专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种组件及其制备方法-CN201410001378.3有效
  • 陈俊杰;黄威智;方家芳 - 昆山全亚冠环保科技有限公司
  • 2014-01-02 - 2014-04-16 - C23C14/34
  • 本发明公开了一种组件及其制备方法,组件包括背板和,背板的表面设有低熔点的背板焊料层,表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层和低熔点的焊料层;背板焊料层与焊料层软焊接。组件的制备方法,包括在背板的表面涂覆背板焊料层,并加热背板焊料层使其成为熔融状态;在表面用砂纸打磨;在的砂纸打磨表面利用等离子喷涂方法喷涂等离子喷涂界面层;在确定无等离子喷涂界面层脱落后,在等离子喷涂界面层上涂覆焊料层,并加热焊料层使其成为熔融状态;将背板上熔融状态的背板焊料层与上熔融状态的焊料层进行软焊接合。使得组件具有较佳的接合附着能力。
  • 一种组件及其制备方法
  • [发明专利]一种提升率的方法-CN201911363284.X在审
  • 陈俊杰;陈彦东;林泓成 - 昆山全亚冠环保科技有限公司
  • 2019-12-26 - 2020-04-17 - B23K20/10
  • 本发明属于焊接技术领域,涉及一种提升率的方法,制备方法步骤包括提供一背板,其在一表面规定为第一面;提供一,其在一表面规定为第二面;在焊料熔融状态下,对第一面金属化处理,其面上形成第一焊料层;在焊料熔融状态下,对第二面金属化处理,其面上形成第二焊料层;在焊料熔融状态下将超声波振动施加于焊接部位焊料,让第一焊料层与第二焊料层进行软焊接合。本发明能够利用超声波去除表面氧化膜及空气气泡,从而实现率提升。
  • 一种提升靶材焊合率方法
  • [发明专利]一种大面积的压力焊接方法-CN200810113175.8有效
  • 何金江;王欣平;陈明;郭力山 - 北京有色金属研究总院;有研亿金新材料股份有限公司
  • 2008-05-28 - 2008-10-08 - B23K20/02
  • 本发明涉及属于金属材料焊接领域的一种大面积的压力焊接方法。包括以下步骤:(1)面的粗糙化处理;(2)背板的待面加工成非平面结构;(3)和背板的待面进行清洗处理,并烘干表面;(4)将背板加热,将预热或常温的置于背板上,施压,使背板曲面变形至两待面压合在一起;(5)与背板组件夹紧后升温至两者材料中较低熔点材料的熔点的0.50~0.85倍,保温焊接。该方法对设备、待面的加工要求低,能保证大面积与背板待面不存在氧化问题,与背板接触面的空气完全排尽,在大气环境中实现与背板牢固结合,同时的显微组织性能不受影响,与背板的面不发生严重变形等问题
  • 一种大面积压力焊接方法
  • [发明专利]组件的焊接方法-CN201610428671.7在审
  • 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;段高林 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2016-06-15 - 2017-12-26 - B23K31/02
  • 一种钽组件的焊接方法,包括提供钽和铜背板,钽具有第一面,铜背板具有第二面;在第一面形成粘结层,粘结层的熔点小于钽的熔点;在粘结层表面形成熔融的第一焊料层,粘结层的熔点大于第一焊料层的熔点;在第二面形成熔融的第二焊料层,粘结层的熔点大于第二焊料层的熔点;将所述钽和铜背板压,第一焊料层和第二焊料层接触;将所述钽和铜背板压后,进行冷却处理。由于在第一面形成粘结层,且粘结层的熔点小于钽的熔点且大于第一焊料层和第二焊料层的熔点,因此使得冷却处理后钽与第一焊料层和第二焊料层的焊接强度增强。从而使得钽和铜背板的焊接强度增强。
  • 钽靶材组件焊接方法
  • [实用新型]一种组件-CN202021279910.5有效
  • 何建进;陈江伟;何凌男 - 苏州精美科光电材料有限公司
  • 2020-07-02 - 2021-03-16 - C23C14/35
  • 本实用新型公开了一种组件,包括背板和组,背板设有位于中部的凸起部和两侧的平整部,组包括设于凸起部的第一子和设于平整部上的第二子;第一子和第二子的上表面保持平齐;背板的表面设有低熔点的第一焊料层,组的表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层和低熔点的第二焊料层,背板远离的一面设置有承载板,导磁片设置在第二子与承载板对应的位置。本实用新型通过设置导磁片以及具有凸起部和平整部的背板,从而使得第一子与第二子消耗速度的差距处于一定的范围内,从而延长矩形平面使用寿命,降低生产成本,提高的使用效率,并且具有较佳的接合附着能力
  • 一种组件
  • [发明专利]一种提高磁控溅射镀膜用使用率的方法-CN201410001386.8有效
  • 姚能健;黄威智;方家芳 - 昆山全亚冠环保科技有限公司
  • 2014-01-02 - 2014-03-26 - C23C14/35
  • 本发明公开了一种提高磁控溅射镀膜用使用率的方法,包括以下几个步骤:(1)根据残的溅射跑道,在所述残的冲蚀曲面内使用线切割机线切割残,得到多片拼接;切割线的选取方法为:选择宽度垂直线,所述切割线与宽度垂直线的夹角在0~30°之间,所述宽度垂直线在残使用最深处且与残的宽度方向垂直;(2)对每个所述拼接进行清洁;(3)将清洁后的拼接拼接在一起,并将拼接后的与背板后再次装机进行溅射镀膜。本发明将磁控溅射镀膜用的使用率提高至40%,同时,降低了生产成本,减少了资源浪费,本发明尤其适用于贵重金属和氧化物
  • 一种提高磁控溅射镀膜用靶材使用率方法
  • [发明专利]一种旋转的绑定方法-CN201911025924.6在审
  • 陈标;郭朋;刘所心;段宇龙 - 广西晶联光电材料有限责任公司
  • 2019-10-25 - 2020-02-18 - C23C14/35
  • 本发明涉及一种旋转的绑定方法,该方法是先将和钛管进行粗化处理,再对和钛管分别进行金属化处理,然后在和钛管上均匀的涂覆一层助焊剂;将和钛管组装好,启动加热装置,将铟槽中铟液氧化膜去除,开启铟管道阀门,使铟液缓慢的从底部充满整个焊缝至铟池,然后开始对进行分段冷却;最终冷却至室温,完成整根的绑定过程。本发明采用整根绑定的方式,可以简单高效地完成多节的绑定工作,其优点为:无需高温组装,对组装时间未有严格的控制,自动化水平比较高;对工人劳动强度和员工操作的熟练程度要求不高,率和质量很好。
  • 一种旋转绑定方法
  • [实用新型]一种高率的捆绑结构-CN202123289038.X有效
  • 孙洪梅;陈方波 - 上海振卡新材料科技有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-07-22 - C23C14/00
  • 本实用新型公开了一种高率的捆绑结构,包括金属基板,所述金属基板的上端固定安装有,所述的上端固定安装有固定环,所述固定环的下端固定安装有固定杆,所述固定杆的下端固定安装有下固定环,所述下固定环的上端固定设置有限位凸块,所述下固定环上端的中部固定设置有固定对接孔,所述的下端位于固定杆的外端固定安装有固定套环,所述固定套环的外端固定设置有连接孔。该高率的捆绑结构,利用固定套环与连接孔可将呈直角固定在金属基板的上端,可使得上焊接套环与金属基板贴合更加的紧密,使其在焊接时更加的便捷,且降低空率,有效的提高了上焊接套环与金属基板焊接结合率
  • 一种高焊合率捆绑结构

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