专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]保护浅沟槽隔离区的方法-CN201310253617.X有效
  • 沈萍;马旭;曹亚民 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-06-24 - 2013-10-02 - H01L21/762
  • 本发明涉及高压集成电路领域,尤其涉及一种保护浅沟槽隔离区的方法。本发明公开了一种保护浅沟槽隔离区的方法,应用于高压集成电路的工艺,在制备高压器件和低压器件时,在生长高压器件的栅氧化物前,通过在低压器件区上制备氮化物作为STI的保护层,以避免STI在后续的湿法工艺形成凹陷缺陷,进而增大产品的良率,且该工艺步骤改动较少,与现有工艺流程兼容性强,容易实现对器件性能的改善。
  • 保护沟槽隔离方法
  • [发明专利]高压金属栅极器件的制造方法-CN202111320661.9在审
  • 唐小亮;陈昊瑜;邵华 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2021-11-09 - 2023-05-12 - H01L21/336
  • 本发明公开了一种高压金属栅极器件的制造方法,经过正常工艺的栅极金属沉积之后,进行栅极金属的CMP工艺时,先进行第一次CMP工艺将栅极金属预先减薄到一定厚度,然后沉积一层阻挡介质层,过光刻打开大面积的高压栅极区域,通过蚀刻把除大面积的高压栅极区域之外的阻挡介质层去除,在对栅极金属进行第二次CMP工艺时,由于高压栅极区域的大面积栅极金属的表面有阻挡介质层,研磨偏慢,不会造成CMP碟形下凹。该高压金属栅极器件的制造方法,不但不存在大块栅极金属的碟形下凹问题,同时也能避免因影响栅极介质层而导致影响高压器件的电性。
  • 高压金属栅极器件制造方法
  • [发明专利]钛磁铁矿选矿工艺-CN201910246349.6有效
  • 李国洲;邢伟;段云峰 - 中冶北方(大连)工程技术有限公司
  • 2019-03-29 - 2021-01-22 - B03B7/00
  • 本发明属于选矿技术领域,提供了一种钛磁铁矿选矿工艺,包括三段破碎与大粒度干选工序、高压辊磨与细粒干选机闭路、铁选矿子工艺和钛选矿子工艺;原矿经三段破碎与大粒度干选工序后,粒度为0‑20mm的破碎产品给入高压辊磨与细粒干选机闭路中的高压辊磨,高压辊磨的0‑5mm的产品给入细粒干选机,细粒干选机的干选中矿返回高压辊磨形成闭路,细粒干选机的干选精矿给入铁选矿子工艺,铁选矿子工艺的精矿为铁精矿;铁选矿子工艺的尾矿给入钛选矿子工艺,钛选矿子工艺的精矿为钛精矿
  • 磁铁矿选矿工艺
  • [发明专利]SOI高压器件-CN200710050657.9无效
  • 方健;周贤达;张波;乔明 - 电子科技大学
  • 2007-11-30 - 2008-05-14 - H01L29/861
  • SOI高压器件,属于电子技术领域中的SOI高压半导体器件。本发明提供的SOI高压器件包括二极管、LDMOS和LIGBT,其主要技术方案是将常规实心形状的阴极/漏极/集电极改成环形形状的阴极/漏极/集电极,使SOI高压器件工作于截止状态时的纵向电场分布的更加均匀,从而提高SOI高压器件击穿电压。本发明摒弃了通常采用的以提高I层耐压为途径来提高SOI高压器件纵向耐压的方式,通过改变器件局部结构以提高顶硅层耐压为途径同样达到提高SOI高压器件纵向耐压的效果,本发明可与常规CD工艺全兼容,与常规SOI高压器件的制备工艺相比不增加工艺难度及成本,具备很强的可实施性。
  • soi高压器件

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