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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种铜镍锡合金锂离子电池负极材料-CN201610761913.4在审
发明人：苏建丽 -专利权人：青岛文创科技有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01M4/525 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜镍锡合金负极材料的制备方法，步骤包括：一、配制锡电镀液；二、将配制好的锡电镀液加入电镀槽中，以铂片作为阳极，以铜片为阴极，进行电镀；三、配制镍电镀液；四、将配制好的镍电镀液加入电镀槽中，以步骤二中的铂片作为阳极，电镀锡后的铜片为阴极，进行电镀；五、将电镀后的铜片清洗干燥后即得铜镍锡合金负极材料。
一种铜镍锡合金锂离子电池负极材料

[发明专利]一种锡镍镀液及应用其的油管-CN201810125189.5在审
发明人：刘可峰;解立红;刘卫胜;姜莉;郭卫东 -专利权人：胜利油田金岛实业有限责任公司胜岛石油机械厂;胜利油田金岛实业有限责任公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡镍镀液，通过35.0g/L氯化亚锡、45.0g/L硫酸镍、250.0g/L焦磷酸钾、1.0g/L十二烷基磺酸钠、1.5g/L对苯二酚、0.5g/L糖精及不小于1.0g/L，不大于5.0g/L的氨基酸添加剂组成基础锡镍镀液，进行电镀，电镀后得到的锡镍合金镀层具有外观好，表面光亮，耐腐蚀能力强的优点。油管采用该锡镍镀液电镀后得到的锡镍合金镀层，提高了油管的耐腐蚀能力。
镀液锡镍电镀油管锡镍合金镀层耐腐蚀十二烷基磺酸钠氨基酸添加剂表面光亮对苯二酚焦磷酸钾氯化亚锡硫酸镍能力强糖精应用

[发明专利]一种锆镍锡基半哈斯勒-石墨烯复合热电材料及其制备方法-CN202110062250.8有效
发明人：唐军;邱文彬;陈龙庆;邓浩 -专利权人：四川大学
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C22C30/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种锆镍锡基半哈斯勒‑石墨烯复合热电材料及其制备方法，主要由锆、铪、镍、锡、锑和石墨烯制成，锆：铪：镍：锡：锑摩尔比为0.4‑0.6：0.4‑0.6：0.9‑1.1：0.97‑0.99：0.01本发明通过混合镍和石墨烯、悬浮熔炼和等离子烧结，制备出的复合热电材料实现了热电性能的显著提升。
一种锆镍锡基半哈斯勒石墨复合热电材料及其制备方法

[发明专利]一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺-CN201210534210.X在审
发明人：刘卫东;徐召明;谌世广;王虎;朱文辉 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺，所述封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、铜柱、锡银凸点、底填料、锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，铜柱固定连接于芯片上，锡银凸点固定连接于铜柱上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘、铜柱和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。
一种带有晶圆减薄芯片封装及其制作工艺

[发明专利]一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺-CN201210582312.9在审
发明人：刘卫东;谌世广;徐召明;朱文辉;马利 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺，封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点底填料和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。
一种填料固化后晶圆减薄芯片封装及其制作工艺

[发明专利]一种镍掺杂硒化镉/偏锡酸锌纳米复合材料及其制备方法与应用-CN202310410418.9在审
发明人：韩吉姝;韩悦;王昊;王长迪;王磊;赵瑞阳 -专利权人：青岛科技大学
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B01J27/057 文献下载
摘要：本发明提供镍掺杂硒化镉/偏锡酸锌纳米复合材料及其制备方法，以双壳层中空偏锡酸锌为基底，将镍掺杂硒化镉量子点包覆在偏锡酸锌外层上。与现有技术相比，本发明提供的镍掺杂硒化镉/偏锡酸锌纳米复合材料原料低价环保，制备方法简单且易于操作，产率高便于大规模生产。此外，将本发明制备的镍掺杂硒化镉/偏锡酸锌纳米复合材料作为光催化产氢的催化剂，与镍掺杂硒化镉和偏锡酸锌相比，制氢量得到了明显的提高，在5小时内产氢量可以达到32.29mmol/g，并具有良好的循环稳定性
一种掺杂硒化镉偏锡酸锌纳米复合材料及其制备方法应用

[发明专利]离子液体电沉积的方法与应用-CN202211015402.X在审
发明人：李卫平;南洁;李文;刘慧丛;陈海宁 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C25D3/66 文献下载
摘要：一种离子液体电沉积的方法与应用，其中，该方法包括：将尿素和氯化胆碱混合后进行加热搅拌，得到深共熔溶剂来作为电解质基质；以锡和镍为阳极，在85～105℃下以15～60mA·cm‑2的电流密度于所述电解质基质中溶解，得到锡镍深共熔溶剂；在所述锡镍深共熔溶剂中，在85～105℃下以6.5～13.5A·dm‑2的电流密度在阴极基体上电沉积制备所述锡镍多孔镀层该方法具有工艺简单、效率高的优势，制得的锡镍多孔镀层在染料吸附中取得了良好的吸附效果。
离子液体沉积方法应用

[实用新型]新型镍片结构-CN201020588475.4有效
发明人：陈福华 -专利权人：惠州市蓝微电子有限公司
申请日： 2010-10-29 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01M2/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型镍片结构，包括设有开孔区的镍片体，开孔区上开有多个开孔，其特征在于：所述开孔之间呈球栅形阵列。所述开孔横截面呈圆形或椭圆形。新型镍片结构将镍片体的开孔排列形式由“田”字型改为开孔之间呈球栅形阵列，这使得在点焊镍片工艺中可以做到焊盘锡量均衡并有足够空间使锡量扩散，有效减少单个焊盘锡量，使锡膏松香能进行有效挥发，解决点焊炸锡不良现象同时呈球栅形阵列的开孔排列方式使镍片与电池有更大的接触面，有利于镍片贴装牢固、提高产品的质量和性能稳定性。
新型结构

[发明专利]一种直径1mm以下镍铬丝的焊接方法-CN201010541972.3有效
发明人：段永红 -专利权人：西安北方捷瑞光电科技有限公司
申请日： 2010-11-11 - 公布日： 2011-03-09 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种直径1mm以下镍铬丝的焊接方法，包括以下步骤：1)预处理：镍铬丝表面进行镀镍；2)焊接：表面镀镍后的镍铬丝进行锡焊。本发明从材料表面处理出发，先对镍铬丝的表面进行镀镍，纯镍容易和锡粘接，镀镍后再采用锡焊的方法来提高焊接可靠性和效率；镍铬丝镀镍后可单独对镍铬丝进行清洗，不会引入其它残留物质，且镀镍只是在锡焊焊点处进行，洁净度更容易保证，对镍铬丝表面镀镍没有改变镍铬丝材料本身，不会改变镍铬丝的任何机械性能和电学性能。
一种直径 mm 以下镍铬丝焊接方法

[发明专利]一种钴酸镍/氧化锡复合催化剂及其制备方法和应用-CN202310080146.0在审
发明人：倪天军;刘海津;杨质斌;彭建彪;刘冬;袁鹏;闫云辉;杜锦阁;汪应灵 -专利权人：新乡医学院;河南师范大学
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B01J23/835 文献下载
摘要：本发明提供了一种钴酸镍/氧化锡复合催化剂及其制备方法和应用，属于抗生素废水处理技术领域。本发明首先将硝酸镍、硝酸钴和草酸顺次混合于水中进行水热反应，得到钴酸镍，再将四氯化锡、钴酸镍和盐酸混合于溶剂中，之后进行水热反应，即可得到钴酸镍/氧化锡复合催化剂。然后将制得的钴酸镍/氧化锡复合催化剂应用于过一硫酸盐氧化降解甲硝唑体系中，过一硫酸盐作为电子的受体，能有效的与钴酸镍/氧化锡复合催化剂表面激发的光生电子相结合，促进催化剂本身的电子‑空穴对分离，同时钴离子和镍离子可直接与过一硫酸盐反应
一种钴酸镍氧化复合催化剂及其制备方法应用

[发明专利]一种泡沫镍负载多孔碳包覆镍锡-铁镍合金电极材料及其制备方法和应用-CN202110784849.2有效
发明人：崔大祥;陈晓彤;赵昆峰;童琴;蔡婷 -专利权人：上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B01J27/185 文献下载
摘要：本发明公开了一种泡沫镍负载多孔碳包覆镍锡‑铁镍合金电极及其制备方法和应用，所述电极包括基底和负载在基底表面的多孔碳包覆镍锡‑铁镍合金纳米颗粒NiSn‑FeNi/pC，基底为泡沫镍。制备方法为：将泡沫镍浸泡在含有柠檬酸、九水合硝酸铁、氯化亚锡、F127和酚醛树脂的溶液中，所得泡沫镍负载的含铁和锡的前驱体聚合物在管式炉中高温煅烧，得到泡沫镍负载多孔碳包覆镍锡‑铁镍合金电极材料。
一种泡沫负载多孔碳包覆镍锡镍合金电极材料及其制备方法应用

[发明专利]一种防桥接的芯片引脚-CN201910438182.3有效
发明人：马亚辉;于浩 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种防桥接的芯片引脚，包括芯片本体、引脚，多个引脚并排设在芯片本体边缘，还包括镀镍层、锡孔，引脚包括支撑脚、焊接脚，支撑脚连接芯片本体和焊接脚，焊接脚通过焊锡连接主板，锡孔设在焊接脚的焊接面上，锡孔可以保证在焊接时多余的焊锡沿着锡孔内侧面爬锡，收纳一部分多余的焊锡，同时一个焊接脚一侧镀镍层另一侧不镀，镀镍层表面上会有一层钝化膜，使得可焊性降低，当芯片引脚往锡膏放置的过程中，镀镍层底部先接触主板，然后将多余的焊锡膏沿导锡斜面挤压流向光滑面和锡孔，镀镍层一侧不会有焊锡膏挤出，同时光滑面一侧挤出的焊锡膏流向相邻的镀镍层，由于表面上会有一层钝化膜，可焊性降低很低，也不会出现桥接的现象。
一种防桥接芯片引脚

[发明专利]一种镍铁基体镀锡镀铜电子废料的综合回收方法-CN201510033485.9在审
发明人：曾成见;张英明;李彬 -专利权人：重庆宇立金属制品有限公司
申请日： 2015-01-23 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种镍铁基体镀锡镀铜电子废料的综合回收方法，包含以下步骤：电解→海绵锡制团熔铸→氨水退铜→氨水铜硫酸沉铜→镍铁合金冲洗，本发明工艺流程短，操作简单，金属回收利用高，无废渣产生，废水经过简单处理就能达排放标准本发明充分利用了锡的碱性溶解，铜和镍铁不溶及氨水溶铜不溶其他金属的特性，锡、铜脱出容易，锡、铜、镍铁分离回收彻底，具有很好的利用推广价值。
一种基体镀锡镀铜电子废料综合回收方法

[实用新型]一种防锡须的镀锡铜包钢线-CN201822245680.X有效
发明人：易新民 -专利权人：南通弘扬金属制品有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防锡须的镀锡铜包钢线，包括圆形低碳钢线材，圆形低碳钢线材外设有铜层，铜层外设有镍层，镍层外设有锡层，镍层表面均匀设有多个凹槽；本实用新型的优点是：结构合理，具有优良的可焊性、导电性和机械性能，符合ROHS环保要求，特别适合用于大容量铝电解电容器，通过镍层的阻挡，使得铜原子无法向锡层内扩散，从而防止锡须。
镍层锡须镀锡铜包钢线本实用新型低碳钢线材铜层锡层机械性能铝电解电容器导电性环保要求镍层表面大容量可焊性铜原子阻挡扩散

[实用新型]一种镀镍铜转锡极耳-CN201521071930.2有效
发明人：茅国云;刘永环;黄廷立;吴明霞;颜亮亮;虞嘉菲;安仲勋 -专利权人：上海奥威科技开发有限公司
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01G11/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体来说是一种用于超级电容器的镀镍铜转锡极耳，包括镀镍铜极耳、锡带和镀镍铜带，镀镍铜极耳含有极耳胶的一端和电芯焊接，另一端设有第一焊接部，锡带上设有第二焊接部，第一焊接部和第二焊接部采用镀镍铜带固定贴紧，镀镍铜带采用超声焊接将第一焊接部和第二焊接部紧紧的连接在一起。本实用新型中结构设计合理，用镀镍铜加强带紧紧箍于镀镍铜极耳外端部和锡端部，一次性完好的实现了铜转锡，提高了铜转锡的耐折性，减少在实际使用过程中多次弯折带来的损坏和损失，减少了生产工序，大大节省了生产成本
一种镀镍铜转锡极耳

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