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[实用新型]胶囊内窥镜系统及其中继线-CN201921179345.2有效
发明人：周庆华;陈云;曹庭辉;周攀 -专利权人：安翰科技(武汉)股份有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：一种胶囊内窥镜系统及其中继线，所述中继线包括连续设置的第一连接段、中继段及第二连接段，所述中继段内集成有用以稳定传输信号的中继芯片，所述第一连接段及第二连接段均与所述中继芯片固定连接。所述中继芯片可以防止由于距离过长导致图像数据损坏。并且，第一连接段和第二连接段与所述中继芯片固定连接，三者之间的连接不设置有接头，因此，在使用中也不需要对中继芯片进行插拔，可以防止中继芯片性能恶化，也防止中继芯片与主机及接收端之间连接不上导致的故障，使得其一直都能保持良好的信号传输状态
中继芯片连接段中继线中继段胶囊内窥镜系统信号传输状态连续设置图像数据稳定传输性能恶化故障率接收端插拔主机

[实用新型]一种slimline连接器转CDFP连接器的Riser卡-CN201820447763.4有效
发明人：李倩倩 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：CDFP连接器的Riser卡，包括与主机系统连接的第一slimline高速连接器和第二slimline高速连接器、与IO扩展箱连接的CDFP高速连接器；第一slimline高速连接器的发送端分别与第一中继器芯片的输入端和第二中继器芯片的输入端连接；第一slimline高速连接器的发送端分别与第一中继器芯片的输入端和第二中继器芯片的输入端连接；第一中继器芯片的输出端和第二中继器芯片的输出端分别与CDFP高速连接器的输入端连接；第二slimline高速连接器的发送端分别与第三中继器芯片的输入端和第四中继器芯片的输入端连接；第三中继器芯片的输出端和第四中继器芯片的输出端连接。
中继器高速连接器芯片连接器输入端连接发送端输出端输入端本实用新型输出端连接主机系统

[发明专利]多芯片封装的导线架、其制造方法及其封装构造-CN200410077835.3有效
发明人：黄耀霆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2004-09-15 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种多芯片封装的导线架及其封装构造，导线架包含有芯片承座及多个导脚，一介电层形成于芯片承座下表面，芯片承座蚀刻形成有至少一具有一接合区的中继导体，且一电性绝缘层形成于中继导体上并显露出接合区，一芯片或被动元件由中继导体与导脚电性连接该导线架的制造方法，包括：提供一导线架，其设包含上下表面的芯片承座及多个导脚；形成一介电层于芯片承座下表面；蚀刻芯片承座，使其形成至少一中继导体，中继导体电性绝缘地贴附于介电层，中继导体具一接合区；形成一电性绝缘层于芯片承座的中继导体，且电性绝缘层显露出中继导体的接合区。本发明能使芯片或被动元件由中继导体与导脚电性连接，增进导线架的内部布线，减少多层电路板构件。
芯片封装导线制造方法及其构造

[发明专利]一种自动均衡预加重调节系统及内窥镜系统-CN202110637815.0在审
发明人：陈魁;黎建霞;邓安鹏;师永涛;付豪 -专利权人：重庆金山医疗技术研究院有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： A61B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动均衡预加重调节系统及内窥镜系统，包括图像信号链路，图像信号链路上设有多个中继芯片，图像信号链路的输出端连接有中继芯片档位调节IC，中继芯片档位调节IC包括数据解析模块、均衡预加重档位控制模块以及数据对比模块图像信号链路的信号输出端与数据解析模块连接，数据解析模块的信号输出端分别与均衡预加重档位控制模块和数据对比模块连接，数据对比模块的信号输出端与均衡预加重档位控制模块的信号输入端连接，均衡预加重档位控制模块的信号输出端与中继芯片连接；中继芯片档位调节IC可对中继芯片的档位进行自动调整，保证在硬件链路离散情况下对中继芯片设置最优的均衡预加重效果，大大提高了系统的适用性。
一种自动均衡加重调节系统内窥镜

[发明专利]一种具有定位报警功能的无线中继器固定装置-CN201711423641.8在审
发明人：黄首 -专利权人：武汉黄丫智能科技发展有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H04Q1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有定位报警功能的无线中继器固定装置，涉及信号放大装置。该装置包括无线中继器及其底部的固定座，无线中继器的底部中心设置有中继器接触芯片，无线中继器底部还设置有至少2个位于中继器接触芯片周围的固定卡扣；固定座的顶部设置有与中继器接触芯片配合的固定座接触芯片、以及至少本发明能够及时对无线中继器进行报警和定位，非常便于用户寻找，无线中继器不易遗失，适于推广。
无线中继器固定卡扣固定座中继器芯片报警功能固定卡槽固定装置信号放大装置底部中心顶部设置用户寻找遗失匹配报警配合

[实用新型]一种用于投影照明光路的中继透镜组件-CN201420438676.4有效
发明人：张建平 -专利权人：深圳市玛卡光电科技有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： G03B21/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于投影照明光路的中继透镜组件，包括导光棒、显示芯片、依次设于导光棒与显示芯片之间的中继透镜组和棱镜，其特征在于，所述中继透镜组包括依次设置的分别具有至少一个透镜的中继前组透镜和中继后组透镜，所述光源经导光棒形成光斑，所述光斑经过所述中继前组透镜与所述中继后组透镜形成会聚光束，再经过棱镜放大成像至显示芯片上。本实用新型通过对显示芯片以及中继透镜组进行优化，使得光路中的斜光束损失大大减少，提升了系统光的利用率。
一种用于投影明光中继透镜组件

[发明专利]芯片堆叠封装结构及其制造方法-CN201010151666.9有效
发明人：潘玉堂;周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2010-04-14 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片堆叠封装结构及其方法。芯片堆叠封装结构包含一主要基板模块、一第一中继基板模块以及一封胶树脂。主要基板模块具有一基板及一第一芯片。基板具有一第一表面与相对的第二表面。第一芯片设置于第一表面上且通过第一凸块电性连接至基板。第一中继基板模块包含一第一中继基板及第二芯片，该第一中继基板具有多个第一开孔的核心层及容置第一芯片的第一容置空间。第二芯片设置于第一中继基板上。封胶树脂用以封装主要基板模块与第一中继基板模块。
芯片堆叠封装结构及其制造方法

[实用新型]一种基于Zigbee的中继器装置-CN201621394509.X有效
发明人：贾小爱;戴镇原;刘铭;赵金湘;李玉琴;陈传伟 -专利权人：郑州春泉节能股份有限公司
申请日： 2016-12-19 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H04B7/155 文献下载
摘要：本实用新型属于无线通讯的中继设备技术领域，具体涉及一种基于Zigbee的中继器装置，包括壳体和中继电路，中继电路安装在壳体内，中继电路包括双路通讯模块、接口模块、电源模块和无线模块，双路通讯模块上连接有无线模块、接口模块和转换模块，接口模块包括USB接口电路和RS232接口电路，无线模块包括主驱动芯片和备用驱动芯片，电源模块为上述模块供电；壳体上设置有转换开关。本实用新型结构简单、实施方便，无线模块采用双驱动芯片，主驱动芯片和备用驱动芯片，提高了中继器的稳定性；接口模块采用USB接口和RS232接口两种接口模式，方便设置中继器的人员根据携带的不同数据线进行设置中继器，壳体上设置有转换模块的转换开关，方便对中继器进行设置。
一种基于 zigbee 中继装置

[实用新型]中继器部署装置及物联网系统-CN201621452029.4有效
发明人：梁金海 -专利权人：上海威惠智能科技有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H04W16/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种中继器部署装置及物联网系统。所述中继器部署装置用于根据所述物联网系统的无线信号强度部署中继器。所述装置包括扩展接口、用于采集数据包的采集芯片、用于管理所述采集芯片并分析所述数据包的单片机及用于连接所述采集芯片和所述单片机的扩展接口。所述单片机控制所述采集芯片工作并对所述采集芯片采集的所述数据包进行数据分析，并根据分析结果判断中继器部署位置。由此，能够更加客观、准确、高效、合理地定位中继器的部署位置，避免由于部署过多的中继器所造成的资源浪费；也可避免由于部署了过少的中继器所导致的网络信号覆盖范围不佳的问题。
中继部署装置及物联网系统

[发明专利]多芯片封装结构及其制造方法-CN200810181585.6有效
发明人：周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种多芯片封装结构，其包括一承载器、一第一芯片、一中继线路基板、多条第一焊线、多条第二焊线、一第二芯片、多条第三焊线及一粘着层。第一芯片配置于承载器上。中继线路基板配置于第一芯片上。第一焊线电性连接第一芯片与中继线路基板之间。第二焊线电性连接于中继线路基板与承载器之间。第二芯片配置于承载器上，并与第一芯片相堆叠。第三焊线电性连接于第二芯片与承载器之间。粘着层粘着于第一芯片与第二芯片之间。此外，一种多芯片封装结构的制造方法亦被提出。
芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]远程通讯中继器-CN200410017327.6无效
发明人：王国亮 -专利权人：上海神明控制工程有限公司
申请日： 2004-03-31 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： H04B7/145 文献下载
摘要：本发明涉及一种远程高负载能力的串行通讯中继器。主要由串行通讯信号接受芯片、波特率检测装置、RS485收发芯片、电源和功率驱动芯片构成。由于在RS 485收发芯片输出端增加了功率驱动芯片，从而克服了单位负载的功耗，发挥了理想的带载能力。本发明中继器的带载能力比普通中继器提高近十倍。从而提供了一种高驱动能力，具有数倍于普通串行中继器负载能力，而且体积比普通串行中继器小的，结构更简单的串行通讯中继器。
远程通讯中继

[实用新型]远程通讯中继器-CN200420021434.1无效
发明人：王国亮 -专利权人：上海神明控制工程有限公司
申请日： 2004-03-31 - 公布日： 2005-10-26 - 主分类号： H04B7/145 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种远程高负载能力的串行通讯中继器。主要由串行通讯信号接受芯片、波特率检测装置、RS485收发芯片、电源和功率驱动芯片构成。由于在RS485收发芯片输出端增加了功率驱动芯片，从而克服了单位负载的功耗，发挥了理想的带载能力。本实用新型中继器的带载能力比普通中继器提高近十倍。从而提供了一种高驱动能力，具有数倍于普通串行中继器负载能力，而且体积比普通串行中继器小的，结构更简单的串行通讯中继器。
远程通讯中继

[发明专利]一种混合模型信号完整性仿真方法-CN201710681407.9有效
发明人：荣世立 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： G06F30/33 文献下载
摘要：本申请公开了一种混合模型信号完整性仿真方法，包括：建立具有前端芯片模型、前置链路模型和端接阻抗模型瞬态仿真链路；前端芯片模型为Spice模型；在前端芯片的预留端口加入理想阶跃信号，提取达到稳态的阶跃响应数据；将阶跃响应数据导入到通道仿真链路的输入端；通道仿真链路包括中继芯片模型、后置链路模型和后端芯片模型；中继芯片模型和后端芯片模型为IBIS模型；输入随机码信号至通道仿真链路的输入端，读取后端芯片输出端信号并形成眼图如此，可以将代表前端芯片特性的Spice模型和代表中继芯片和后端芯片特性的IBIS模型连接起来，使得仿真测试结果包含前端芯片、前置链路、中继芯片、后置链路和后端芯片的特性，实现预设芯片的通道仿真。
一种混合模型信号完整性仿真方法

[实用新型]一种对接物联网的遥控门铃WIFI中继器-CN202220580600.X有效
发明人：林周明 -专利权人：广东柔乐电器有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H04B7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种对接物联网的遥控门铃WIFI中继器，WIFI中继模块连接无线路由器，并通过无线路由器与物联网无线连接；微处理芯片连接WIFI中继模块，并通过RF接收电路无线连接门铃遥控；音频输出模块包括音乐芯片和扬声器，音乐芯片电性连接微处理芯片和扬声器；电源模块包括AC转DC电路，AC转DC电路电性连接WIFI中继模块、微处理芯片和音乐芯片。有客来访时，门铃遥控通过RF接收电路将RF信号发送至微处理芯片，一方面，微处理芯片发送信号至音乐芯片，音乐芯片通过扬声器发出声音，提醒用户；另一方面，由WIFI中继模块将信息上传至物联网，发送信息至用户手机
一种接物联网遥控门铃 wifi 中继

[发明专利]半导体装置-CN201610443218.3有效
发明人：武藤邦治;板东晃司;金泽孝光;神田良;田村晃洋;峰岸宏文 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2016-06-20 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：形成有控制电路的半导体芯片(CHP3)与多个IGBT芯片中的半导体芯片(CHP1(HU))经由高侧用中继基板(RB1)而电连接。即，半导体芯片(CHP1(HU))与半导体芯片(CHP3)经由导线(W1)、高侧用中继基板(RB1)和导线(W2)而电连接。同样地，形成有控制电路的半导体芯片(CHP3)与多个IGBT芯片中的半导体芯片(CHP1(LW))经由低侧用中继基板(RB2)而电连接。即，半导体芯片(CHP1(LW))与半导体芯片(CHP3)经由导线W1、低侧用中继基板(RB2)和导线(W2)而电连接。
半导体装置

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