“防焊油墨”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1194435个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板-CN202011044287.X在审
发明人：吴鹏;李小新;熊佳;魏炜 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板，该线路板上形成阻焊层的方法包括：在线路板上形成阻焊膜；阻焊膜包括油墨层以及设置在油墨层上的第一保护层，其中，油墨层与线路板的一侧表面接触，且油墨层的材质为环氧树脂；对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域；对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。该方法形成的阻焊层刚性较强，适合于超薄基板使用。
线路板形成阻焊层方法制作方法

[发明专利]一种mini LED阻焊的制作方法-CN202211383652.9在审
发明人：张迅;易伟华;邱晓宇;洪华俊;阮伟成;曾庆乐;陈才 -专利权人：江西沃格光电股份有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种mini LED阻焊的制作方法，该制作方法根据第一网版与第二网版两个不同的网版在玻璃基板上分两次印刷阻焊油墨，最终形成有多个开窗的阻焊油墨层，其中开窗区域的阻焊油墨层的厚度小于其他区域的阻焊油墨层的厚度，其他区域阻焊油墨的厚度相比于现有的阻焊油墨层的厚度更厚，从而使得阻焊油墨层的反射率由现有的85％提升到了93％以上，反射率的增加在减少了不必要的工艺的同时，也提升了产品良率，并且开窗区域的油墨厚度更薄
一种 mini led 制作方法

[发明专利]一种厚铜线路板阻焊工艺制作方法及线路板-CN202111332034.7在审
发明人：高敏;杨林;李晓华 -专利权人：上达电子（黄石）股份有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种厚铜线路板阻焊工艺制作方法及线路板，制作方法包括以下步骤：制作厚铜线路，得到内层基板；在内层基板上的厚铜线路之间印刷树脂油墨，控制树脂与厚铜线路厚度相同，得到厚铜线路板；在厚铜线路板的表面印刷阻焊油墨；预烘烤，对厚铜线路板表面的阻焊油墨进行第一次烘烤，将阻焊油墨烘干；阻焊开窗，去除厚铜线路板表面需要开窗部分的阻焊油墨，露出铜面；固化，对厚铜线路板表面的阻焊油墨进行第二次烘烤，直至阻焊油墨固化。避开了阻焊塞孔以及阻焊填充厚铜线路的制程难点，有效地规避掉了阻焊空洞及油墨薄问题，提高了阻焊加工是良品率。
一种铜线路板阻焊工制作方法线路板

[发明专利]一种在线路板上制作阻焊层的方法-CN201510249924.X有效
发明人：汪广明;敖四超;钟宇玲;夏建义 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种在线路板上制作阻焊层的方法。本发明通过在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形，在丝印阻焊油墨时，可防止阻焊油墨流到不需制作阻焊层的焊盘、成型线和铣空区上，从而减少油墨及显影药水的消耗，降低生产成本，并降低显影不净的风险本发明通过优化丝印阻焊油墨的工艺参数，配合使用本发明制作的丝印网版，可进一步降低阻焊油墨的消耗量。通过本发明方法制作阻焊层，阻焊油墨的消耗量可降低约10％。
一种线路板制作阻焊层方法

[发明专利]一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法-CN201910835515.6在审
发明人：王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;琚生涛;冷求章 -专利权人：王定锋
申请日： 2019-08-24 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护层，用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，即制成了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
一种用阻焊油墨做抗蚀层蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法

[实用新型]一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板-CN201921417836.6有效
发明人：王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;琚生涛;冷求章 -专利权人：王定锋
申请日： 2019-08-24 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护层，用主要成分是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，即制成了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
一种用阻焊油墨做抗蚀层蚀刻铜包铝线导线电路板

[发明专利]提升油墨曝光效率的方法-CN202211355155.8在审
发明人：王申 -专利权人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升油墨曝光效率的方法，包括如下步骤：(一)、过前处理：将板件清洗、粗化、烘干处理得基板；(二)、涂敷固化：将防焊油墨涂覆在步骤(一)所得基板上，烘烤固化，得油墨板件；(三)、曝光：对步骤(二)所得油墨板件的油墨面进行曝光，所述曝光时，所述油墨面处于惰性气体氛围；(四)、显影和固化：对步骤(三)曝光后的油墨板件进行显影和后固化处理。根据本发明实施例的提升油墨曝光效率的方法，通过在曝光时同步吹出惰性气体，降低了曝光区域的含氧量，抑制氧气与自由基的反应，从而提升了油墨的曝光效率。
提升油墨曝光效率方法

[发明专利]一种小尺寸LED电路板加工方法以及电路板-CN202210322814.1在审
发明人：王均臣;王春雪;张伦亮;王亮;熊财新;曾艳平;段绍华 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：所述开料烘烤处理包括立式烘烤处理和水平烘烤处理；对经开料烘烤处理的所述基板进行钻孔处理；对经钻孔处理的所述基板进行烤板处理；对经烤板处理的所述基板进行PCB前工艺处理，得到电路板；对所述电路板依次进行防焊印刷、防焊曝光、防焊显影和防焊空曝处理，其中，防焊印刷处理采用高反油墨；对经防焊空曝处理的所述电路板进行后固化处理；对所述电路板依次进行剥锡铅和沉金处理；其中，沉金处理过程中使用采用间隔插板的方式进行布置。
一种尺寸 led 电路板加工方法以及

[发明专利]摄像头模组及其电路板-CN201510450602.1在审
发明人：刘燕妮;雷光辉 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2015-07-28 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种电路板，包括基材及设于基材上的线路和焊盘，进一步的，还包括设于该基材上的油墨保护层，该油墨保护层覆盖部分该线路，该油墨保护层对应该焊盘设有油墨开窗，该油墨开窗的边缘搭接于该焊盘的边缘。本发明中由于该油墨开窗的边缘搭接于该焊盘的边缘，使焊盘不易脱落并有效避免了胶水直接流至焊盘影响音圈马达与电路板焊盘的焊接效果。
摄像头模组及其电路板

[发明专利]一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法-CN201610455270.0在审
发明人：黄建国;徐缓;王强;孙创;龚高林 -专利权人：深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2016-06-22 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法。本发明在对高频印制线路板机械加工前，在线路层的表面首先形成第一防焊层，利用第一防焊层填充非线路区，使非线路区的防焊层厚度与线路厚度相当，进而形成一平整的表面；在铣刀加工时，多层产品叠合后，层间可紧密贴合而相互支撑经过曝光、显影、后烤后，防焊油墨最终成型。
一种毛刺产生 ptfe 高频印制线路板成型方法

[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板-CN202010712227.4在审
发明人：杨之诚;周睿 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行第一次曝光处理；对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨；对显影后的阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率。通过上述方式，本申请能够在对电路板的阻焊油墨层进行第一次曝光并显影后，再次对该阻焊油墨层进行第二次曝光，从而有效地避免了显影不净现象的产生，以致影响到后续的焊接效果，以及因水分子进入电路板及油墨的间隙中无法烘干析出
一种电路板加工方法

[发明专利]一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺-CN202110159888.3在审
发明人：钟峰;周志国 -专利权人：东莞市春瑞电子科技有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，用于高精密PCB微型焊盘阻焊油墨开窗及阻焊油桥，S1：制作挡点网板，S2：丝印油墨，S3：预烤处理，S4：油墨整平处理，采用油墨整平机，对预烤后的阻焊油墨进行整平；S5：烘干固化处理，对油墨整平好的PCB板进行高温烘干固化；S6：研磨处理，研磨干净焊盘铜面上的油墨，完全露出焊盘铜层；S7：清洗烘干处理，将研磨好的PCB板通过水平表面清洗机进行清洁烘干，用微蚀整平液和高压水，对裸露出的铜面进行微蚀整平及清洁，该工艺能适用于任意大小的焊盘开窗及阻焊油桥制作，为越来越集成化、精密化的电子产品提供有力的品质保障。
一种聚合 pcb 油墨开窗阻焊油桥工艺

[发明专利]线路板的制备方法及线路板-CN202310709738.4在审
发明人：周睿;周进群;吴杰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的制备方法及线路板，线路板的制备方法包括：S1、将第一阻焊油墨填充至线路板的通孔内；S2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤S1中的线路板，使通孔内的第一阻焊油墨初步固化；S3、阻焊，在线路板的表面印刷第二阻焊油墨，使第二阻焊油墨覆盖线路板的整个表面，其中，第二阻焊油墨的粘度大于第一阻焊油墨的粘度；S4、第二次烘板，在第二预设温度下烘烤步骤S3中的线路板，使第二阻焊油墨初步固化根据本发明的线路板的制备方法，可有效填充线路板的通孔，避免在阻焊阶段邻近通孔的第二阻焊油墨流动至通孔内，提升了线路板表面的平整性，同时可以使线路板正常工作。
线路板制备方法

[发明专利]一种分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法-CN201711484750.0在审
发明人：宋国伟;殷大望 -专利权人：深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明还公开了一种包含该分级金手指的光模块PCB板的制作方法，该方法包括板材预备、选化感光油墨、电镀金并退油墨、二次干膜、蚀刻引线并退干膜、防焊、选化热固油墨、化金、板材后期处理步骤，该方法结合上诉分级金手指的结构特点，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题，使得制作出来的PCB板的品质得到进一步地提高。
金手指分级光模块防焊干膜制作蚀刻成品板件感光油墨后期处理热固油墨上下两侧电镀金化金油墨预备

[发明专利]一种厚铜板的Linemask加工工艺-CN202111002404.0在审
发明人：田国;蔡志浩;杨东强;赵伟 -专利权人：江西志浩电子科技有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：具体是涉及一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：S1.对厚铜板进行表面处理；S2.依电路线路图形制作Linemask资料，进行Linemask档点网版制作；S3.使用塞孔铝片进行塞孔作业；S4.制作挡点网版防焊印刷；S5.使用网版按正常管控要求进行丝印面油作业，确保面油油墨厚度；S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；S7.转入下工序生产。本发明采用Linemask技术，先出挡点网版在线路边缘加印一次油墨，防焊再丝印面油，既能保证线角油墨厚度，成品率高，又减少了一次曝光、显影和后烤的步骤，简化了工艺流程，降低了生产成本。
一种铜板 linemask 加工工艺