专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]键合半导体结构及其形成方法-CN201180017081.0有效
  • C·梅热;B-Y·阮;M·佐高 - SOITEC公司
  • 2011-02-22 - 2012-12-12 - H01L27/06
  • 形成半导体结构的方法包括:将施主结构的一部分(116a)转移到处理的半导体结构(102),其中,处理的半导体结构包括至少一个平面表面。晶形膜(144)可以形成在键合半导体结构的至少一个平面表面之上,并且该晶形膜可被平面化,以形成一个或多个平面化表面。半导体结构包括具有至少一个平面表面的键合半导体结构,并且晶形膜布置在该至少一个平面表面之上。键合半导体结构可以包括处理的半导体结构和单晶施主结构附着到该处理的半导体结构平面表面的一部分。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [实用新型]一种具有散热功能的服务器机箱结构-CN201720185282.6有效
  • 石江涛;陈彦灵;吴安 - 郑州云海信息技术有限公司
  • 2017-02-28 - 2017-11-03 - G06F1/18
  • 本实用新型提供一种具有散热功能的服务器机箱结构,包括箱体以及盖设在箱体上的箱盖;箱体内部设有电源安放区,主板安放区,硬盘安放区,功能模块安放区,以及走线散热区;箱体侧部设有第一侧壁,第二侧壁以及箱体底板;电源安放区靠近箱体的第一侧壁设置,走线散热区靠近箱体的第二侧壁;第一侧壁和第二侧壁分别设有多个散热孔,多个散热孔呈矩阵排列;箱盖为平面结构,箱体底板的外表面为平面结构;箱盖的平面结构为折线形结构,或圆环形结构,或半圆环形结构,或多边形结构,或半多边形结构,或圆形结构,或半圆形结构。箱体底板的外表面为平面结构,箱盖的平面结构和箱体底板的平面结构增加了散热面积,增强了导热性。
  • 一种具有散热功能服务器机箱结构
  • [实用新型]一种墙体结构-CN202120484162.2有效
  • 丁胜仁;张异孟;耿伟;刘钦伟 - 河南兴田装备科技有限公司
  • 2021-03-05 - 2021-10-29 - E04B2/00
  • 本实用新型公开了一种墙体结构,包括第一墙板、第二墙板和平面板;所述第一墙板和所述第二墙板二者中至少一者呈板面中部向内凹陷的盖板状;所述第一墙板和所述第二墙板相互套设,所述平面板以平行于所述第一墙板的板面的角度卡止于所述第一墙板和所述第二墙板之间该墙体结构内设有平面板例如波纹板,能够基于平面板的结构性能改善整个墙体结构结构性能,提高墙体结构的抗形变能力。由于第一墙板和第二墙板二者中至少一者为盖板状,因此,第一墙板和第二墙板彼此套设时可令平面板稳定牢固地装卡于第一墙板和第二墙板之间,有效保障了平面在该墙体结构中的连接稳定性。
  • 一种墙体结构

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