专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]传导耳机-CN201921452201.X有效
  • 李扬德;卢昆;高宽;朱旭光 - 东莞市无疆科技投资有限公司
  • 2019-08-31 - 2020-07-17 - H04R1/10
  • 本实用新型公开了一种骨传导耳机,该骨传导耳机的零部件中含有若干金属材料组件,该骨传导耳机中的金属材料组件全部或者部分为非晶合金。该骨传导耳机传递出的声音音质更佳,与常规的金属材料相比较,非晶合金具有较低的弹性模量和较高的弹性极限,可以使耳机音质在需要较小的力传导的情况下可以实现相应的变形量,从而使佩戴者获得相应的声音传导,节省能源,在其中的非晶合金变形过程中实现的变形量可以传导不同的音质效果,在音质方面有更强的实现空间,从而可以通过改变使佩戴者获得更好的音质水平,重底音和高音等等其他常规材料需要通过更高的变形力才能获得的音效和音质使用特定体系的非晶合金既能够获得
  • 传导耳机
  • [实用新型]一种检测热熔焊机热传导率的测量装置-CN202120337777.2有效
  • 虞邦杰 - 陕西华检科技有限公司
  • 2021-02-06 - 2021-09-21 - G01N25/20
  • 本实用新型公开了一种检测热熔焊机热传导率的测量装置,包括底座,底座有控制箱,底座上有凹槽,凹槽内有传送机构,传送机构之间有二号电推杆和基座,基座上有热熔片,传送机构上有三号电推杆,三号电推杆上有扇板,二号电推杆左侧有电推杆,电推杆顶端有虹膜机构,通过在夹持机构夹持传导材料,顶住热熔片然后二号扇板从扇板内拉出,将传导材料包围住,然后通过传导材料上热的传导率,温度传感器感知温度的变化,在传送机构的作用下向低温处移动,通过控制箱内的微型处理器记录出发点和结束点得知热熔机热传导的效率,然后更换传导材料再次进行测试,可以得知热熔片的真实工作情况,清楚热熔片那里的导热率失误,方便维修人员维修更换。
  • 一种检测熔焊热传导测量装置
  • [发明专利]接合方法-CN201880048006.2有效
  • 三原辉仪;桥本富仁;中田裕辅;仓泽元树 - 马瑞利株式会社
  • 2018-07-04 - 2022-07-19 - C25D2/00
  • 本申请提供一种能够利用电化学反应而牢固地接合更加多样化的材料的接合方法。接合方法包括:配置工序(步骤S1),将氧离子传导体与在表面具有氧化物层的导电材料配置成使两者经由氧化物层接触;连接工序(步骤S2),将氧离子传导体连接到电压施加装置的正极侧,并且将导电材料连接到电压施加装置的负极侧;以及电压施加工序(步骤S3),在氧离子传导体与导电材料之间施加电压而接合氧离子传导体与导电材料
  • 接合方法
  • [实用新型]一种倒装芯片封装结构-CN202221235259.0有效
  • 王乾 - 江苏芯德半导体科技有限公司
  • 2022-05-20 - 2022-09-16 - H01L23/16
  • 本实用新型公开了一种倒装芯片封装结构,包括基板、元器件、热传导界面材料、芯片和散热盖,所述基板上连接元器件和芯片,所述芯片外侧设有多个元器件,所述散热盖覆盖热传导界面材料、芯片和元器件,还包括绝缘的围挡结构,所述围挡结构的顶部连接散热盖,底部连接基板;所述围挡结构包围在热传导界面材料和芯片的外侧周,且不接触热传导界面材料和芯片。本实用新型提供的倒装芯片封装结构,其通过围挡结构来保护元器件,使铟片熔化不会飞溅到元器件上,整体结构简单,节省原材料,且能保证芯片的使用效果。
  • 一种倒装芯片封装结构
  • [实用新型]分散型材料的热传导检测仪-CN201020127765.9无效
  • 张殿景;刘庆瑞;曹广雪 - 张殿景
  • 2010-03-06 - 2011-01-26 - G01N25/18
  • 一种分散型材料的热传导检测仪涉及测量分散型材料传导的技术领域。是通过以下技术手段实现的:分散型材料的热传导检测仪由管式容器、温度传感器和循环液体等组成,其中管式容器上下端分别通过磨口用上口塞和下口塞密封;管式容器中空部分上下分别开有出液口和进液口;温度传感器探头2穿过上口塞和中空浮子在管式容器的正中心;温度传感器探头1在管式容器的循环液体中;管式容器的内层为传导性能好的金属或合金,以利于热量的传导。与现有技术相比本实用新型具有以下明显的优点:可以将分散型材料的热传导数据一目了然的测量出来,仪器性能稳定可靠,测量数据科学合理,是一种非常有推广价值的材料性能检测设备。
  • 分散材料热传导检测
  • [发明专利]具有集成式自恢复热熔丝的连接器-CN202211021463.7在审
  • 布赖恩·阿亨;朱志中 - 伯恩斯公司
  • 2017-07-31 - 2022-12-02 - H01R13/713
  • 连接器可以包括基板,该基板包括非传导材料传导材料的层,其中基板具有第一横向表面和第二横向表面。连接器可以包括安装到基板并与传导材料电连接的接口构件,其中接口构件沿纵向轴线设置在至少一个横向表面之上。自恢复热熔丝嵌入基板中、位于所述横向表面之间并与传导材料和接口构件电连接。传导材料的至少一个过孔延伸穿过至少一个横向表面和非传导材料的第一层以将自恢复热熔丝与接口构件连接。
  • 具有集成恢复热熔丝连接器
  • [发明专利]温度控制装置-CN200810210872.5有效
  • 曾兆弘;洪春长;朱志宏 - 友达光电股份有限公司
  • 2008-08-20 - 2009-01-14 - B30B15/34
  • 本发明公开了一种温度控制装置,用以调整模板的温度,此温度控制装置包含热传导板与至少一加热管。热传导板由第一材料所构成,并具有一接触面,且热传导板邻近接触面处具有缓冲区。加热管设置在热传导板中且被第一材料所包围,而缓冲区位于加热管的上方。热传导板在缓冲区具有第一沉孔与第二沉孔,而在与接触面平行的投影平面上,第一沉孔比第二沉孔更靠近加热管,且于第一沉孔和第二沉孔中填充导热系数小于第一材料的缓冲材料
  • 温度控制装置

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