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[实用新型]一种MCOB灯带-CN201822056035.3有效
发明人：梁俊;杨洲;李荣刚;陈超;朱少清 -专利权人：深圳日上光电有限公司
申请日： 2018-12-09 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： F21S4/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED发光技术领域，尤其为一种MCOB灯带，包括基板、胶体、散热座和倒装晶片，基板上表面从左至右均匀开设有三个光杯槽，且三个光杯槽内部的基板上设置有焊点，倒装晶片设置在焊点的上方位置上，倒装晶片通过锡膏粘附在焊点上，倒装晶片通过锡膏与焊点之间电性连接，光杯槽的内部安装有反光杯，光杯槽上边缘处的基板上安装有围坝，围坝粘附在基板上，围坝以及光杯槽内填充有胶体，基板下表面的中间位置上开设有安装槽，散热座安装在安装槽内；
光杯焊点倒装晶片基板散热座围坝本实用新型安装槽灯带锡膏粘附基板上表面基板下表面电性连接均匀开设内部安装散热能力上方位置使用环境使用寿命槽内部反光杯上边缘填充优化

[实用新型]一种带四个焊点的USB专用烙铁嘴-CN201120305204.8有效
发明人：闫跃勇 -专利权人：深圳市福之岛实业有限公司
申请日： 2011-08-22 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： B23K3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种带四个焊点的USB专用烙铁嘴，所述烙铁嘴有四个焊点，所述四个焊点在同一排排列，所述四个焊点分别独立连接有供丝模组。本实用新型针对USB本身的结构特点，按照焊点的间距和焊点的大小设定烙铁嘴的外形，即做出四个独立的槽位，这样利于线材的定位，焊接时首先将烙铁嘴停留在焊盘上，给焊盘加热的同时，也将线材固定于槽位，配合四丝供丝模组给四个槽位加锡，实现一次性焊接四个焊点的动作。
一种四个 usb 专用烙铁

[实用新型]高频头接头焊锡机-CN201420066362.6有效
发明人：陈江 -专利权人：陈江
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高频头接头焊锡机，包括机架、安装在机架上的X轴工作平台和Y轴工作平台、送锡丝装置、温度控制器和由驱动机构连接驱动的电烙铁，送锡丝装置和温度控制器安装固定在机架上，温度控制器连接送锡丝装置温度控制器控制温度恒温，送锡丝装置控制锡丝吐出量，当夹具到位被定位好后，驱动机构向下运动，使电烙铁焊锡头接触到PCB板的焊点上，预热完成后送锡丝装置送出锡丝，在电烙铁的加热下焊接好焊点，该设备可完全代替人工作业
高频头接头焊锡

[实用新型]一种自动送锡电焊机-CN202120403565.X有效
发明人：孙毅 -专利权人：深圳市铂瑞祥科技有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动送锡电焊机，包括：安装支架，用于固定零部件；焊枪，与安装支架固定连接，竖直固定；送锡装置，用于传输焊锡丝；导锡管，与安装支架固定连接，一端与送锡装置连接，另一端与焊枪的焊接部对应，用于引导焊锡丝；控制器，用于控制送锡装置和焊枪。控制器控制送锡装置的进度，针对不同的焊点，提前设置送锡量和送锡间隔，实现抽拉式的自动送锡动作，达到自动送锡和断锡的目的。
一种自动电焊机

[实用新型]一种小型化超薄90°电桥电路板-CN202122436092.6有效
发明人：王勇;肖松;李青 -专利权人：贵阳顺络迅达电子有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化超薄90°电桥电路板，包括印制电路板、射频磁粉磁环、陶瓷电容、硅橡胶、漆包线和高温锡，印制电路板表面上设置有三个电容焊盘和六个焊点焊盘，底面有六个导通焊盘，上下导通通过侧面过孔；陶瓷电容使用高温锡焊接到电容焊盘上，漆包线缠绕在射频磁粉磁环上并采用硅橡胶粘接固定在印制电路板表面，漆包线的输入线头和输出线头焊接到印制电路板的焊点焊盘上，焊点焊盘采用高温锡焊接输入线头或输出线头。
一种小型化超薄 90 电桥电路板

[实用新型]一种PCB板打磨治具-CN202321159000.7有效
发明人：李平 -专利权人：东莞市兴汉云智电子有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B24B27/033 文献下载
摘要：该PCB板打磨治具通过将PCB板嵌入式放置到PCB板放置槽内，使得PCB板上的锡焊点朝上，元器件朝下位于元器件容纳槽内，不会对元器件造成划伤，不借助夹持设备即可快速地对PCB板进行稳定地固定，在对锡焊点进行打磨的过程中不会发生移动，提高了工作效率，保证了良好的打磨质量，在方便将锡焊点上的氧化层打磨掉的同时不会造成PCB板受损，在打磨后即可使用。
一种 pcb 打磨

[实用新型]印制线路板焊接机的新型开口机头-CN97221175.6无效
发明人：钱江涛 -专利权人：钱江涛
申请日： 1997-07-16 - 公布日： 1999-03-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：操作手柄转动时,可使夹持在框架下的线路板在焊接时先接触锡面的部分先脱离锡面,后接触的后脱离。从而使线路板的各焊点与锡面接触时间基本相同,提高了焊点质量。
印制线路板焊接新型开口机头

[实用新型]吸锡吹焊多功能电动真空吸锡枪-CN94244338.1无效
发明人：于福利 -专利权人：于福利
申请日： 1994-11-05 - 公布日： 1995-11-29 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接工具，特别是一种吸锡吹焊多功能电动真空吸锡枪，它由电磁线圈、增力摆杆、换向阀、过滤室、贮锡室等组成。本实用新型功能多适用范围广，使用本实用新型能吸除电子线路板上各种焊点焊锡；能吹熔平装片式微型电子元器件两侧焊点焊锡，折下该元件；能非接触吹焊安装平装集成电路块或平装片式微型电子元器件；能在用“模拟法”对各类电子产品
吸锡吹焊多功能电动真空吸锡枪

[发明专利]一种带压线机构的焊锡装置-CN201510847001.4有效
发明人：李俊华;王以俭 -专利权人：江门市智尊科技电子有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：所述压线机构包括支架和压线板，所述支架连接在浸焊治具的前侧，所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应，在焊锡过程中将待焊锡产品固定在浸焊治具上，使压线板顶在待焊接位置，压线板在作用是将待焊接位置焊点焊锡压住，焊完锡离开锡面并冷却后焊点固定，结构实用可靠，这样焊点的焊锡不会翘起影响接线端脚的插接，有效保证产品的质量。
一种带压线机构焊锡装置

[发明专利]电连接器-CN200610086240.3有效
发明人：张俊毅;林南宏 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2006-08-25 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01R33/76 文献下载
摘要：本发明公开了一种电连接器，尤指一种可电性连接晶片模组到印刷电路板的电连接器，该电连接器包括绝缘本体及容置于绝缘本体中的若干导电端子，绝缘本体设有承接于印刷电路板上表面上的焊接面，焊接面表面设置有连接着导电端子的锡球，锡球于与印刷电路板连接处设有焊点，其中焊点被绝缘材质如环氧树脂等包围着，由此可以避免焊点在印刷电路板升降温的过程中破裂以致影响焊接质量的情况，实现电连接器对晶片模组和印刷电路板稳固地电性连接。
连接器

[实用新型]一种带压线机构的焊锡装置-CN201520965554.5有效
发明人：李俊华;王以俭 -专利权人：江门市智尊科技电子有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：所述压线机构包括支架和压线板，所述支架连接在浸焊治具的前侧，所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应，在焊锡过程中将待焊锡产品固定在浸焊治具上，使压线板顶在待焊接位置，压线板在作用是将待焊接位置焊点焊锡压住，焊完锡离开锡面并冷却后焊点固定，结构实用可靠，这样焊点的焊锡不会翘起影响接线端脚的插接，有效保证产品的质量。
一种带压线机构焊锡装置

[发明专利]一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法-CN202011263943.5有效
发明人：马运柱;陈柏杉;黄宇峰;唐思危;刘文胜 -专利权人：中南大学
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法；属于焊接技术领域。所述焊点结构由Au‑20Sn与Au/Ni(P)/Kovar基板通过氮气气氛超声辅助回流焊而制得；所述焊点结构包含：Ni(P)层，Ni3P层,(Ni,Au)锡焊料在焊接后焊点内部容易产生粗大初生相，连接界面易生成较厚的脆硬相，从而导致焊点可靠性降低的问题。
一种金锡共晶焊料可伐基板构成结构及其焊接方法

[发明专利]用于激光焊接的自流式锡焊方法及系统-CN201510753822.1有效
发明人：任振红 -专利权人：武汉凌云光电科技有限责任公司
申请日： 2015-11-05 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于激光焊接的自流式锡焊方法及系统，涉及激光自动化焊接技术领域。一种用于激光焊接的自流式锡焊方法，将固相锡通过电加热的方式转变成液相锡后储存，并保持在液相状态；将液相锡流至焊盘上后，再利用激光对焊点进行加热，使锡良好的侵润在焊盘上。本发明使用“液相状态的锡”与“激光照射”相结合，有效解决了锡在冷态焊盘上的浸润性问题。
激光焊接自流式焊盘锡焊液相状态激光焊点自动化焊接方式转变激光照射有效解决电加热浸润性再利用成液冷态锡流加热储存

[发明专利]一种多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点生成方法-CN202111667742.6有效
发明人：汉晶;孟洲;郭福;马立民;晋学轮;曹恒;吕伊铭;贾强;周炜;籍晓亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点生成方法，包括：对预制的多系焊球进行处理，得到备用焊球；对PCB板进行焊前预处理，得到备用PCB板；对备用焊球进行第一次焊接处理，使备用焊球与备用PCB板上的铜结合，得到凸焊点；对凸焊点进行去锡操作，得到IMC焊盘；对IMC焊盘和备用焊球进行第二次焊接处理，得到IMC凸焊点；对IMC凸焊点进行第三次焊接处理，得到多晶结构焊点。本申请通过形成多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点，降低焊点内部Sn取向不利的现象，延长焊点可靠性和使用寿命。本申请方法工艺简单，成本低廉，制作出焊点尺寸可控。
一种多双孪晶组细小晶粒构成多晶结构生成方法

[发明专利]PACK组装过程中的浸泡焊接方法及焊接设备-CN202210278371.0在审
发明人：周钧;马东生;尹志明 -专利权人：惠州市蓝微电子有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本申请公开了PACK组装过程中的浸泡焊接方法及焊接设备，所述方法包括：将电芯组件的连接片焊脚与板件进行预组装，以使所述连接片焊脚与板件中的焊盘形成多个待焊接的焊点；对多个所述焊点进行助焊剂涂覆；对涂覆有助焊剂的多个所述焊点进行预热处理；控制喷嘴移动至所述焊点处，对所述焊点逐一喷涌锡液以实现带电浸泡式焊接。本申请实施例通过控制喷嘴移动至焊点处，并对焊点进行逐一地带电浸泡式焊接，可以确保焊点的焊接一致性，实现PACK组装过程中的带电浸泡焊接，提高产品的良品率及焊接效率。
pack 组装过程中的浸泡焊接方法焊接设备