“低翘曲覆”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2493760个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]低翘曲电解铜箔生产工艺-CN201210492733.2有效
发明人：胡旭日;徐策;王维河;姜桂东;薛伟;王海振 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种可以生产低翘曲电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔原箔生产工艺技术领域。低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白，同时改变电解液的铜酸浓度和温度从而生产出具有低应力的低翘曲电解铜箔。本发明低翘曲电解铜箔生产工艺，采用低分子量胶原蛋白作为添加剂，同时通过调整电解液的铜酸浓度和温度，能够有效降低电解铜箔内应力，同时降低铜箔因应力造成的翘曲，有助于解决覆铜板自动压合系统无法使用和薄板翘曲问题
低翘曲电解铜箔生产工艺

[发明专利]一种改善覆铜板及PCB翘曲或扭曲变形的方法-CN201210407486.1有效
发明人：曾梅燕;林振生 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2012-10-23 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过增强覆铜板的刚性，改善覆铜板及PCB翘曲的方法，主要通过两种方式实现：由多层增强材料代替单层增强材料，以增加增强材料在覆铜板中的空间支撑面积；提高增强材料在覆铜板中的重量分数，以提高覆铜板的刚性本发明所述方法能有效改善覆铜板及印刷电路板的翘曲，并且操作简单，成本低，有利于大规模工业应用。
一种改善铜板 pcb 扭曲变形方法

[发明专利]一种低翘曲耐磨导电PBT复合材料及其制备方法-CN202010437076.6有效
发明人：李俊杰;胡建建;周霆;辛敏琦 -专利权人：上海金山锦湖日丽塑料有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低翘曲耐磨导电PBT复合材料及其制备方法，涉及材料化学技术领域，低翘曲耐磨导电PBT复合材料包括40‑90份PBT树脂、5‑20份耐磨剂、5‑40份改性晶须、0.1‑2份成核剂、0.1‑1份抗氧剂、0.1‑2份润滑剂；所述改性晶须为表面包覆金属银的碳化硅晶须、硫酸钙晶须、钛酸钾晶须、氧化锌晶须。其制备方法包括如下步骤：将各组分按照配比混入高速混合机内搅拌，混合均匀后经计量装置加入双螺杆挤出机，通过剪切、塑化，将物料混合均匀，然后造粒即得所述低翘曲耐磨导电PBT复合材料。本发明低翘曲耐磨导电PBT复合材料的导电性能、耐磨性能优异，并改善翘曲度，具有较高的配色自由度。
一种低翘曲耐磨导电 pbt 复合材料及其制备方法

[实用新型]一种包含高分子包覆物及触发装置的自保护锂离子电池-CN202021409220.7有效
发明人：吴正能;晏子聪 -专利权人：芜湖天弋能源科技有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种包含高分子包覆物及触发装置的自保护锂离子电池，包括电芯、包裹电芯的电池铝壳及设于电芯顶部的顶盖，在电芯上设有记忆合金弹片及阻燃囊，记忆合金弹片的翘曲部位呈尖状，阻燃囊临近翘曲部位设置，且设于翘曲部位的翘曲方向，阻燃囊由包覆物及位于包覆物中的阻燃材料组成。记忆合金弹片为导热材料，在记忆合金弹片达到设定高温后，记忆合金弹片的翘曲部刺破阻燃囊的包覆物，阻燃可靠性高。
一种包含高分子包覆物触发装置保护锂离子电池

[发明专利]低翘曲晶圆封装结构及其制作方法-CN202111451756.4在审
发明人：易维;蒋以青;邵滋人;李荣;徐刚 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种低翘曲晶圆封装结构及其制作方法。本发明的低翘曲晶圆封装结构，包括：晶圆本体和光板晶圆，晶圆本体的一侧表面布设有锡球和封装体，封装体包覆锡球，且锡球的顶面露出于封装体，光板晶圆设置在晶圆本体的与封装体相对的另一侧表面。本发明的低翘曲晶圆封装结构，采用与晶圆本体具有相同热膨胀系数的硅材料的光板晶圆贴合在晶圆本体的背面，减小了晶圆本体的翘曲，且光板晶圆具有更好的散热性，可加速晶圆本体的散热，晶圆本体的性能更加稳定。
低翘曲晶圆封装结构及其制作方法

[发明专利]一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法-CN201911068489.5在审
发明人：周文英;程展;李长岭;张剑;丁金龙;施华;吴伟;夏海燕;别红玲 -专利权人：上海乾乐欣展实业有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子设备技术领域，且公开了一种低翘曲无胶覆铜板，包括铝基板。该低翘曲无胶覆铜板及其制备方法，通过固定齿条和安装齿条相互配合使得铝基板在绝缘层板融化后与铜箔之间粘黏更加的稳定，且通过凹槽、连通槽和中空腔共同配合，使得在绝缘层板融化后部分绝缘层板进入凹槽的内部，在绝缘层板冷却时由于绝缘层板与铜箔之间存在空隙使得绝缘层板冷却收缩时对铜箔的影响减少，初步的降低了翘曲的程度，且通过由一定比例的环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料混合形成的绝缘层板使得在融化后更加快速的凝固成型的同时，保证了绝缘层板收缩率更加的低下，进一步的降低了翘曲的程度
一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法

[发明专利]柔性膜零翘曲贴覆装置和方法-CN202211737856.8在审
发明人：郭冰勋;武杰;聂博文;徐黎明;杨国望 -专利权人：深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性膜零翘曲贴覆装置和方法，可以使得柔性膜贴覆后不会产生翘曲，实现零翘曲柔性膜贴覆。本发明的柔性膜零翘曲贴覆装置包括张紧机构、贴覆机构和剥离机构。进一步的，贴覆机构用于挤压载件，以使载件上的第一膜片贴覆于待贴膜片。更进一步的，载件的至少部分结构滑动穿设于剥离机构内。当第一膜片与待贴膜片保持贴覆状态时，剥离机构用于将第一膜片撕离载件。
柔性膜零翘曲贴覆装置方法

[发明专利]一种低翘曲良外观PC材料及其制备方法和应用-CN202111342868.6有效
发明人：杨燕;李明昆;刘贤文;彭民乐;吴俊;丁超 -专利权人：金发科技股份有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低翘曲良外观PC材料及其制备方法和应用。该低翘曲良外观PC材料包括聚碳酸酯、玻璃纤维和改性玻璃微珠等。本发明提供的低翘曲良外观PC材料利用改性玻璃微珠来降低翘曲，同时避免对光泽的影响，得到的低翘曲良外观PC材料具有优异的高光泽，低翘曲，颜色保护性能好，还能有效改善外观缺陷，可广泛应用于大尺寸薄壁制品(例如电视机等
一种低翘曲良外观 pc 材料及其制备方法应用

[发明专利]一种低翘曲PA材料及其制备方法-CN202210591310.X在审
发明人：肖浩;李杰;周良霄;周文 -专利权人：上海普利特伴泰材料科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C08L77/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低翘曲PA材料及其制备方法，所述低翘曲PA材料包括以下原料：PA、扁平玻璃纤维、玻璃微珠、抗氧剂、相容剂、增韧剂、季戊四醇硬脂酸酯，所述扁平玻璃纤维还可以为改性扁平玻璃纤维。本发明制备的低翘曲PA材料，通过各组分的协同促进作用，增加了低翘曲PA材料的力学性能，同时降低了PA材料的翘曲性。
一种低翘曲 pa 材料及其制备方法

[发明专利]一种用于控制翘曲的扇出型晶圆级封装制造工艺及芯片-CN202210736032.2在审
发明人：张奎 -专利权人：江苏中科智芯集成科技有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于控制翘曲的扇出型晶圆级封装制造工艺及芯片，涉及半导体封装技术领域，其中制造工艺，包括以下步骤：S1：准备载板，将临时键合膜贴覆于所述载板上；S2：将芯片按照排布需求贴覆于所述临时键合膜上，并将所述芯片封装于塑封料中；S3：去除所述临时键合膜及所述载板，并在所述塑封料上涂覆第一介电层，开窗露出所述芯片的焊盘，并进行翘曲控制矫正；本发明旨在克服扇出封装现有技术中翘曲大的不足，提供一种简单易行控制翘曲的扇出型晶圆级封装及工艺，降低工艺难度和生产成本，有效解决塑封材料在高温制程中翘曲增大的问题，有益于实现产品的规模量产化。
一种用于控制扇出型晶圆级封装制造工艺芯片

[发明专利]一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板-CN202011587807.1在审
发明人：唐军旗;李志光 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板。所述覆不对称金属箔的层压板包括一张或至少两张层叠的低模量预浸料，和覆于所述一张或至少两张层叠的低模量预浸料一侧的金属箔或两侧的厚度不同的金属箔；所述低模量预浸料固化后的弹性模量为22GPa以下。本发明通过选择固化后弹性模量在22GPa以下的低模量预浸料作为覆不对称金属箔的层压板的绝缘材料，从而使得到的覆不对称金属箔的层压板和由其制备的印刷线路板具有较低的A态翘曲量和回流焊处理后的翘曲量，保证印刷线路板的可靠性
一种不对称金属层压板包含印刷线路板

[发明专利]一种纸板生产线翘曲纸板模板库的构建方法-CN202111394522.0在审
发明人：马克贝特拉;蒋勉;林建浩;何宽芳 -专利权人：广东佛斯伯智能设备有限公司;佛山科学技术学院
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G06F16/55 文献下载
摘要：本发明适用于生产质量控制领域，公开了一种纸板生产线翘曲纸板模板库的构建方法，包括采集不同翘曲方向和翘曲程度的纸板的横截面图像作为样本；识别样本的翘曲方向和翘曲程度并根据不同翘曲类型和翘曲级别对样本分类以获取分类结果；根据分类结果建立与不同翘曲类型和翘曲级别对应的子图像库；逐一计算各子图像库每个样本的翘曲凸度，根据各子图像库样本的翘曲凸度的最小值和最大值确定各子图像库对应的翘曲类型和翘曲级别的翘曲凸度范围值，该方法利用非接触式、成本低和高精确度的机器视觉技术采集不同翘曲方向和翘曲程度的纸板的横截面图像作为样本，并结合工程师的经验知识形成翘曲纸板模板库，为后续实现纸板翘曲度的在线识别提供量化基础。
一种纸板生产线模板构建方法

[实用新型]一种扇出型晶圆级封装结构-CN202221305495.5有效
发明人：杨进;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扇出型晶圆级封装结构，所述封装结构至少包括：具有预设翘曲值和翘曲方向的玻璃载体；重新布线层，形成于所述玻璃载体上；芯片，焊接于所述重新布线层上；模塑层，形成于所述重新布线层上且包覆所述芯片；其中，形成所述模塑层后，具有预设翘曲值的所述玻璃载体转变为具有平坦表面的玻璃载体。本实用新型利用预成型的玻璃载体作为封装基板，该玻璃载体具有预设的翘曲值，通过这种翘曲补偿，在晶圆级封装过程中，尤其是对于大尺寸的封装结构，可以控制晶圆凹或者凸的翘曲程度，满足芯片封装生产中的晶圆翘曲规格
一种扇出型晶圆级封装结构

[发明专利]一种低翘曲材料制备方法及低翘曲材料-CN202310243733.7在审
发明人：李清涛;李瑞鹏;王进鑫;唐森 -专利权人：河北科力汽车装备股份有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B29B9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种低翘曲材料制备方法及低翘曲材料，该方法包括向混合设备内添加复配树脂以及抗冲改性树脂并混合获得树脂混合物，所述复配树脂采用具有不同粘度等级PBT树脂混合而成；向所述树脂混合物内添加接枝相容剂以及分散剂并混合获得体系材料；将扁平玻纤烘干后均匀切断成目标长度纤维段；将所述体系材料、所述纤维段以及云母片加入捏合机捏合后，转移至双螺杆挤出机中挤出造粒获得所述低翘曲材料。本申请提供的低翘曲材料制备方法，突出效果体现在利用树脂复配技术、扁平玻纤替代来低翘曲效果，该方法不仅制备工艺简化，制备获得的材料增强效果不变，而且取得了更好低翘曲效果。值得大面积推广使用。
一种低翘曲材料制备方法

[发明专利]一种低翘曲增强PA材料及其制备方法和在3D打印中的应用-CN201910239834.0有效
发明人：龚建;王伟;吴腾达;刁雪峰;申应军 -专利权人：金旸（厦门）新材料科技有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： C08L77/02 文献下载
摘要：本发明提供一种低翘曲增强PA材料及其制备方法和在3D打印中的应用；其中，一种低翘曲增强PA材料，以重量份计，其组分包括：68‑72份PA、8‑20份PETG、4‑6份相容剂、6‑15份无机填料和1‑2份其它加工助剂与现有技术相比，本发明的低翘曲增强PA材料利用PETG和相容剂对PA的协同作用，使其在保持力学性能的同时大幅度的降低了PA材料在FDM 3D打印过程中的翘曲度；本发明的低翘曲增强PA材料通过添加无机填料和PETG用于增强材料强度；本发明的低翘曲增强PA材料，3D打印过程流畅，打印制品表面光滑匀称，外观美观，尺寸稳定；本发明的低翘曲增强PA材料同样可用于选择性激光烧结技术(SLS)。
一种低翘曲增强 pa 材料及其制备方法打印中的应用

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条