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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]集成电路-CN202221398372.0有效
发明人：李欣蓓;阮文征;F·拉努瓦;F·塔希尔;D·阿德南 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体(图尔)公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及集成电路。以第一绝缘层内衬半导体衬底中的沟槽。本实用新型的实施例提供了一种具有特定结构的集成电路。
集成电路

[实用新型]集成电路-CN202221220134.0有效
发明人： R·盖伊;A·马扎基 -专利权人：意法半导体(鲁塞)公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：公开了集成电路。集成电路包括双极晶体，双极晶体管包括公共集电极区，所述公共集电极区包括掩埋半导体层和环形阱。阱区被环形阱围绕，并被掩埋半导体层所界定。双极晶体管的结构可以与非易失性存储器单元共集成地制造。本实用新型的技术提供了性能良好、特别是具有高电流增益β的双极晶体管，并而不增加双极晶体管所占用的空间。
集成电路

[实用新型]集成电路-CN202221508861.7有效
发明人：吴昭谊;林佑明 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L27/11585 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种集成电路，包括背栅极结构、第一缓冲层、存储层、第二缓冲层、导电沟道和源极/漏极区。所述背栅极结构在衬底上。所述第一缓冲层在所述背栅极结构上方，所述第一缓冲层提供第一反铁磁功能。
集成电路

[实用新型]集成电路-CN202321193553.4有效
发明人：杨忠傑;吕宗庭;彭永州 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一种集成电路包括：金属导线阵列，其在金属层中，该金属层覆盖由基板支撑的绝缘层；第一金属段行列，其在该金属层中在金属导线阵列中的第一金属导线与第二金属导线之间有多个金属段；以及电路，其具有第一输入端及第二输入端
集成电路

[实用新型]集成电路-CN200920006469.0无效
发明人：曾纹郁 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2009-03-23 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成电路，用以通过通用串行总线3.0插座对通用串行总线装置进行存取。集成电路包括多个接脚以及控制单元。
集成电路

[实用新型]集成电路-CN200720144311.0无效
发明人：张雨田 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2007-11-28 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路，包括至少一个布线层，在布线层中，有电子器件或电路连线排布的区域为电路分布区，没有电子器件和电路连线排布的空白区为冗余区，冗余区内填充有大量的标示图形，该大量的标示图形为多种不同的标示图形因为本实用新型用不同的标示图形对集成电路中各层电路的冗余区进行填充，可以使观测者方便的查找目标器件，并容易对该器件进行分辨和定位。
集成电路

[实用新型]集成电路-CN200420048991.2无效
发明人：黄泰钧;姚志翔;林纲正;夏劲秋;梁孟松 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-06-04 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种集成电路的多层金属内导线，其较低层金属层为第一极低介电常数材料、中间层金属层为第二极低介电常数材料、上层金属层为低介电常数材料，以提供良好的电性与机械性。
集成电路

[实用新型]集成电路-CN200420087626.2无效
发明人：林俊杰;李文钦;杨育佳;胡正明;陈尚志;杨富量;王志豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-08-11 - 公布日： 2006-08-09 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成电路，该集成电路的不同芯片区具有不同的闸介电质。该集成电路包括基底、第一晶体管和第二晶体管。本实用新型提供的集成电路能在有效解决闸极漏电流问题的同时维持较好的开关速度。
集成电路

[发明专利]集成电路-CN200680056893.5有效
发明人： P·科里尼米;K·默拉卡里;M·温布拉德 -专利权人：诺基亚公司
申请日： 2006-12-22 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：一种集成电路包括处理器、控制器和多个端子。各端子构成集成电路与外围设备之间的连接。各端子通过与相应IO隔离电路串联连接的相应IO单元连接到集成电路上的逻辑电路，并且其中控制器在集成电路增加功率时可操作用以激活重置状态并且在释放一个或者多个IO隔离电路的IO隔离之前释放重置状态。各IO隔离电路可以被布置成使得IO隔离电路的默认状态是其中IO单元与逻辑电路隔离的状态。IO隔离电路可由软件控制，该软件例如是用于外围设备的驱动器，该外围设备连接到与IO隔离电路关联的端子。多个IO隔离电路可以连接为使得可由来自控制器的单个控制信号共同控制。
集成电路

[发明专利]集成电路-CN201280039400.2有效
发明人：伊藤智康 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2012-08-07 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H03K19/177 文献下载
摘要：提供了能够改进所有因素的集成电路和能够改变指令功能的可重配置处理器，这些因素是面积、成本、逻辑改变功能、操作频率、灵活性、吞吐量和功耗。
集成电路

[发明专利]集成电路-CN201480078539.7有效
发明人：雷纳尔多·V·维利亚韦莱兹;葛宁;杨甫霍;埃瑞克·D·内斯;大卫·B·诺瓦克 -专利权人：惠普发展公司有限责任合伙企业
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本主题涉及一种集成电路。该集成电路包括第一金属层和通过介电层电容性地联接到第一金属层的第二金属层。进一步，第二金属层包括电子泄露路径，该电子泄露路径用于提供预定泄露时间段内从第二金属层的电荷泄露。
集成电路

[发明专利]集成电路-CN00810475.1有效
发明人： S·马蒂松;H·盖斯 -专利权人：艾利森电话股份有限公司
申请日： 2000-07-05 - 公布日： 2002-07-31 - 主分类号： H03H11/42 文献下载
摘要：本发明涉及一个集成回转器结构,其中回转器内核(优选MOS设备)内的各个晶体管具有与之相联系的串联反馈。这允许在大带宽范围内补偿MOS晶体管内沟道延迟的影响。
集成电路

[发明专利]集成电路-CN200380102852.1有效
发明人： M·马思 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2003-10-30 - 公布日： 2005-12-21 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：一种集成电路(1)，具有：系统基芯片，其具有有关运载工具数据总线的发送和/或接收系统的基本功能，即至少具有系统电压供电(3)、系统重置(3)和监视功能(2)；接口电路(4、5)，其以自含方式运行至少部分数据总线协议，特别是LIN(局域互连网络)协议，其执行接收数据的比特率检测，并且其能够传递至少一个接收字节或者发送字节；串行/并行转换器(2)，其用于转换由接口电路(4、5)检测的比特率。
集成电路

[发明专利]集成电路-CN200880001384.1无效
发明人： A·科赫 -专利权人： ATMEL德国有限公司
申请日： 2008-01-16 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H03K19/003 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路(10)，该集成电路(10)至少具有一个用于输入耦合和/或输出耦合电信号，尤其是数字信号的端子(18)以及集成的、配置给所述端子(18)的、用于向所述端子(18)提供电参考电位的参考电位装置本发明还涉及将所述集成电路用于半导体组件。
集成电路

[发明专利]集成电路-CN201180019865.7无效
发明人：森本高志;桥本隆 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-10-26 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：集成电路具备：基板、电极、两个扩散区域以及加热器电阻。基板包括实质上平行的第1表面和第2表面。电极层叠于该基板的第1表面。扩散区域形成在该电极的周边，与该电极一同构成一个晶体管。
集成电路

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