专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种稳定酯化反应的技术措施-CN200710134040.5无效
  • 刘方 - 江苏盛虹化纤有限公司
  • 2007-10-18 - 2008-03-19 - C08G63/78
  • 本发明方案一种稳定酯化反应的技术措施,来稳定酯化反应,稳定聚酯纤维的品质,其特征是1.根据PTA平均粒径来微调酯化温度:如PTA粒径分布普遍小则降低反应温度,反之则升高反应温度;2.控制n(PTA)/n(EG)的比例,在满足反应摩尔比的条件下,EG尽可能取最低值;3.酯化反应设计能力95%生产最好4.反应液以满足负荷需要前提下的最低液;5.反应温度与液优化配比,互为补偿;6.若出现剧烈波动,则控即刻将浆料的注入量手动控制来降低浆料的注入量,待反应平稳在逐步慢慢提高注入浆料量,调整工艺参数、降低液、适当提高温度、调整n(PTA)/n(EG)的比例,稍降EG量;7.保持EG/H2O分离塔工艺、温度操作正常,定期降低循环水温度
  • 一种稳定酯化反应技术措施
  • [发明专利]多线切割装置及多线切割方法-CN202010386684.9在审
  • 郭宇轩 - 西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2020-05-09 - 2020-07-17 - B28D5/04
  • 本发明涉及一种多线切割方法,包括:移动晶棒或者切割线使得晶棒与切割线接触,此时晶棒位于第一置;对所述切割线的切割区域喷洒具有第一粒径的磨粒的磨料;所述切割线以第一预设速度往复运动、以对晶棒进行切割;在晶棒上形成具有预设深度的切割槽后,停止切割;移动晶棒或者切割线,使得晶棒回复至所述第一置;对所述切割线的切割区域喷洒具有第二粒径的磨粒的磨料,其中,所述第二粒径大于所述第一粒径;所述切割线以第二预设速度往复运动、以沿着所述切割槽对晶棒进行切割;对所述切割线喷洒具有第二粒径的磨粒的磨料,以取出切割后得到的硅片。
  • 切割装置方法

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