专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于印制电路板的及其制备方法-CN201410317526.2有效
  • 张双庆 - 广东丹邦科技有限公司
  • 2014-07-04 - 2017-07-11 - C25D5/54
  • 本发明公开了一种用于印制电路板的及其制备方法,包括导电基质、表面活性剂、水溶性高分子及其对应的不良溶剂、碱性物质和分散介质,的制备方法包括将导电基质、表面活性剂加入到分散介质中,进行研磨后加入水溶性高分子,剧烈搅拌后再加入水溶性高分子对应的不良溶剂,最后再加入碱性物质形成。本发明的用于印制电路板的通过在中添加水溶性高分子及其对应的不良溶剂,形成亲水性聚合物包覆的导电基质的,利用粒子表面长链聚合物的空间位阻和静电斥力,大大增强的分散稳定性。
  • 用于印制电路板黑孔液及其制备方法
  • [实用新型]一种手机电路板化加工装置-CN201420767593.X有效
  • 熊建明 - 明高电路版(赣州)有限公司
  • 2014-12-09 - 2015-04-22 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种手机电路板化加工装置,包括输送导轨、水刀、机体、电镀装置、超声波装置和除湿机,所述机体的上部左右两侧设有抽气管,所述机体的内部中间位置设有输送导轨,所述输送导轨的左半部上下两侧设有若干水刀,所述水刀的下方对应位置设置有废液槽,所述输送导轨的中间位置设有除湿机,所述除湿机的右侧设有超声波装置,所述超声波装置的右侧设有电镀装置,所述电镀装置和超声波装置对应位置的下侧设有槽,所述槽的底部中间位置设有加热管,所述槽的底部左侧设有搅拌器。本实用新型可以提升手机电路板化处理效果,提升了效率,节约了资源。
  • 一种手机电路板黑孔化加工装置
  • [发明专利]一种新型胡萝卜色素精制方法-CN202010571189.5在审
  • 刘素华;文雁君;李林正;金子恒;潘天义 - 河南中大恒源生物科技股份有限公司
  • 2020-06-22 - 2020-09-22 - C09B61/00
  • 本发明公开了一种新型胡萝卜色素精制方法,将胡萝卜粉碎后,压榨,过滤,然后向胡萝卜残渣中添加无机盐溶液和亲水性低分子有机物,搅拌均匀,静置分相,花青素被萃取分到上相,将静置上相进行减压浓缩,得到胡萝卜提取将所得的胡萝卜提取用大吸附树脂进行吸附,然后进行减压浓缩,得到胡萝卜浓缩进行喷雾干燥,得到胡萝卜色素粉末,其色价在130~150之间。本发明方法所需的有机溶剂较少,分离较快,无需加热,采用双水相萃取结合大吸附树脂技术,能在一定程度上缩短时间,提高产品的纯度,同时大吸附树脂的再生技术适合于大生产,能够很大程度上降低成本,提高有效成分的含量
  • 一种新型胡萝卜色素精制方法
  • [发明专利]一种制备高纯度枸杞多糖的方法-CN202010721034.5在审
  • 赵亮;刘兆宇;黄鹏飞 - 哈工大机器人南昌智能制造研究院
  • 2020-07-24 - 2020-11-13 - C08B37/00
  • 本发明公开了一种制备高纯度枸杞多糖的方法,该方法包括:1)枸杞鲜果原料以清水清洗,以热风干燥制得枸杞干;2)干燥的枸杞以高速粉碎机粉碎,制得枸杞粉;3)枸杞粉和水加入连续超声提取装置,得到第一枸杞多糖提取和滤渣;4)在提取中加入三氯乙酸溶液,搅拌并分离沉淀;5)去除蛋白质沉淀后的枸杞多糖提取以旋转蒸发方式浓缩;6)使用大树脂对色素进行吸附,使用蒸馏水洗脱出枸杞多糖;7)枸杞多糖洗脱以旋转蒸发方式浓缩;8)枸杞多糖浓缩洗脱入真空冷冻干燥机,干燥去除残余水分,该方法提取分离效果好,多糖纯度高。
  • 一种制备纯度枸杞多糖方法
  • [发明专利]一种印刷电路板的导电化方法-CN200710196528.0有效
  • 刘登志;彭广福 - 比亚迪股份有限公司
  • 2007-11-28 - 2009-06-10 - H05K3/42
  • 一种印刷电路板的导电化方法,所述方法包括:首先将层压印刷电路板放入中进行第一次处理,将该经第一次处理的层压印刷电路板风干,然后进行第二次处理,并将该经第二次处理的层压印刷电路板风干,其中,在进行第二次处理的过程中,所述层压印刷电路板相对于第一次处理是翻转的。本发明提供的印刷电路板导电化方法通过对层压印刷电路板进行两次处理,并且在进行第二次处理时将层压印刷电路板翻转放入,可以使中的碳更加均匀且致密地附着在通壁上,因此能够充分保证层数较多的印刷电路板上的通的电导通性
  • 一种印刷电路板导电方法
  • [发明专利]多晶硅制绒工艺-CN201810194805.2有效
  • 章圆圆;裴银强;常振宇;陈其成 - 常州时创能源股份有限公司
  • 2018-03-09 - 2020-06-09 - C30B33/10
  • 本发明公开了一种多晶硅制绒工艺,包括如下步骤:1)采用抛光对多晶硅片进行抛光处理;2)采用挖处理对抛光处理后的硅片进行挖处理,在硅片表面制备出纳米孔洞;3)对挖处理后的硅片进行脱银处理,脱除硅片上的银颗粒;4)采用扩孔处理对脱银处理后的硅片进行扩孔处理,在硅片表面制备出微纳孔洞。本发明多晶硅制绒工艺,通过对抛光处理、挖处理、扩孔处理这三个关键步骤的控制,使整个硅制绒过程可控,可制得外观良好、高效率的多晶硅,制得的多晶硅外观模糊、孔洞均匀。
  • 多晶黑硅制绒工艺

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