专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种绝缘贴纸的黏合结构-CN202121690393.5有效
  • 李杰军 - 苏州洁瑞美精密电子有限公司
  • 2021-07-23 - 2022-01-14 - C09J7/21
  • 本实用新型公开了一种绝缘贴纸的黏合结构,包括第一黏附,所述第一黏附顶部设置有绝缘纸,所述绝缘纸和第一黏附之间共同固定连接有接触点,所述绝缘纸底部设置有第二黏附,所述第一黏附内部均匀设置有若干个微孔,所述第一黏附顶部设置有离型纸。本实用新型通过第一黏附、第二黏附、接触点和绝缘纸之间相互配合,通过在绝缘纸上设置有双层黏附,第一黏附起到初步定位的效果,绝缘纸的使用过程中,第二黏附逐渐渗出,进而发挥其黏附效果,强化了绝缘纸和相关电气设备之间的连接强度
  • 一种绝缘贴纸结构
  • [发明专利]防止硅片边缘黏附脱落的方法-CN201310234820.2有效
  • 吕淑瑞 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2013-06-13 - 2017-03-22 - H01L21/324
  • 一种防止硅片边缘黏附脱落的方法,其包括如下步骤准备硅片,该硅片经过通孔形成工艺在二氧化硅中形成通孔;将硅片放置在270~330℃的温度下的氮气或惰性气体环境中热处理;在硅片上淀积黏附。上述防止硅片边缘黏附脱落的方法在淀积黏附之前先对硅片进行热处理来使在硅片上淀积黏附时含氟二氧化硅中的氟元素不容易析出,从而使黏附能够很好的附着在含氟二氧化硅上,避免黏附脱落,提高产品的良率
  • 防止硅片边缘黏附脱落方法
  • [发明专利]一种磁控变构型阵列自传感空间黏附抓取装置-CN202211699369.7在审
  • 刘丰瑞;张晓龙;邸昕鹏;李云涛;刘志刚 - 上海航天控制技术研究所
  • 2022-12-28 - 2023-04-07 - B25J15/00
  • 本发明公开了一种磁控变构型阵列自传感空间黏附抓取装置,其包含:底座及若干抓取组件;每个抓取组件包含:黏附单元及磁控滑动单元。黏附单元包括:黏附面板、驻极体自传感及可转动球块;黏附面板的上表面设有黏附,以黏附目标对象;驻极体自传感固定设置在所述黏附面板的下表面,以监控所述黏附面板对所述目标对象的抓取状态,可转动球块嵌设在驻极体自传感的下表面磁控滑动单元包含:滑杆、摩擦电自传感、轴向电磁单元、滑杆弹簧及滑杆套。本发明的磁控变构型阵列自传感空间黏附抓取装置能够适应不同形状、不同角度的目标对象,在实现黏附和脱附过程中能够实现接触力和位移的实时自供能监测,具有集成度高、体积小、适应性强。
  • 一种磁控变构型阵列传感空间黏附抓取装置
  • [发明专利]具有刚柔结合结构的仿生干黏附脚掌-CN202011064802.0在审
  • 李家和;邵冬昊;戴振东;陈健;吉爱红 - 南京航空航天大学
  • 2020-09-30 - 2021-01-05 - B62D57/024
  • 本发明公开一种具有刚柔结合结构的仿生干黏附脚掌,包括上层的刚性脚掌、中间层的可调柔性脚垫和底层的仿生干黏附材料,可调柔性脚垫粘合在刚性脚掌的下表面上,仿生干黏附材料粘合在可调柔性脚垫的下表面上;刚性脚掌包括一个小腿、一个向心关节轴承和一个脚掌;可调柔性脚垫采用聚二甲基硅氧烷PDMS材料制备而成的柔性,可调柔性脚垫通过材料制备中各组分的配比调节刚度,来控制仿生干黏附材料的形变程度;仿生干黏附材料采用仿生干黏附材料制成优点:本发明脚掌,显著增加了对足底黏附材料的利用率,从有效黏附面积的测试中看到,总体的黏附面积能达到黏附材料总面积的70%—95%;有效黏附面积的增加,意味着机器人使用脚掌过程中黏附力的增加。
  • 具有结合结构仿生黏附脚掌
  • [发明专利]封装及其制备方法-CN202010246391.0在审
  • 彭黎莹 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2020-03-31 - 2020-07-17 - H01L51/52
  • 本申请提供一种封装及其制备方法,所述一种封装包括第一无机黏附、有机和第二无机,所述黏附设置于所述第一无机上,所述黏附远离所述第一无机的表面具有微孔结构,所述有机设置于所述黏附上并填充于所述微孔结构,所述第二无机覆盖所述有机。在第一无机上设置黏附,且远离第一无机黏附的上表面具有微孔结构,使得有机的流平,减薄有机的厚度,并提高了第一无机和有机之间粘附性,进而提高了封装的封装效果。
  • 封装及其制备方法

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