专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种制备高纯度甲基苯基氧基硅烷的方法-CN201210578581.8有效
  • 许晓光;陈忠远;李安 - 安徽祥源科技股份有限公司
  • 2012-12-27 - 2017-09-19 - C07F7/18
  • 本发明涉及一种制备高纯度甲基苯基氧基硅烷的方法。其特征在于采用四步脱酸法制备高纯度甲基苯基氧基硅烷,其步骤包括1)将甲基苯基硅烷和氯化氢吸收剂加入醇解密闭搅拌反应器,再缓慢滴加无水甲醇和催化剂的混合液,控制一定的反应温度,滴加完后在一定温度下回流脱酸,反应完全后过滤得到甲基苯基氧基硅烷粗品,尾气氯化氢气体通过降膜吸收系统回收制成盐酸;2)将甲基苯基氧基硅烷粗品加入到自制梯度高效精馏塔塔釜,控制精馏温度分馏回收甲醇,然后通过调节回流比精馏出高品质的甲基苯基氧基硅烷采用本方法制备甲基苯基氧基硅烷,环境友好,资源循环利用,工艺稳定,操作简单,产品纯度达到99.5%以上。
  • 一种制备纯度甲基苯基二甲硅烷方法
  • [发明专利]一种含苯基的有机硅单体的合成方法-CN201410287272.4在审
  • 龚小伦;牟浩斌;孙建厅 - 四川科立鑫新材料有限公司
  • 2014-06-25 - 2014-09-03 - C07F7/18
  • 本发明公开了一种含苯基的有机硅单体的合成方法,以甲基氧基硅烷、镁、卤化苯为原料,进行一步法格氏反应:在加溶剂或者无溶剂条件下,在催化引发剂作用下进行活化引发反应,再升温后继续反应,过滤蒸馏得到甲基苯基氧基硅烷甲基苯基氧基硅烷该方法选用新型且廉价的原料甲基氧基硅烷与镁和氯苯(或者溴苯)为原料,采用一步格氏法,用碘作为催化引发剂,在一定的温度条件下引发反应再升温后继续反应最后制得甲基苯基氧基硅烷甲基苯基氧基硅烷,解决了目前还没有实现一步格氏法制备甲基苯基氧基硅烷,以及采用甲基三乙氧基硅烷为原料收率较低、生产成本昂贵等问题,满足了高收率低能耗的现代化工业生产的需求。
  • 一种苯基有机硅单体合成方法
  • [发明专利]LED封装用噻吩基苯基硅树脂的合成方法-CN201010604815.2无效
  • 王全;曾建伟;汤胜山;殷永彪 - 东莞市贝特利新材料有限公司
  • 2010-12-24 - 2011-06-15 - C08J3/24
  • 本发明提供了一种以三氧基-2-噻吩基硅烷,三氧基苯基硅烷甲基聚硅氧烷,甲基乙烯基氧基硅烷乙烯基氧基硅烷甲基氧基硅烷为主要原料,采用分步合成法,即第一步合成噻吩基乙烯基苯基硅树脂、第步合成含Si-H苯基硅树脂、第三步将第一步与第步得到的树脂混合得到乙烯基高于第一步产物的苯基硅树脂,第四步在氯铂酸催化剂作用下回流交联固化得到最终产品噻吩基苯基硅树脂。本发明具有以下特点:1.引入折光指数高含硫片段噻吩基聚硅氧烷;2.引入耐高温片段苯基聚硅氧烷;3.引入柔性片段直链甲基聚硅氧烷;4.采用条件温和的加成型聚合提高产物的机械强度;5.设备要求不高,易于操作控制
  • led封装噻吩苯基硅树脂合成方法
  • [发明专利]新型含氟苯基硅油及其制备方法-CN200810194512.0无效
  • 李战雄;王昌尧 - 苏州大学
  • 2008-10-28 - 2009-04-08 - C08G77/24
  • 本发明公开了一种新型含氟苯基硅油及其制备方法,属于化学合成、特种高分子材料技术领域。本发明以3,5-含氟取代基-1-卤代苯和甲基氧基硅烷为原料,通过格氏反应和取代反应制备含氟有机硅单体3,5-含氟取代苯基甲基氧基硅烷单体。再将合成的含氟有机硅单体与氧基硅烷共水解、平衡聚合制得3,5-(三氟甲基)苯基硅油。这种新型含氟苯基硅油产物耐热性好,可望应用作导热油、液压油或表面处理材料等,且具有原材料易得,制备工艺易实现,有利于推广应用的优点。
  • 新型苯基硅油及其制备方法

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