专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种黑白治具及黑白方法-CN202010031029.1在审
  • 张亮;杜佳 - 深圳市臻致金属科技有限公司
  • 2020-01-13 - 2020-05-05 - C25D3/12
  • 本发明公开了一种黑白治具,包括玻璃L形长条、塑料L形长条;所述玻璃L形长条设有玻璃L形底板、玻璃L形竖板;所述塑料L形长条设有塑料L形底板、塑料L形竖板;本发明还提供了一种黑白治具的黑白方法;本发明的有益效果在于:本设计采用了一种新型的专门针对手机背光和车载多媒体背光金属材料的局部黑白、单面黑白的工艺,且设计出一种黑白治具,将产品直接安装在治具中,遮挡住产品中不需要黑白的区域;解决了传统黑白时,产品中不需要黑白的区域采用贴膜方法;同时的黑白工艺,省去贴膜和撕膜的步骤,提高生产效率,又节约贴膜成本。
  • 一种黑白镍治具方法
  • [实用新型]电镀生产用-CN202021732367.X有效
  • 幸勇 - 重庆华永金属表面处理有限公司
  • 2020-08-18 - 2021-05-07 - C25D17/22
  • 本实用新型属于金属配件电镀的技术领域,具体公开了电镀生产用池,包括顶部为敞口的箱,箱的内部固定连接有若干用于排出气体的出气管;箱顶部固定连接有排风箱,排风箱侧壁开有若干排风孔;箱外壁固定连接有驱动电机本实用新型的目的在于提供电镀生产用池,以解决金属配件不均匀的技术问题。
  • 电镀生产用镀镍池
  • [实用新型]一种钨镀层套管-CN202020638123.9有效
  • 李平;宋利华;刘卫胜 - 胜利油田金岛实业有限责任公司;胜利油田金岛实业有限责任公司胜岛石油机械厂
  • 2020-04-24 - 2020-12-18 - E21B17/00
  • 本实用新型涉及化工管道技术领域,尤其是一种钨镀层套管,包括套管管体,套管管体的两端均连接有连接螺纹,套管管体的内表面固定连接有聚四氟乙烯模层,套管管体的内表面固定连接有内管,聚四氟乙烯模层位于套管管体与内管之间,内管的内表面固定连接有第一层,第一层上连接有钨层,钨层上固定连接有第二层。本实用新型通过内管的内表面固定连接第一层,第一层上连接钨层,钨层上固定连接第二层,通过第一层、钨层与第二层电镀在内管的内部表面,增强内管的抗腐蚀能力,使得套管管体在使用过程中不易被腐蚀
  • 一种镀层套管
  • [实用新型]一种PCB金生产线-CN202122030742.7有效
  • 柯勇;赵宏静;苏明华;龙亚山 - 广东通元精密电路有限公司
  • 2021-08-26 - 2022-01-14 - C25D5/12
  • 本实用新型提供一种PCB金生产线,涉及印制电路板技术领域,包括除油段,所述除油段的一侧依次设有水洗段、超声波清洗段、微蚀段、预浸段、段、回收段、水金段、厚金段、金回收段、铂金段和热水洗段,且段的数量为三个,所述段远离除油段的一侧设有回收段,所述水金段、厚金段和铂金段远离除油段的一侧设有金回收段,采用对水金段、厚金段、铂金段设置不同的缸体和参数以及不同镀层工艺并且分开加工,降低了电镀金生产线在生产中消耗的、金用量大、成本高的问题,在不同存放加工药液的缸体后设置多个水洗段清洗,提高了板面的清洁度,改善了缸、金缸药水的污染问题,提高了镀层的品质。
  • 一种pcb镀镍金生产线
  • [发明专利]一种化学液及其制备方法-CN202010794960.5在审
  • 丁先峰;钟文波 - 广州皓悦新材料科技有限公司
  • 2020-08-10 - 2020-10-02 - C23C18/34
  • 本发明属于化学技术领域,具体涉及一种化学液及其制备方法。本发明提供的化学液由以下成分及其重量份数组成:盐38份、连二硫酸钠20份、络合剂19份、缓冲剂4份、润湿剂13份、稳定剂4份、光亮剂9份、十二烷基二羟基乙基甜菜碱3份、N‑酰基谷氨酸8份、去离子水本发明提供的化学液中的络合剂与离子形成的络合物比较稳定,能够保证离子均匀地沉积在件表面,形成均匀且完整的镀层,镀层具有较好的光亮度。此外,本发明提供的化学液具有良好的热稳定性,高温状态下不产生液分解。
  • 一种化学镀镍镀液及其制备方法
  • [发明专利]一种基于运动平衡原理的光学镶件装置-CN202210739772.1有效
  • 高贵;潘如先;苏浩;孙维春 - 联钢精密科技(中国)有限公司
  • 2022-06-28 - 2023-08-11 - C23C18/16
  • 本发明公开了一种基于运动平衡原理的光学镶件装置,涉及技术领域,包括表面清理组件、搬运组件、化学组件、下台板、输送物流线,表面清理组件、搬运组件、化学组件和下台板上表面紧固连接,输送物流线和地面紧固连接本发明通过搅拌杆特殊的结构设计,极大程度的提升了液局部浓度、温度的均匀性,为的稳定性提供了基础。本发明以运动平衡的方式对工件表面进行无死角的部件的设置极大程度的增加了速度,同时避免了工件表面气泡的附着,另一方面部件还能针对工件表面的缝隙缺陷位置提升速率,对缺陷处进行填补,提升了成品工件的表面平整度
  • 一种基于运动平衡原理光学镶件镀镍装置
  • [发明专利]一种半导体基片预铑工艺-CN201610619120.9在审
  • 杨素贤 - 成都立威讯科技有限公司
  • 2016-07-29 - 2016-12-07 - C25D3/50
  • 本发明公开了一种半导体基片预铑工艺,一种半导体基片预铑工艺,用于钼质量分数大于99.9%的半导体基片电镀铑,包括半导体基片预处理和电镀铑的步骤,在半导体基片预处理和电镀铑步骤之间还依次设置有预清洗、吹干的过程:所述预是指:将预处理后的半导体基片在20‑40℃去离子水中浸泡1‑3分钟,然后放入预溶液中进行以电流密度10‑30A/dm2进行2‑10min的电镀;所述预溶液主要由以下成分按重量配比为,氯化40‑80g/L,磷酸二氢50‑200g/L,缓蚀剂2‑10g/L,并通过磷酸或盐酸调节pH值至4.0‑5.0。本发明的铑层与半导体基片结合良好。
  • 一种半导体基片预镀镍工艺
  • [实用新型]一种高致密性化学镀覆工具-CN202021983680.0有效
  • 段懿 - 段懿
  • 2020-09-11 - 2021-04-30 - C23C18/32
  • 本实用新型涉及设备技术领域,且公开了一种高致密性化学镀覆工具,包括辅助工具,辅助工具包括池,池内壁前侧面固定连接有四个固定杆一,四个固定杆一背侧面固定连接有外壳,四个固定杆一位于外壳前侧面四个角落,从而通过U形导磁块将磁力扩大,将需要的铁泡入池内的化学池中时,此时电路板通过给予左右两端不同的电线正负电和电路板来回给予漆包线电力,从而产生磁力,将池子中需要的铁吸附过来,通过这样的方式使池子中的铁对着外壳做来回往复运动,从而增加了在时的工作效率,减轻了人工劳动力,使用起来更加便捷。
  • 一种致密化学镀覆工具

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