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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子装置以及电子装置的安装结构-CN202080047076.3在审
发明人：土山寿朗;糟谷泰正;山崎达生 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2020-06-25 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：所述导电部件具有分别从所述树脂背面露出的第1露出面、第2露出面和第3露出面。所述树脂部件还具有分别从所述树脂背面立起并且彼此相连的第1树脂侧面和第2树脂侧面。从所述第1方向上看，所述第1露出面配置在所述第1树脂侧面与所述第2树脂侧面相连的角部。从所述第1方向上看，所述第2露出面在沿着所述第1树脂侧面的第2方向上与所述第1露出面并排。所述第3露出面在所述第2方向上位于所述第1露出面与所述第2露出面之间。从所述第1方向上看，所述第3露出面的面积比所述第1露出面和所述第2露出面各自的面积大。
电子装置以及安装结构

[发明专利]电路结构体-CN202211241997.0在审
发明人：佐佐木庆一;爱知纯也;桥本裕斗 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：电路结构体具备第一导电部件、第二导电部件及保持所述第一导电部件和所述第二导电部件的绝缘性的保持部件，所述第一导电部件具有从所述保持部件露出的第一露出面，所述第二导电部件具有从所述保持部件露出的第二露出面，所述保持部件具有位于所述第一露出面与所述第二露出面之间的绝缘部，该电路结构体具备跨过所述绝缘部地覆盖所述第一露出面的至少一部分和所述第二露出面的至少一部分的导电膜。
电路结构

[发明专利]电路结构体-CN202211242207.0在审
发明人：佐佐木庆一;爱知纯也;桥本裕斗 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：电路结构体具备：第一导电构件；第二导电构件；绝缘性的保持构件，保持所述第一导电构件及所述第二导电构件；及电子部件，具有第一端子及第二端子，所述第一导电构件具有第一露出面，所述第一露出面为了电连接于所述第一端子而从所述保持构件露出，所述第二导电构件具有第二露出面，所述第二露出面为了电连接于所述第二端子而从所述保持构件露出，所述保持构件具有绝缘部，所述绝缘部位于所述第一露出面与所述第二露出面之间，所述电路结构体具备第一导电膜，所述第一导电膜将所述第一露出面的至少一部分及所述绝缘部的一部分覆盖
电路结构

[发明专利]传感器单元-CN202180068283.1在审
发明人：大林弘典 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B60S1/62 文献下载
摘要：在车辆(2)中，获取外界的信息的外界传感器(40a)的感测区域(Rs)经过在该外界露出的露出面(330a)而被设定在行驶方向(X)的前方的传感器单元(1)具备：清洗喷嘴(51a)，为了清洗露出面(330a)，而在比露出面(330a)更靠前方形成在车辆(2)中从偏航轴方向(Z)的上方朝向露出面(330a)喷射清洗流体的喷射口(510a)；以及壳体(3)，在内部保持外界传感器(40a)，并在偏航轴方向(Z)上在露出面(330a)的下方形成比露出面(330a)更朝向行驶方向(X)的后方凹陷的凹部(34a)。
传感器单元

[实用新型]一种皮肤科临床用涂药清理防护装置-CN202120398175.8有效
发明人：静桂芳 -专利权人：赤峰学院附属医院
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： A61M35/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种皮肤科临床用涂药清理防护装置，包括创口露出面，创口压合垫，主体连接片，外侧裹片，魔鬼粘阳面，内侧裹片和魔鬼粘阴面，其中：创口压合垫通过树脂胶粘结在创口露出面的内部，且主体连接片粘结在创口露出面的两侧，该外侧裹片粘结在创口露出面的一端；所述魔鬼粘阳面粘结在外侧裹片的表面，且内侧裹片粘结在创口露出面的另一端，该魔鬼粘阴面粘结在内侧裹片的底面。本实用新型创口露出面，创口压合垫和主体连接片的设置，可以保护完好的皮肤，创口容易愈合。
一种皮肤科临床用涂药清理防护装置

[发明专利]阀装置-CN202210387972.5在审
发明人：中川大树;南泽英树 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： F16K1/04 文献下载
摘要：和用于接合接头的接头接合部，阀主体(11)形成为整体沿轴向(D11)延伸的筒状，构成为具有将构成阀室(111)的内部空间与外部空间分隔的壁部(113)，在该壁部中的特定壁部(113c)，且在特定壁部的作为内部露出面(113‑1)的特定内部露出面(113a)及特定壁部的作为外部露出面(113‑2)的特定外部露出面(113b)中的特定内部露出面(113a)设有封孔处理部(115)，该特定壁部(113c)位于比接头接合部更靠径向(D11)外侧且具有在内部空间露出的内部露出面(113‑1)与在外部空间露出的外部露出面(113‑2)彼此背对背地在轴向(D12)上重叠的形状。
装置

[发明专利]保护元件-CN201911005836.X在审
发明人：田中嘉明;洼田彰博 -专利权人：内桥艾斯泰克股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01H85/143 文献下载
摘要：端子(64、64)具有露出面(100)以及导通部(102)。露出面(100)是平坦的。露出面(100)露出于壳体(12)的外部。导通部(102)使露出面(100)与导电体(54)导通。
保护元件

[发明专利]显示装置-CN201880039977.0有效
发明人：大原宏树 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：显示装置具有：基板(102)；第1绝缘膜(160)，其位于基板(102)上，使基板(102)的一部分露出而在基板(102)形成露出面；第2绝缘膜(230)，其与露出面和第1绝缘膜(160)的第1侧面(134)接触；和位于第2绝缘膜(230)之上，与露出面、第1绝缘膜(160)和第2绝缘膜(230)接触的至少1个配线(220)。显示装置也可以进一步具有与第2绝缘膜(230)隔开间隔且与露出面接触的第3绝缘膜(232)。第1绝缘膜(160)具有隔着露出面与第1侧面(134)相对的第2侧面(136)。
显示装置

[发明专利]波导管及波导管的制造方法-CN202010139239.2有效
发明人：圆谷哲纪;长泽秀雄 -专利权人：莫列斯有限公司
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01P3/12 文献下载
摘要：金属配件(20)包括具有露出面(21a)的内露出部(21)，露出面(21a)未被作为树脂部(12)的材料的树脂覆盖。导体层(13)覆盖内露出部(21)的露出面(21a)，并与内露出部(21)接触。
波导管制造方法

[发明专利]层叠线圈零件-CN202110263951.8在审
发明人：志贺悠人;加藤一;占部顺一郎;飞田和哉;数田洋一;滨地纪彰;松浦利典;田久保悠一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：第一电极部分包含露出于第一主面的第一露出面。第二电极部分包含露出于第一端面的第二露出面。第一露出面和第二露出面经由基体的第一主面和第一端面之间的棱线部相邻。第一露出面从第一主面的外缘分开。第二露出面从第一端面的外缘分开。
层叠线圈零件

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201880099329.4在审
发明人：河面英夫;王丸武志;都留拓也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：第2半导体封装件以第1半导体封装件的第1露出面和第2半导体封装件的第4露出面彼此相对地连接，且第1半导体封装件的第2露出面和第2半导体封装件的第3露出面彼此相对地连接的方式接合于第1半导体封装件之上。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体芯片安装体的制造方法和半导体芯片安装体-CN200410058664.X无效
发明人：青木慎;细田邦康 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-07-27 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了具备以在布线基板与半导体芯片之间充满底层填充树脂并且在上述布线基板上以倒装芯片方式连接了上述半导体芯片的状态组装上述半导体芯片安装体的工序；在上述以倒装芯片方式连接的半导体芯片的露出面上配置面积比该露出面大的热硬化性树脂片的工序；加热在上述半导体芯片的露出面上配置的上述热硬化性树脂片，从而用上述热硬化性树脂片覆盖上述露出面以密封上述半导体芯片的工序。
半导体芯片安装制造方法

[发明专利]马达-CN201510771515.6有效
发明人：边真史;安田裕佑 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H02K5/22 文献下载
摘要：连接器部具有露出到马达主体部的外部的露出面。配线部件具有与外部电源连接、并从连接器部的露出面突出的多个外部连接端子。在连接器部设置有从露出面朝向容纳空间延伸、将马达主体部的外部与容纳空间连通的贯通孔。在沿露出面的法线方向观察时，贯通孔的至少一部分位于由多个外部连接端子构成的外部连接端子组的外缘的内侧。
马达

[发明专利]功率半导体装置-CN201980088888.X在审
发明人：望月诚仁;井出英一;长崎仁德;田中信太朗;平尾高志;楠川顺平;露野円丈 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的功率半导体装置包括：功率半导体电路部、多个滤波电容器、正极导体部和负极导体部、以及密封材料，多个所述滤波电容器构成夹在所述正极导体部和所述负极导体部之间的电容器电路部，所述功率半导体电路部具有从所述密封材料露出的第一露出面和从所述密封材料露出并设置在该第一露出面的相反侧的第二露出面，将与所述第一露出面重合的平面定义为第一平面，将与所述第二露出面重合的平面定义为第二平面，所述电容器电路部形成为容纳在所述第一平面和所述第二平面之间的空间中，所述正极导体部或所述负极导体部形成有用于容纳多个所述滤波电容器的一部分的凹部
功率半导体装置

[实用新型]马达-CN201520899634.5有效
发明人：边真史;安田裕佑 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H02K5/22 文献下载
摘要：连接器部具有露出到马达主体部的外部的露出面。配线部件具有与外部电源连接、并从连接器部的露出面突出的多个外部连接端子。在连接器部设置有从露出面朝向容纳空间延伸、将马达主体部的外部与容纳空间连通的贯通孔。在沿露出面的法线方向观察时，贯通孔的至少一部分位于由多个外部连接端子构成的外部连接端子组的外缘的内侧。
马达

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