专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]固态硬盘及数据处理方法-CN202110346004.5在审
  • 赖振楠 - 深圳宏芯宇电子股份有限公司
  • 2021-03-30 - 2022-06-21 - G06F12/0871
  • 本发明提供了一种固态硬盘及数据处理方法,所述固态硬盘包括外设接口、控制芯片闪存芯片和缓存芯片,且所述固态硬盘通过所述外设接口与外部总线连接,其中:所述闪存芯片包括多个数据存储块,所述闪存芯片包括映射表存储区,且所述控制芯片在所述外设接口接收到读数据命令且所述缓存芯片中不存在与所述读数据命令对应的待读数据时,从所述闪存芯片获取所述待读数据并将所述待读数据所在的数据存储块中的所有数据写入到所述缓存芯片。本发明通过以块为最小单位从闪存芯片搬移数据到缓存芯片,从而可在更新数据时直接将缓存芯片中的数据写入到闪存芯片,避免了数据的多次读写,大大改善了固态硬盘的数据处理速度。
  • 固态硬盘数据处理方法
  • [实用新型]一种芯片封装结构-CN202221976409.3有效
  • 金若虚 - 力成科技(苏州)有限公司
  • 2022-07-29 - 2022-11-22 - H01L25/18
  • 本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括结构主体以及成型于结构主体上的塑封料,结构主体基板、存储芯片闪存芯片和控制芯片,存储芯片包括第一存储芯片和第二存储芯片,第一存储芯片和第二存储芯片并排堆叠于基板上,且第一存储芯片和第二存储芯片之间具有隧道,闪存芯片堆叠于第一存储芯片和第二存储芯片上的同一侧,控制芯片堆叠于第一存储芯片或第二存储芯片的另一侧。本实用新型在第一存储芯片和第二存储芯片上方一侧堆叠闪存芯片,另一侧堆叠控制芯片,控制芯片闪存芯片分别堆叠在存储芯片的上方,完全利用有限的封装空间,维持较小的封装尺寸,实现高密度封装。
  • 一种芯片封装结构
  • [发明专利]一种ZNS SSD设备的控制方法、装置及设备-CN202211711686.6在审
  • 刘威;傅诣;陈坤伦 - 中国电信股份有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-05-05 - G06F3/06
  • 本申请实施例提供了一种ZNS SSD设备的控制方法、装置及设备,该ZNS SSD设备包括多个闪存芯片,每个闪存芯片包括多个物理块,多个闪存芯片被划分为多个芯片,同一芯片中的闪存芯片包括的物理块被划分为多个并行块;该方法包括:获取待映射并行块的目标分区;获取ZNS SSD设备包括的各个闪存芯片的下次空闲时间信息;根据下次空闲时间信息,在多个芯片中选择目标芯片;在目标芯片对应的多个并行块中,选择目标并行块;建立目标分区与目标并行块的映射关系。因此,本申请实施例可以提升闪存芯片的利用率。
  • 一种znsssd设备控制方法装置
  • [发明专利]存储卡及电子设备-CN202011056042.9在审
  • 赖振楠 - 深圳宏芯宇电子股份有限公司
  • 2020-09-29 - 2021-01-15 - G06K19/077
  • 本发明提供了一种存储卡及电子设备,所述存储卡包括闪存控制芯片、AI芯片和快闪存芯片,所述闪存控制芯片、AI芯片及快闪存芯片封装在同一基体内,且所述基体上具有多个外接引脚;所述闪存控制芯片,用于在来自所述外接引脚的输入数据包括AI扩展指令时,将所述输入数据中的待存储的原始数据发送到所述AI芯片,并将来自所述AI芯片的标签数据存储到所述快闪存芯片;所述AI芯片,用于使用预设算法将来自所述闪存控制芯片的所述原始数据转换为标签数据,并将所述标签数据储发送到所述闪存控制芯片,由所述闪存控制芯片将所述标签数据存储到快闪存芯片。本发明可在不占用主机资源的基础上提高快闪存芯片的存储空间利用率。
  • 存储电子设备
  • [发明专利]存储装置及存储控制方法-CN202010667769.4有效
  • 赖振楠 - 深圳宏芯宇电子股份有限公司
  • 2020-07-10 - 2023-05-09 - G06F3/06
  • 本发明提供了一种存储装置及存储控制方法,所述存储装置包括闪存控制器、AI处理器及快闪存芯片,所述闪存控制器分别与所述AI处理器和快闪存芯片连接,其中:所述闪存控制器,用于在接收到来自主机的AI扩展指令时,将待存储的原始数据发送到所述AI处理器,并将来自所述AI处理器的标签数据存储到所述快闪存芯片;所述AI处理器,用于使用预设算法将来自所述闪存控制器的所述原始数据转换为标签数据,并将所述标签数据储发送到所述闪存控制器,由所述闪存控制器将所述标签数据存储到快闪存芯片。本发明可使得存储到快闪存芯片的无用数据大大降低,可在不占用主机资源的基础上提高快闪存芯片的存储空间利用率。
  • 存储装置控制方法
  • [实用新型]一种固态硬盘-CN201922144744.1有效
  • 王岩;李卫军 - 深圳大普微电子科技有限公司
  • 2019-12-03 - 2020-07-10 - G06F13/16
  • 本实用新型涉及智能存储技术技术领域,公开了一种固态硬盘,所述固态硬盘包括:外壳;芯片,安装于所述外壳内,所述芯片包括闪存芯片;以及显示器,安装于所述外壳外,并与所述芯片相连,所述显示器用于显示所述闪存芯片的状态数值信息通过配置用于显示闪存芯片状态数值的显示器,所述显示器显示的状态数值信息量更多,可读性好,另外,不需要通过后台接口查看所述闪存芯片的状态数值,利于监控。
  • 一种固态硬盘
  • [实用新型]SSD固态硬盘-CN201521124431.5有效
  • 沈金良 - 深圳市金胜电子科技有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-06-08 - G06F12/16
  • 本实用新型提供一种SSD固态硬盘,包括:主控芯片、连接于所述主控芯片闪存颗粒芯片及DDR芯片,所述SSD固态硬盘还包括电源管理芯片,所述电源管理芯片由一电源控制芯片及分别连接于所述电源控制芯片的多个电源芯片成,所述多个电源芯片分别连接于所述主控芯片闪存颗粒芯片及DDR芯片
  • ssd固态硬盘
  • [发明专利]闪存-CN200910030823.8无效
  • 庄志青;黄明 - 常州南基天盛科技有限公司;苏州亮智科技有限公司
  • 2009-04-17 - 2010-10-20 - G11C7/10
  • 本发明公开了一种闪存盘,显示了一种新的N列M+1(N、M为自然数)行的闪存阵列结构,其中N列M行闪存芯片由MLC闪存芯片成,最后一行由SLC闪存芯片成,该发明可扩展闪存阵列结构,可以保持像MLC闪存芯片成的闪存系统的大容量的特点,又可以具有像SLC闪存芯片成的闪存系统的高可靠性和高性能的特点,使闪存系统的性能价格比达到最佳;同时可以最佳的分配系统区和用户区,即用户区由所有MLC闪存芯片成,系统区由所有SLC闪存芯片成,系统区通常用于储存重要数据
  • 闪存盘
  • [实用新型]一种内存芯片的封装结构-CN202222257178.7有效
  • 屠静霞 - 力成科技(苏州)有限公司
  • 2022-08-26 - 2023-01-06 - H01L25/18
  • 本实用新型公开了一种内存芯片的封装结构,包括塑封料和堆叠主体,堆叠主体包括基板、存储芯片闪存芯片、垫片和控制芯片,存储芯片包括一对并排设置的存储芯片堆叠件,二者之间具有间隙,垫片和控制芯片均设置于基板上,且位于间隙内,闪存芯片堆叠于一对存储芯片堆叠件的上方,且下端与垫片的上端相抵接。本实用新型将存储芯片分别堆叠于基板的两侧,降低堆叠高度,减小了芯片堆叠的纵向空间,同时在存储芯片堆叠件之间形成隧道,将垫片和控制芯片设置于隧道内,减小了芯片堆叠的横向空间。
  • 一种内存芯片封装结构

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