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[实用新型]一种实现多路输出的电源适配器-CN202221152556.9有效
发明人：宋桂明;龚高林 -专利权人：深圳市海纳电气技术有限公司
申请日： 2022-05-14 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01R4/36 文献下载
摘要：本公开提出一种实现多路输出的电源适配器，涉及电子设备领域。该电源适配器包括外壳和设置于外壳上的接线端子，接线端子包括若干个正极端子和负极端子，正极端子的数量与负极端子的数量相对应，且所有的正极端子和负极端子上均设置有第一安装结构，输出DC线通过第一安装结构可拆卸安装于正极端子和负极端子上。通过设置若干个正极端子和负极端子，输出DC线的数量和正极端子的数量相匹配，从而实现多路输出；同时由于正极端子和负极端子上均设置有第一安装结构，输出DC线通过第一安装结构可拆卸安装于正极端子和负极端子上，实现输出DC线的可拆卸，能够更换不同种类的输出DC线，方便给不同的设备供电，提高该电源适配器的通用性。
一种实现输出电源适配器

[发明专利]一种多层PCB板高效钻孔方法-CN201710890301.X有效
发明人：徐缓;黄建国;王强;谢莫军;贺云龙;龚高林 -专利权人：深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多层PCB板高效钻孔方法，包括以下步骤：S1：第一层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第一层板进行钻孔，至第第一层板孔深为第一层板厚度的1/3～1/2；钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第一层板进行钻孔，贯穿第一层板，形成第一通孔；S2：第二层板钻孔：与第一通孔钻孔方法相同；S3：第三层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第三层板进行钻孔，至第三层板孔深为第三层板厚度的1/3～1/2；钻针转动，垂直向上将钻针移出第一通孔；钻针转动垂直向下对第三层板继续钻孔，贯穿第三层板，形成第三通孔；S4：其他板层钻孔：重复S3的第三层板的钻孔方法依次对其他板层进行钻孔加工；本发明钻孔方法成孔内壁光滑，成品良率高，不易断针，加工效率高。
一种多层 pcb 高效钻孔方法

[实用新型]电路板自动升降输送装置-CN201721176292.X有效
发明人：徐缓;黄建国;龚高林;易胜 -专利权人：深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： B65G47/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路板自动升降输送装置，包括机架，所述机架上设置有第一输送机构，所述第一输送机构的一侧设置有第二输送机构，所述第二输送机构通过驱动机构与所述机架连接，并可在所述驱动机构的驱动下上下往复运动，所述第一输送机构包括第一支撑平台和可转动地设置于所述第一支撑平台的若干滚筒，所述滚筒相互平行设置。本实用新型可以同时起到对产品的提升和平推作用，简化操作步骤，节省劳动力。
电路板自动升降输送装置

[发明专利]一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法-CN201610455270.0在审
发明人：黄建国;徐缓;王强;孙创;龚高林 -专利权人：深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2016-06-22 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法。本发明在对高频印制线路板机械加工前，在线路层的表面首先形成第一防焊层，利用第一防焊层填充非线路区，使非线路区的防焊层厚度与线路厚度相当，进而形成一平整的表面；在铣刀加工时，多层产品叠合后，层间可紧密贴合而相互支撑，使待铣线路板具有较高的强度而降低毛刺、披锋的产生。采用本发明的方法制备的PTFE高频印制线路板其边缘平整、机械加工报废率低，具有稳定的品质。所述形成线路层、预烤、对位、曝光、显影、后烤等均可以选用任意一种现有技术实现。经过曝光、显影、后烤后，防焊油墨最终成型。
一种毛刺产生 ptfe 高频印制线路板成型方法

[发明专利]一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统及沉铜方法-CN201610472639.9在审
发明人：张长明;黄建国;徐缓;王强;龚高林;杨海军 -专利权人：深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明提供一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统及沉铜方法，所述电镀沉铜系统包括固定底板、沉铜子篮、沉铜母篮，所述固定底板的两端对称设置有至少一组卡槽，所述沉铜母篮内活动设置有至少一个沉铜子篮，所述卡槽与沉铜母篮卡接固定，所述沉铜子篮与沉铜母篮配合连接，所述固定底板上还设置有振动马达，所述震动马达可设置在卡槽的前方或卡槽之间或卡槽的任一侧。通过对工具的创新及作业方式的变更，使用一次沉铜一次板电的生产方式，改善了高纵横比孔内无铜问题，具体涉及其关键部件沉铜子/母篮设计、振动马达及底板的安装、各项设备搭配的使用方法、各关键项目的管控指标，保障了下游工序组装后的电性测试，同时一次沉铜一次板电的制作方式，也提高了生产效率，减少制造成本。
一种纵横印制线路板电镀系统方法

[实用新型]一种新型PCB电镀镀缸-CN201020195369.X有效
发明人：黄建国;龚高林 -专利权人：深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2010-05-14 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型PCB电镀镀缸，所述镀缸底部设置有一“工”字形的鼓气装置，该鼓气装置包括两平行的鼓气管、一分气管和一进气管，所述分气管位于两平行鼓气管之间，且与鼓气管垂直连通。本实用新型通过在镀缸底部设置有一“工”字形的鼓气装置，利用该鼓气装置在镀缸中均匀鼓气，使待电镀件两面的鼓气均匀、阻力小，同时还避免了待电镀件在进入镀缸时由于鼓气不均匀而发生弯折或偏向一边，导致与电镀阳级接触，而产生的待电镀件两面镀层厚度不均匀的问题。
一种新型 pcb 电镀

[实用新型]印制电路板翘曲整平快捷车装置-CN201020195379.3有效
发明人： 龚高林 -专利权人：深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2010-05-14 - 公布日： 2011-03-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板翘曲整平快捷车装置，包括：烤炉，烤炉上设置有烤炉入口，所述烤炉内部底面设置有两平行的烤炉导轨；承运车，该承运车上表面与烤炉内部底面处于同一水平面，且承运车上表面设置有两平行的承运车导轨，所述承运车导轨与烤炉导轨对应拼接；整平车，位于承运车上，下端安装有轴承，所述轴承对应位于承运车导轨上，并可沿承运车导轨移动。本实用新型事先在烤炉外将待整平的PCB板叠放好，并通过一定的外力进行施压，完成后直接将整平车由承运车推进烤炉中即可，在烤炉内一定的温度和压力条件下，对待整平的PCB板施加外力和释放内应力，以实现整平。与现有技术相比，本实用新型无需等到烤炉的温度降至室温时才能进行下一轮的操作，极大地缩短了生产周期，提高了生产效率，节约了电能。
印制电路板翘曲整平快捷装置

[实用新型]防连冲的安全冲床-CN200920130706.4有效
发明人： 龚高林;刘洪耀;郭阳;何福能 -专利权人：深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2009-04-13 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： B21D22/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防连冲的安全冲床，用来解决现有冲床上的电磁铁由于发热、老化等产生的冲床连冲的问题。该冲床包括离合器、控制离合器离合动作的控制装置，该控制装置与离合器连接，所述控制装置为电磁阀气缸，该电磁阀气缸包括气缸和控制气缸、以及与气缸连接的电磁阀。该冲床是用来冲切PCB板。
防连冲安全冲床

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