专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硅酮组合物-CN201910827083.4有效
  • 松本诚;安廷谟;姜承铉;郑印洪 - KCC有机硅株式会社
  • 2019-09-02 - 2022-08-02 - C08L83/07
  • 本发明涉及含有有机混合物和铂催化剂的硅酮组合物,其中所述有机混合物含有:在其分子中包括具有至少一个烯基的单元和至少一个SiO4/2单元的第一有机(a)、在其分子中具有至少两个烯基的第有机(b)、以及有机(c),其中所述有机(c)包含高反应性有机和直链有机,其中所述高反应性有机包含第一有机(c‑1)或第有机(c‑2),所述第一有机(c‑1)在其分子中包括具有与至少一个直接键合的氢基团的单元和至少一个SiO4/2单元,所述第有机(c‑2)在其分子中包括与至少两个直接键合的氢基团和与以介于中间的原子邻接至上述基团的原子直接键合的至少一个芳基或卤代烷基,并且所述直链有机包含第三有机(c‑3),所述第三有机(c‑3)在其分子中包括与至少一个直接键合的氢基团。
  • 硅酮组合
  • [发明专利]有机组合物和半导体装置-CN201110044078.X有效
  • 平松星纪 - 三菱电机株式会社
  • 2011-02-21 - 2012-03-14 - C08L83/05
  • 本发明提供形成耐热性优异,并且高温下也不产生剥离、龟裂的固化物的有机组合物。有机组合物,其特征在于,含有:(A)有机,其为具有官能性单元(D单元)和三官能性单元(T单元),并且重均分子量为37,000~140,000的有机,D单元与T单元的摩尔比(T/D)为0.3~0.8,(B)有机,其为具有官能性单元(D单元)和三官能性单元(T单元),并且重均分子量为1,000~60,000的有机,D单元与T单元的摩尔比(T/D)为0.15以下;上述(A)有机与上述(B)有机的摩尔比(B/A)为1.5~6.5。
  • 有机聚硅氧烷组合半导体装置
  • [发明专利]亲水化有机乙烯类交联剂-CN202280013861.6在审
  • F·张;T·V·霍兰;唐后亮;A·K·斯尼阿蒂 - 爱尔康公司
  • 2022-02-08 - 2023-10-10 - C08G77/20
  • 本发明提供了一类亲水化有机乙烯类交联剂。本发明的亲水化有机乙烯类交联剂各自包含:(1)有机链段,该有机链段包含甲基单元以及亲水化硅单元,这些亲水化硅单元各自具有一个甲基取代基和一个具有磷酰胆碱部分的有机取代基本发明还提供了一种硅酮水凝胶接触镜片,其包含交联聚合物材料,该交联聚合物材料包含此类亲水化有机乙烯类交联剂中的至少一种的重复单元。本发明进一步提供了一种由包含此类亲水化有机乙烯类交联剂中的至少一种的可聚合组合物生产亲水化接触镜片的方法。
  • 水化有机硅乙烯交联剂

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