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[发明专利]一种高导热金属基板及其制作方法-CN201310753723.4有效
发明人：邓华阳;许永静;黄增彪 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及高导热金属基板及其制作方法。所述高导热金属基板包括多孔LCP膜，涂覆在多孔LCP膜两面上的导热系数为2‑6W/m.K的导热绝缘层，涂覆在金属箔上的导热系数为1‑4W/m.K的导热绝缘层及金属箔。通过在多孔LCP膜两面及金属箔的一面涂覆导热绝缘层，然后压合制备高导热金属基板。本发明制得的金属基板不仅具有高的导热系数且具有优异的介电性能。
一种导热金属及其制作方法

[发明专利]多层电路的高导热装置-CN201310222349.5在审
发明人：杨兰升;吕启铭;李泓锡 -专利权人：致茂电子（苏州）有限公司
申请日： 2013-06-06 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明有关于一种多层电路的高导热装置，包含一导热基板、一多层电路板以及一晶片封装模块。导热基板具有一设置面与至少一自设置面突出的凸台；多层电路板设置于导热基板上，并具有至少一穿孔，且凸台对应地自穿孔穿设出；晶片封装模块具有至少一散热区与多个接脚，散热区对应地贴合于凸台，接脚设置于散热区的周围
多层电路导热装置

[发明专利]高导热线路板-CN201810651689.2在审
发明人：许幼娟;梁志义 -专利权人：东莞市鹏辉金属制品有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热线路板，涉及印制线路板技术领域。所述线路板包括线路板基体，所述线路板基体包括金属底板、位于金属底板上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层以及位于AlN陶瓷导热层上表面的导电层，所述金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，所述凸起的高度小于AlN陶瓷导热层的厚度。所述线路板在金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，用以增加金属底板与AlN陶瓷导热层的接触面积，提高热传导效率，增强散热效果。
金属底板线路板导热层上表面陶瓷凸起线路板基体高导热热传导效率绝缘导热散热效果导电层印制

[发明专利]一种高导热射灯-CN201410041980.X在审
发明人：穆宏伟 -专利权人：嘉善尚诺照明科技有限公司
申请日： 2014-01-28 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热射灯，属于电气技术领域，它解决了现有技术中的射灯导热效果差的问题。本高导热射灯包括壳体、底座、驱动、安装有灯珠的铝基板和透镜，壳体与底座形成容腔，所述的驱动、铝基板、透镜安装于该容腔内，壳体包括铝桶和固连于铝桶外的高导热塑料外壳，铝桶呈H型，铝基板贴合于H型铝桶中部的支撑片上本高导热射灯通过设置H型铝桶，将驱动和铝基板分别放入铝桶的上部和下部，提高散热效率，同时通过在塑料外壳上设置通风导热结构，进一步提高散热效率，具备结构简单，导热散热效果好的优点。
一种导热

[发明专利]高导热复合环氧铝板-CN201610794853.6在审
发明人：朱三云 -专利权人：深圳市宏宇辉科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明所涉及一种高导热复合环氧铝板，包括铝片主体，铝片主体表面设置有环氧树脂复合涂层，所述纳米粉体，环氧树脂基体以及铝片主体形成一体热固化成型的固态的板体层。由于环氧树脂复合涂层具有质软，粘接性能，高导热性能。同时，在钻孔过程中，利用环氧树脂复合涂层高导热性能，能够迅速及时将钻孔时产生的热量传导到外界，避免因大量热量积累而钻针变形或断裂发生，有效提高钻孔孔位表面质量，与此同时，有效降低钻针的损耗和磨损，延长钻针使用寿命
导热复合环氧铝板

[发明专利]一种高导热底漆-CN201710951914.X在审
发明人：张和明 -专利权人：浙江亘元涂料科技有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： C09D167/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热底漆，包括以下组分（重量份）聚酯树脂35‑45份，碳化硅30‑35份，纳米碳化硅3‑6份，纳米氮化铝2‑7份，纳米石墨烯0.6‑2.5份，环氧硅烷偶联剂0.3‑0.6份，丙二醇甲醚醋酸酯
一种导热底漆

[发明专利]高导热石墨的制备方法-CN201610458138.5在审
发明人：沈玉忠 -专利权人：张家港保税区冠祥贸易有限公司
申请日： 2016-06-22 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： C04B35/532 文献下载
摘要：本申请公开了一种高导热石墨的制备方法，以天然鳞片石墨和中间相沥青分别骨科和粘结剂，采用一次热压成型、高温热处理获得导热石墨。本发明获得的石墨体积密度达到1.9g/m3以上。
导热石墨制备方法

[发明专利]一种高导热材料-CN201610257144.4在审
发明人：田彩霞 -专利权人：洛阳德威机电科技有限公司
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： C08L33/12 文献下载
摘要：一种高导热材料，上述导热材料含有PMMA树脂、片状纳米铁粉、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物和导热胶黏剂264。具体而言，以质量份数计，其含有PMMA树脂50‑80份、片状纳米铁粉10‑40份、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物10‑20份、导热胶黏剂1‑5份。该高导热材料具有低填充性、良好的分散性及焊接性能、良好的导热和导电功能。
一种导热材料

[发明专利]耐高温、高导热硅脂-CN201810125299.1在审
发明人：马贵华 -专利权人：深圳市兴永为硅胶有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明公开了耐高温、高导热硅脂，该发明属于以苯甲基硅氧烷为基油、α氧化铝、氧化锌为导热介质，经高速分散机经高温搅拌后，经液压三辊机研磨制的硅脂能长时间在300℃范围，不龟裂、油离度小、导热率3.0W/(
高导热硅脂耐高温高速分散机液压三辊机导热介质高温搅拌研磨苯甲基导热率硅氧烷氧化锌龟裂氧化铝硅脂基油

[发明专利]一种高导热钢管-CN201610987740.8在审
发明人：刘建兴;刘益帮 -专利权人：天津市昊航复合管业有限公司
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： F24D12/02 文献下载
摘要：本发明提供一种高导热钢管，包括管体，所述管体内设置有环形空腔；所述环形空腔的内部设置有若干电加热棒；所述电加热棒的直径与环形空腔的厚度相同；所述环形空腔内还设置有导热油；所述管体的外壁设置有耐磨层；所述耐磨层的外部设置有保温层；所述管体的内壁设置有耐腐蚀层；所述导热油为硅油。
环形空腔管体电加热棒导热油高导热耐磨层钢管保温效果加热效果耐腐蚀层内部设置外壁设置外部设置保温层硅油内壁体内

[发明专利]定向高导热超薄单面胶带-CN201910103912.4在审
发明人：金闯;张庆杰 -专利权人：江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种定向高导热超薄单面胶带，包括金属箔层，此金属箔层的一面涂覆有一绝缘涂层，金属箔层的另一面设置有一高导热胶粘层，一离型膜层贴覆于所述高导热胶粘层相背于金属箔层的一面；所述高导热胶粘层由以下组分组成端羟基聚硅氧烷、环氧树脂、MQ树脂、四乙氧基硅烷、钛酸叔丁酯、4,4’‑二(苯基异丙基)二苯胺、石墨烯粉末、纳米氮化硼、苯骈三氮唑、乙氧基炔二醇、3‑巯丙基三乙氧基硅烷、有机锡类催化剂、有机溶剂；该定向高导热超薄单面胶带的胶层耐热老化性能强
金属箔层单面胶带高导热胶高导热粘层胶带环氧树脂巯丙基三乙氧基硅烷端羟基聚硅氧烷有机锡类催化剂耐热老化性能四乙氧基硅烷乙氧基炔二醇苯基异丙基苯骈三氮唑纳米氮化硼绝缘涂层离型膜层使用寿命有机溶剂粘结性能受热二苯胺石墨烯叔丁酯胶层贴覆涂覆相背钛酸

[发明专利]高导热界面材料制备方法-CN202010421297.4在审
发明人：刘艳君;李彪 -专利权人：重庆松岛化成新材料科技有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热界面材料制备方法，包括以下步骤：步骤A、将液态有机硅树脂和不同粒径的三氧化二铝、氮化硼和石墨烯混合均匀，并搅拌成膏状；步骤B、采用压片机将步骤A中的膏状物压成0.2‑0.5mm的薄片中的薄片重叠后放入模具中，压制成型，并加热致使其固化；步骤D、将步骤C中的固化后的弹性物急速冷却至‑60度后，使用线切割沿取向方向90度切割成片状；步骤E、步骤D中切割成的片状材料中，石墨烯具有定向排列且可建立良好的导热通道本发明的加工方法简单，石墨烯具有定向排列同时建立良好的导热通道，提高了成品的导热性能和力学性能，解决了界面材料导热能力和力学性能较差的技术不足，实用性强。
导热界面材料制备方法

[发明专利]一种高导热胶-CN201811496464.0在审
发明人：郑敏敏;孙岳;杨李懿 -专利权人：浙江荣泰科技企业有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有高导热性能的导热胶，通过采用高导热材料，提高了材料的导热效率，通过采用具有支化结构的增韧剂分子，能够避免固化收缩率的增加和固化物热膨胀系数的提高。因此本发明的导热胶不仅能够进行导热，还能够增加抗冷热冲击性。
一种导热

[发明专利]高导热AlSi合金制备方法-CN202111087850.6在审
发明人：程汉明;张海泉;谭会伍;杨镇江;姜鹏飞 -专利权人：南通鸿劲金属铝业有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C22C21/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热AlSi合金制备方法，备料：按照合金成分配比准备原料；熔解：将纯铝锭置于熔炼炉中升温熔解形成铝液；将熔炼炉中铝液转入到合金炉中，温升至760℃‑780℃，加入Al‑50Si中间合金；本发明通过在熔体精炼、变质细化和人工时效热处理等方面进行工艺集成创新改进，制备出综合性能优良，热导率高的铝硅合金，具有重要推广应用价值。
导热 alsi 合金制备方法

[发明专利]高导热软垫及其制备方法-CN202010595812.0在审
发明人：余代有 -专利权人：昆山威斯泰电子技术有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明揭示了高导热软垫及其制备方法，高导热软垫包括若干组依序排布石墨膜层、第一硅胶树脂层、碳纤维薄膜层、石墨烯层、第二硅胶树脂层，每组中各层表面贴合热源设置；所述外层的石墨膜层和外层的第二硅胶树脂层均设置有一层压敏胶膜，所述碳纤维薄膜层的表面粘合导热颗粒，第一硅胶树脂层和第二硅胶树脂层内部由玻璃纤维或陶瓷颗粒网支撑。
导热软垫及其制备方法