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[发明专利]一种室温固化有机硅涂料及其制备方法-CN201811089185.2在审
发明人：徐海露;陈海平;蔡苗;杜斌 -专利权人：湖北兴瑞硅材料有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种室温固化有机硅涂料及其制备方法，包括α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷，α,ω‑二羟基聚三氟丙基甲基硅氧烷，聚二甲基硅氧烷，聚三氟丙基甲基硅氧烷，氨丙基三乙氧基硅烷，氢化双酚A环氧树脂，气相二氧化硅所述的羟基封端的含氟有机硅树脂，与羟基封端二甲基硅油在催化剂作用下室温交联固化，增加涂料的耐油性、耐腐蚀性和耐高温性能；双酚A环氧树脂，双酚A环氧树脂含有的活性羟基与有机硅树脂的端羟基进行交联加强涂料与金属表面的附着力；加入聚二甲基硅氧烷和聚三氟丙基甲基硅氧烷，降低涂料基料的粘度；同时聚二甲基硅氧烷和聚三氟丙基甲基硅氧烷具有较低的表面能。
聚三氟丙基甲基硅氧烷聚二甲基硅氧烷双酚A环氧树脂有机硅涂料室温固化制备涂料二羟基聚二甲基硅氧烷环氧树脂附着力稀释剂氨丙基三乙氧基硅烷气相二氧化硅催化剂作用二甲基硅油含氟有机硅耐高温性能有机硅树脂氢化双酚A 活性羟基金属表面耐腐蚀性室温交联涂料基料羟基封端表面能端羟基二羟基交联剂耐油性偶联剂树脂交联羟基催化剂固化

[发明专利]粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法以及半导体形成基板的薄化方法-CN201980077764.1有效
发明人：森谷俊介;泽田和宏;新城彻也 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘接剂组合物，其用于在由半导体形成基板构成的第一基体与由支承基板构成的第二基体之间形成以能剥离的方式粘接的粘接层，所述粘接剂组合物包含：成分(A)，通过氢化硅烷化反应而固化；以及剥离成分(B)，含有包含环氧改性聚有机硅氧烷的成分，所述成分(A)包含聚硅氧烷(A1)和铂族金属系催化剂(A2)，所述聚硅氧烷(A1)包含SiO2所示的硅氧烷单元(Q单元)等，所述聚硅氧烷(A1)包含聚有机硅氧烷(a1)和聚有机硅氧烷(a2)，所述聚有机硅氧烷(a1)包含SiO2所示的硅氧烷单元(Q’单元)等，所述聚有机硅氧烷(a2)包含SiO2所示的硅氧烷单元(Q”单元)等，并且官能团(Si－H)的量为5.0mol/kg以上。
粘接剂组合层叠制造方法以及半导体形成

[发明专利]用于制造剥离纸或剥离膜的有机硅组合物、及剥离纸或剥离膜-CN202180014824.2在审
发明人：小野泽勇人;小林中;中山健 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C09K3/00 文献下载
摘要：将具有特定结构的烯基含量低的有机聚硅氧烷、具有特定结构的烯基含量高的有机聚硅氧烷、不具有芳基的有机氢聚硅氧烷、具有芳基、SiH基的量高的有机氢聚硅氧烷以特定的配混比配混得到的有机硅组合物具有小的剥离力，
用于制造剥离有机硅组合

[发明专利]由相容化聚酰胺树脂制备的热塑性有机硅弹性体-CN01808872.4有效
发明人： C·M·比勒维尔;I·施尔瓦瑟;M·K·李;李镕晙;D·利;中西康二;R·L·欧丁斯克;L·J·佩特罗夫;R·L·拉比;D·J·罗米讷斯克 -专利权人：陶氏康宁公司;陶氏康宁亚洲株式会社
申请日： 2001-07-24 - 公布日： 2003-07-09 - 主分类号： C08L77/00 文献下载
摘要：公开一种热塑性弹性体的制备方法，所述方法包括：(I)混合：(A)熔点或玻璃化转变温度为25至275℃的流变性稳定的聚酰胺树脂，(B)有机硅基料，包含(B’)100重量份塑性为至少30而且其分子中平均有至少两个链烯基的二有机聚硅氧烷胶料和(B”)5至200重量份增强填料，所述有机硅基料与所述聚酰胺树脂之重量比为大于35∶65至85∶15，(C)增容剂，选自(i)偶联剂、(ii)官能二有机聚硅氧烷、或(iii)包含至少一个二有机聚硅氧烷嵌段和至少一个选自聚酰胺、聚醚、聚氨酯、聚脲、聚碳酸酯或聚丙烯酸酯的嵌段的共聚物，(D)分子中平均含至少两个与硅键合的氢基的有机氢基硅化合物，和(E)硅氢化催化剂，组分(D)和(E)的存在量足以使所述二有机聚硅氧烷(B’)固化；和(II)使所述二有机聚硅氧烷(B’)动态固化。
相容聚酰胺树脂制备塑性有机硅弹性体

[发明专利]多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物-CN201280050649.3无效
发明人：太田健治;安达浩 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2012-10-11 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C08G77/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物，所述多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物包含至少：(A)二有机基聚硅氧烷，所述二有机基聚硅氧烷包含(A-1)两个分子末端均用烷氧基甲硅烷基或羟基甲硅烷基封端的二有机基聚硅氧烷和(A-2)只有一个分子末端用烷氧基甲硅烷基或羟基甲硅烷基封端，另一个分子末端用烷基或烯基封端的二有机基聚硅氧烷，所述二有机基聚硅氧烷在25℃下的粘度为20至1,000,000mPa·s；(B)含硅键合的芳基的烷氧基硅烷；(C)有机化合物，所述有机化合物在一个分子中具有至少两个烷氧基甲硅烷基，并且不含硅氧烷键；以及(D)固化催化剂。在此类多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物中，不同时包含所述组分(A)、所述组分(B)、所述组分(C)和所述组分(D)。所述多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物显示了低温下足够的使用寿命，对温度的依赖性低的固化性能，低温下优异的固化性，以及优异的粘附性。
组分室温固化有机硅弹性体组合

[发明专利]可再分散的分散粉末组合物,其制备方法及其用途-CN95191407.3无效
发明人：赫伯特·埃克;克劳斯·阿德勒;亨里希·霍普夫;福兰茨·约德尔保尔;迪德尔·格尔哈丁格 -专利权人：瓦克化学有限公司
申请日： 1995-01-26 - 公布日： 2002-03-27 - 主分类号： C08K5/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种可再分散于水中并以水不溶性有机聚合物为基础的分散粉末组合物，其中，上述的粉末组合物包含0.1-30％(重量)(以有机聚合物总重为计)之一种或多种水可分散的有机硅化合物，其沸点在常压下为大于160℃，且选自由硅烷，聚硅烷，低聚硅氧烷，碳硅烷，聚碳硅烷，碳硅氧烷，聚碳硅氧烷和聚亚甲硅基二硅氧烷组成的组。
再分分散粉末组合制备方法及其用途

[发明专利]室温可固化有机基聚硅氧烷组合物和气体分离膜-CN201210263911.4有效
发明人：川上浩良;长谷部翔一;木村恒雄 -专利权人：公立大学法人首都大学东京;信越化学工业株式会社
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： C08L83/06 文献下载
摘要：一种室温可固化有机基聚硅氧烷组合物。该组合物包含：(I)有机基聚硅氧烷，该有机基聚硅氧烷为组分(A)(包含R3SiO1/2单元和SiO4/2单元并且含有0.02-0.12mol/100g键连到硅原子上的羟基的有机基聚硅氧烷)和组分(B)(在其相应末端具有羟基的二有机基聚硅氧烷生胶)的缩合产物；(II)平均每分子具有至少2个键连到硅原子上的可水解基团的有机基硅烷化合物，和/或其部分水解缩合物；(III)溶剂；和(IV)具有通过支化结构改性表面的二氧化硅纳米粒子
室温固化有机基聚硅氧烷组合气体分离

[发明专利]有机硅组合物以及具有由所述组合物制成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂膜-CN201580062172.4有效
发明人：赵建;韩京东;金甫耿 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：一种压敏粘合剂膜，所述压敏粘合剂膜包括基材膜以及在所述基材膜上形成的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层由有机硅组合物制成，所述有机硅组合物包含：二有机基聚硅氧烷，所述二有机基聚硅氧烷在分子中具有至少两个烯基基团以及在(B)二有机聚硅氧烷，所述二有机聚硅氧烷在分子中具有至少一个烯基基团，以及在25℃下呈生橡胶状或在25℃下具有的粘度为大于1,000,000mPa·s，以所述组合物的质量计其含量为不大于10质量％；(C)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：(R13SiO1/2)x(Si0<:Sub>)1.0，其中每个R1表示卤素取代的或未取代的不含烯基基团的单价烃基团，并且x为0.5至1.0的值；(D)有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合氢原子；(E)二氧化硅细粉；以及(F)硅氢加成催化剂。
有机硅组合以及具有制成粘合剂

[发明专利]用于安全气囊的有机硅涂料-CN201980098850.0在审
发明人：王瑞;张志海;M·费希尔;王韶晖;陈玉胜 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C09D183/05 文献下载
摘要：提供了一种可硅氢加成固化的纺织品涂料组合物，所述组合物包含：a)线型有机聚硅氧烷聚合物，所述线型有机聚硅氧烷聚合物每分子具有至少两个烯基和/或炔基基团；b)增强填料，所述增强填料包括热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅和/或碳酸钙；c)交联剂，所述交联剂每分子含有至少两个硅键合的氢基团，或者每分子含有至少三个硅键合的氢基团，所述交联剂选自以下中的一种或多种：C‑1三甲基或二甲基氢封端的聚二甲基甲基氢甲基倍半硅氧烷硅氧烷；C‑2三甲基或二甲基氢封端的聚甲基氢硅氧烷；C‑3二甲基氢封端的聚二甲基甲基氢硅氧烷；C‑4有机硅树脂；C‑5环状硅氧烷；其中所述组合物中硅键合的氢基团与烯基基团和炔基基团的摩尔比为1:1至5:1；d)硅氢加成固化催化剂；e)有机硅树脂，所述有机硅树脂含有M单元和Q单元以及任选的Mvi单元，f)粘附促进剂，所述粘附促进剂包含以下的混合物和/或反应产物：i)一种或多种烷氧基硅烷，所述一种或多种烷氧基硅烷在所述分子中具有环氧基团；ii)线型有机聚硅氧烷低聚物，所述线型有机聚硅氧烷低聚物每分子含有至少一个烯基基团和至少一个羟基或烷氧基基团；以及iii)有机金属缩合反应催化剂，所述有机金属缩合反应催化剂包括有机铝或有机锆化合物。
用于安全气囊有机硅涂料

[发明专利]有机聚硅氧烷接枝聚合物-CN201380033760.6在审
发明人：前川智夏;小原周一郎;宫崎千寻 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2013-06-04 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C08F283/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机聚硅氧烷接枝聚合物，其中，作为主链具有有机聚硅氧烷链段，作为侧链具有由不饱和单体得到的聚合物链段，在所述由不饱和单体得到的聚合物链段中，含有50质量％以上且100质量％以下的由N,N-二甲基丙烯酰胺得到的重复单元，且有机聚硅氧烷接枝聚合物中有机聚硅氧烷链段的含量为10质量％以上且70质量％以下。
有机聚硅氧烷接枝聚合物

[发明专利]具有增强的基底粘附性的UV/湿气双重固化组合物-CN202180058849.2在审
发明人： J·刘;G·卢 -专利权人：美国陶氏有机硅公司;陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C09D183/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种组合物，该组合物含有：(a)每分子平均具有2个或更多个巯基烷基基团并且不含烯基官能团的第一有机聚硅氧烷；(b)每分子平均具有一个或多个烯基基团和一个或多个烷氧基基团的第二有机聚硅氧烷；(c)四烷氧基硅烷；(d)紫外光光引发剂；以及(E)缩合催化剂；其中所述第一有机聚硅氧烷和所述第二有机聚硅氧烷的浓度使得巯基烷基基团与烯基基团的摩尔比在0.4至3.0的范围内。
具有增强基底粘附 uv 湿气双重固化组合

[发明专利]剥离剂组合物及陶瓷生坯成型用剥离膜-CN201280015624.X有效
发明人：市川慎也;深谷知巳 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2012-02-24 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： C09K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种剥离剂组合物，其含有：聚有机硅氧烷（A），其1分子中具有至少2个烯基、且在硅氧烷骨架中的至少1个硅原子的两侧链上具有芳基；聚有机硅氧烷（B），其不具有芳基、且在1分子中仅两个末端具有烯基；以及，支链状有机硅氧烷低聚物（C），其不具有芳基、但具有包含有机硅氧烷骨架的支链、且在1分子中具有至少2个烯基；聚有机硅氧烷（A）相对于聚有机硅氧烷（A）和支链状有机硅氧烷低聚物（C）的合计量的固体成分比率为40～98质量%，聚有机硅氧烷（B）相对于聚有机硅氧烷（A）、聚有机硅氧烷（B）和支链状有机硅氧烷低聚物（C）的合计量的固体成分比率为2～60质量%。
剥离组合陶瓷生坯成型

[发明专利]一种有机硅组合物及其制备方法-CN201810969145.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：南京瑞思化学技术有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B01D19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机硅组合物的制备，组合物用有机硅活性物、含羟基聚硅氧烷、空间结构聚醚改性聚硅氧烷、线性聚醚改性聚硅氧烷、聚醚、共溶剂制备而成。通过空间结构的聚醚改性聚硅氧烷和线性聚醚改性聚硅氧烷协同缠绕和包裹作用，能使得有机硅活性物能长期稳定地存在于聚醚体系中。得到的有机硅组合物可以根据活性物的不同用在消泡、防水、憎水、润湿等助剂上。
一种有机硅组合及其制备方法

[发明专利]聚二有机基硅氧烷低聚脲嵌段共聚物及其制造方法-CN96194351.3无效
发明人： A·A·舍曼;W·R·罗曼科;A·I·埃弗拉尔茨;C·M·莱尔;M·H·马苏雷克;C·J·纳尔逊 -专利权人：美国3M公司
申请日： 1996-04-25 - 公布日： 1998-07-01 - 主分类号： C08G18/61 文献下载
摘要：本发明提供聚二有机基硅氧烷低聚脲嵌段共聚物。该共聚物含有软的聚二有机基硅氧烷单元、硬的多异氰酸酯残基单元、用脲键连接的聚二有机基硅氧烷单元和二异氰酸酯残基、和在自由基或湿致固化条件下不反应、反应的端基或胺。本发明也提供制造这些共聚物的方法。
有机基硅氧烷低聚脲嵌段共聚物及其制造方法

[发明专利]紫外线固化性有机硅组合物、以及利用其的密封材料或片材膜-CN202110224760.0在审
发明人：竹内绚哉;A·雅靖·冯;岡裕;蔡程惠 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;罗门哈斯电子材料有限责任公司;罗门哈斯电子材料韩国有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：本发明提供一种基于紫外线照射的固化性优异的紫外线固化性有机硅组合物。通过如下紫外线固化性有机硅组合物来解决上述问题，其包含：(A)有机聚硅氧烷组合物和(B)可混溶于有机硅的光引发剂，其中，(A)有机聚硅氧烷组合物选自：(A‑1)有机聚硅氧烷组合物；(A‑2)有机聚硅氧烷组合物；或者(A‑3)有机聚硅氧烷组合物，(B)可混溶于有机硅的光引发剂包含选自以下的化合物：(B‑1)α‑羟基苯乙酮；(B‑2)α‑羟基苯乙酮与α‑氨基烷基苯酮的组合；或者(B‑3)α‑羟基苯乙酮与单酰基氧化膦的组合，其中，所述有机聚硅氧烷组合物中所含有的巯基与烯基的比率(SH/Vi比)为0.6以上。
紫外线固化有机硅组合以及利用密封材料片材膜