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[实用新型]高压LED芯片-CN201721851693.0有效
发明人：王思博;简弘安;刘宇轩;陈顺利;丁逸圣 -专利权人：大连德豪光电科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高压LED芯片，所述高压LED芯片包括衬底、第一芯片、第二芯片和连接电极。所述第一芯片设置于所述衬底，所述第一芯片包括垂直于所述衬底表面依次生长的第一N型半导体层、第一发光层和第一P型半导体层。所述第二芯片与所述第一芯片间隔设置，所述第二芯片包括垂直于所述衬底表面依次生长的第二N型半导体层、第二发光层和第二P型半导体层。所述第一N型半导体层靠近所述第二芯片的侧面为第一侧面，所述第一侧面与所述衬底表面所成的夹角为30‑55度。所述连接电极覆盖于所述第一侧面和第二芯片靠近所述第一芯片的侧面。
芯片高压LED芯片衬底表面连接电极侧面发光层衬底垂直本实用新型芯片间隔生长电绝缘电连接夹角为覆盖

[发明专利]一种高压LED芯片漏电位置定位方法-CN202310511624.9在审
发明人：方方;林凯旋;梁胜华;邬晶;梁为庆;邱岳 -专利权人：广东金鉴实验室科技有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及LED芯片失效分析技术领域，尤其涉及一种高压LED芯片漏电位置定位方法，通过对漏电高压LED芯片进行正向通电，以对漏电高压LED芯片中至少两个LED芯片单元进行点亮，根据点亮结果确定漏电LED芯片单元和非漏电LED芯片单元，之后对非漏电LED芯片单元进行短路处理，得到包含漏电LED芯片单元的待检测高压LED芯片，最后将待检测高压LED芯片置于漏电位置定位检测设备中并通入反向电压，以定位所述漏电LED芯片单元的漏电位置。本发明的方案，能够单独给高压LED芯片中某一漏电LED芯片单元供电以实施漏电点定位测试，从而能够精确定位到高压LED的漏电位置。
一种高压 led 芯片漏电位置定位方法

[实用新型]一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构-CN201220098428.0有效
发明人：游文贤 -专利权人：游文贤;张家倩
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，包括有一基板，所述基板上通过固晶打线方式设置有多个高压LED芯片和至少一个驱动电源芯片，所述高压LED芯片由多个低压LED芯片串联后形成。本实用新型将多个低压LED芯片通过串联后形成一个高压LED芯片，使高压LED芯片满足照明要求的同时，提高了高压LED芯片的照明工作电压，且采用多个高压LED芯片可使交流市电与照明工作电压之间的差距缩小，降低了AC-DC的转换效率损失，同时只需要对高压LED芯片和驱动电源模块进行固晶打线，避免了对多个低压LED固晶打线，减少了元件的使用，使产品小型化，解决了产品结构复杂、封装困难、成本高的问题。
一种高压 led 芯片驱动电源集成封装结构

[发明专利]防眩光色温可调高压LED灯珠及其组成的灯具-CN201310042469.7无效
发明人：张琦;周峰;许雪芳;吴琳 -专利权人：江苏新广联科技股份有限公司
申请日： 2013-02-04 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种防眩光色温可调高压LED灯珠及其组成的灯具，其包括支架及发光调节回路；发光调节回路包括第一回路及第二回路，第一回路包括至少一个红光LED芯片，所述第二回路用以合成白光，第二回路包括高压蓝光LED芯片；红光LED芯片及高压蓝光LED芯片上涂覆荧光粉层，荧光粉层同时覆盖红光LED芯片及高压蓝光LED芯片上。本发明第一回路包括至少一颗红光LED芯片，第二回路采用高压蓝光LED芯片，荧光粉层同时涂覆于红光LED芯片及高压蓝光LED芯片上，红光LED芯片能对高压蓝光LED芯片产生的光线进行色温调节，荧光粉层能对红光LED芯片级高压蓝光LED芯片的光线进行混光及配光，达到防眩目色温调节并提高显色指数的目的，使用成本低，安全可靠。
眩光色温可调高压 led 及其组成灯具

[实用新型]防眩光色温可调高压LED灯珠及其组成的灯具-CN201320061401.9有效
发明人：张琦;周峰;许雪芳;吴琳 -专利权人：江苏新广联科技股份有限公司
申请日： 2013-02-04 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防眩光色温可调高压LED灯珠及其组成的灯具，其包括支架及发光调节回路；发光调节回路包括第一回路及第二回路，第一回路包括至少一个红光LED芯片，所述第二回路用以合成白光，第二回路包括高压蓝光LED芯片；红光LED芯片及高压蓝光LED芯片上涂覆荧光粉层，荧光粉层同时覆盖红光LED芯片及高压蓝光LED芯片上。本实用新型第一回路包括至少一颗红光LED芯片，第二回路采用高压蓝光LED芯片，荧光粉层同时涂覆于红光LED芯片及高压蓝光LED芯片上，红光LED芯片能对高压蓝光LED芯片产生的光线进行色温调节，荧光粉层能对红光LED芯片级高压蓝光LED芯片的光线进行混光及配光，达到防眩目色温调节并提高显色指数的目的，使用成本低，安全可靠。
眩光色温可调高压 led 及其组成灯具

[实用新型]一种基于LED芯片的灯丝及球泡灯-CN201820241186.3有效
发明人：张丽君 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于LED芯片的灯丝，包括基板和LED芯片，其特征在于，所述LED芯片为高压芯片或者包括高压芯片和低压芯片，所述高压芯片为导通电压大于5V的高压芯片，所述低压芯片为导通电压小于5V的低压芯片，所述LED芯片在所述基板上直线排布，所述LED芯片之间通过键合线串联，所述LED芯片上包覆有封装胶体。本实用新型还公开了一种球泡灯，包括灯头、灯罩和灯芯，还包括上述的基于LED芯片的灯丝。本实用新型采用了一种基于高压LED芯片的灯丝，通过改变灯丝中LED芯片的型号、数量及排列方式，使灯丝安装更加快捷，提高了灯丝生产的良品率及生产效率，降低了生产成本，并增强了灯丝中LED芯片发光的一致性及稳定性
灯丝高压芯片本实用新型低压芯片导通电压基板高压LED芯片灯丝生产封装胶体排列方式生产效率直线排布灯罩键合线良品率球泡灯灯头包覆灯芯种球生产成本串联发光

[实用新型]一种72V高压LED发光器件-CN201820703132.4有效
发明人：何忠政 -专利权人：深圳崀途科技有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种72V高压LED发光器件，包括LED高压芯片组和支架，所述支架上中部设置有底部热沉部分，所述LED高压芯片组通过固晶胶分别固定在支架的底部热沉的两端，所述LED高压芯片组的电极与支架通过导线键合构成电路结构，所述LED高压芯片组外围及支架包覆有封胶。本实用新型提供的高压LED发光器件，采用若干颗高压18V芯片串联，芯片间使用金线进行连接，提升了单颗LED的功率及亮度，且LED支架底部散热焊盘与芯片底部的散热区域直接连接，导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。
高压芯片支架发光器件高压LED 本实用新型热沉芯片导热延长使用寿命导热效率导线键合电路结构面积增大散热焊盘散热区域散热效果芯片串联单颗LED 电极固晶胶支架包封胶光衰金线外围

[实用新型]一种线性AC高压LED灯具结构-CN201820181415.7有效
发明人：李明 -专利权人：东莞市通成实业股份有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线性AC高压LED灯具结构，包括基座和安装在基座上的AC高压LED芯片，所述AC高压LED芯片的数量为至少两个，且每个所述AC高压LED芯片均为圆弧状结构，多个所述AC高压LED芯片拼接成圆环状结构，相邻的AC高压LED芯片之间以导线或导电片连接，其中一个AC高压LED芯片上安装有AC高压输入接头，本实用新型的有益效果是：与传统使用整块铝基板相比，无需LED驱动器，只配置了AC高压LED芯片及相关电子元器件
高压LED芯片高压LED灯具本实用新型吸顶灯电子元器件市场竞争力圆弧状结构成圆环状传统使用灯具面板高压输入导电片铝基板吊灯灯具拼接圆环整块照射节约灵活配置

[实用新型]高压混光LED油站灯-CN201220178462.9有效
发明人：付兴红;刘兴汉 -专利权人：北京同方兰森照明科技有限公司
申请日： 2012-04-24 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压混光LED油站灯，包括灯体，所述灯体中设置有一反射杯，所述反射杯的底部中心设置有一高压混光LED芯片，该高压混光LED芯片由多个低压LED单元串联而成，所述低压LED单元由至少一个红光LED芯片和至少一个蓝光LED芯片串联形成，且所述蓝光LED芯片上覆盖有绿色荧光粉层。本实用新型通过在反射杯底部中心设置有一个高压混光LED芯片，该高压混光LED芯片由多个均匀且对称排布的低压LED单元串联构成，通过低压LED单元中的红、蓝以及覆盖于蓝色LED芯片上的绿色荧光粉对应产生无眩光且显色性好的白光与现有技术相比，本实用新型采用的高压混光LED芯片具有体积小、工作稳定、显色性好、色温适中、光效高及无眩光等优点。
高压 led 油站灯

[发明专利]一种LED光源-CN201310005376.7有效
发明人：杨波;杨世红 -专利权人：陕西亚成微电子股份有限公司
申请日： 2013-01-08 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种LED光源，包括导热基板，所述导热基板上封装有至少两段以串联形式连接的LED串芯片，所述导热基板上还封装有用于根据输入电压调整LED串芯片发光状态的线性高压LED驱动芯片，所述线性高压LED驱动芯片与LED串芯片连接；所述LED串芯片为由若干LED晶粒以串联形式组成的LED串芯片或以串联和并联组合的形式形成的LED串芯片；所述的线性高压LED驱动芯片为通过输入电压控制至少两段LED串芯片发光的驱动集成电路本发明提供的LED光源通过将LED串芯片和线性高压LED驱动器集成在导热基板上，实现了LED光源和驱动器的全集成，使采用本发明的LED照明产品不再需要开关电源或驱动器，简化了LED灯具的结构大大降低了生产成本
一种 led 光源

[实用新型]一种高效的LED灯丝及LED球泡灯-CN201420674572.3有效
发明人：孔一平;袁信成;李永德;高嵘 -专利权人：山东晶泰星光电科技有限公司
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型属于LED照明技术领域，具体是涉及一种高效的LED灯丝，包括基板、设置在基板上的LED发光单元与覆盖发光单元和部分基板的荧光胶，所述的发光单元为高压芯片直线排布，相邻高压芯片通过焊接金线实现串联；或者发光单元为高压芯片与低压芯片混合直线排布，相邻芯片通过焊接金线实现串联；所述高压芯片是由数个低压芯片集成组成。还涉及一种采用高效的LED灯丝光源制作的LED球泡灯，以达全周发光，同时采用高压LED芯片制作灯丝，相比现有LED灯丝有更高的电源效率，故整灯光效更高。
一种高效 led 灯丝球泡灯

[实用新型]一种热场分布均匀的高亮度LED灯丝及LED灯-CN201720181648.2有效
发明人：连程杰;林成通;黄熙 -专利权人：浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种热场分布均匀的高亮度LED灯丝及LED灯。它包括长条形的基板和其两端设有的电极，以及与电极形成导电连接的若干个LED芯片，其特征在于所述的LED芯片的两外端分别导电连接有若干个高压芯片，且LED芯片和高压芯片沿基板的轴向形成直线排列分布，所述的LED芯片排列所形成的线段长度为LED芯片和高压芯片整体排列所形成线段长度的1/5～3/5，LED芯片两外端的高压芯片的个数相同且排列形成的线段长度为相同设置，所述的LED芯片和高压芯片的外部包覆有荧光胶包裹层
一种分布均匀亮度 led 灯丝

[发明专利]一种提高LED管芯表面洁净度的方法-CN201910556507.8有效
发明人：郑军;齐国健;闫宝华;王成新 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高LED管芯表面洁净度的方法,具体步骤包括：(1)切割：将LED芯片切割成独立的管芯；(2)初次高压清洗：对切割后的LED芯片进行初次高压清洗；(3)扩膜：对初次高压清洗后的LED芯片进行扩膜；(4)酸洗：将扩膜后的LED芯片浸入到酸洗试剂中进行清洗；(5)二次高压清洗：对酸洗后的LED芯片进行二次高压清洗；(6)检验：对二次高压清洗后的LED芯片进行检验。该方法工艺的稳定性好，同时可保证了芯片表面的洁净度，提高了产品流向客户后的焊线性能。
一种提高 led 管芯表面洁净方法

[实用新型]一种LED光源-CN201320007271.0有效
发明人：杨波;杨世红 -专利权人：陕西亚成微电子股份有限公司
申请日： 2013-01-08 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED光源，包括导热基板，所述导热基板上封装有至少两段以串联形式连接的LED串芯片，所述导热基板上还封装有用于根据输入电压调整LED串芯片发光状态的线性高压LED驱动芯片，所述线性高压LED驱动芯片与LED串芯片连接；所述LED串芯片为由若干LED晶粒以串联形式组成的LED串芯片或以串联和并联组合的形式形成的LED串芯片；所述的线性高压LED驱动芯片为通过输入电压控制至少两段LED串芯片发光的驱动集成电路本实用新型提供的LED光源通过将LED串芯片和线性高压LED驱动器集成在导热基板上，实现了LED光源和驱动器的全集成，使采用本实用新型的LED照明产品不再需要开关电源或驱动器，简化了LED灯具的结构大大降低了生产成本
一种 led 光源

[发明专利]一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源-CN201410819158.1在审
发明人：姚全林;张弘;慕蔚;邵荣昌;钱昱;王江 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源，包括基板和远程荧光粉激发膜；基板上有中部为方形碗杯的围坝，围坝上对称有两个缺口；基板与围坝之间有两块焊盘，焊盘从缺口处露出；碗杯内平行设有与两块焊盘相连的多条LED芯片组件，一条LED芯片组件由数量相同的高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片间隔串联而成；一个高压红光LED芯片周围相邻的均为高压蓝光LED芯片，一个高压蓝光LED芯片周围相邻的均为高压红光LED芯片；碗杯内填充有塑封体。该光源采用相分离的发光晶片与荧光粉，实现远程激发白光，减少荧光粉激发单色光产生的热量，降低芯片的温度，缓解芯片的老化；避免荧光粉的热猝灭性，降低光衰，提高光效。
一种基于远程荧光粉激发 hv cob led 光源

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