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[实用新型]双频双馈全向天线-CN202022672427.X有效
发明人：梁胜;廖津津;张锦江 -专利权人：深圳市南斗星科技有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：公开了一种双频双馈全向天线，其包括PCB基板以及分别设置在PCB板两面的低频辐射部和高频辐射部，低频辐射部包括第一低频振子及第二低频振子，由第一馈电同轴线缆向低频辐射部馈电，高频辐射部包括第一高频振子、第二高频振子、第三高频振子、第一电路图案以及第二电路图案，由第二馈电同轴线缆向高频辐射部馈电，第一低频振子、第二低频振子、第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子均由长度为四分之一波长的下部和上部组成，第一电路图案连接第二高频振子的上部和第三高频振子的下部，第二电路图案连接第一高频振子的上部和第二高频振子的下部，第一电路图案以及第二电路图案的长度均为工作频率的二分之一波长，且电流流动方向互为反向。
双频全向天线

[发明专利]一种适用于潮湿环境的结合式晶振切换方法-CN202010358503.1在审
发明人：梁昆;黄栋;王利强;钱伟 -专利权人：杭州拓深科技有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H03B1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于潮湿环境的结合式晶振切换方法，通过设置并立的外部晶振和内部晶振，由设备分阶段检测外部晶振和内部晶振的工作环境，并基于工作环境的实际情况对外部晶振和内部晶振进行切换，使得外部晶振和内部晶振均能正常工作本发明解决了当前设备在潮湿环境下由于外部晶振失效而导致的设备时钟异常、不停复位、耗电快、死机等一系列问题，不仅保证了设备的运行稳定，也提升了运行的时钟准确度，采用内外晶振结合的方式作为处理器晶振源，正常情况下采用外部晶振已提高系统运行准确度，外部晶振失效时智能切换内部晶振确保系统运行稳定可靠性。
一种适用于潮湿环境结合式晶振切换方法

[实用新型]一种兼容无源晶振和有源晶振的一分三晶振电路-CN201821066549.0有效
发明人：张治宇;钟景维;石庆;马保军;张铁军;郑科;张龙;张思平 -专利权人：深圳市亿道数码技术有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H03B5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种兼容无源晶振和有源晶振的一分三晶振电路，其包括供电输入端、双非门电路、无源晶振电路、有源晶振电路、CPU模块频率输出端、PMU模块频率输出端、WCN模块频率输出端；供电输入端与有源晶振电路的电源输入端、双非门电路的电源输入端连接；有源晶振电路与无源晶振电路连接，无源晶振电路、有源晶振电路与双非门电路连接；双非门电路、有源晶振电路的输出端分别与CPU模块频率输出端、PMU模块频率输出端、WCN模块频率输出端连接采用本实用新型的晶振电路，可根据需求选择无源晶振或有源晶振由一路分三路输出晶振频率给三路模块工作。
晶振电路无源晶振非门电路模块频率输出端晶振本实用新型电源输入端供电输入端频率输出三路电路兼容输出端连接电路连接晶振频率需求选择输出

[发明专利]晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法-CN202010032078.7在审
发明人：范奕彪;陈正仕;冯桂庆 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法，包括：芯片上料机构，用于芯片上料；晶振上料机构，用于晶振上料；第一转盘机构，用于接收晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；第二转盘机构，用于从芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至至第一转盘机构；点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振进行点胶；检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料本发明提供的晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法，点胶和搭载的精度高，速度快，质量稳定，能够大大提高生产力。
芯片搭载设备方法

[实用新型]双频双极化天线-CN201921990311.1有效
发明人：谢彬;胡关平;刘沛文 -专利权人：广东天诺通讯科技有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双频双极化天线，包括反射板、安装于所述反射板的前端的高频振子阵列以及安装于所述反射板的后端的低频振子阵列，所述高频振子阵列包括一个第一高频振子和四个第二高频振子，第一高频振子的中心与所述反射板沿其长度方向的中心线重合，第二高频振子环绕第一高频振子设置，每个所述第二高频振子与所述第一高频振子之间的间距相等，并且相邻第二高频振子之间的间距为120mm；所述低频振子阵列包括四个关于所述反射板沿其长度方向的中心线对称布置的低频振子，相邻低频振子之间的间距为200mm。
双频极化天线

[发明专利]一种光谱晶振测量装置-CN201410395561.6无效
发明人：陈学兵 -专利权人：苏州普京真空技术有限公司
申请日： 2014-08-13 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： G01J3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种光谱晶振测量装置，包括谐振管和晶振，所述晶振的底部有一晶振杆，所述晶振的中部凹陷，所述晶振的中部凹陷处的顶面为晶振平面，所述谐振管放置在所述晶振平面上，所述谐振管为一圆柱管。本发明的光谱晶振测量装置结构简单，测量光源的光谱方便有效。
一种光谱测量装置

[实用新型]一种宽频带高频振子-CN201822017942.7有效
发明人：杨金花;邓文林;王火明;万鹏 -专利权人：广东晖速通信技术股份有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种宽频带高频振子，包括巴伦座以及设于巴伦座上的高频振子臂；所述高频振子臂具有四个且以巴伦座顶端的中心点为安装中心，四个高频振子臂位于同一平面内；相邻的高频振子臂之间设有间隙，所述宽频带高频振子还包括馈电芯；四个高频振子臂通过馈电芯连接；每个所述高频振子臂的辐射终端均设有短路线。本实用新型通过在每一个高频振子臂的辐射终端均设置短路线，能够有效地提高阻抗带宽，解决了传统的体积小的高频振子的频带窄的问题。
高频振子宽频带巴伦本实用新型短路线馈电芯天线技术领域终端安装中心阻抗带宽传统的有效地中心点辐射

[发明专利]一种抬高高频振子的基站天线嵌套组阵结构-CN202010849084.1在审
发明人：赵鲁豫;刘洋 -专利权人：西安朗普达通信科技有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种抬高高频振子的基站天线嵌套组阵结构，包括反射板，及若干在反射板上依次交替排布的高频辐射单元、高低频嵌套辐射单元；高频辐射单元包括高频振子、方形台和金属反射腔；所述方形台下端固定在反射板上，顶部固定方形碗状的金属反射腔，高频振子置于金属反射腔内；所述高低频嵌套辐射单元包括所述的高频辐射单元，及嵌套在高频辐射单元外部的方形碗状的低频振子。本发明在高频振子下方放置金属块抬高高频振子高度，高频辐射单元嵌套于低频振子内，与单一高频辐射单元交叉组阵。高度上升的高频振子受辐射边界的影响明显减小，并且在加载方形碗状金属反射腔之后，高频振子辐射的水平面波束宽度得到有效收敛。
一种抬高高频基站天线嵌套结构

[发明专利]一种一低三高多端口基站天线-CN201910821342.2在审
发明人：丁勇;孙晓波;胡昂昂 -专利权人：江苏泰科微通讯科技有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本发明属于基站天线技术领域，具体涉及一种一低三高多端口基站天线，包括底板，所述底板的两侧设有反射板一，所述底板上设有低频辐射天线阵列、高频辐射天线阵列一、高频辐射天线阵列二和高频辐射天线阵列三，所述低频辐射天线阵列包括若干个低频振子，所述高频辐射天线阵列一包括若干个高频振子一，所述高频辐射天线阵列二包括若干个高频振子二，所述高频辐射天线阵列三包括若干个高频振子三，所述低频振子和高频振子一阵列成一条直线，等距分布在底板中央，部分所述高频振子一嵌入低频振子；所述高频振子二和高频振子三分别阵列成一条直线，等距分布在底板上，所述高频辐射天线阵列二和高频辐射天线阵列三均匀分布在低频辐射天线阵列两侧。
高频辐射天线高频振子底板低频辐射天线低频振子等距分布基站天线底板中央多端口反射板嵌入

[实用新型]一种一低三高多端口基站天线-CN201921439763.0有效
发明人：丁勇;孙晓波;胡昂昂 -专利权人：江苏泰科微通讯科技有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本实用新型属于基站天线技术领域，具体涉及一种一低三高多端口基站天线，包括底板，所述底板的两侧设有反射板一，所述底板上设有低频辐射天线阵列、高频辐射天线阵列一、高频辐射天线阵列二和高频辐射天线阵列三，所述低频辐射天线阵列包括若干个低频振子，所述高频辐射天线阵列一包括若干个高频振子一，所述高频辐射天线阵列二包括若干个高频振子二，所述高频辐射天线阵列三包括若干个高频振子三，所述低频振子和高频振子一阵列成一条直线，等距分布在底板中央，部分所述高频振子一嵌入低频振子；所述高频振子二和高频振子三分别阵列成一条直线，等距分布在底板上，所述高频辐射天线阵列二和高频辐射天线阵列三均匀分布在低频辐射天线阵列两侧。
一种三高多端基站天线

[发明专利]一种清洗晶振片的方法-CN201910151737.6在审
发明人：徐义;刘晓兵 -专利权人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种清洗晶振片的方法，用以避免晶振片与浓碱性试剂反应导致晶振片损坏的问题，从而提高晶振片的清洗效果。所述清洗晶振片的方法，该方法包括：提供一待清洗晶振片，所述待清洗晶振片包括晶振片和位于所述晶振片表面的第一膜层；对所述待清洗晶振片进行氧化处理，使所述第一膜层被氧化成第二膜层；采用酸性溶液清除所述第二膜层
一种清洗晶振片方法

[发明专利]薄膜监测装置和薄膜监测方法-CN201910002342.X有效
发明人：汤春苗 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：所述薄膜监测装置包括：壳体、晶振、晶振遮挡组件和晶振监测组件；所述晶振和所述晶振遮挡组件位于所述壳体中，所述壳体上设置有开口，所述晶振遮挡组件位于所述开口和所述晶振之间，所述晶振遮挡组件用于在进行镀膜时，减少与所述晶振接触的膜材蒸汽；所述晶振监测组件与所述晶振连接。本发明通过位于晶振和壳体的开口之间的遮挡组件在进行镀膜时，遮挡部分膜材蒸汽以减少与晶振接触的膜材蒸汽，进而降低了晶振上的薄膜的沉积速度。解决了相关技术中薄膜监测装置的寿命较短的问题。
薄膜监测装置方法

[实用新型]一种结构紧凑的晶振体外壳-CN202321001824.1有效
发明人：李金伟;周开勇;刘创;杨梦;蒋功芳 -专利权人：武汉市杰精精密电子有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种结构紧凑的晶振体外壳，涉及晶振体外壳技术领域，包括晶振体外壳和晶振体顶盖，晶振体外壳外部表面竖直方向开设有直线卡槽和环形卡槽，环形卡槽位于直线卡槽底部，环形卡槽与相邻直线卡槽底端位置贯穿，晶振体顶盖内壁圆周设有直线卡块，晶振体外壳内部两侧分别设有结构不同的第一置物装置和第二置物装置，第一置物装置沿晶振体外壳一侧圆周阵列分布，采用晶振体外壳表面设置直线卡槽和环形卡槽对晶振体顶盖内部的直线卡块进行连接限位，实现晶振体顶盖在晶振体外壳表面竖直滑动后旋转卡合，实现晶振体外壳与晶振体顶盖之间的快速安装，便于晶振体外壳的快速打开和密封。
一种结构紧凑体外

[发明专利]一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构-CN201010140071.3有效
发明人：赵岷江;黄国瑞 -专利权人：台晶(宁波)电子有限公司
申请日： 2010-04-06 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构，包括上盖、振子单元、基座、封装环以及金属导通孔，封装环设置在基座与上盖之间，供上盖与基座结合，并将振子单元气密封装于基座上，金属导通孔垂直贯穿基座并与振子单元电性连接，从而提供振子单元之讯号输出/输入，因此可达到高度整合的封装，改善三明治封装结构所导致的热应力问题，进而减少贵金属材料用料与进一步微缩尺寸，降低因高频化而衍生的寄生电容/电感效应。
一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构

[实用新型]一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构-CN201020151069.1无效
发明人：赵岷江;黄国瑞 -专利权人：台晶(宁波)电子有限公司
申请日： 2010-04-06 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构，包括上盖、振子单元、基座、封装环以及金属导通孔，封装环设置在基座与上盖之间，供上盖与基座结合，并将振子单元气密封装于基座上，金属导通孔垂直贯穿基座并与振子单元电性连接，从而提供振子单元之讯号输出/输入，因此可达到高度整合的封装，改善三明治封装结构所导致的热应力问题，进而减少贵金属材料用料与进一步微缩尺寸，降低因高频化而衍生的寄生电容/电感效应。
一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构

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