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[实用新型]一种可快速升温的陶瓷发热体-CN201420538816.5有效
发明人：张明军 -专利权人：东莞市国研电热材料有限公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H05B3/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及陶瓷发热体技术领域，特指一种可快速升温的陶瓷发热体，包括第一陶瓷基片、第二陶瓷基片和发热线路，第一陶瓷基片和第二陶瓷基片叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构；发热线路设置于第一陶瓷基片与第二陶瓷基片的叠合面之间本实用新型通过两片陶瓷基片叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构，陶瓷基片壁厚薄，进而易将整个陶瓷发热体的壁厚设计得更薄，当陶瓷发热体进行加热时，陶瓷基片升温速度快，加热效率更高，使用效果更佳；另外，由于发热线路被两片陶瓷基片包覆住，避免与外界的空气接触，防止发热线路易氧化，进而使得陶瓷发热体的使用寿命延长。
一种快速升温陶瓷发热

[实用新型]一种压电陶瓷片反转电极结构-CN201420159204.5有效
发明人：刘雷;晋学贵;李定为 -专利权人：苏州百丰电子有限公司
申请日： 2014-04-03 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L41/047 文献下载
摘要：本实用新型是一种压电陶瓷片反转电极结构，包括金属基片，陶瓷片，正极镀银层和负极镀银层，其还包括反转极镀银层，所述陶瓷片正面附着正极镀银层和反转极镀银层，所述正极镀银层和反转极镀银层之间设置有隔离带隔离，所述陶瓷片反面附着负极镀银层，所述负极镀银层通过反转极化通孔电连接反转极镀银层，所述负极镀银层通过黏结胶水与金属基片连接。
一种压电陶瓷反转电极结构

[发明专利]一种陶瓷电容器用陶瓷基片烧制方法-CN201410595561.0在审
发明人：王耀斌 -专利权人：陕西盛迈石油有限公司
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明涉及电子工艺技术领域，具体涉及一种陶瓷电容器用陶瓷基片烧制方法。一种陶瓷电容器用陶瓷基片烧制方法，包括以下步骤：将陶瓷粉末与粘合剂、溶剂混合配制成陶瓷浆料，将陶瓷浆料流延并烘干得到陶瓷膜片；按设计厚度堆叠陶瓷膜片形成厚膜并用等静压将之压合后按一定尺寸切割得到方形的基片生坯；将基片生坯高温烧结形成陶瓷基片；在基片上溅射形成电极并将基片二次分割，制得单层陶瓷电容器。本发明采用基片生坯与氧化锆膜交替自然堆叠装钵的叠片烧制方法烧结基片生坯在达到生坯开始收缩的温度后，按2℃／min的速率缓慢升温至最高烧结温度，可制得平整且电性能好的陶瓷基片，制得的陶瓷基片平整度高、电气性能良好
一种陶瓷电容器用烧制方法

[实用新型]一种双层陶瓷基片及其天线-CN201621267886.7有效
发明人：龚毅辉;蔡俊;余洪滔;徐海维 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双层陶瓷基片及其天线，双层陶瓷基片包括第一基片和第二基片，所述第一基片和第二基片均为正方形，所述第一基片与所述第二基片粘连在一起；陶瓷天线包括第一馈针、第二馈针、贴纸和双层陶瓷基片，所述双层陶瓷基片的正反面均设置有银镀层。本实用新型的陶瓷基片具有高品质因子，其制备的天线具备轻量化、小型化特点，可应用于穿戴设备和手持设备中；本实用新型的双层陶瓷基片可用于制作多频段天线，该天线可应用于GPS定位系统和北斗定位系统。
一种双层陶瓷及其天线

[发明专利]一种电子烟用陶瓷加热体-CN201910798469.7在审
发明人：寇玄欣;戴春雷;伍检灿 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： A24F47/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子烟用陶瓷加热体，包括：陶瓷内芯和卷绕在所述陶瓷内芯上的陶瓷基片，在所述陶瓷基片和陶瓷内芯的贴合面设置有加热电路，在所述陶瓷基片外设置有导热层，所述导热层的导热率大于所述陶瓷基片的导热率；所述导热层为银层、银钯层或银铂层，使得所述陶瓷内芯和所述陶瓷基片采用低温烧结材料。通过在陶瓷基片外贴合一层导热率大于所述陶瓷基片的导热率的导热层，可以迅速的平衡陶瓷加热体表面的热分布，使陶瓷加热体表面温度均匀；同时，导热层的存在降低了对陶瓷基片热导率的要求，使其可采用低热导率材料，从而可以降低焊线区温度
陶瓷基片导热层陶瓷内芯导热率陶瓷加热体低热导率材料低温烧结材料加热电路加热体表温度均匀电子烟焊线区热导率热分布贴合面银铂层银钯层卷绕外贴银层陶瓷平衡

[实用新型]一种电子烟用陶瓷加热体-CN201921402973.2有效
发明人：寇玄欣;戴春雷;伍检灿 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子烟用陶瓷加热体，包括：陶瓷内芯和卷绕在所述陶瓷内芯上的陶瓷基片，在所述陶瓷基片和陶瓷内芯的贴合面设置有加热电路，在所述陶瓷基片外设置有导热层，所述导热层的导热率大于所述陶瓷基片的导热率；所述导热层为银层、银钯层或银铂层，使得所述陶瓷内芯和所述陶瓷基片采用低温烧结材料。通过在陶瓷基片外贴合一层导热率大于所述陶瓷基片的导热率的导热层，可以迅速的平衡陶瓷加热体表面的热分布，使陶瓷加热体表面温度均匀；同时，导热层的存在降低了对陶瓷基片热导率的要求，使其可采用低热导率材料，从而可以降低焊线区温度
一种电子陶瓷加热

[实用新型]三层立体陶瓷微功放电路-CN201520911517.6有效
发明人：扈金龙;任志伟;苏全振;陈黎明 -专利权人：锦州七七七微电子有限责任公司
申请日： 2015-11-14 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：一种结构简单、可缩小布板面积、增加功能、降低制造成本、减弱元件受到的干扰程度的三层立体陶瓷微功放电路，包括管壳，设置在管壳上口的盖板，穿入管壳的管脚，设置在管壳内的陶瓷基片，设置在陶瓷基片上由电压基准芯片、电阻和贴片电容构成的一组恒流源电路，由运算放大器芯片、二极管芯片、电阻及贴片电容构成的二组差动放大电路，陶瓷基片为三片且纵向分层布置，恒流源电路设置在顶层陶瓷基片上，两组差动放大电路设置在中间层陶瓷基片和底层陶瓷基片上，且在每个陶瓷基片上设有与管脚对应的圆孔，管脚经三个陶瓷基片上对应的圆孔穿入管壳内，且对应差动放大电路的二片陶瓷基片分别为第一层陶瓷基片和第二层陶瓷基片。
三层立体陶瓷功放电路

[发明专利]基片表面处理工艺方法及芯片电容、薄膜电阻制作工艺方法-CN201711262861.7在审
发明人：何创创;韩玉成;郭海明;应建;居奎;班秀峰 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H01C17/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种基片表面处理工艺方法及芯片电容、薄膜电阻制作工艺方法，涉及电子元件制造领域。该基片表面处理工艺方法通过在预设定第一温度下，采用单片烧结的方式对陶瓷生胚进行烧结形成陶瓷基片；对烧结后的陶瓷基片进行喷砂处理，采用单片烧结的方式，在烧结的过程中，无需加入隔粘粉，从而减少了陶瓷基片的表面粗糙度、以及提升了陶瓷基片的表面平整度，有效地去除了陶瓷基片表面的凸脊、瓷疱、毛刺、针孔以及斑点，并且通过对烧结后的陶瓷基片进行喷砂处理，更进一步地去除了陶瓷基片表面的凸脊、瓷疱、毛刺、针孔、斑点和划痕，由于外观质量合格率的提升，在生产大量的陶瓷基片时，大大减少了陶瓷基片、芯片电容以及薄膜电阻的生产成本。
表面处理工艺方法芯片电容薄膜电阻制作

[实用新型]一种雾化器用陶瓷加热片-CN202023102713.9有效
发明人：王振然;郭亚东;李俊红;张慧鸽;朱晓楠 -专利权人：郑州祥泰电子科技有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H05B3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种雾化器用陶瓷加热片，包括第一陶瓷基片、第二陶瓷基片以及设置于第一陶瓷基片和第二陶瓷基片之间的钨浆印刷电路，第一陶瓷基片和第二陶瓷基片通过烧结连接为一体，第一陶瓷基片和第二陶瓷基片中部均设置有形状、尺寸相同的通孔，第一陶瓷基片上设置有关于通孔轴线对称的两个电极孔，所述电极孔中设置有与钨浆印刷电路连接的电极焊盘，电极焊盘连接有镍丝导线；本实用新型体积较小，可方便固定，均匀一致性好，功率密度高，使用寿命高
一种雾化器用陶瓷加热

[实用新型]氧化铝陶瓷基片组-CN201220657829.5有效
发明人：秦乐宁;龚卫忠;邓磊;谢怀婷 -专利权人：苏州赛琅泰克高技术陶瓷有限公司
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本实用新型揭示了氧化铝陶瓷基片组，包括一片状的陶瓷基片，其特征在于：所述陶瓷基片分为内、外框，所述外框为折条框，所述内框的陶瓷基片上均匀排布有陶瓷基片单元。本实用新型的有益效果主要体现在：折片成陶瓷基片时不易造成弧形角度处的裂痕，成品率高。
氧化铝陶瓷基片组

[发明专利]一种陶瓷基片的研磨方法-CN202111462241.4在审
发明人：孙健;王高强;江楠 -专利权人：德阳三环科技有限公司;南充三环电子有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基片的研磨方法，平整处理陶瓷基片表面，采用分段梯度增速的方式增大上磨盘和下磨盘的转速A，采用分段梯度增压的方式增大上磨盘对陶瓷基片的加工压力B，避免造成划痕；减薄陶瓷基片厚度，继续增大上磨盘和下磨盘的转速A，增大上磨盘对陶瓷基片的加工压力B，提高材料表面的去除率；精修陶瓷基片边缘，相较于减薄陶瓷基片厚度的研磨参数，减小上磨盘对陶瓷基片的加工压力B。
一种陶瓷研磨方法

[实用新型]一种多层陶瓷封装同步动态随机存储器-CN201420773428.5有效
发明人：安飚;杨耀虎;杜林德;李文军;薛建国 -专利权人：天水天光半导体有限责任公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装存储器，具体涉及一种多层陶瓷封装同步动态随机存储器。本实用新型包括陶瓷管壳、封盖和存储器芯片，还包括第一层陶瓷基片和第二层陶瓷基片，所述第一层陶瓷基片上设置有与存储器芯片适配的通槽，所述第二层陶瓷基片上设置有与存储器芯片的压焊点对应的通孔，第二层陶瓷基片上表面设置有金导带，并且所述金导带由第二层陶瓷基片的通孔延伸至第二层陶瓷基片的边沿；所述第一层陶瓷基片设置于陶瓷管壳上，所述存储器芯片设置于第一层陶瓷基片的通槽中，所述第二层陶瓷基片设置于第一层陶瓷基片上，所述存储器芯片的压焊点通过金导带连接于陶瓷管壳
一种多层陶瓷封装同步动态随机存储器

[实用新型]一种电子烟用的多层发热陶瓷发热体-CN201821362728.9有效
发明人：张得意;梁云 -专利权人：东莞市国研电热材料有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及陶瓷发热体技术领域，具体涉及一种电子烟用的多层发热陶瓷发热体，由至少两层陶瓷基片叠好卷制形成具有中心孔的圆柱状或椭圆状结构；每层陶瓷基片的内表面或外表面均印刷有发热线路，最内层陶瓷基片的内表面或最外层陶瓷基片的外表面设有用于保护发热线路的保护涂层；或者，每层陶瓷基片内表面以及最外层陶瓷基片外表面均印刷有发热线路，最内层陶瓷基片内表面和最外层陶瓷基片外表面设有用于保护发热线路的保护涂层。本实用新型的发热体通过采用至少两层陶瓷基片，且每层陶瓷基片均设有发热线路，显著提高了发热体的加热升温速度和加热效率；设置的保护涂层能对发热线路进行保护，防止发热线路被空气氧化，易于清洁，实用性高。
陶瓷基片发热发热体内表面最外层本实用新型发热陶瓷电子烟最内层多层两层陶瓷发热体印刷加热升温加热效率空气氧化椭圆状圆柱状中心孔卷制清洁

[发明专利]陶瓷基片双面光刻工艺及结构-CN201210193526.7无效
发明人：刘毅楠 -专利权人：刘毅楠
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基片双面光刻结构，该双面光刻结构包括一支撑框架，支撑框架的上端设有上掩模板，支撑框架的下端设有下掩模板，上掩模板的上方及下掩模板的下方各设有一曝光装置，上掩模板、下掩模板之间设有一陶瓷基片支撑架，陶瓷基片支撑架上设有陶瓷基片，上掩模板、陶瓷基片、下掩模板三者的中心位置上下对应。该陶瓷基片双面光刻结构在陶瓷基片的上方、下方同时设置掩模板，通过上下两个曝光装置同时对陶瓷基片的上下表面进行曝光，这样就可保证陶瓷基片上下表面金属图形的位置绝对吻合，不会出现偏移，从而可有效保证陶瓷基片的质量
陶瓷双面光刻工艺结构

[实用新型]陶瓷基片双面光刻结构-CN201220276855.3有效
发明人：刘毅楠 -专利权人：刘毅楠
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： G03F1/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷基片双面光刻结构，该双面光刻结构包括一支撑框架，支撑框架的上端设有上掩模板，支撑框架的下端设有下掩模板，上掩模板的上方及下掩模板的下方各设有一曝光装置，上掩模板、下掩模板之间设有一陶瓷基片支撑架，陶瓷基片支撑架上设有陶瓷基片，上掩模板、陶瓷基片、下掩模板三者的中心位置上下对应。该陶瓷基片双面光刻结构在陶瓷基片的上方、下方同时设置掩模板，通过上下两个曝光装置同时对陶瓷基片的上下表面进行曝光，这样就可保证陶瓷基片上下表面金属图形的位置绝对吻合，不会出现偏移，从而可有效保证陶瓷基片的质量
陶瓷双面光刻结构