专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种钢渣、锂渣、炉渣、石粉混合磨生产工艺-CN201911377642.2在审
  • 张贤清;杨亮 - 江苏融达新材料股份有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-06-19 - B02C17/10
  • 本发明涉及一种钢渣、锂渣、炉渣、石粉烘干及磨生产工艺,其特征在于:所述工艺以锂渣、炉渣、石粉、钢渣为原料进行混合磨,其依次主要包括原料烘干工序、配料工序、混合磨工序,所述原料烘干工序中,控制锂渣、控制石粉烘干至水分<0.5%,控制钢渣烘干至水分<1.0%,分别得到干锂渣、干炉渣、干石粉和干钢渣;所述配料工序中,按干锂渣:干炉渣:干石粉:干钢渣=2.2~3.2:1:0.7:2的比例进行称量配比得到混合磨原料本发明优点是直接磨生产混合作为混凝土掺杂料,简化了传统混合的生产工艺,提高了产品品质均匀度,降低生产能耗和成本。在磨细度达400m2/Kg以上的混合时,平均能耗为17.6KWh/t。
  • 一种钢渣锂渣炉渣混合生产工艺
  • [发明专利]蔬菜杂粮配方米-CN201310137498.1无效
  • 刘国卿 - 重庆浩田食品有限公司
  • 2013-04-19 - 2013-07-10 - A23L1/168
  • 本发明蔬菜杂粮配方米,包括混合料和水,所述水占总重量的28%~30%,所述混合料包括稻米粉、蔬菜、小米粉、高粱、魔芋精和大豆蛋白粉,混合料各组分按重量百分比如下:稻米粉:36%~44%、蔬菜:16%~24%、魔芋精:1‰~3‰、小米粉:16%~24%、高粱:12%~20%、大豆蛋白粉:2%~6%;其中蔬菜为菠菜、胡萝卜和南瓜中的一种。将上述多种蔬菜、谷物、杂粮等按一定比例进行混合制成米制品,是其具备主食大米的外形,又增加了其中维生素C、胡萝卜素、膳食纤维、钙、铁等营养元素的含量。另外,由于添加的各种混合料具有不同的色彩,颜色鲜艳的蔬菜杂粮配方米也会引发儿童的兴趣,提高食欲。
  • 蔬菜杂粮配方
  • [发明专利]电极片制造装置-CN201910957294.X有效
  • 田中佑季子 - 丰田自动车株式会社
  • 2019-10-10 - 2022-10-04 - H01M4/04
  • 电极片制造装置中,在使凹版印刷辊与由支承辊搬送的集电箔之间产生电位差的状态下,不包含溶剂而将电极活性物质的体与粘合剂的混合而成的混合体向凹版印刷辊的外周面的凹部内连续地供给,使被供给到凹版印刷辊的凹部内的混合体与集电箔之间产生电位差,通过作用于混合体与集电箔之间的静电力,使混合体从凹版印刷辊向集电箔的表面移动。
  • 电极制造装置
  • [发明专利]一种陶瓷承烧板及其加工工艺-CN202110497843.7在审
  • 汪带彬;伍玉鸿 - 湖南聚福精密陶瓷有限责任公司
  • 2021-05-08 - 2021-07-23 - C04B35/10
  • 本发明涉及陶瓷材料技术领域,尤其涉及一种陶瓷承烧板及其加工工艺,本发明采用过筛后的刚玉砂、煅烧的A料、透闪石混合搅拌均匀后加入树脂胶继续搅拌,得到混合体料,之后将混合体料放入窖炉中烘干,烘干后通过研磨机快速研磨至粉末,并通过60目筛子过滤,得到第一次混合体末,将第一次混合体末中加入蒸馏水,完成第二次搅拌、烘干、过筛,得到第二次混合体末,之后将第二次混合体末沉浮后,放入模具内制成承烧板胚件,最后将承烧板胚件放至
  • 一种陶瓷承烧板及其加工工艺
  • [发明专利]一种电力电子模块封装用高温无铅焊片及其制备方法-CN201610423639.X在审
  • 徐红艳;徐菊 - 中国科学院电工研究所
  • 2016-06-15 - 2016-10-12 - B23K35/26
  • 一种电力电子模块封装用的高温无铅焊片,由Cu、Sn、微量稀土元素和助焊粘合剂组成;所述铜、锡、微量稀土元素及助焊剂的质量百分比为:(35~38):(58~60):(0.1~0.25):(3.9~4.75制备所述高温无铅焊片的方法如下为:(1)将铜、锡、微量稀土元素按如下质量百分比配制:(35~38)%:(58~60)%:(0.1~0.25)%;(2)将所配制的铜、锡和微量稀土元素置于混料机中,在200~400r/min速率下,机械混合10~20h,得到均匀混合末;(3)在制得的均匀混合末中添加质量百分比为3.9%~4.75%的助焊剂,然后以200~400r/min的速率机械混合2h,得到聚合体;(4)将聚合体在高压压片机上压力成型,压片机压力范围为10~40MPa,得到厚度为100~150μm的Cu‑Sn复合成型焊片。
  • 一种电力电子模块封装高温无铅焊片及其制备方法
  • [发明专利]一种回收再利用导电浆料的方法-CN201910595849.0有效
  • 李岩 - 高珺;李岩;陈将俊;王辉;刘啸;王兆彧;李琰
  • 2019-07-03 - 2021-01-05 - H01B13/00
  • 本发明公开了一种回收再利用导电浆料的方法,通过挥发,得到要回收的导电浆料中的金属和陶瓷粉的混合末,通过ICP设备对混合末用进行分析,获得金属和陶瓷粉的比例;对混合末进行重新投料制备新的导电浆料,在混合末中金属和陶瓷粉的比例的基础上,添加金属或陶瓷粉,以满足新的导电浆料中金属和陶瓷粉的比例。本发明可对废品进行再利用,减少了对环境的污染;重新获得的原材料可直接用于生产,降低了生产成本;由于经过高温处理,混合末里的水分全部被挥发掉,粉末更不容易发生团聚,更有利于在生产加工过程中的分散。
  • 一种回收再利用导电浆料方法

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