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[发明专利]键合指倾斜角度的测量方法、装置、终端及存储介质-CN202210960722.6在审
发明人：林炜国;彭博;刘林杰;石礼刚;东娇 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种键合指倾斜角度的测量方法、装置、终端及存储介质。该方法包括：获取包含键合指的图像；基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置；基于键合指的位置确定测试点的位置；测试点为键合指上的点；通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度。本发明通过视觉检测技术确定键合指的位置，然后确定测试点，比人工选取的测试点位置更准确，因此基于此测试点进行的倾斜角度测量结果也更加准确。
键合指倾斜角度测量方法装置终端存储介质

[实用新型]一种防震动的TO金属外壳键合指结构-CN202120920054.5有效
发明人：郝贵争;冯小成;木瑞强;戴晨毅;李金月;蔺建龙;李静微;王世华;刘晓敏;张姗姗;贾天宇 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种防震动的TO金属外壳键合指结构，包括金属壳体、键合指端头、陶瓷绝缘子、外引线，其中键合指端头下设有与键合指端头尺寸配合的氧化铝陶瓷绝缘块，绝缘块通过银铜焊料与键合指端头底部平面及金属外壳底部壳体进行焊接使得该TO金属外壳在粗铝丝键合过程中避免因键合机压力及超声频率产生震动，增强键合指的强度及稳定性，确保键合指表面平面度，提升键合可靠性。
一种震动 to 金属外壳键合指结构

[发明专利]线环支架-CN200510124613.7无效
发明人：李哲 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2005-11-09 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：涉及一种将引线框(12)的引线指(16a)连接到集成电路(IC)裸片上的键合焊盘(18a)上的方法，其中，将第一键合丝线(20a)从引线指(16a)键合到中间点(22)，第二键合丝线(20b)从引线指(16a)键合到键合焊盘(18a)，使得上述第一键合丝线(20a)支撑上述第二键合丝线(20b)。
支架

[发明专利]半导体封装及用于形成半导体封装的方法-CN202210345890.4在审
发明人：张祝嘉;许维伦 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括：引线框架，包括从该引线框架的外围向内延伸的多个键合指；半导体器件，被安装在该键合指的内端上，其中，该半导体器件包括有源表面及位于该有源表面上的多个输入/输出I/O焊垫；多个键合线，延伸在该多个I/O焊盘和该多个键合指之间，用于传输来自该半导体器件的信号或传输信号至该半导体器件；模塑料，至少部分地封装该半导体器件、该键合线和该多个键合指；以及阻焊层，附接到该模塑料的底表面和该多个键合指中的每个键合指的底表面
半导体封装用于形成方法

[发明专利]电压调整器陶瓷管壳、封装结构及其制造方法-CN201911041678.3有效
发明人：冯浪;岑远军;王文渊;方政;齐旭;牛义;刘中伟;刁小芃 -专利权人：成都华微电子科技股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：为达到提高电压调整器输出电压精度的目的，本发明的技术方案中功率输出引脚采用双键合指结构，功率输出引脚背部焊盘连接第一键合指和第二键合指，背部焊盘和第一、第二键合指之间通过多层陶瓷管壳内部两条独立的布线通道相连，第一键合指通过第一绑线与电压调整器中的功率管的漏极输出端键合，第二键合指通过第二绑线和第一反馈采样电阻的采样端键合。
电压调整器陶瓷管壳封装结构及其制造方法

[发明专利]陶瓷外壳电源地电阻的测试方法-CN202111657416.7在审
发明人：李航舟;杨振涛;高岭;刘洋;段强;郭志伟;刘冰倩 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01R27/20 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷外壳电源地电阻的测试方法，陶瓷外壳包括一陶瓷底座，其中陶瓷底座上设有一密封腔，在密封腔内设有多个键合指、陶瓷底座的下表面设有与键合指对应电连接的焊盘，陶瓷外壳电源地电阻的测试方法包括以下步骤：选取其中的2个以上键合指作为测试用键合指，并将测试用键合指电连接至一第一金属片表面；选取与测试用键合指相对应电连接的焊盘植锡球，并将锡球与第二金属片表面键合；测试第一金属片和第二金属片之间的电阻，得到电源地电阻
陶瓷外壳源地电阻测试方法

[实用新型]一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳-CN202320099138.6有效
发明人：杨剑群;谭川;冉秋虹;李兴冀 -专利权人：哈尔滨工业大学重庆研究院;重庆华创星际科技有限责任公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及管壳技术领域，尤其涉及一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳，包括管壳和键合指，键合指固定设置在管壳内，管壳的一侧设置有金属封装盖板，管壳的高度设置为3.9～4.1mm，键合指上设置有金属层，金属层上固定连接有键合丝，金属层的面积设置为2.9mm*2.9mm～3.1mm*3.1mm，键合指与管壳的外壁距离设置为0.65～0.85mm。用来解决背景技术中指出的管壳尺寸不宜过大，但对于需要键合丝进行连接的结构所选用的丝径越来越大的问题。
一种基于电流分立器件陶瓷封装管壳

[发明专利]一种小型化高隔离度陶瓷封装结构-CN201410684903.6在审
发明人：周平 -专利权人：成都振芯科技股份有限公司
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，它包括管壳(a)、芯片(b)、金属盖板(c)和键合丝(d)；所述的管壳(a)由陶瓷层(a1)、金属化层(a2)和互连盲孔(a3)组成；所述的金属化层(a2)由键合指层(a21)、密封区(a22)、连接区(a23)、粘芯区(a24)及印制线层(a25)组成；所述的管壳(a)中央设有放置芯片的粘芯区(a24)，粘芯区(a24)四周设置有键合指层(a21)，所述键合指层(a21)包括接地键合指(a211)和信号键合指(a212)。本发明的有益效果：采用地层隔离技术，对高隔离度键合指进行空间立体包裹，形成空间“三明治”结构，在保证封装高可靠性的前提下，显著降低信号通道的串扰及耦合效应，降低信号损耗，提高隔离度，降低封装对产品电性能的影响
一种小型化隔离陶瓷封装结构

[实用新型]一种小型化高隔离度陶瓷封装结构-CN201420714792.4有效
发明人：周平 -专利权人：成都振芯科技股份有限公司
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，它包括管壳(a)、芯片(b)、金属盖板(c)和键合丝(d)；所述的管壳(a)由陶瓷层(a1)、金属化层(a2)和互连盲孔(a3)组成；所述的金属化层(a2)由键合指层(a21)、密封区(a22)、连接区(a23)、粘芯区(a24)及印制线层(a25)组成；所述的管壳(a)中央设有放置芯片的粘芯区(a24)，粘芯区(a24)四周设置有键合指层(a21)，所述键合指层(a21)包括接地键合指(a211)和信号键合指(a212)。本实用新型的有益效果：采用地层隔离技术，对高隔离度键合指进行空间立体包裹，形成空间“三明治”结构，在保证封装高可靠性的前提下，显著降低信号通道的串扰及耦合效应，降低信号损耗，提高隔离度，降低封装对产品电性能的影响
一种小型化隔离陶瓷封装结构

[发明专利]一种电流检测电路及方法-CN202011542846.X在审
发明人：郎静;田泽;邵刚;谢运祥;刘若曦;朱楠;晁苗苗 -专利权人：西安翔腾微电子科技有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本发明的电路电流检测电路包括比较器、逻辑控制电路和功率管，比较器通过逻辑控制电路接功率管的栅极,电流检测电路封装内在同一引脚处设置一组键合指，一组键合指包括通过引线连接的两个键合指，其中一个键合指直接连接至引脚，两个键合指之间的引线产生的电阻为引线寄生电阻，功率管的源端分别接比较器和引线寄生电阻，引线寄生电阻接比较器。
一种电流检测电路方法

[发明专利]集成电路布线方法、装置及终端设备-CN202111439922.9在审
发明人：郭志伟;杨振涛;李航舟;杨晓莲 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：该集成电路布线方法包括：接收集成电路布线指令，集成电路布线指令包括芯片PAD位置信息和键合指位置信息；其中，芯片PAD位置信息和键合指位置信息满足以下条件：待设计芯片PAD的坐标与每个所述待设计键合指中心的坐标一致；响应集成电路布线指令，基于芯片PAD位置信息和键合指位置信息，在第一图层中设置待设计芯片和待设计键合指，以实现待设计芯片PAD与待设计键合指连通；基于连通后的待设计芯片PAD或每个待设计键合指进行布线
集成电路布线方法装置终端设备

[发明专利]一种适用于管壳内有凸出键合指的细间距共晶焊吸嘴-CN201410642813.0在审
发明人：任春岭;陈强;多新中 -专利权人：江苏博普电子科技有限责任公司
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于管壳内有凸出键合指的细间距共晶焊吸嘴，包括吸嘴，所述吸嘴用于与管壳共晶焊接，其特征是，所述吸嘴底部的侧边上设置有缺口；所述管壳内部设置有凸起的键合指；所述缺口的宽度大于键合指的宽度吸嘴在夹取零件时，比较容易控制键合指凸起边缘到零件边缘的距离。本吸嘴结构设计简单，在贴片机上使用方便，可以很好的解决贴片中管壳键合指凸起边缘与零件边缘的细间距共晶焊工艺。
一种适用于管壳凸出键合指间距共晶焊吸嘴

[发明专利]一种提高多通道信号间隔离度的布线结构-CN201510503600.4有效
发明人：周平 -专利权人：成都振芯科技股份有限公司
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高多通道信号间隔离度的布线结构，它包括键合指层、第一隔离地平面、第一印制线层、第二隔离地平面、第二印制线层和引脚焊盘，第一印制线层上下等距的敷设有第一隔离地平面和第二隔离地平面；键合指层包括第一差分对键合指、第二差分对键合指、第一隔离地键合指和第二隔离地键合指；第一印制线层包括第一差分对、第二差分对、第一隔离地线和第二隔离地线。
一种提高通道信号间隔布线结构

[实用新型]一种提高多通道信号间隔离度的布线结构-CN201520618134.X有效
发明人：周平 -专利权人：成都振芯科技股份有限公司
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高多通道信号间隔离度的布线结构，它包括键合指层、第一隔离地平面、第一印制线层、第二隔离地平面、第二印制线层和引脚焊盘，第一印制线层上下等距的敷设有第一隔离地平面和第二隔离地平面；键合指层包括第一差分对键合指、第二差分对键合指、第一隔离地键合指和第二隔离地键合指；第一印制线层包括第一差分对、第二差分对、第一隔离地线和第二隔离地线。
一种提高通道信号间隔布线结构

[发明专利]引脚上的芯片-CN200780050697.1有效
发明人：刘承霖;宪-明·罗 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2007-11-26 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了包括多个键合指和多个集成电路芯片的微电子封装，至少一个集成电路芯片被安装在键合指上。根据本发明的各个实施例，将集成电路芯片安装到键合指上可以通过允许多个集成电路芯片在同一微电子封装内互连来减少管脚输出数。可以描述并要求其它实施例。
引脚芯片

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