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- [发明专利]镀膜遮蔽方法-CN202111630313.1在审
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宗坚;孙富恩
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江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司
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2021-12-28
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2023-06-30
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H05K3/00
- 本发明提供一种镀膜遮蔽方法。所述镀膜遮蔽方法包括:提供待镀件,所述待镀件包括待镀膜部分和非镀膜部分;提供镀膜夹具,所述镀膜夹具包括第一模板和第二模板,所述第一模板与所述第二模板适于围成所述镀膜夹具,所述镀膜夹具包括工件区和工件区外围的固定区;其中所述工件区包括至少一个单元,每个单元包括相邻的镀膜区和遮蔽区;在所述镀膜夹具内每个单元的镀膜区周围设置第一密封圈,以防止镀膜材料进入所述遮蔽区;在所述工件区和所述固定区之间设置第二密封圈,以进行密封;以及将所述待镀件放置于所述镀膜夹具内,使所述待镀件的待镀膜部分位于所述镀膜区,暴露出所述待镀件的待镀膜部分,所述待镀件的非镀膜部分位于所述遮蔽区。
- 镀膜遮蔽方法
- [实用新型]一种磁控溅射设备-CN202020347358.2有效
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籍龙占;张晓岚;吴历清;谢丑相;王国昌
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杭州朗旭新材料科技有限公司
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2020-03-18
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2020-11-03
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C23C14/35
- 本实用新型公开了一种磁控溅射设备,包括镀膜室,镀膜室内划分有第一镀膜区和第二镀膜区;第一镀膜区设置有多个第一阴极,第一阴极呈点阵状分布,任一第一阴极的中心对应待镀膜装置表面的一镀膜点,相邻第一阴极之间具有辉光交叠区,辉光交叠区不覆盖镀膜点;第二镀膜区设置有多个第二阴极,第二阴极呈点阵状分布,任一第二阴极的中心对应任一相邻第一阴极的辉光交叠区。在磁控溅射过程中,通过第一镀膜区以及第二镀膜区的设置,可以实现在磁控溅射过程中点对点的精确镀膜,从而实现二维精确可控的非均匀薄膜生产,并避免遮挡板或掩膜板的使用,从而可以减少表面薄膜材料的浪费。
- 一种磁控溅射设备
- [发明专利]一种镀膜方法及掩模夹具-CN201510409240.1有效
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王慧;杜秀蓉;宋学富;孙元成;张晓强;王佳佳
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中国建筑材料科学研究总院
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2015-07-13
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2017-07-25
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C23C14/35
- 本发明提供了一种镀膜方法及掩模夹具,涉及镀膜领域,可对目标物体的外轮廓面和具有结构件阻挡的内表面进行一次镀膜,本发明镀膜方法采用磁控溅射对目标物体镀膜,目标物体包括第一表面和第二表面及连通第一表面和第二表面的镂空部,位于目标物体两表面的镀膜部位为表面镀膜区,位于镂空部侧壁面的镀膜部位为侧面镀膜区,所述镀膜方法包括以下步骤将所述目标物体装入掩模夹具,掩模夹具具有与目标物体镀膜部位对应的镂空区,与侧面镀膜区对应的掩模夹具的镂空区的尺寸大于侧面镀膜区的设计尺寸;将固定有目标物体的掩模夹具固定于样品架上,镀膜过程中样品架沿其旋转轴翻转,样品架的旋转轴与侧面镀膜区所在平面或所有切面的夹角均小于90°。
- 一种镀膜方法夹具
- [发明专利]局部镀膜的方法、摄像模组及移动终端-CN202111070865.1在审
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李蒙;尹志东
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北京小米移动软件有限公司
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2021-09-13
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2023-03-14
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C23C14/04
- 本公开涉及一种局部镀膜的方法、摄像模组及移动终端,该方法包括:在非镀膜区涂覆保护涂层,所述保护涂层配置为能够溶于预定溶剂;在镀膜区镀制膜层;以及通过预定溶剂清洗所述非镀膜区,使得所述保护涂层脱离于所述非镀膜区利用保护涂层来遮盖非镀膜区,可以避免镀膜时膜层颗粒四处喷散而导致的将膜层镀制到非镀膜区的表面上。并且,保护涂层为可以溶于预定溶剂的材质,这样,当镀制完成后,可以通过预定溶剂清洗非镀膜区,从而将保护涂层以及喷散到保护涂层上的膜层清洗掉。采用本公开实施例提供的镀膜方法,可以保证局部镀膜的完全性,又省去了遮盖治具,并且可以适应于各种场景下的局部镀膜,也可以提高镀膜的效率。
- 局部镀膜方法摄像模组移动终端
- [发明专利]滤光片的镀膜治具-CN200410002805.6无效
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高柏菘;黄玟豪;刘彦泓;田允盛
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亚洲光学股份有限公司
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2004-01-18
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2005-07-20
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G02B5/20
- 一种滤光片的镀膜治具,是与一基板搭配使用,该基板具有一中心孔、一外周缘、一待镀面,及一抵压面,该镀膜治具包含至少一镀膜罩盘、至少一镀膜挡盘,及一锁固定位装置,该镀膜罩盘具有至少一第一镂空区;该镀膜挡盘具有至少一对应于该第一镂空区的一第二镂空区;该锁固定位装置,是定位该基板、该镀膜罩盘与该镀膜挡盘,使该第二镂空区与该第一镂空区叠接连通,并使该镀膜挡盘抵接该镀膜罩盘,使该镀膜罩盘与该基板的待镀面紧密贴合,镀膜色料可依序通过叠接连通的该第二、第一镂空区,并附着于该待镀面对应该第一镂空区的范围上形成一色区。本发明可使整片式滤光片基板在其不同位置精准地形成镀膜色区。
- 滤光镀膜
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