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[发明专利]一种抗蚀气相阻锈剂及其制备方法和气相阻锈膜盒-CN202111325286.7有效
发明人：王雨辰;陆晓东;章立宗;应剑烈;秦建松;陈建平;金建舟;汪磊;傅力帅;张梁;许海霄;章琦;刘学;胡欣;冯新江;张健;林泽科;吴一飞;车艳红;周明;谢永海;金钢;张硕彬;俞佳涛;陈岳贤;牛纯春;王宇川;袁振;郭子慧;王少华;张海凤 -专利权人：国网电子商务有限公司;绍兴大明电力建设有限公司;中电保力(北京)科技有限公司;绍兴建元电力集团有限公司;国网浙江省电力有限公司绍兴供电公司;浙江双成电气有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C04B24/12 文献下载
摘要：本发明属于金属阻锈材料技术领域，具体涉及一种抗蚀气相阻锈剂及其制备方法和气相阻锈膜盒。本发明一种抗蚀气相阻锈剂，所述阻锈剂包括如下原料：有机胺、氮唑类衍生物、钼酸盐、醇水混合溶剂，所述氮唑类衍生物的结构式如权利要求书中所示，本发明高抗蚀气相阻锈剂为有机胺、氮唑类衍生物、钼酸盐三种阻锈剂的复配物的溶液，其中氮唑类衍生物是一种含有香气的挥发性液体大分子，其上面有空间位阻较大的氮唑环结构和胺基，复配有机胺、钼酸盐阻锈剂使用可获得高效的抗蚀效果，适合酸性气体含量高的地区；通过将高抗蚀气相阻锈剂置于覆有改性碳纳米管/聚偏氟乙烯复合膜的膜盒内，利用膜中氨基化改性的取向碳纳米管，可实现对阻锈成分的速度可控的释放。
一种抗蚀气相阻锈剂及其制备方法和气相阻锈膜盒

[发明专利]一种油井缓蚀阻垢聚合物、油井缓蚀阻垢剂及其制备方法-CN202011080226.9有效
发明人：马香丽;谭肖;张俊瑾;薛永新;徐海民;张永军;曹言光;李楹 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司中原油田分公司石油工程技术研究院
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C08F220/54 文献下载
摘要：本发明属于阻垢剂领域，具体涉及一种油井缓蚀阻垢聚合物、油井缓蚀阻垢剂及其制备方法。该油井缓蚀阻垢聚合物具有式Ⅰ所示的结构。本发明的油井缓蚀阻垢聚合物，利用酰胺基团中的N元素吸附于井筒表面，N元素中的孤对电子与金属空轨道生成配伍体，形成吸附膜，起缓蚀作用。由于吸附膜的存在，致使阻垢聚合物在井筒表面驻留，不被产出液带出；在井筒环境条件下，酰胺键逐渐水解，生成具有羧基COO‑和磺酸基SO3‑的聚合物，起阻垢作用，实现阻垢成分持续有效释放，提高阻垢剂的利用率。
一种油井缓蚀阻垢聚合物缓蚀阻垢剂及其制备方法

[发明专利]一种无磷复合缓蚀阻垢剂-CN201310266136.2无效
发明人：文玲;尹立;黄助;肖雄;李昂泽 -专利权人：武汉金鼎新环保科技有限公司;文玲
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： C02F5/10 文献下载
摘要：本发明属于缓蚀阻垢剂领域，提供一种无磷复合缓蚀阻垢剂，含有无磷非氮绿色缓蚀阻垢剂、环保型生物高分子阻垢剂、钝化膜型无机缓蚀剂、缓蚀阻垢增效剂、天然有机高分子、高效缓蚀剂、表面活性剂，各组分的重量百分比为：无磷非氮绿色缓蚀阻垢剂25~35%；环保型生物高分子阻垢剂20~35%；钝化膜型无机缓蚀剂5~10%；缓蚀阻垢增效剂2~5%；天然有机高分子5~10%；高效缓蚀剂10~20%；表面活性剂2~5%。本发明阻垢剂能够有效解决钢厂高炉煤气洗涤废水冷却循环系统中的腐蚀结垢问题，具有良好的缓蚀效果和阻垢效果。
一种复合缓蚀阻垢剂

[发明专利]一种超薄core连续压合工艺-CN202011087134.3在审
发明人：叶猛;孙健 -专利权人：广州添利电子科技有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄core连续压合工艺，L4‑5单core在蚀刻工序，L4面贴阻蚀膜，L5面蚀刻图形；L12‑13单core，L13面贴阻蚀膜，L12面蚀刻图形；L2‑3单core在蚀刻工序，L2面贴阻蚀膜，L3面蚀刻图形；L14‑15单core，L15面贴阻蚀膜，L14面蚀刻图形，再压合Sub Assembly L2‑15面；用Core‑Lam多次压合压合工艺替代原有Foil‑Lam单次压合工艺，8μm12μm
一种超薄 core 连续工艺

[发明专利]一种5G高频线路板阻焊前处理方法-CN201910503575.8在审
发明人：许校彬;陈金星;董恩佳 -专利权人：惠州市特创电子科技有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种5G高频线路板阻焊前处理方法，包括蚀刻后活化处理步骤、纯水洗步骤、烘烤处理步骤、微蚀步骤、油墨印制步骤；其中，蚀刻后活化处理步骤：采用等离子活化处理或激光辐射处理步骤；纯水洗步骤：对高频线路板进行两遍纯水洗，洗除表面的微电子物；烘烤处理步骤：烤板温度为110‑120℃；微蚀步骤：对烘烤后的高频线路板进行微蚀处理；油墨印制步骤：对微蚀后的高频线路板印刷油墨制作阻焊膜。本发明的5G高频线路板阻焊前处理方法通过PTFE等离子循环处理或激光辐射处理增强高频线路板的表面附着力，解决甩油问题；在进行阻焊膜制作前进行烘烤去除潮气，提升制作阻焊膜的效率；在等离子处理后使用纯水洗掉微电子物
高频线路板纯水洗微蚀前处理阻焊膜阻焊蚀刻活化处理步骤烘烤处理激光辐射油墨印制烘烤微电子制作高频信号传输性能等离子活化处理表面附着力等离子处理循环处理印刷油墨等离子潮气烤板甩油去除优化

[发明专利]形成单元标识的方法、具有单元标识的显示基板和设备-CN200710186032.5无效
发明人：郑基勳;梁容豪 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-11-09 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种单元标识形成方法，包括：在基板上形成金属层；在金属层上涂覆光致抗蚀材料，以形成光致抗蚀膜；通过包括与单元标识图案相对应的阻光图案的掩模来对光致抗蚀膜进行曝光；对曝光的光致抗蚀膜进行显影；使用显影的光致抗蚀膜来蚀刻金属层
形成单元标识方法具有显示设备

[发明专利]一种用于冷却水系统中铜及铜合金设备的缓蚀阻垢技术-CN200510070652.3无效
发明人：万平玉;王效斌;庞然;刘小光;杨晓波 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2005-05-18 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： C02F5/10 文献下载
摘要：本发明是一种新型的用于双水内冷发电机冷却水系统及循环冷却水系统中铜及铜合金设备的缓蚀阻垢技术，提出了用于水质处理的标靶式缓蚀阻垢水处理剂体系和用于抑制铜及铜合金腐蚀和结垢的新工艺方法。标靶式缓蚀阻垢剂主要由液态介电疏水物质、油溶性缓蚀剂、水溶性分散剂、复合敏化乳化剂等组成，在水体中主要以高度分散的亚稳定疏水相的形式存在，它在液固界面或给热界面能被金属离子诱发或因受热失稳析出，自动形成高阻疏水液膜与常规缓蚀技术相比，标靶式缓蚀阻垢剂的缓蚀的优越之处在于被用于做水质处理时不必对铜及铜合金用专门的预膜剂做预膜处理，可以直接投料发挥缓蚀效果。
一种用于冷却水系统铜合金设备缓蚀阻垢技术

[发明专利]用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法-CN202111110104.4有效
发明人：郭伟杰;黄上琳;郑振耀;陈忠;高玉琳;吕毅军 -专利权人：厦门大学
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。
用于焊接微小芯片柔性线路板制作方法

[发明专利]在有纤基板上形成高密度超细线路的方法-CN01129267.9无效
发明人：林定皓 -专利权人：华通电脑股份有限公司
申请日： 2001-06-19 - 公布日： 2003-01-22 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：为提供一种可有效防止线路侧蚀以利于制作超细线路的印刷电路板制造方法，提出本发明，它包括在有纤基板表面压上铜膜、在铜膜上形成铜线路、在铜线路表面形成抗蚀防护的锡层、以电着光阻均匀的覆盖于铜膜与铜线路表面及其侧壁、除去除铜线路侧壁以外的电着光阻、蚀刻掉多余的铜膜及剥除铜线路侧壁的电着光阻及其表面的锡层等步骤。
有纤基板上形成高密度细线方法

[发明专利]一种基片的刻蚀方法-CN201510564304.5有效
发明人：张君 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2015-09-07 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：所述基片的刻蚀方法所刻蚀的基片上预先形成有具有所需要的图形的光阻层，该刻蚀方法包括：粗刻蚀阶段，以光阻层为掩膜，采用第一刻蚀气体对基片进行刻蚀，第一刻蚀气体包含碳；精刻蚀阶段，以光阻层为掩膜，采用第二刻蚀气体对经过粗刻蚀阶段的基片进行刻蚀，第二刻蚀气体不包含碳。
一种刻蚀方法

[发明专利]干膜光致抗蚀剂及其制备方法-CN200810220127.9有效
发明人：李兆辉 -专利权人：番禺南沙殷田化工有限公司
申请日： 2008-12-18 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： G03F7/09 文献下载
摘要：印刷电路板加工用的干膜光致抗蚀剂及其制备方法，该干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。光致抗蚀剂膜为干膜光致抗蚀剂的主体，其制备方法为将感光胶涂布到聚酯薄膜上而成，搅拌加热制成。感光胶的制备方法为将成膜剂、粘结剂、光引发剂、热阻聚剂、色料等加入溶剂中，并在上述组合物中加入二咪唑类化合物。通过测试表明用该方法制备的干膜光致抗蚀剂相对原有方法制备的干膜光致抗蚀剂具有良好的光谱范围，并降低了感光度，从而减少了曝光时间和能源消耗，能有效的提高良品率并降低生产成本。
干膜光致抗蚀剂及其制备方法

[发明专利]一种基于镍磷合金埋阻铜箔的蚀刻方法-CN201810607305.7在审
发明人：叶国俊;马毅;周文涛;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于镍磷合金埋阻铜箔的蚀刻方法，包括以下步骤：提供一镍磷合金埋阻板，在镍磷合金埋阻板上贴膜，并通过曝光、显影后形成线路图形；通过酸性蚀刻工序蚀刻掉镍磷合金埋阻板上非线路图形部分的铜层和镍磷合金埋阻层，而后退膜制得线路；在蚀刻镍磷合金埋阻层时的蚀刻时间为蚀刻相同厚度铜箔时间的2‑3倍，并依据首板的侧蚀量对线路图形进行补偿后批量生产；在镍磷合金埋阻板上贴膜，并在线路中对应需镍磷合金埋阻层连接处进行开窗；通过碱性蚀刻工序蚀刻掉开窗处的铜层，而后退膜。采用本发明方法简化了相应的制作流程，提高了生产效率，还可防止线路图形中的铜层被侧蚀严重。
镍磷合金蚀刻线路图形阻板铜箔铜层阻层侧蚀贴膜碱性蚀刻生产效率酸性蚀刻开窗处开窗膜制首板显影曝光制作生产

[发明专利]金属连接结构的形成方法-CN201810250477.3有效
发明人：王秀兰 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属连接结构的形成方法，包括：提供介质层；在介质层上形成掩膜层；在掩膜层上形成第一光阻层，以第一光阻层为掩膜对掩膜层进行第一刻蚀，以形成多个第一通孔；形成填充第一通孔的第一金属连接结构；在掩膜层和第一金属连接结构上方形成第二光阻层；以第二光阻层为掩膜对掩膜层进行第二刻蚀，以形成多个第二通孔，且至少有一个第二通孔形成于相邻的第一金属连接结构之间；和形成填充第二通孔的第二金属连接结构。
金属连接结构形成方法

[发明专利]一种长效防垢覆膜支撑剂及其制备方法-CN201911412189.4在审
发明人：李川;张矿生;唐梅荣;苑慧莹;张翔;李昌恒;刘怡;王泫懿;董立全;吕昌盛 -专利权人：中国石油天然气股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： C09K8/80 文献下载
摘要：本发明属于油田开发技术领域，具体提供了一种长效防垢覆膜支撑剂，由支撑剂内核、缓蚀阻垢层和保护层组成，支撑剂内核、缓蚀阻垢层和保护层由内向外依次套接，所述支撑剂内核为改性支撑剂；缓蚀阻垢层由聚天冬氨酸、膦系化合物缓蚀阻垢剂、乙烯基聚合物分散剂、粘结剂组成；保护层为可溶纳米材料；解决了目前油田开发常用的化学阻垢方法存在的阻垢时间较短、加入受井型控制、阻垢剂难以到达油层、加注频繁作业强度大、阻垢效率低的问题，具有阻垢效果好、
一种长效防垢覆膜支撑及其制备方法

[发明专利]陶瓷电阻片及自动定位调阻方法-CN201911295436.7有效
发明人：李艳红 -专利权人：武汉驰电科技有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01C1/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种陶瓷电阻片及自动定位调阻方法，通过设置包括线排本部、定位部和焊接部的首位金属线，以及第二厚膜电阻层，在调阻定位时，激光光束只需对准定位部旁边的空白区域进行烧蚀，当定位部被烧断时，焊接部与线排本部之间的电阻值出现明显增加，即可确定定位部所在位置，进而以定位部所在位置为原点计算得到初始待调阻烧蚀的位置，如此，可实现快速精准定位，无需人工寻找初始待调阻烧蚀的位置，调阻效率大幅度提高；设置弧形弯曲的第一厚膜电阻层、金属线以及金属片
陶瓷电阻自动定位方法

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