专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种A级保温陶粒非承重PC板-CN202223106386.3有效
  • 吴子启;王星程 - 青岛福启源新型建材有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-06-13 - B32B27/36
  • 本实用新型公开了一种A级保温陶粒非承重PC板,涉及到PC板技术领域,包括PC板本体,所述PC板本体的中部设置有核心层,所述核心层包括第一PC材料层、保温层和第二PC材料层,所述保温层位于核心层的中部,所述第二PC材料层热压在保温层的上表面,所述第一PC材料层热压在保温层的下表面,所述核心层的上方设置有第一加强层,所述核心层的下方设置有第二加强层,核心层、第一加强层、第二加强层之间热压固定,所述第一加强层包括第一棉质加强网层和抗氧化层,所述第二加强层包括第二棉质加强网层和耐磨层。该A级保温非承重PC板,由核心层、第一加强层、第二加强层热压组成的PC板本体,提升了PC板本体的韧性和抗拉强度,延长使用寿命。
  • 一种保温陶粒承重pc
  • [实用新型]一种真皮复合材料的鞋底片-CN201220081153.X有效
  • 曹平 - 曹平
  • 2012-03-07 - 2012-10-24 - A43B13/12
  • 本实用新型属于一种真皮复合材料的鞋底片,该的鞋底片主要由复合材料所组成,真皮条设置在复合材料的鞋底片周边;或真皮条设置在复合材料的鞋底片的部分周边,所述的真皮条的内侧边设有加强块,加强块上纵向设有加强孔;或真皮条的内侧边间隔距离设有加强块,加强块上纵向设有加强孔。
  • 一种真皮复合材料鞋底
  • [实用新型]一种薄膜电容材料结构-CN202020622316.5有效
  • 刘晓娟;崔丽;吴志辉 - 深圳和光新材料科技有限公司
  • 2020-04-14 - 2020-11-27 - H01G2/10
  • 本申请公开提供一种薄膜电容材料结构,包括:骨架加强层、第一、二电介质层和第一、二金属薄膜层,其中,第一、二电介质层分别贴附于骨架加强层的两侧面;所述第一、二金属薄膜层,分别贴附于所述第一、二电介质层的外侧;其中,所述骨架加强层具有多个蜂窝孔。本申请的薄膜电容材料结构,能增强介电材料层的韧性及耐冲击性,而且可以同时进行双面蚀刻,大大降低薄膜电容材料的后续使用加工流程;骨架加强层设置多个蜂窝孔,不仅仅提高介电常数和电容密度,还可以加强所述骨架加强层分别与其两侧的电介质层的结合力
  • 一种薄膜电容材料结构
  • [实用新型]支撑型纸管缓冲材料-CN200920265378.9无效
  • 郭家宏 - 郭家宏
  • 2009-12-23 - 2010-10-06 - B65D81/05
  • 本实用新型涉及一种包装用的缓冲材料,尤其是一种纸管缓冲材料。包括一截面为凹字形的中空纸管缓冲材料,在纸管缓冲材料凹槽底部两组内拐角和外拐角处的中空部位分别设有一缓冲加强纸管,所述每个缓冲加强纸管设有与内拐角内壁相贴合的槽,加强纸管设有与外拐角内部相贴合的拐角。本实用新型的支撑型纸管缓冲材料在纸管缓冲材料中加入缓冲加强纸管,不仅增强了纸管缓冲材料的抗挤压能力,而且在外界挤压力解除后,有利于纸管缓冲材料被挤压后部位的复位,从而持续的保持纸管缓冲材料的抗挤压能力,
  • 支撑纸管缓冲材料
  • [实用新型]水体杂质吸附装置-CN200920096244.9有效
  • 那平;袁斌;杨海艳;杨晓伟;那骥宇 - 天津大学
  • 2009-04-10 - 2010-05-19 - C02F1/28
  • 本实用新型公开了一种水体杂质吸附装置,漂浮圈与加强绳的上端固定连接,加强绳的下端与材料收集漏斗的上端固定连接,在加强绳的内侧或外侧设置有拦网,材料收集漏斗的底部设置有材料收集口,材料收集口与回收管固定连接,漂浮圈通过连接绳与固定锚连接,配重块通过绳子固定连接在加强绳的下端,吸附剂进料管竖直设置在加强绳或拦网的内侧,并与分布器连接。装置设计有材料回收系统,吸附后的材料可通过材料回收系统进行回收再生,对于节省成本以及环境保护具有重要的意义。
  • 水体杂质吸附装置
  • [实用新型]半导体封装结构-CN202020141717.9有效
  • 赵幼虎;赫然;谢荣华 - 华为技术有限公司
  • 2020-01-21 - 2021-04-20 - H01L23/373
  • 半导体封装结构包括封装基板、芯片、加强环、散热器、第一热界面材料层以及第二热界面材料层。芯片设置于封装基板的承载表面。加强环设置在承载表面且包围并覆盖芯片且包括相对设置的内表面与外表面,内表面通过第一热界面材料层连接于芯片表面。散热器包括相对设置的散热表面与连接表面,散热表面用于散发芯片产生的热量,散热器的连接表面通过第二热界面材料层连接于加强环的外表面,用于将加强环传递的热量传递至散热器执行散热。芯片、加强环、散热器、第一热界面材料层以及第二热界面材料层至少其中一个包含有金刚石复合金属材料
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]一种用于母猪产床的抗菌漏粪板-CN201611068382.7在审
  • 胡北;李秀梅;郝立建;夏维婕 - 胡北
  • 2016-11-25 - 2017-02-15 - A01K1/015
  • 一种用于母猪产床的抗菌漏粪板,它包括BMC复合材料板体,所述BMC复合材料板体上设有均匀分布且横向设置的矩形条状漏粪孔,所述矩形条状漏粪孔在BMC复合材料板体上表面的宽度为0.5cm,所述BMC复合材料板外表面设有抗菌层,所述抗菌层内填充有抗菌剂;所述BMC复合材料板体的上表面上设置有防滑装置,下表面设置有加强筋;所述加强筋包括纵向加强筋和横向加强筋,所述纵向加强筋垂直于矩形条状漏粪孔且设置在矩形条状漏粪孔的两端,所述横向加强筋设置在纵向加强筋之间且与矩形条状漏粪孔平行
  • 一种用于母猪产床抗菌漏粪板
  • [发明专利]一种飞行器翼面试验模型加强-CN201010234230.6有效
  • 沈庆伟 - 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
  • 2010-07-20 - 2010-11-24 - G01M9/04
  • 本发明涉及一种新型飞行器翼面试验模型加强肋,其将原来由航空层板材料制造的飞行器翼面试验模型加强肋换成金属材料制造的加强肋。所述飞行器翼面试验模型加强肋的材料根据配重占模型总质量的情况可选择钢材料或铝材料以及相应的厚度。所述飞行器翼面低速风洞试验模型加强肋有二个通孔,螺杆通过加强肋和配重块上的通孔,并由螺母锁紧固定大质量的配重块。本发明飞行器翼面试验模型加强肋可以承受占模型总质量50%以上的配重,有效减少了在固定大质量配重时的不安全因素,避免飞行器翼面试验模型在风洞试验中受到损坏,结构简单,安全性高,性能可靠,试验结果真实准确,
  • 一种飞行器试验模型加强
  • [发明专利]面板加强板材及利用该面板加强板材的面板-CN201210117327.8无效
  • 南廷武 - 南廷武
  • 2012-04-19 - 2012-10-31 - E04C2/284
  • 本发明涉及一种实现面板的结构性刚性及低费用的面板加强板材及利用该面板加强板材的面板。作为本发明的实施例,提出了一种面板,该面板包括:板型绝热材料,多个面板加强板材,结合在上述绝热材料的各个边缘面,多个外围板材,分别结合在上述绝热材料的前面和背面,包围上述面板加强板材并且相互分隔;上述各个面板加强板材为钢铁材质
  • 面板加强板材利用

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