专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]时钟树设计方法、装置、设计设备、存储介质及集成电路-CN202310457253.0在审
  • 姚水音 - 海光信息技术股份有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-08-04 - G06F30/396
  • 本申请实施例提供一种时钟树设计方法、装置、设计设备、存储介质及集成电路,其中方法包括:确定待进行时钟树设计的设计模块,设计模块包括顶层模块以及受顶层模块调用的多个底层模块;确定顶层时钟端口的设计信息,设计信息包括多个顶层时钟端口的设计位置、以及各个底层模块关联的顶层时钟端口;其中,顶层时钟端设计于底层模块的边界,且多个顶层时钟端口在设计位置所对应的有效覆盖范围的重叠区域符合预设重叠条件;根据各个底层模块关联的顶层时钟端口,在各个底层模块设计底层时钟树;其中,底层模块的底层时钟树通过关联的顶层时钟端口,接入顶层模块顶层时钟树。
  • 时钟设计方法装置设备存储介质集成电路
  • [实用新型]一种模块化装配式多层设备用房-CN202121019228.7有效
  • 陈德湛 - 陈德湛
  • 2021-05-12 - 2022-01-14 - E04H5/02
  • 本实用新型公开了一种模块化装配式多层设备用房,包括楼层模块、安装在楼层模块上的顶层模块以及安装在顶层模块上的屋盖模块;楼层模块包括楼层立柱、楼层梁、楼层柱脚连接接头、楼面板、天花吊顶;楼层立柱底部通过楼层柱脚连接接头固定在土建基础上;顶层模块包括顶层立柱、屋盖梁、顶层柱脚连接接头、防水屋面板、顶层面板;顶层立柱底部通过顶层柱脚连接接头固定在楼层模块的楼层立柱的柱顶;屋盖模块包括屋盖结构梁、屋盖防水装饰面层、屋盖柱脚连接接头;屋盖结构梁通过屋盖柱脚连接接头固定于顶层模块顶层立柱柱顶
  • 一种模块化装配式多层设备用房
  • [发明专利]一种多模块芯片顶层时钟树设计方法及系统-CN202310623451.X在审
  • 吴宇龙 - 上海亿家芯集成电路设计有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-08-25 - G06F30/3947
  • 本申请公开了一种多模块芯片顶层时钟树设计方法及系统,涉及集成电路自动化设计领域。具体实现方案为:利用EDA工具完成顶层模块、逻辑单元以及元器件的布局;根据顶层逻辑单元与顶层模块之间时钟传播关系,按照互连线距离插入缓冲器单元并创建顶层模块顶层逻辑单元之间时钟树;利用EDA软件将创建顶层模块顶层逻辑单元之间时钟树所用的缓冲器单元替换成反相器单元;先将顶层模块顶层逻辑单元之间的时钟树进行局部布线,再利用EDA软件完成全局时钟树综合、布线。本方法有助于降低到达模块时钟延迟,减小受到OCV影响,减少器件单元用量,降低功耗,提高时钟传播质量,减少设计迭代次数,缩短芯片设计周期。
  • 一种模块芯片顶层时钟设计方法系统
  • [发明专利]红砂岩路基及其施工方法-CN201811337079.1有效
  • 卫平俊;吴明光;汪晓光;高卫兵;任世俊 - 安徽恒通交通工程有限公司
  • 2018-11-12 - 2021-01-05 - E01C3/00
  • 一种红砂岩路基,包括基体和位于基体两侧的边坡模块,所述边坡模块包括底层模块顶层模块,每个所述底层模块包括两块底层板和位于两块底层板相背离的一侧向上延伸的底层侧板,所述底层侧板内嵌有沿竖直方向设置的底层防水布;顶层模块包括顶层板和位于两块顶层板相背离的一侧向上延伸的顶层侧板;所述顶层侧板内嵌有沿竖直方向的顶层防水布。通过在基体的两侧设置边坡模块来加固基体,使得基体更为稳固。底层侧板和顶层侧板内分别设置底层防水布和顶层防水布来使得底层模块顶层模块都能够起到防水的作用,避免雨水渗透进入红砂岩内导致红砂岩的崩解引起路面沉降。
  • 砂岩路基及其施工方法
  • [发明专利]时序约束管理方法及装置-CN201510824493.5有效
  • 肖斌;杨梁 - 龙芯中科技术有限公司
  • 2015-11-24 - 2020-04-21 - G06F30/3312
  • 本发明实施例提供一种时序约束管理方法及装置,该方法包括:确定待检测子模块的待检测的时序约束,待检测子模块顶层模块中的任一子模块;根据待检测的时序约束、以及顶层数据库中存储的顶层模块的时序约束、顶层模块中除待检测子模块外的其它子模块的时序约束,判断待检测的时序约束是否满足预设约束条件;当待检测的时序约束满足预设约束条件时,向顶层模块发送待检测的时序约束,以使顶层模块根据待检测的时序约束对待检测模块进行更新。用以提高对修改后的子模块的时序约束的检测效率,进而提高电路的整体设计效率。
  • 时序约束管理方法装置
  • [发明专利]一种基于perl实现芯片系统顶层自动例化的方法-CN201910652114.7有效
  • 李密;李振伟 - 上海磐启微电子有限公司
  • 2019-07-18 - 2023-08-01 - G06F30/398
  • 本发明公开了一种基于perl实现芯片系统顶层自动例化的方法,涉及集成电路设计验证领域,包括以下步骤:步骤1、按照RTL代码的命名规则对子模块顶层文件进行命名,确定多个所述子模块的名称和多个所述顶层文件的名称;步骤2、用perl将所述子模块进行例化,输出中间例化子模块;步骤3、用所述perl筛选所述中间例化子模块,确定顶层输入端、输出端或输入输出端的端口方向,生成例化顶层文件;步骤4、用cshell删除所述中间例化子模块,将所述例化顶层文件按照所述多个所述顶层文件的名称进行命名,并将所述例化顶层文件拷贝到预先设定的位置。本发明实现了芯片系统顶层例化过程的全自动化,解决了因手动连接而工作繁琐、耗时较多、容易出错的问题。
  • 一种基于perl实现芯片系统顶层自动方法
  • [发明专利]集成电路前端验证方法-CN201210040681.5有效
  • 李风志;陆崇心;戴绍新;刘松 - 山东华芯半导体有限公司
  • 2012-02-22 - 2012-08-01 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种集成电路前端验证方法,对于一个待测顶层模块建立验证平台,通过验证脚本调用验证平台的顶层模块,建立验证时所用的仿真环境;验证平台在待测顶层模块编译前传送用于配置待测模块参数的头文件,然后在待测顶层模块编译时依据该头文件配置待测顶层模块;嵌套仿真前和仿真后所使用的开放接口脚本,配置仿真环境;通过验证平台开放给验证人员的接口脚本指定验证平台所用参数;依据被指定的验证平台所用参数通过回归测试脚本传入并调用测试用例对待测顶层模块进行验证;根据功能覆盖率,覆盖待测顶层模块所有覆盖点。
  • 集成电路前端验证方法
  • [实用新型]一种预制集水井-CN202122508428.5有效
  • 管聪聪;杨俊;张海亮;王敏;王柯 - 上海宝冶集团有限公司
  • 2021-10-18 - 2022-03-11 - E03F5/04
  • 本实用新型公开了一种预制集水井,包括底层模块顶层模块,二者均呈管状,顶层模块的上端为井盖口,顶层模块的下端面朝向底层模块的上端面,底层模块的侧壁具有沿厚度方向贯穿、用以安装管道的过孔。施工前先预制底层模块顶层模块。施工过程中,将预制的底层模块顶层模块设置在挖好的集水井位置中,底层模块顶层模块通过水泥砂浆进行固定。管道安装在过孔中,管道可用于连接给排水设施。预制集水井采用预制模块的方式进行集水井的施工,因而不需要进行现场绑扎钢筋、设置模板等复杂的工序,使施工过程更加简单,减少了现场施工时长,进而降低了造成交通拥堵的可能性。
  • 一种预制集水
  • [发明专利]防沉降路基及其施工方法-CN201811337090.8有效
  • 吴明光;卫平俊;高卫兵;汪晓光;任世俊 - 安徽恒通交通工程有限公司
  • 2018-11-12 - 2021-03-30 - E01C3/00
  • 一种防沉降路基,包括基体和位于基体两侧的边坡模块,边坡模板包括防水混凝土浇筑而成的底层模块、中层模块顶层模块,底层模块包括底层板和位于底层板背向基体一侧的底层侧板,中层模块包括中层板和位于中层板背向基体一侧的中层侧板,顶层模块包括顶层板和位于顶层板背向基体一侧的顶层侧板;底层侧板、中层侧板之间以及中层侧板、顶层侧板之间均涂有防水层。通过防水混凝土浇筑成型的底层模块、中层模块顶层模块配合相互之间涂有的防水层来形成防水的密封面,使得水流不会通过边坡进入到基体内,减少基体发生沉降的可能性。
  • 沉降路基及其施工方法

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