“高压驱动芯片 ”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4091042个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高压半桥驱动芯片及其封装结构-CN202310840277.4在审
发明人：贾怀彬;张凤;马培 -专利权人：南京微盟电子有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种高压半桥驱动芯片及封装结构。它的特点是包括高压侧驱动芯片、低压侧驱动芯片、MOS管Q1和MOS管Q2，高压侧驱动芯片和低压侧驱动芯片均与MOS管Q1和MOS管Q2适配连接，低压侧驱动芯片通过MOS管Q1和MOS管Q2向高压侧驱动芯片输送脉冲控制信号所述高压侧驱动芯片和低压侧驱动芯片均采用低压工艺制备，且它们的衬底均为P型，高压侧驱动芯片和低压侧驱动芯片均通过导电胶连接到底部金属基岛上。所述MOS管Q1和MOS管Q2位于高压侧驱动芯片和低压侧驱动芯片外，采用高压工艺制备。采用该芯片及封装结构具有成本低、灵活性好、良率高、开关速度快的特点。
一种高压驱动芯片及其封装结构

[发明专利]一种用于三相电机桥式驱动的智能功率模块电路-CN201110143286.5有效
发明人：胡同灿 -专利权人：日银IMP微电子有限公司
申请日： 2011-05-31 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于三相电机桥式驱动的智能功率模块电路，包括栅极驱动芯片、一组高压侧功率器件和一组低压侧功率器件，栅极驱动芯片由高压侧控制驱动芯片和低压侧控制驱动芯片组成，高压侧控制驱动芯片由高压侧驱动模块集成，低压侧控制驱动芯片由低压侧驱动模块、运算放大器和低压稳压电路集成，优点在于由于采用复杂的高压隔离制造工艺只生产了高压侧控制驱动芯片，而高压侧控制驱动芯片的面积较小，使得高压侧控制驱动芯片的生产加工过程更加容易控制，更有利于提高良率；由于采用了普通的CMOS工艺生产低压侧控制驱动芯片，普通的CMOS工艺的工艺条件简单、技术成熟、特征线条较细，因此芯片面积可做的较小，能有效保证生产良率，并节省成本。
一种用于三相电机驱动智能功率模块电路

[实用新型]一种用于三相电机桥式驱动的智能功率模块电路-CN201120179866.5无效
发明人：胡同灿 -专利权人：日银IMP微电子有限公司
申请日： 2011-05-31 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于三相电机桥式驱动的智能功率模块电路，包括栅极驱动芯片、一组高压侧功率器件和一组低压侧功率器件，栅极驱动芯片由高压侧控制驱动芯片和低压侧控制驱动芯片组成，高压侧控制驱动芯片由高压侧驱动模块集成，低压侧控制驱动芯片由低压侧驱动模块、运算放大器和低压稳压电路集成，优点在于由于采用复杂的高压隔离制造工艺只生产高压侧控制驱动芯片，而高压侧控制驱动芯片的面积较小，使得高压侧控制驱动芯片的生产加工过程更加容易控制，更有利于提高良率；由于采用了普通的CMOS工艺生产低压侧控制驱动芯片，普通的CMOS工艺的工艺条件简单、技术成熟、特征线条较细，因此芯片面积可做的较小，能有效保证生产良率，并节省成本。
一种用于三相电机驱动智能功率模块电路

[发明专利]智能功率模块和具有其的电子设备-CN202310188489.9有效
发明人：周文杰;李正凯;成章明;谢地林;刘剑 -专利权人：海信家电集团股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能功率模块和具有其的电子设备，所述智能功率模块包括：低压驱动芯片和高压驱动芯片，所述高压驱动芯片集成有自举升压模块；低压功率芯片和高压功率芯片，所述低压功率芯片与所述低压驱动芯片电连接，所述高压功率芯片与所述高压驱动芯片电连接；其中，所述高压功率芯片为至少两个，每个所述高压功率芯片均包括漂移层，至少两个相邻的所述高压功率芯片的漂移层构造成一体件，以使所述至少两个相邻的所述高压功率芯片彼此贴靠且集成为一体
智能功率模块具有电子设备

[发明专利]一种用于三相桥式驱动的智能功率模块-CN201310143341.X有效
发明人：胡同灿 -专利权人：日银IMP微电子有限公司
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于三相桥式驱动的智能功率模块，通过将常规的高压侧驱动模块、电平转移模块和低压侧驱动模块集成芯片进行重新分割，分成电平转移芯片、高压侧控制驱动芯片和低压侧控制驱动芯片来实现，采用复杂的高压隔离制造工艺技术只生产电平转移芯片，而对于高压侧控制驱动芯片和低压侧控制驱动芯片则采用普通的CMOS工艺进行生产，而无需采用在普通的CMOS工艺中集成高压隔离制造工艺生产各个芯片，再将各个芯片、功率器件和续流二极管封装在一起构成用于三相桥式驱动的智能功率模块，这种智能功率模块的电平转移芯片的生产过程更容易控制，有利于提高良率；且可使高压侧控制驱动芯片和低压侧控制驱动芯片面积可做的较小，能保证生产良率。
一种用于三相驱动智能功率模块

[发明专利]一种用于三相桥式驱动的智能功率模块-CN201310144478.7有效
发明人：胡同灿 -专利权人：日银IMP微电子有限公司
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于三相桥式驱动的智能功率模块，通过将常规的高压侧驱动模块、电平转移模块和低压侧驱动模块集成芯片进行重新分割，分成电平转移芯片、高压侧控制驱动芯片和低压侧控制驱动芯片来实现，采用复杂的高压隔离制造工艺技术只生产电平转移芯片，而对于高压侧控制驱动芯片和低压侧控制驱动芯片则采用普通的CMOS工艺进行生产，而无需采用在普通的CMOS工艺中集成高压隔离制造工艺生产各个芯片，再将各个芯片、功率器件和续流二极管封装在一起构成用于三相桥式驱动的智能功率模块，这种智能功率模块的电平转移芯片的生产过程更容易控制，有利于提高良率；且可使高压侧控制驱动芯片和低压侧控制驱动芯片面积可做的较小，能保证生产良率。
一种用于三相驱动智能功率模块

[发明专利]一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片-CN201610074707.6有效
发明人：钟晓辉 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片，其包括引线框架，引线框架具有一个封装面，封装面上设置有16个相互隔离且绝缘的引出脚，封装面上封装有采用低压工艺制成的低压控制芯片和采用高压工艺制成的高压驱动芯片，低压控制芯片具有14个相互隔离且绝缘的引脚，高压驱动芯片具有7个相互隔离且绝缘的引脚，低压控制芯片和高压驱动芯片之间通过2个引脚连接，低压控制芯片的12个引脚与封装面上的12个引出脚连接，高压驱动芯片的3个引脚与封装面上的3个引出脚连接；优点是由于低压控制芯片和高压驱动芯片分开代工，因此不需要在一个芯片里同时使用两种工艺，两种芯片分开中测，双芯片封装能提高良率，降低芯片成本。
一种芯片封装实现大功率谐振电源控制

[实用新型]一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片-CN201620107587.0有效
发明人：钟晓辉 -专利权人：日银IMP微电子有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片，其包括引线框架，引线框架具有一个封装面，封装面上设置有16个相互隔离且绝缘的引出脚，封装面上封装有采用低压工艺制成的低压控制芯片和采用高压工艺制成的高压驱动芯片，低压控制芯片具有14个相互隔离且绝缘的引脚，高压驱动芯片具有7个相互隔离且绝缘的引脚，低压控制芯片和高压驱动芯片之间通过2个引脚连接，低压控制芯片的12个引脚与封装面上的12个引出脚连接，高压驱动芯片的3个引脚与封装面上的3个引出脚连接；优点是由于低压控制芯片和高压驱动芯片分开代工，因此不需要在一个芯片里同时使用两种工艺，两种芯片分开中测，双芯片封装能提高良率，降低芯片成本。
一种芯片封装实现大功率谐振电源控制

[发明专利]一种用于控制桥式驱动电路的栅极驱动电路-CN201010222197.5有效
发明人：姚海霆 -专利权人：日银IMP微电子有限公司
申请日： 2010-07-02 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于控制桥式驱动电路的栅极驱动电路，包括采用CMOS工艺生产的低压侧控制芯片和高压侧控制芯片、采用高压隔离制造工艺生产的电平转移芯片，低压侧控制芯片主要由控制逻辑模块和低压侧驱动模块集成，电平转移芯片主要由电平转移模块集成，高压侧控制芯片主要由高压侧驱动模块集成，优点在于将集成所有模块的单芯片分成三个芯片来实现，采用高压隔离制造工艺技术只生产电平转移模块，而对于控制逻辑模块、低压侧驱动模块和高压侧驱动模块则采用CMOS工艺生产，将该栅极驱动电路封装成一个集成电路，与现有的栅极驱动芯片相比，降低了生产工艺的复杂程度，减少了芯片面积，降低了生产成本，且有利于设计出性能更加复杂的电路。
一种用于控制驱动电路栅极

[实用新型]三相桥式驱动式智能功率模块及空调器-CN201420344200.4有效
发明人：梁宏业;冯宇翔;于文涛 -专利权人：广东美的集团芜湖制冷设备有限公司
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三相桥式驱动式智能功率模块，该智能功率模块包括工作电压输入端、高压侧控制驱动芯片、低压侧控制驱动芯片、高压侧功率器件及低压侧功率器件；其中，高压侧控制驱动芯片和低压侧控制驱动芯片的控制输入端均与一MCU连接；高压侧控制驱动芯片的驱动输出端与高压侧功率器件的控制端连接；低压侧控制驱动芯片的驱动输出端与低压侧功率器件的控制端连接；高压侧控制驱动芯片的电源输入端及低压侧控制驱动芯片的电源输入端均与工作电压输入端连接本实用新型能够提高三相桥式驱动式智能功率模块的可靠性，降低生成成本；同时，本实用新型还具有制造方便及生产良率高的优点。
三相驱动智能功率模块空调器

[实用新型]一种用于三相桥式驱动的智能功率模块-CN201120256147.9有效
发明人：胡同灿 -专利权人：日银IMP微电子有限公司
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H02M5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于三相桥式驱动的智能功率模块，包括栅极驱动芯片、一组高压侧功率器件、一组低压侧功率器件和一组续流二极管，栅极驱动芯片主要由采用高压隔离制造工艺生产的高压侧控制驱动芯片和采用CMOS工艺生产的低压侧控制驱动芯片组成，高压侧控制驱动芯片主要由多路输入输出的高压侧驱动模块和多路输入输出且用于将高压侧驱动模块中的低电平信号转换为高电平信号的电平转移模块集成，低压侧控制驱动芯片主要由多路输入输出的低压侧驱动模块集成，该智能功率模块的高压侧控制驱动芯片的生产过程更容易控制，有利于提高良率；且因CMOS工艺简单、技术成熟、特征线条较细，使低压侧控制驱动芯片面积可做的较小，能保证生产良率，节省成本。
一种用于三相驱动智能功率模块

[发明专利]高光效高压交流白光LED模块及其白光获得方法-CN201410635635.9有效
发明人：陈宇;李志君 -专利权人：上海亚明照明有限公司
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在不同中间视觉环境下的高光效高压交流白光LED模块及其白光获得方法，该LED包括：基板；串联的预设颗粒数目的高压LED，固定于基板上；高压LED包括高压蓝光芯片、高压橙光芯片和用于封装高压蓝光芯片和高压橙光芯片的含有绿色荧光粉的封装层；串联的各高压LED间，高压蓝光芯片与高压蓝光芯片串联形成蓝光组，高压橙光芯片与高压橙光芯片串联形成橙光组；交流驱动控制电路，包括桥式整流电路、固定电流模块和电流可调模块；桥式整流电路将交流电源提供的电流分成两路，分别供给固定电流模块作为蓝光组的驱动，电流可调模块作为橙光组的驱动以独立调节各所述高压橙光芯片的驱动电流；所述模块在不同中间视觉环境下具有超高的中间视觉光效。
高光效高压交流白光 led 模块及其获得方法

[实用新型]新能源车辆高压放电电路及新能源车辆-CN202120283352.8有效
发明人：岳志芹;王一龙 -专利权人：长城汽车股份有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B60L3/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种新能源车辆高压放电电路及新能源车辆，以解决新能源车辆高压回路放电稳定性较低的问题，包括：转换子电路、与转换子电路连接的驱动芯片、与驱动芯片连接的放电子电路、与驱动芯片连接的电阻子电路、与驱动芯片连接的稳压二极管；电阻子电路与高压母线连接，用于将高压母线的高压电降压为驱动芯片工作所需工作电力的电压；驱动芯片用于基于电阻子电路输送的工作电力，若接收到转换子电路的放电信号，则驱动放电子电路工作；稳压二极管用于将工作电力的电压稳定在驱动芯片工作的电压范围内这样，基于高压母线的高压电，即使低压蓄电池损坏，也能够保证高压放电电路稳定工作，提高了新能源车辆高压回路放电稳定性。
新能源车辆高压放电电路

[实用新型]高压启动电路、电源驱动电路及灯具-CN202122598951.1有效
发明人：吴永强;叶和木;林起锵;李炎坤;刘宗源 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H02M1/36 文献下载
摘要：本申请属于电源技术领域，提供了一种高压启动电路、电源驱动电路以及灯具，通过在直流供电端与驱动芯片之间设置电源开关模块，由滤波模块对驱动芯片的高压启动引脚的电压信号进行滤波处理，由电源开关模块控制驱动芯片的高压启动引脚与直流供电端之间的连接状态，并由开关控制模块根据直流供电端提供的直流电生成开关控制信号，控制电源开关模块的开关状态，驱动芯片在高压启动引脚的电压达到预设电压时断开高压启动引脚的电源接入，从而在驱动芯片正常工作后断开高压启动电路持续工作，通过驱动芯片内部低压供电，可以有效的减少高压启动电路持续工作带来的损耗，提高驱动的效率。
高压启动电路电源驱动灯具

[实用新型]智能功率模块-CN201420519437.1有效
发明人：张欣;冯宇翔;潘志坚 -专利权人：广东美的集团芜湖制冷设备有限公司
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能功率模块，该智能功率模块包括第一高压驱动芯片、第二高压驱动芯片、第三高压驱动芯片、第一低压驱动芯片、第二低压驱动芯片、第三低压驱动芯片以及金属基板；金属基板上设有用于安装第一高压驱动芯片的第一区域、用于安装第二高压驱动芯片的第二区域、用于安装第三高压驱动芯片的第三区域、用于安装第一低压驱动芯片的第四区域、用于安装第二低压驱动芯片的第五区域、用于安装第三低压驱动芯片的第六区域；第一区域、第二区域及第三区域的中心连线与第四区域
智能功率模块

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条