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[发明专利]通孔-CN202110285711.8在审
发明人：卢孟珮;郭子骏;杨士亿;李明翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种通孔。通孔包括中间部分，位于内连线层介电层中的通孔开口中；顶部，包含顶端延伸高于通孔开口并横向延伸出通孔开口的上侧边缘；以及底部，包含底端延伸低于通孔开口并横向延伸出通孔开口的下侧边缘。通孔的组成可为耐火材料。
通孔

[发明专利]通孔及通孔形成方法-CN200710094495.9有效
发明人：陈国海;苏娜;聂佳相 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种通孔形成方法，包括：在半导体基底上形成介质层；图形化所述介质层，以形成接触孔；形成覆盖所述接触孔的粘接金属层和第一合金层；在所述第一合金层上形成第二合金层，所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量；形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触孔的连接金属层，形成通孔。可减小形成的通孔中产生孔洞的可能性。还提供了一种通孔，形成所述通孔时可减小产生孔洞的可能性。
形成方法

[发明专利]通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法-CN200710044634.7有效
发明人：靳永刚;毛剑宏;王孝远 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔填充方法，包括，提供表面具有通孔的衬底，在所述衬底表面形成干膜，对所述干膜曝光、显影形成干膜开口，在所述干膜开口处对所述通孔进行填充。本发明还公开了一种通孔填充结构以及通孔制作方法。本发明通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法由于解决了现有技术光刻胶填入高深宽比的通孔困难以及曝光能量消耗较大的问题，从而通孔填充的效率得到了提高。
填充方法结构制作方法

[实用新型]一种无线通信用介质滤波器-CN201921332857.8有效
发明人：薛冰 -专利权人：薛冰
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无线通信介质滤波器，包括全通孔介质块，全通孔介质块设有贯穿介质块的通槽、若干通孔，通槽包括居中设置于全通孔介质块的隔离槽和/或T型槽；在通孔内设有调节塞，调节塞由塞入通孔的塞体与塞帽组成；在全通孔介质块上表面设有上压板；全通孔介质块下表面设有底板，在所述的底板上位于隔离槽两侧分别设有输入电极和输出电极，输入端电极和输出端电极插入通孔内实现耦合，完成信号的传输能力，插入通孔内的电极外包裹隔离耦合材料层本实用新型以全通孔介质块构成介质滤波器的主体，采用全通孔槽设计，配合具有不同塞体长度和直径的调节塞，使介质波导滤波器的生产成本得到有效降低，同时提高了产品的良品率和部分性能。
一种无线通信介质滤波器

[实用新型]一种板式热交换器及汽车-CN202222991732.4有效
发明人：陈沙沙;姚林;张志军;徐大江 -专利权人：阿尔特汽车技术股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： F28D9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种板式热交换器及汽车，板式热交换器包括安装板、换热板及上盖板，安装板设置有两个第一介质通孔及第二介质通孔；换热板叠置于安装板，换热板成对布置有第一介质通孔，第二介质通孔及第三介质通孔；上盖板覆盖于换热板顶部，设置有第二介质通孔及两个第三介质通孔；其中，第一介质通孔及第二介质通孔于换热板呈对角布置，第三介质通孔在换热板中相对布置于第一介质通孔及第二介质通孔之间，使得通入板式热交换器的三种介质至少两者交叉换热通过本实用新型提供的板式热交换器及汽车，使得三种介质通入板式热交换器时，任意两种介质之间可以进行交叉换热，换热板层数可以根据换热需求调整，以降低成本，减少换热板浪费。
一种板式热交换器汽车

[发明专利]半导体器件的形成方法-CN99108904.9有效
发明人：乔伊·吉米·瓦塔那比;马修·托马斯·赫里克;特里·格兰特·斯帕克斯;奈杰尔·格莱梅·卡夫 -专利权人：摩托罗拉公司
申请日： 1999-06-24 - 公布日： 2004-04-07 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：根据本发明的实施例，形成沟槽级介质膜(26)和通孔级介质膜(24)覆盖半导体器件的衬底(10)。用对沟槽级介质膜(26)比对通孔级介质膜(24)有更高腐蚀选择性的第一腐蚀剂在沟槽级介质膜中(26)腐蚀出通孔开口(42)。在覆盖沟槽级介质膜(26)的光刻胶层(52)内构图沟槽开口(54)。用第二腐蚀剂腐蚀通孔级介质膜(24)将通孔开口(42)延伸到通孔级介质膜(24)内。腐蚀通孔级介质膜(26)形成沟槽开口。
半导体器件形成方法

[实用新型]用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块-CN201920428255.6有效
发明人：蔡文新 -专利权人：重庆思睿创瓷电科技有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及无线通信设备组件领域，具体涉及用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块，隔离结构包括开设在介质块本体上谐振腔中间的隔离槽，隔离槽包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔、第二通孔和第三通孔隔离开谐振腔，所述第一通孔的长度至少为介质块本体宽度的一半，第二通孔和第三通孔在第一通孔的长度方向上对称分布，陶瓷介质块包括具有隔离槽的陶瓷介质块。本实用新型增加的连接部分增强了陶瓷介质块在外力调试时的强度，避免陶瓷介质块在施加外力调试时从隔离槽处折断。
通孔陶瓷介质块隔离槽隔离结构滤波器本实用新型介质波导介质块谐振腔调试无线通信设备对称分布折断隔离施加

[发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202211326572.X在审
发明人：徐振;奉伟;田秀芳 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其制作方法，包括：提供一衬底，衬底上形成有至少包括两层不同材质的介质层的介质堆叠层；形成贯穿介质堆叠层的开孔；形成填充膜层，填充膜层由同一材质形成且填充开孔；形成绝缘层和嵌设在绝缘层中的导电层；刻蚀衬底形成硅通孔；刻蚀硅通孔暴露出的填充膜层形成介质通孔，介质通孔暴露出导电层。本发明提前将介质堆叠层对应硅通孔位置的部分去除形成开孔，在开孔中填充同一材质形成的单层的填充膜层，亦即提前将介质堆叠层对应硅通孔位置的部分由多层膜结构转化成单一结构，使后续刻蚀形成介质通孔的膜层结构单一，提高了介质通孔刻蚀质量，减少了形成介质通孔的工艺缺陷。
半导体器件及其制作方法

[发明专利]一种保护low-k介质的有源芯片硅通孔制作方法-CN202210585490.0在审
发明人：戴风伟;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种保护low‑k介质的有源芯片硅通孔制作方法，包括：提供有源芯片，其中所述有源芯片包括衬底、金属互连层以及位于衬底与金属互连层之间的有源层，且所述有源层和金属互连层均具有通孔区，所述金属互连层包括多层介质层、位于多层介质层之间的low‑k介质以及位于介质层和low‑k介质中的金属布线；刻蚀介质层和low‑k介质形成第一通孔；在介质层的上表面以及第一通孔的内壁制作保护层；在介质层的上方以及第一通孔内布置光刻胶，并通过光刻去除第一通孔中的部分光刻胶形成孔图形，然后刻蚀孔图形底部暴露出的保护层；刻蚀位于孔图形之下的有源层中的通孔区和衬底形成硅通孔；以及去除光刻胶，并清洗硅通孔。
一种保护 low 介质有源芯片硅通孔制作方法

[实用新型]一种全通孔毫米波滤波器-CN201922238292.3有效
发明人：许建军;朱晖;佘文明;楼仲宇 -专利权人：武汉凡谷电子技术股份有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种全通孔毫米波滤波器，包括介质基片，所述介质基片上开设有若干通孔以组成通孔阵列；所述通孔阵列在平行于所述介质基片的长度方向上形成偶数排通孔行，所述通孔阵列在平行于所述介质基片的宽度方向上形成若干排通孔列，所述通孔列将所述介质基片分隔成若干个谐振腔；所述介质基片中通孔行的排数N≤(W+L)/2L，其中N取偶数值，W为介质基片的宽度，L为通孔在介质基片宽度方向上的孔径。且滤波器采用全通孔结构，易于加工，能够使滤波器更加小型化，输入/输出通孔采用阶梯状结构，易于对滤波器抽头强弱进行修正，在基片很薄的时候，能够保证滤波器的结构稳定性，且能够推远谐波，实现较好的谐波抑制。
一种全通孔毫米波滤波器

[发明专利]板式换热器介质入口的缺口式节流结构-CN200910095777.X有效
发明人：辛娟姣 -专利权人：辛娟姣
申请日： 2009-01-22 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： F28D9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种板式换热器介质入口的缺口式节流结构。正向换热板片上介质通孔连同外沿一起凹沉，反向换热板片上介质通孔连同外沿一起凸显，相邻的正向换热板片上介质通孔的外沿与反向换热板片上介质通孔的外沿相密封焊接。正向换热板片的介质通孔的外沿上设置至少一个缺口，且缺口的底部超出于反向换热板片上介质通孔的外沿，缺口与介质流道相贯通；或者反向换热板片上介质通孔的外沿上设置至少一个缺口，且缺口的底部超出于正向换热板片上介质通孔的外沿，缺口与介质流道相贯通。介质经由缺口进入介质流道，可以介质均匀的分配到传热板之间的各个介质流道。本发明一体一次性冲压成型，制造方便，简化了装配工艺，降低了生产成本。
板式换热器介质入口缺口节流结构

[实用新型]电动楔式闸阀-CN201420183351.6有效
发明人：陈学胜 -专利权人：东锦阀门有限责任公司
申请日： 2014-04-08 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： F16K3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电动楔式闸阀，包括阀体、阀盖、阀杆和闸板组件，所述闸板本体中部设置有介质通孔，介质通孔中部固定设置有过滤网，介质通孔左端设置有左密封盖，介质通孔右端设置有右密封盖，位于左密封盖和过滤网之间的介质通孔内壁面上开设有弧形凹槽此技术方案，介质通孔可以在闸板关闭的时候介质通过介质通孔流过，当介质经过过滤网的时候将杂质落入弧形凹槽后进入集污槽收集，当不需要使用介质通孔时通过左密封盖和右密封盖密封配合关闭介质通孔，结构简单，操作方便
电动闸阀

[发明专利]通孔填充结构以及通孔填充方法-CN201310524371.5在审
发明人：康晓春 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明揭示了一种通孔填充结构，包括：半导体基底，所述半导体基底中具有通孔；钨层，所述钨层位于所述半导体基底上，并覆盖所述通孔；阻挡层，所述阻挡层位于所述钨层上，并覆盖所述通孔；金属层，所述金属层位于所述阻挡层上，并填充所述通孔。本发明还提供一种通孔填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强，在所述钨层上制备所述阻挡层时，较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述通孔，并且所述阻挡层的厚度均匀；当在所述阻挡层上再制备金属层时，所述金属层能很好的填充到所述通孔中；另外，所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力，并且所述阻挡层较薄，有利于提高通孔的导电能力。
填充结构以及方法

[发明专利]通孔填充方法及通孔填充装置-CN202210319015.9在审
发明人：陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种通孔填充方法及通孔填充装置，该通孔填充方法包括以下步骤：在基体上刻蚀通孔，通孔的底壁为第一表面，通孔的侧壁为第二表面；使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层；使用CVD工艺将第二前驱体导向所述通孔内以形成第二填充层。上述通孔填充方法中，采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充通孔，能同时兼顾填充质量和填充效率，能更好地满足通孔尤其是高深宽比的通孔的填充需要。
填充方法装置

[发明专利]通孔用治具及通孔方法-CN202211261403.2在审
发明人：陆贤文;王奕恒;濮威 -专利权人：常熟市华德粉末冶金有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B23P9/02 文献下载
摘要：本发明公开了通孔用治具及通孔方法，通孔用治具包括基座，基座内具有放置孔，放置孔由弹簧孔、支撑块孔和锁紧块孔构成，支撑块孔为圆柱形，锁紧块孔为上大下小的圆台形，锁紧块孔、支撑块孔和弹簧孔上下分布；弹簧孔内安装有弹簧，支撑块孔内安装有支撑块，支撑块为圆柱形，支撑块中部具有芯棒避让孔，支撑块放置在弹簧上；锁紧块为与锁紧块孔对应的圆台形，锁紧块中部具有挤压孔，锁紧块由多块构成；通孔时，将粉末冶金产品的颈部外径通过挤压孔锁紧，在通孔时锁紧块沿锁紧块孔内壁的斜度向下滑动，锁紧块的多块拼合时受基座内壁约束挤压孔将颈部完全锁紧，保证在通孔处理时颈部不会因为通孔时向外的力而扩大。
通孔用治具方法

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