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[发明专利]CT/MR三维图像分割处理方法、装置、设备及介质-CN201910240477.X有效
发明人：陈浩;黄逸杰 -专利权人：深圳视见医疗科技有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G06T7/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种CT/MR三维图像分割处理方法、装置、设备及介质，本发明基于大数据深度学习算法，该方法包括：获取CT/MR三维图像，对该CT/MR三维图像进行重采样处理，得到预设尺寸的图像块，获取该图像块的最优临界包围盒；通过预存的检测分割一体化的三维卷积神经网络模型，对该最优临界包围盒进行检测以及分割处理，得到CT/MR三维图像中标记所需目标区域的分割标签，其中，所述三维卷积神经网络模型包括残差块，该残差块中包括批归一化层以及卷积层交替的交替结构本发明解决现有技术中对CT/MR三维图像的处理精度以及处理速度难以满足市场需求的技术问题。
ct mr 三维图像分割处理方法装置设备介质

[发明专利]三维图像的关键点标注方法、装置、电子设备及存储介质-CN202010600185.5在审
发明人：彭昊天 -专利权人：北京百度网讯科技有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： G06T15/00 文献下载
摘要：本申请公开了三维图像的关键点标注方法、装置、电子设备及存储介质，涉及计算机视觉、深度学习及神经网络领域。具体为：针对待标注三维图像中的各个顶点，确定顶点所在三角面片的法向量与视线方向的夹角，将夹角大于预设阈值的三角面片对应的顶点删除，得到切割后的三维图像；视线方向为与所述三维图像的底部平面垂直、并且指向所述三维图像的方向；将切割后的三维图像进行裁剪，将切割后的三维图像的下部区域作为裁剪后的三维图像；将裁剪后的三维图像进行渲染，得到对应的二维图像；确定二维图像中拐点程度最大的二维关键点，将二维关键点透视至待标注三维图像上，得到待标注三维图像的三维关键点。本申请能标注特征明确且独立的三维关键点。
三维图像关键标注方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种多模态三维图像分割方法、装置、设备及存储介质-CN202310093957.4在审
发明人：刘长东;许文仪;周子捷 -专利权人：联仁健康医疗大数据科技股份有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06T7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种多模态三维图像分割方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取目标对象的多模态三维图像，其中，所述多模态三维图像包括至少两种模态下采集的所述目标对象的目标三维图像；基于所述多模态三维图像以及与所述多模态三维图像对应的目标图像分割模型，确定与每张所述目标三维图像对应的目标分割图像，其中，所述目标图像分割模型包括与每个所述目标三维图像对应的模型支路，所述模型支路包括特征融合网络，所述特征融合网络用于连接至少两个所述模型支路，以将其连接的支路中的所述目标三维图像进行特征融合，以降低多模态三维图像的融合复杂度，提高多模态三维图像分割精度。
一种多模态三维图像分割方法装置设备存储介质

[发明专利]图像处理方法、装置和计算机可读存储介质-CN201910203398.1在审
发明人：刘享军 -专利权人：北京京东尚科信息技术有限公司;北京京东世纪贸易有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： G06T19/00 文献下载
摘要：本公开提出一种图像处理方法、装置和计算机可读存储介质，涉及增强现实技术领域。本公开的一种图像处理方法包括：获取图像采集设备拍摄的试戴人图像的三维图像信息；获取试戴模型的三维图像信息；根据试戴人图像的三维图像信息和试戴模型的三维图像信息生成遮挡模型；根据遮挡模型、试戴模型和试戴人图像绘制试戴图像通过这样的方法，基于试戴人和试戴模型的三维图像信息准确还原深度信息及准确的姿态，提高试戴图像中对尺寸匹配情况反映的准确度；还能够利用深度信息准确反映遮挡情况，提高试戴图像的真实度。
图像处理方法装置计算机可读存储介质

[发明专利]三维图像处理装置-CN200510126857.9有效
发明人：大石悟 -专利权人：株式会社东芝;东芝医疗系统株式会社
申请日： 2005-11-24 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： A61B6/00 文献下载
摘要：本发明的三维图像处理装置具备：存储与被检体有关的摄影方向不同的造影前的多个掩模图像的数据和造影后的多个对比度图像的数据的存储部件(23)；根据多个掩模图像的数据再构成第一三维图像的数据，根据多个对比度图像的数据再构成第二三维图像的数据的再构成部件(32)；通过基于第一、第二三维图像的数据之间的解剖学构造的比较，修正第一三维图像相对于第二三维图像的位置偏离，生成第三三维图像的数据的位置偏离修正部件(33)；通过对第二三维图像的数据和第三三维图像的数据进行减法运算，生成第四三维图像的数据的处理部件(34)。
三维图像处理装置

[实用新型]三维空间红外交互装置-CN201220324582.5有效
发明人：田丰;凌晨;田晶;蔡文;张文俊 -专利权人：上海大学
申请日： 2012-07-06 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： G06F3/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种三维空间红外交互装置，它由箱体、CMOS摄像头、红外灯、DSP处理芯片、三维数据转换器和三维图像显示装置组成，利用红外光在被物体遮挡后，其反射光的亮度波形随着物体离光源的距离而变化的原理，在紧靠一个带红外透镜的CMOS摄像头的位置放置一180°的红外灯；再将CMOS摄像头获得的图像数据传入DSP处理芯片；然后DSP处理芯片处理后的坐标数据传至三维数据转换器，对要显示的三维图像进行调整后再渲染；最后三维图像数据传送至三维图像显示装置显示。
三维空间红外交互装置

[发明专利]产生流的方法及设备和处理流的方法及设备-CN201080047472.2有效
发明人：李栽准;张纹硕;金容台;金载承 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2010-10-20 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H04N13/00 文献下载
摘要：提供了一种产生流的方法及设备和处理流的方法及设备。所述产生流的方法包括：产生基本流，所述基本流包括提供三维(3D)图像的三维图像数据和用于再现三维图像的三维细节信息；产生包括三维摘要信息的片段，所述三维摘要信息表示从基本流将被产生的传输流提供三维图像；
产生方法设备处理

[发明专利]器官三维图像重建方法、手术导航方法及手术辅助系统-CN202010258116.0有效
发明人：罗创新;黄从云;杜晓红;杨晓芳 -专利权人：深圳市数泽科技有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G16H30/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种器官三维图像重建方法、手术导航方法及手术辅助系统，所述器官三维图像重建方法包括如下步骤：步骤1、针对目标重建器官，利用现有医疗设备对目标重建器官进行处理，获取CT或者MRI二维影像数据；步骤2、将步骤1的二维影像数据导入3D‑DOCTOR软件，利用3D‑DOCTOR软件重建目标重建器官的三维模型并形成三维图像数据文件。利用现有医疗设备对目标重建器官进行处理，获取CT或者MRI的二维影像数据，然后将二维影像数据导入3D‑DOCTOR软件，利用3D‑DOCTOR软件重建目标重建器官的三维图像并形成三维图像数据文件，方法简单
器官三维图像重建方法手术导航辅助系统

[发明专利]基于重力场模型的管道状物体拉直的图像处理方法-CN200910055601.1无效
发明人：赵俊;李雷 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2009-07-30 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： G06T15/00 文献下载
摘要：一种图像处理技术领域的基于重力场模型的管道状物体拉直的图像处理方法，包括以下步骤：对管道状物体的内壁三维图像数据和外壁三维图像数据进行网格划分并生成外壁三维有限元模型；对外壁三维有限元模型施加边界条件和重力场载荷；进行非线性有限元拉直变形分析；使用基于特征点的非刚体配准的方法实现内壁三维图像数据的拉直；采用中心路径生成算法计算外壁三维图像数据的中心路径和拉直变形后的外壁三维图像数据的中心路径；进行旋转失真校正处理和长度失真校正处理本发明能够进一步获得优化的管道状物体拉直后的图像，避免了现有技术中基于电场模型和中心路径拉直方法所造成的拉直算法失效问题。
基于重力场模型管道物体拉直图像处理方法

[发明专利]图像编辑系统和方法-CN202111622945.3在审
发明人：邵泉 -专利权人：北京快来文化传播集团有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G06T19/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种图像编辑系统和方法，拍摄并保存第一图像，对第一图像进行抠图处理形成第二图像，并保存第二图像；对第二图像进行三维转换处理：识别第二图像上人物特征点，将人物特征点代入标准人脸三维模型，并根据人物特征点进行人物大小与形状的调节，获取三维图像；对三维图像进行美化处理，判断美化处理的类型，获取美化处理指令，根据美化处理指令对三维图像中的任务特征点进行渲染，获取美化图像。通过对第一图片进行抠图处理、三维转换处理和美化处理，提高图像视觉冲击力，提高图像质感。
图像编辑系统方法

[发明专利]一种三维显微图像处理方法及装置-CN202110717824.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：平湖莱顿光学仪器制造有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G06T7/33 文献下载
摘要：本发明涉及一种三维显微图像处理方法，方法包括：所述处理方法包括：三维图像构建步骤，获取构待测物的三维显微图像；偏振光图像获取步骤，采集待测物的多个偏振角度的偏振光图像；动态显示步骤，在一张三维图像内以突出显示的形式动态显示感兴趣区域的偏振光图像本发明还涉及一种三维显微图像处理装置和一种计算机可读存储介质。本发明通过显示使得使用者能够获得更多维度信息的三维图像。
一种三维显微图像处理方法装置

[发明专利]三维图像数据处理方法及系统-CN202310308070.2在审
发明人：丛明明;高琳洁;信子君;宋佳颖;苏亮 -专利权人：青岛国实科技集团有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G06T15/00 文献下载
摘要：本申请涉及涉及三维图像数据处理方法及系统，其中，该方法包括初始配置步骤，获取待处理的三维图像，并配置MPI进程数量；图像帧并行处理步骤，将三维图像逐帧分拆为图像帧，并配置每一图像帧的MPI进程数量，基于MPI进程并行处理图像帧的渲染任务，其中，每一图像帧对应一Leader MPI进程和多个Worker MPI进程；图像块并行处理步骤，将图像帧分拆为有序图像块，并将图像块绑定至对应的Leader MPI进程、Worker MPI进程，并行处理渲染任务并根据渲染结果处理降噪任务；处理结果获取步骤，Leader MPI进程根据图像帧中所有图像块的降噪结果输出经渲染降噪后的图像帧，基于渲染降噪后的图像帧得到处理后的三维图像通过本申请，实现提高三维图像模型的渲染降噪任务的处理效率。
三维图像数据处理方法系统

[发明专利]一种三维图形识别方法、装置、设备及存储介质-CN202010131988.0在审
发明人：李鹏;田烨;周迪曦 -专利权人：上海牙典软件科技有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种三维图形识别方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括获取目标三维模型的点云；对目标三维模型的点云进行预处理，得到目标二维数组及目标三维模型中的点与二维像素的映射关系；基于目标二维数组及目标三维模型的点云中各点的特征数据，得到与目标三维模型对应的目标二维图像；基于二维图像识别网络对目标二维图像进行图像识别；将目标二维图像识别结果映射到目标三维模型，得到目标三维图形识别结果。利用本申请提供的技术方案可以将三维图形处理问题变换为二维图像处理问题。利用二维图像识别更加成熟、效率高、识别准确的特点，得到更加可靠的三维图形识别结果，且需要的训练数据较少，节省了成本和时间。
一种三维图形识别方法装置设备存储介质

[发明专利]基于数据处理的荧光三维成像方法及装置-CN202211043998.4有效
发明人：蔡惠明;李长流;王子阳;倪轲娜;卢露 -专利权人：南京诺源医疗器械有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G06T15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于数据处理的荧光三维成像方法及装置，根据荧光二维图像以及白光二维图像生成与病变组织对应的荧光三维融合图像；对荧光三维融合图像进行划分得到多个子三维图像，建立每个子三维图像所对应的预设存储空间，将相应区域位置的荧光二维图像和白光二维图像存储于预设存储空间内；根据第一子三维图像的区域位置确定多个第二子三维图像，根据每个第二子三维图像所对应第二荧光二维图像中的荧光像素点的数量确定至少一个第三荧光二维图像；根据第三荧光二维图像的数量生成图像显示框，基于图像显示框对荧光三维融合图像、第一荧光二维图像、第一白光二维图像、第三荧光二维图像、及第三荧光二维图像对应的第三白光二维图像进行显示。
基于数据处理荧光三维成像方法装置

[发明专利]用于半导体晶片检验的三维成像-CN201780061620.8有效
发明人： P·科尔钦;R·达南;P·梅斯热 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2017-10-05 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本文中描述用于基于三维图像的半导体晶片上的所关注缺陷DOI的改进检测与分类的方法及系统。厚分层结构的体积的三维成像以高处理量实现在三个维度中的精确缺陷检测及缺陷位置的估计。在数个不同晶片深度处获取一系列图像。从所述系列图像产生厚半导体结构的三维图像。基于所述厚半导体结构的所述三维图像的分析来对缺陷进行识别及分类。在一些实例中，通过等高线图或横截面图来可视化三维图像堆叠以识别特性缺陷响应。在一些实例中，以算法方式处理所述三维图像以对缺陷进行识别及分类。在另一方面中，基于所述三维图像，在三个维度中估计缺陷的位置。
用于半导体晶片检验三维成像

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