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[发明专利]镀Sn不锈钢板-CN201480080042.9有效
发明人：西田义胜;多多纳政义;藤井孝浩;平冈正司;长尾雅央 -专利权人：日新制钢株式会社
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： C25D5/26 文献下载
摘要：本发明为一种镀锡不锈钢板，该镀锡不锈钢板具有对于不锈钢板的密合性良好的锡镀层，在各种环境下的耐晶须性优异，在不锈钢板上形成厚度为0.3～3μm的镍镀层，在该镍镀层上形成厚度为0.3～5μm的锡镀层，其特征在于，所述镍镀层中的镍结晶的晶格畸变率为0.5％以下。
sn 不锈钢板

[发明专利]用于微型电子元器件的离心电镀机-CN201811606696.7在审
发明人：邓才参;陈松深;夏伟华 -专利权人：肇庆市英拓自动化设备科技有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于微型电子元器件的离心电镀机，包括镍阳极、锡阳极、阴极离心电镀缸、清洗管和接水槽，所述镍阳极、锡阳极、清洗管以及接水槽在水平方向上的位置固定不动，所述阴极离心电镀缸安装于直线滑台上可沿水平方向直线移动，沿着阴极离心电镀缸的移动方向，依次设有上下料工位、镀镍工位、清洗工位、镀锡工位，所述镍阳极位于镀镍工位的上方，所述清洗管位于清洗工位的上方，所述锡阳极位于镀锡工位的上方，所述接水槽沿着阴极离心电镀缸的移动方向布置，并对应上下料工位、镀镍工位、清洗工位、镀锡工位分为a、b、c、d四个接水区。
工位阴极电镀缸清洗工位接水槽镍阳极清洗管锡阳极镀镍镀锡微型电子元器件上下料工位移动方向电镀机生产效率直线移动故障率接水区紧凑

[发明专利]超薄电镀金刚石切割片制作方法-CN201910694393.3在审
发明人：蒋燕麟;秦丽芳 -专利权人：中国有色桂林矿产地质研究院有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄电镀金刚石切割片制作方法，采用在1mm厚度的钢环基体上附加一层0.5mm厚度的锡金属作为阴极材料，将镍和金刚石沉积在钢锡体上，在得到需要的镍度层厚度之后，再将钢锡体放入液氮中使锡粉化，从而使镍镀层和钢环基体分离，从而得到只含镍和金刚石颗粒的镍度层，然后采用激光切割对镍度层内、外圆进行修整而获得需要的尺寸和形状。
超薄电镀金刚石切割制作方法

[实用新型]用于微型电子元器件的离心电镀机-CN201822208409.9有效
发明人：邓才参;陈松深;夏伟华 -专利权人：肇庆市英拓自动化设备科技有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于微型电子元器件的离心电镀机，包括镍阳极、锡阳极、阴极离心电镀缸、清洗管和接水槽，所述镍阳极、锡阳极、清洗管以及接水槽在水平方向上的位置固定不动，所述阴极离心电镀缸安装于直线滑台上可沿水平方向直线移动，沿着阴极离心电镀缸的移动方向，依次设有上下料工位、镀镍工位、清洗工位、镀锡工位，所述镍阳极位于镀镍工位的上方，所述清洗管位于清洗工位的上方，所述锡阳极位于镀锡工位的上方，所述接水槽沿着阴极离心电镀缸的移动方向布置，并对应上下料工位、镀镍工位、清洗工位、镀锡工位分为a、b、c、d四个接水区。
工位阴极电镀缸清洗工位接水槽镍阳极清洗管锡阳极镀镍镀锡微型电子元器件本实用新型上下料工位移动方向电镀机生产效率直线移动故障率接水区紧凑

[发明专利]一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排出现锡须的方法-CN202110471132.2在审
发明人：刘斌;李贵生;杜野;黄小华 -专利权人：深圳市汇北川电子技术有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，通过在加热的氢氧化钠溶液中电解除油、蒸馏水清洗、硫酸溶液中电解去除铜排表面氧化层、以甲基磺酸为主盐的电镀液中电镀形成大于0.5μm的镀镍的阻挡层、吹干后于制备的雾锡镀层电镀液中密闭常温环境下电镀形成8‑12μm的雾锡镀层，进而通过增加镀镍层作为阻挡层，利用其空穴率低的特点，可以有效阻止铜分子扩散到锡分子，进而可以减少锡与铜形成Cu6SN5化合物。另基于锡与镍分子形成Ni3Sn4速度比锡与铜之间形成Cu6SN5慢很多，所以通过镀锡形成雾锡镀层和铜基体金属之间的阻挡层，可以阻止铜扩散到锡中，以达到抑制汽车薄膜电容器电镀铜排出现锡须的技术效果。
一种抑制汽车薄膜电容器镀铜出现方法

[发明专利]PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺-CN202310615663.3在审
发明人：房鹏博;赵锋;纪瑞琦;吴军;赵攀;敖辽辉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍金，在需要沉镍金的焊盘区域上沉镀镍金；第一次撕胶带再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
pcb 沉镍金镀锡综合表面处理工艺

[发明专利]一种锯片及其制作方法-CN200810167863.2有效
发明人：尹育航;陶洪亮;马邵伟 -专利权人：广东奔朗超硬材料制品有限公司
申请日： 2008-10-14 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： B28D1/02 文献下载
摘要：一种锯片，包括设置在基体上的刀头，刀头的物料组份中包含有铁镍预合金粉、钴粉、铜锡预合金粉、碳化钨粉和金刚石。刀头的物料组份按重量百分比计，铁镍预合金粉为20～50％，钴粉为15～30％，铜锡预合金粉为20～55％，碳化钨为10～25，该四种物料混合成混合物后，金刚石按混合物总重量的2.2～2.9％的比例投入到混合物中铁镍预合金粉中的铁和镍的重量百分比为3～4∶1。铜锡预合金粉中的铜和锡的重量百分比为4～6∶1。铁镍预合金粉、钴粉、铜锡预合金粉和碳化钨粉的粉料纯度大于99.6％，粒度细于200目，金刚石的粒度为30～60目。本发明具有结构简单合理、使用寿命长、锯片锋利度高、刀头不易脱落的特点。
一种及其制作方法

[发明专利]一种富氧侧吹混沌搅拌熔池熔炼炉处理含铜铅锡锌镍多金属工业固废的方法-CN202110002963.5有效
发明人：王华;周世伟 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明属于工业固废处理技术领域，特别涉及一种富氧侧吹混沌搅拌熔池熔炼炉处理含铜铅锡锌镍多金属工业固废的方法。本发明对含铜铅锡锌镍多金属工业固废进行富氧侧吹混沌搅拌熔池熔炼，强化反应过程传热传质，提高冶炼效率，有利于原料中铜和镍元素以硫化物或金属态富集，同时利用生成的熔锍对贵金属的强亲和力回收电子废料中微量贵金属元素，共同沉积在熔体下部，提高金属回收率；在富氧侧吹混沌搅拌的条件下配合熔炼温度，使含铜铅锡锌镍多金属工业固废中含有的锡、铅、砷、锑、铋和锌挥发进入烟尘，以与熔锍分离；含铜铅锡锌镍多金属工业固废和燃料中有毒
一种富氧侧吹混沌搅拌熔池熔炼炉处理含铜铅锡锌镍多金属工业方法

[发明专利]一种流动性好的铅锡合金材料-CN201310192945.3无效
发明人：蒋泽锋 -专利权人：昆山乔锐金属制品有限公司
申请日： 2013-05-23 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： C22C30/04 文献下载
摘要：本发明揭示了一种流动性好的铅锡合金材料，包括锑、铜、铅、锡、镍、铍和其他少量杂质等元素,各元素重量配比为锑占10%-20%，铜占8%-9%，铅占40%-50%，锡占5%-15%，镍占8%-12%，铍占8%-11%，其他少量杂质占1.1%-1.3%，使制得的流动性好的铅锡合金材料具有性能稳定，熔点低，流动性好，收缩性小的效果。
一种流动性合金材料

[发明专利]一种镍基高温合金中银砷锡硼铜锆的测定方法-CN201911300076.5在审
发明人：张颖;史文斌;李虹 -专利权人：上海电气电站设备有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G01N21/73 文献下载
摘要：本发明提供一种镍基高温合金中银砷锡硼铜锆的测定方法，包括：将镍基高温合金样品加入内标溶液进行微波消解后获得的样品溶液，进行电感耦合等离子体发射光谱法检测，采用内标标准曲线法进行定量，根据拟合校正对银、砷、锡、硼、锆元素的标准曲线进行校正，根据FACT校正模型对铜元素的标准曲线进行校正，获得样品溶液中银、砷、锡、硼、铜、锆元素的含量。本发明提供的一种镍基高温合金中银砷锡硼铜锆的测定方法，能够同时、快速、准确测定镍基高温合金中微量的Ag、As、Sn、B、Cu、Zr的含量，有效的校正了基体效应和仪器的信号漂移，其测定方法准确度高、回收率较高
一种高温合金中银砷锡硼铜锆测定方法

[发明专利]用于高发热量芯片镍钯金线键合与锡植球共同封装结构-CN202110353166.1在审
发明人：郝凯;祁楠;刘力源;刘剑;吴南健 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开提供了一种用于高发热量芯片镍钯金线键合与锡植球共同封装结构，包括：基板、带封装芯片和传输线；待封装芯片的第一表面与基板通过锡植球封装结构连接，待封装芯片的第二表面与基板通过镍钯金线键合封装结构连接；连接线分别与锡植球封装结构和镍钯金线键合封装结构连接，用于传输电流或者信号。本公开采用锡植球与镍钯金键合共用的方式，既使得封装具有高稳定性又尽可能缩小封装面积，可以将基板或者下层芯片上走线布置的更加密集，能够适用未来芯片需要集合高工作温度、微型化的发展趋势。
用于高发热量芯片镍钯金线键合锡植球共同封装结构

[发明专利]用于高精度坡度工件的复合焊料、其制备方法及应用-CN202210498312.4在审
发明人：何煌;高海涛;曹艺;李琪 -专利权人：广东省科学院中乌焊接研究所
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：用于高精度坡度工件的复合焊料的制备方法包括：通过先在多孔泡沫铜表面形成镍镀层，烧结之后形成铜镍合金骨架，利用烧结使多孔泡沫铜和镍镀层相互扩散，镍与铜均匀分布于合金骨架中或者呈一定的浓度梯度分布；将铜镍合金骨架置于熔融的锡基焊料中，以锡基焊料填充在铜镍合金骨架内，经成型处理之后得到复合焊料。在使用时，镍镀层能够阻隔铜与锡快速反应，避免铜合金骨架的完整性和连续性遭到破坏，还能够在应用于坡度工件低温焊接时有效避免溢锡，提高焊接精度。
用于高精度坡度工件复合焊料制备方法应用

[发明专利]一种高弹性高强度高导电Cu-Ni-Sn合金及其制备方法-CN202310352003.0在审
发明人：李才巨;高继龙;李江南;高鹏;冯中学;易健宏 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：所述高弹性高强度高导电Cu‑Ni‑Sn合金，包括如下质量百分比的成分：镍8～18％、锡6～10％、硅0.1～1.0％、铌0.1～1.2％、钇0.02～0.5％，余量为铜和其他不可避免的杂质元素。本发明采用了微合金化的方式，通过对铜镍锡合金的组分进行了优化调整，各元素之间协同作用，显著提高了Cu‑Ni‑Sn合金的强度和弹性模量，且不会对铜镍锡合金的导电性产生影响，制备的铜镍锡合金能在空气中长期存放仍能保持光亮美观
一种弹性强度导电 cu ni sn 合金及其制备方法

[发明专利]一种高性能铜镍锡硼合金及其合成方法-CN202310815860.X在审
发明人：刘仕超;王小宪;李新中;高佳;郭中凯;谭溢波;许松松;吴小香 -专利权人：上海陕煤高新技术研究院有限公司;苏州大学
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种高性能铜镍锡硼合金及其合成方法，属于合金材料合成技术领域。本发明的高性能铜镍锡硼合金包括如下质量百分比的组分：Ni14～16％、Sn7～9％、B0.01～0.09％和余量铜。本发明添加了B元素，可以在晶界上和晶粒内析出Ni6.67SnB2相，该相可以同时稳定存在于铜镍锡合金的晶界处和晶粒内，有效调控铜镍锡合金时效过程中各析出相的析出行为，有效抑制不连续沉淀在晶界上的形核，并且钉扎晶界阻止不连续沉淀的生长，最终提高合金的力学性能。
一种性能铜镍锡硼合金及其合成方法

[发明专利]一种直接用于3D打印的高强度高韧性铜镍锡合金原料及其制备方法和应用-CN201710631755.5有效
发明人：陈超;张耕铭;甘雪萍;张晓泳;周科朝 -专利权人：中南大学
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种直接用于3D打印的高强度高韧性铜镍锡合金原料及其制备方法和应用，属于3D打印材料设计技术领域。所述铜镍锡合金原料以质量百分比计包括下述组分：Ni11～18％、Sn1～10％、Zn0.5～2％、O大于0且小于等于2％、余量为Cu。其制备方法为球磨制粉或喷雾制粉。所制备的铜镍锡合金原料粉末经3D打印可制备出形状复杂的成品；所制备的成品的强度为650～1000MPa、延伸率为10.5％～30％。本发明原料组分设计合理；制备工艺简单，所得产品性能优良；为实现3D制备高性能铜镍锡合金构件提供必要条件。
一种直接用于打印强度韧性铜镍锡合金原料及其制备方法应用