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[发明专利]光刻鲁棒性监控器-CN200980103230.8无效
发明人：哈罗德·杰拉德斯·彼得·亨德里库斯·本特恩;安格尼丝·安东尼耶塔·玛莉亚·巴尔嘎利-施托费;亨德里库斯·约瑟夫·玛莉亚·温德里克 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2009-01-26 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于监控集成电路的光刻工艺的方法和装置。在第一步中，提供集成电路设计。集成电路包括至少一个集成电路晶体管对，其第一晶体管的栅极与第二晶体管的栅极相连。检测电路与至少一个集成电路晶体管对相连，用于检测在操作中至少一个集成电路晶体管对中的每一对的第二晶体管的功能是晶体管还是短路。然后取决于设计，制造集成电路。在制造以后，检测电路用来确定至少一个集成电路晶体管对中的每一对的第二晶体管的功能。
光刻鲁棒性监控器

[发明专利]半导体管芯切割及由此形成的结构-CN201710629551.8有效
发明人：张富程;黄震麟;陈文明 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种示例性方法包括提供晶圆，该晶圆包括第一集成电路管芯、第二集成电路管芯以及位于第一集成电路管芯和第二集成电路管芯之间的划线区。该方法还包括在划线区中形成切口，并且在形成切口之后，使用机械锯切工艺将第一集成电路管芯与第二集成电路管芯完全分离。该切口延伸穿过多个介电层进入到半导体衬底中。
半导体管芯切割由此形成结构

[发明专利]一种植物纤维降解集成电路托盘的制造方法-CN201010518725.1无效
发明人：丁红尤 -专利权人：张娅儿
申请日： 2010-10-21 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： B27M3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种植物纤维降解集成电路托盘的制造方法，该一种植物纤维降解集成电路托盘的制造方法采用植物纤维、淀粉、氨基模塑粉和抗静电剂作为原料，集成电路托盘的生产成本低，制造工艺简单，更重要的集成电路托盘在废弃后容易降解另外，上述原料经适当配比和加热压制后，具有优良的机械强度、尺寸稳定性、低的线性热膨胀系数、以及良好的产品外观，所以本发明的一种植物纤维降解集成电路托盘的制造方法非常适用集成电路托盘的制造。
一种植物纤维降解集成电路托盘制造方法

[发明专利]具有金属元件的集成电路-CN200710180154.3有效
发明人：米尔可·沃格特;王永昌;斯蒂芬·哈特曼 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2007-10-10 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路工艺、一种集成电路和一种存储器元件。该集成电路包含有：基底、位于该基底上的金属元件，其中该金属元件包含金属材料，以及位于该金属元件上的复合元件，其中该复合元件包含该金属材料与掺杂。
具有金属元件集成电路

[发明专利]用于制造电子组件的方法-CN201480071977.0在审
发明人：任戴星;金宙亨 -专利权人：哈纳米克罗恩公司
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种用于制造具有柔性结构的电子组件的方法，所述方法可以包括步骤：形成具有可折叠、可展开柔性的结构的集成电路元件封装，该集成电路元件封装包括：第一基板，该第一基板具有可折叠、可展开且柔性结构且具有能够传递热量的热传递部分被图案化的结构；集成电路元件，该集成电路元件具有可折叠且可展开且柔性结构且具有含可电连接的一个表面的第一垫片；以及粘合膜，该粘合膜具有可折叠且可展开且柔性结构的粘合膜且设置在该基板与该集成电路元件之间使得该基板和该集成电路元件彼此粘合；形成第二基板，该第二基板具有可折叠且可展开且柔性的结构且具有含可电连接的一个表面的第二垫片；以及执行热压工艺以便将该集成电路元件封装粘合至该第二基板同时通过表面接触将该集成电路元件的第一垫片与该第二基板的第二垫片电连接，其中，在执行该热压工艺时通过该热传递部分热量从第一基板传递到第二基板。
用于制造电子组件方法

[发明专利]一种集成电路封装结构及其制造方法-CN201710380765.6在审
发明人：吴建忠 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路封装结构及其制造方法，该方法包括：提供一载板；在载板上形成感光层图形；采用印刷方式在感光层图形上形成集成电路的外部引脚和基底，外部引脚与所述基底之间间隔预设距离，该方法，通过印刷方式可在载板上形成集成电路的外部引脚和基底，不需要采用现有技术中对载板进行多次曝光、显影和蚀刻等工艺才能形成外部引脚和基底，因此，可以简化集成电路封装结构的制造工艺，降低生产成本，且制造过程更为绿色环保。
外部引脚基底载板集成电路封装结构印刷方式感光层集成电路蚀刻绿色环保预设距离制造工艺制造过程显影制造曝光

[实用新型]一种硬币形状的迷你型轨道交通专用IC卡-CN201120106685.X无效
发明人：师文斌;刘振宇 -专利权人：北京意诚信通智能卡股份有限公司
申请日： 2011-04-13 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种硬币形状的迷你型轨道交通专用IC卡，包括圆形集成电路卡本体和两片圆形载体，圆形集成电路卡本体夹在两片圆形载体之间，圆形集成电路卡本体由卡基、天线、晶圆和微型电容构成。本专利所述硬币形状的迷你型轨道交通专用IC卡，仅需两片圆形载体将圆形集成电路卡本体夹在中间即可，工艺简单、制作方便；圆形载体采用橡胶材质，并运用注塑工艺制造，一次成型，制作效率高；成品做成硬币形状，体积小巧
一种硬币形状迷你型轨道交通专用 ic

[发明专利]一种基于P型衬底的自举二极管结构及制造工艺-CN201510649420.7在审
发明人：胡浩;宁小霖 -专利权人：南京星焱微电子科技有限公司
申请日： 2015-10-10 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路结构，所述集成电路结构包含电子开关、电阻模块以及一种P型衬底上的半导体结构，该半导体结构内包含一个结型场效应管；通过电子开关以及半导体结构的其他部分对半导体结构内的结型场效应管的开启与关断进行控制，从而实现了与栅极驱动电路中自举二极管相同的功能；本发明还公开了该集成电路结构的制造工艺；本发明的工艺能简单的集成在本身的芯片工艺中，不会增加额外的工艺步骤，易于生产。
一种基于衬底二极管结构制造工艺

[发明专利]一种基于埋层结构的自举二极管及制造工艺-CN201510649684.2在审
发明人：胡浩;宁小霖 -专利权人：南京星焱微电子科技有限公司
申请日： 2015-10-10 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路结构，所述集成电路结构包含电子开关、电阻模块以及一种N型衬底上的半导体结构，该半导体结构内包含一个结型场效应管；通过电子开关以及半导体结构的其他部分对半导体结构内的结型场效应管的开启与关断进行控制，从而实现了与栅极驱动电路中自举二极管相同的功能；本发明还公开了该集成电路结构的制造工艺；本发明的工艺能简单的集成在本身的芯片工艺中，不会增加额外的工艺步骤，易于生产。
一种基于结构二极管制造工艺

[发明专利]电路模拟仿真系统-CN200810171148.6有效
发明人：余国成;王瑞文;许绩贺 -专利权人：盛群半导体股份有限公司
申请日： 2008-10-22 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明揭露一种电路模拟仿真系统，其包括：一计算单元；一控制芯片；以及一目标发展芯片。藉此将实际集成电路与电路模拟仿真系统同时建构完成，兼顾实际集成电路性能与发展系统性能的一致性，当每次完成新的集成电路时，其特有且专属的电路模拟仿真系统也同时很快建构完成，两者具有使用相同电路与相同工艺，减少发生在实际集成电路与电路模拟仿真系统两者间电路连接与性能上的差异。因此，在电路模拟仿真系统进行电路验证或除错时，同时也是在验证实际集成电路功能。
电路模拟仿真系统

[发明专利]一种基于氮化铜薄膜的集成电路板制造方法-CN201310546250.0无效
发明人：李兴鳌;杨建波;吴振利;黄赛佳;侯雨轩;侍宇雨;黄维 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明是一种基于氮化铜薄膜的集成电路板制造方法，利用磁控溅射镀膜方法在基板上渡一层氮化铜薄膜，使用氮化铜薄膜充当刻蚀电路的介质层，在激光作用下氮化铜发生分解生成铜附着在基板上，使用溶剂清除基板上的氮化铜薄膜，即完成集成电路板的制作。本发明将氮化铜的这种低温热分解特性运用到集成电路板中，并且对集成电路板的制作工艺进行改良，制作出全新且无毒的基于氮化铜的集成电路板。
一种基于氮化薄膜集成电路板制造方法

[发明专利]耦合电感结构-CN201810988332.3在审
发明人：赵奂 -专利权人：湖南格兰德芯微电子有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于集成电路的耦合电感结构，具有至少两个金属耦合结构,该金属耦合结构作为集成电路中变压器件的电感，每个金属耦合结构两端分别连接于半导体器件衬底上的金属层，在满足集成电路工艺的条件下，金属耦合结构之间通过空间位置关系获得不同的耦合电感本发明利用焊接在半导体器件衬底上的键合线构成变压器件的主次电感，避免了集成电路领域金属层工艺的限制。使耦合电感的能够尽量利用集成电路布图的所有空间，提高芯片面积利用率。
电感金属耦合结构耦合电感半导体器件衬底集成电路芯片面积利用率集成电路布图集成电路工艺集成电路领域空间位置关系金属层工艺布图结构互感系数最佳耦合键合线金属层变压器焊接制造

[发明专利]具有高密度电性连接的多波长发光模块-CN200810008520.1有效
发明人：吴明哲 -专利权人：环隆电气股份有限公司
申请日： 2008-01-23 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有高密度电性连接的多波长发光模块，其包括：驱动集成电路结构及多波长发光二极管阵列结构。其中，所述驱动集成电路结构的上表面具有驱动集成电路单元。所述多波长发光二极管阵列结构设置于所述驱动集成电路结构的上表面，并且所述多波长发光二极管阵列结构的外表面具有电性连接于所述驱动集成电路单元的导电轨迹单元。本发明能解决传统工艺采用一根一根进行打线接合而产生冗长的工艺的缺陷，进而以达到缩小产品尺寸、降低材料成本、及降低因高密度电性连接所需的生产成本的优点。
具有高密度连接波长发光模块

[发明专利]铸模材料中的三维结构-CN201480026247.9有效
发明人： S·埃尔伯;A·沃尔特;K·雷因谷拉博;T·梅耶 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-12-09 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种方法，包括通过堆积工艺在基板上形成至少一个无源结构；在基板上引入一个或多个集成电路芯片；以及在至少一个无源结构和一个或多个集成电路芯片上引入铸模材料。一种方法，包括通过三维印刷工艺在基板上形成至少一个无源结构；在基板上引入一个或多个集成电路芯片；以及在铸模材料中内嵌所述至少一个无源结构和所述一个或多个集成电路芯片。一种装置，包括封装基板，包括内嵌于铸模材料中的至少一个三维印刷无源结构和一个或多个集成电路芯片。
铸模材料中的三维结构

[发明专利]一种基于工艺因子的集成电路可靠性预计修正方法-CN201810856659.5有效
发明人：高成;王长鑫;黄姣英;杨达明 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种基于工艺因子的集成电路可靠性预计修正方法，步骤如下：1，提出可靠性预计的修正方法，在标准手册的可靠性预计模型中加入工艺因子π_c；2，查找集成电路数据手册和可靠性预计标准手册，得出基于标准手册的集成电路可靠性预计模型，计算工作失效率预计结果3，确定试验条件和监测参数并外推正常工作条件下的工作失效率4，比较标准手册可靠性预计模型与加速试验的数据计算所得的工作失效率，计算工艺因子π_c；通过以上步骤，能计算出集成电路的工艺因子数值，对集成电路可靠性预计方法进行修正，解决了现有标准手册模型不能完全准确体现出制造工艺发展的实际问题。
可靠性预计标准手册工艺因子集成电路失效率修正试验条件集成电路数据手册正常工作条件计算器件加速试验监测参数实际问题数据计算制造工艺查找

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