专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磁记录介质和磁记录装置-CN201010003812.3无效
  • 钟江义晴 - 株式会社日立制作所
  • 2010-01-13 - 2010-07-21 - G11B5/66
  • 在使用热辅助记录方式的HDD用磁记录介质中,为了磁记录而高效率地对记录层内的磁性粒子进行加热、除热,且确保记录时被加热的磁性粒子及该磁性粒子的周边磁性粒子的热稳定性,抑制磁记录消失,为此,在记录层的上部配置由具有不同热传导率的多个材料构成的热传导层,此时,在记录层的数据记录区上部配置由多个材料中的热传导率最高的材料构成的薄膜。然后,在热传导层内,在由高热传导材料构成的薄膜之间配置由与由多个材料中的热传导率最高的材料构成的薄膜相比热传导率相对较低的材料构成的薄膜。
  • 记录介质装置
  • [发明专利]制造包括凹型的晶体管的方法-CN201180010989.9无效
  • L·W·图特;S·F·奈尔森 - 伊斯曼柯达公司
  • 2011-02-23 - 2012-11-07 - H01L21/336
  • 一种制造晶体管的方法,其包括提供按顺序包括电传导材料层和电绝缘材料层的基底;在电绝缘材料层上沉积抗蚀剂材料层;使抗蚀剂材料层形成图案以暴露一部分电绝缘材料层;去除所暴露的电绝缘材料层以暴露一部分电传导材料层;去除所暴露的电传导材料层以在电传导材料层和电绝缘材料层中形成凹型;用第二电绝缘材料层共形涂覆基底和所暴露的材料层;用半导体材料层共形地涂覆第二电绝缘材料层;和在半导体材料层上定向沉积电传导材料层。
  • 制造包括晶体管方法

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