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[发明专利]靶材组件及加工方法-CN201810421900.1有效
发明人：姚力军;潘杰;王学泽;张良进 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及机械加工技术领域，提供一种靶材组件及加工方法。该靶材组件包括靶材以及用于承载靶材的背板。其中靶材的表面包括正面以及背面，靶材的正面为靶材的溅射面，靶材的背面与靶材的正面位置相对，靶材的背面凸出设置有的第一台阶，第一台阶的侧面为斜面。背板的正面设置有与第一台阶相匹配的第一凹槽，靶材的背面与背板的正面通过扩散焊接连接且第一台阶嵌入在第一凹槽内。在扩散焊接的过程中，靶材的背面与背板的正面紧密贴合，最后成型的靶材组件在二者的接合位置不存在焊缝。从而可以改善靶材的溅射性能，同时在靶材组件的后续加工过程中也不会出现与焊缝相关的问题，有利于提高生产出来的靶材组件的质量。
靶材靶材组件背面背板焊缝后续加工过程机械加工技术焊接连接接合位置紧密贴合凸出设置正面设置正面位置扩散溅射面溅射焊接嵌入成型加工匹配承载侧面生产

[发明专利]靶材组件及加工方法-CN201810420231.6有效
发明人：姚力军;潘杰;王学泽;张良进 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及机械加工技术领域，提供一种靶材组件及加工方法。该靶材组件包括靶材以及用于承载靶材的背板。其中靶材的表面包括正面、背面以及侧面，靶材的正面为靶材的溅射面，靶材的背面与靶材的正面位置相对，靶材的侧面分别与靶材的正面以及靶材的背面相邻。同时，靶材的背面与背板的正面连接且靶材的侧面与背板的正面相邻，靶材的侧面与背板的正面的交界位置设置有经喷砂处理形成的环绕溅射面的喷砂区域，喷砂区域的同一条喷砂线上的各点到溅射面的中心点的距离相同，其中，该靶材组件的喷砂区域具有整齐的喷砂线，从而在靶材的溅射过程中不会引发溅射异常，使得半导体芯片的生产能够顺利进行。
靶材靶材组件喷砂区域背板溅射背面喷砂侧面机械加工技术半导体芯片交界位置喷砂处理正面位置边界线溅射面中心点加工承载环绕整齐生产

[发明专利]靶材的机械加工方法-CN201310518703.9有效
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;范文新 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2013-10-28 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： C23C14/00 文献下载
摘要：一种靶材的机械加工方法，包括：对靶材坯料溅射面和背面的平面整平加工工艺，以及对于靶材坯料各个侧面的侧面加工工艺，从而使得靶材坯料的厚度达预定厚度，靶材坯料溅射面和背面的平面尺寸达到预定平面尺寸。其中，对靶材坯料溅射面和背面的平整化处理工艺包括：对靶材坯料的溅射面和背面沿第一方向进行的一次平面整平工艺和二次平面整平工艺，以及对于溅射面的精加工平面整平工艺。上述技术方案中，通过沿第一方向对溅射面或背面的多步整平工艺，可有效缓解机械加工工艺中，靶材内部产生的应力，以及机械加工对于靶材产生的振动，从而有效抑制靶材坯料出现形变等缺陷，从而提高机械加工后的靶材质量，以及靶材机械加工后的靶材的成品率。
机械加工方法

[发明专利]一种成型加工操作的机械加工方法-CN201510301784.6在审
发明人：赖卫华 -专利权人：柳州弘天科技有限公司
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种成型加工操作的机械加工方法，包括对靶材坯料溅射面和背面的平面整平加工工艺，以及对于靶材坯料各个侧面的侧面加工工艺，从而使得所述靶材坯料的厚度达预定厚度，所述靶材坯料溅射面和背面的平面尺寸达到预定平面尺寸；其中，对靶材坯料溅射面和背面的平整化处理工艺包括：对靶材坯料的溅射面和背面沿第一方向进行的一次平面整平工艺和二次平面整平工艺，以及对于溅射面的精加工平面整平工艺，本发明涉及的这种成型加工操作的机械加工方法，根据各步平整化处理工艺前的靶材坯料结构，在确保加工的靶材坯料的溅射面和背面平面度的同时，减小靶材的振动量以及形变量，从而确保靶材坯料机械加工后的质量和加工效率。
一种成型加工操作机械方法

[发明专利]一种成型加工操作的机械加工方法-CN201811484151.3在审
发明人：陈国强 -专利权人：嘉兴市劼力机械科技有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种成型加工操作的机械加工方法，包括对靶材坯料溅射面和背面的平面整平加工工艺，以及对于靶材坯料各个侧面的侧面加工工艺，从而使得所述靶材坯料的厚度达预定厚度，所述靶材坯料溅射面和背面的平面尺寸达到预定平面尺寸；其中，对靶材坯料溅射面和背面的平整化处理工艺包括：对靶材坯料的溅射面和背面沿第一方向进行的一次平面整平工艺和二次平面整平工艺，以及对于溅射面的精加工平面整平工艺，本发明涉及的这种成型加工操作的机械加工方法，根据各步平整化处理工艺前的靶材坯料结构，在确保加工的靶材坯料的溅射面和背面平面度的同时，减小靶材的振动量以及形变量，从而确保靶材坯料机械加工后的质量和加工效率。
靶材坯料溅射面机械加工成型加工对靶坯料整平平整化处理次平面背面精加工平面加工效率预定平面整平加工侧面平面度形变量振动量靶材减小溅射加工

[发明专利]靶材组件及其形成方法-CN201310412137.3在审
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;吴剑波 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种靶材组件及其形成方法，其中靶材组件的形成方法包括：提供靶材和背板，在所述靶材背面具有凸部，在所述背板上表面具有凹槽，或者在所述靶材背面具有凹槽，在所述背板上表面具有凸部；将所述靶材背面与背板上表面进行焊接与现有技术的靶材背面与背板上表面之间的平面与平面焊接相比，本技术方案的凸部与凹槽紧密嵌合，可以进一步增加靶材与背板之间的焊接强度，降低了发生脱焊现象的可能性，避免脱焊对溅射过程造成的危害。
组件及其形成方法

[实用新型]长寿命溅射靶材组件-CN201120028005.7有效
发明人：姚力军;潘杰;王学泽;郑文翔 -专利权人：宁波江丰电子材料有限公司
申请日： 2011-01-27 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种溅射靶材组件，旨在提供一种成型简单且能够提高整块靶材组件利用率，从而增长靶材组件使用寿命的结构。它包括：靶材，所述靶材包含溅射面和背面，所述背面设置凸块，所述凸块的尺寸不小于第一区域的尺寸，所述第一区域为靶材溅射速率最快区域围成的区域；背板，所述背板具有正面与背面，所述正面设置凹槽，所述凹槽尺寸与所述靶材凸块尺寸匹配，所述靶材凸块安装在所述背板凹槽内。
寿命溅射组件

[实用新型]溅射靶材、靶材组件-CN202220233923.1有效
发明人：大岩一彦;姚科科;山田浩 -专利权人：浙江最成半导体科技有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种溅射靶材，包括靶材本体；靶材本体侧面外凸形成环形凸部；靶材本体的正面相对于环形凸部的正面凸出，靶材本体的背面相对于环形凸部的背面凸出。本实用新型还公开了一种靶材组件，包括所述的溅射靶材和设置在环形凸部背面的背板环，以及可选择性的设置在环形凸部正面的正面环。
溅射组件

[发明专利]钨靶材的制作方法-CN201310366627.4有效
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;龚祖光 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2013-08-21 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：一种钨靶材的制作方法，包括提供钨靶材坯料，所述钨靶材坯料包括溅射面和背面；采用金刚石砂轮对所述溅射面和所述背面进行粗磨；采用金刚石砂轮对所述溅射面和所述背面进行半精磨；采用金刚石砂轮对所述溅射面进行精磨本发明钨靶材的制作方法能够减少或避免钨靶材坯料在加工过程中出现掉角，得到尺寸精度高、表面粗糙度低、符合溅射性能的钨靶材；同时，还降低了钨靶材坯料加工过程中的刀具损耗，进而降低钨靶材的制作成本。
钨靶材制作方法

[发明专利]一种基于晶圆背面金属化蒸镀的防止金属镀层异常的方法-CN202210596451.0在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;萧维彬 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种基于晶圆背面金属化蒸镀的防止金属镀层异常的方法，包括如下步骤：S1、根据靶材类型确定靶材容器；S2、检查靶材放入靶材容器的位置是否正确；S3、判断靶材添加是否有误；S4、根据靶材类型调节蒸镀制程加热功率；S5、进行晶圆背面金属化蒸镀制程，本发明能够定义靶材异常因素，预防在晶圆背面金属化蒸镀制程时异常发生，防止因晶圆背面金属化蒸镀异常，导致生产良率降低，晶圆重新加工风险提升
一种基于背面金属化防止金属镀层异常方法

[实用新型]多弧离子镀弧源装置-CN202122343248.6有效
发明人：王磊;孙雪晴;胡平;储松柏;任斌 -专利权人：安庆帝伯格茨活塞环有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C23C14/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多弧离子镀弧源装置，包括圆柱体靶材、引弧针、设置于靶材背面N极指向靶材的永磁铁、设置于靶材背面的轴线与所述靶材的轴线平行的励磁线圈，励磁线圈的轴线与所述靶材的轴线间距d以及励磁线圈的半径r满足d≤0.1R，0.5R≤r≤0.75R，其中R为靶材半径，本实用新型具有结构简单、维护方便、靶材利用率高的特点。
离子镀装置

[发明专利]吸气剂磁控靶材-CN202110956500.2在审
发明人：吴文一 -专利权人：安徽益东惠电子科技有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种吸气剂磁控靶材，其为吸气剂溅射镀膜设备中要装载的主要材料，吸气剂磁控靶材包括吸气剂合金靶材和紫铜背板，紫铜背板焊接于吸气剂合金靶材的背面；吸气剂磁控靶材的制作工艺具体包括以下步骤：S1、将锆、钴和铼三种金属粉末混料后装入包套模具中，采用热等静压工艺，向包套各方向施加同等压力，同时施以高温，使混料合金得以烧结和致密化，制得吸气剂合金靶材的半成品；S2、将热等静压后的吸气剂合金靶材的半成品切割成矩形，制得吸气剂合金靶材成品；S3、将紫铜背板焊接于吸气剂合金靶材的背面即可。本发明紫铜背板焊接于吸气剂合金靶材的背面，紫铜背板起到为吸气剂合金靶材的散热和导磁的作用。
吸气剂磁控靶材

[发明专利]溅射靶材、靶材组件及靶材组件的制作方法-CN202210091744.3在审
发明人：大岩一彦;姚科科;山田浩 -专利权人：浙江最成半导体科技有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种溅射靶材，包括靶材本体；靶材本体侧面外凸形成环形凸部；靶材本体的正面相对于环形凸部的正面凸出，靶材本体的背面相对于环形凸部的背面凸出。本发明还公开了一种靶材组件，包括所述的溅射靶材和设置在环形凸部背面的背板环，以及可选择性的设置在环形凸部正面的正面环。本发明还公开了所述靶材组件的制作方法，将环形凸部与背板环，或背板环、正面环，进行焊接接合，焊接头自背板环背面靠近外侧面插入直至接触或伸入环形凸部或正面环，焊接过程中焊接头逐渐向背板环内侧面移动。
溅射组件制作方法

[发明专利]一种ITO靶材背面金属化的方法-CN200910241498.X无效
发明人：马瑞新;王目孔;章菊萍;王永刚;赵素丽;王媛媛 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2009-12-04 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： C25C1/14 文献下载
摘要：本发明涉及的是液晶显示、太阳能电池制造等行业中所需的ITO靶的制造，尤其涉及ITO靶材背面金属化的方法。本发明的目的，是通过将ITO靶材需要进行背面金属化的地方浸没至电解液中作为阴极进行电解来实现的。本发明的方法简单，仅需要电解的方法就能使ITO靶材背面金属化，然后通过钎焊实现ITO靶材组件的生产，整个过程中不会引入镍、铜、银等金属离子，既简化了ITO靶材背板焊接工艺，也有利于ITO废靶的回收。
一种 ito 背面金属化方法

[实用新型]一种磁性靶材-CN201520855329.6有效
发明人：张瑞丽;任瑞 -专利权人：杭州立昂微电子股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种磁性靶材，所述磁性靶材能够与非磁性靶材共用磁控溅射系统，其中非磁性靶材为圆形平面靶材，包括溅射靶和背板。所述磁性靶材通过将非磁性靶材1）减薄溅射靶；2）将溅射面及其背面由平面改成球面，以及背板的焊接面也由平面改为内球面，且与溅射靶的背面完全贴合；或者进一步从背板主体部分的冷却面方向减薄背板等；得到形变后的磁性靶材，该磁性靶材使用与非磁性靶材可共用的溅射系统进行溅射，所得溅射薄膜的厚度均匀性达到2.0%以内。
一种磁性

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