子的一端与第一电极相连,另一端与第二电极相连;沿平行于第一基片的方向,P型半导体粒子的横截面面积和N型半导体粒子的横截面面积不同,由此有利于最大化利用P型半导体粒子和N型半导体粒子的材料特性,提高半导体制冷片的产品效果。
- 一种半导体制冷保温
- [发明专利]一种自测温半导体制冷片-CN201310505668.7无效
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谢斌;陈计学;向圆;吴慧;李丙旺;王涛;张乐银;李彪
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华东光电集成器件研究所
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2013-10-24
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2014-01-22
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H01L35/28
- 本发明公开一种自测温半导体制冷片,包括冷端基片(1)、热端基片(2)以及被夹持在两个基片之间构成PN结(7)的一组P型半导体粒子(5)与N型半导体粒子(6),冷端基片(1)上还设有正极引线(3)与负极引线(4),其特征在于,所述冷端基片(1)上还集成有测温电路;所述P型半导体粒子(5)、N型半导体粒子(6)、冷端基片(1)与热端基片(2)通过高温导电胶(8)粘结成一体;高温导电胶(8)将P型半导体粒子(5)、N型半导体粒子(6)冷端基片(1)与热端基片(2)粘结成一体,极大地提高了半导体制冷片的耐温温度,通过测温电路来检测半导体制冷片的工作环境温度,达到实时监测的目的。
- 一种测温半导体制冷
- [发明专利]半导体装置-CN02140625.1有效
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铃木岳洋;丰泽健司
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夏普公司
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2002-07-05
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2003-02-12
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H01L23/12
- 提供了通过防止半导体元件与布线基片的布线图形的位置偏移,使半导体元件与布线图形可靠接合的半导体装置。本发明的半导体装置由半导体元件和其上有形成于薄膜基片的布线图形的布线基片构成,将半导体元件与布线图形接合,然后用树脂密封半导体元件与布线基片。而且,在上述薄膜基片的至少一个面上未形成布线图形的区域,用线膨胀系数比薄膜基片小的材料形成金属膜。
- 半导体装置
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