专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高精密SMT焊点用超精度球形粉生产工艺-CN00112485.4无效
  • 陈志亨 - 陈志亨
  • 2000-08-22 - 2001-05-16 - B23K35/26
  • 本发明是关于一种大规模IC电路PCB板技术领域的高精密SMT焊点用超精度球形粉生产工艺发明。它包括按原料进材质分析,原料混合,原料在熔解设备中熔化,粉制造设备生产出粉,粉真空冷却室冷却,粉出料口输出成品粉和成品粉受不同粒径控制器控制筛选出各种尺寸的超精度球形粉后自动包装七个步骤;使用本发明上述的高精密SMT焊点用超精度球形粉生产工艺所具有的优点是工艺简单,设备造价低,生产效率高,成品率高。
  • 精密smt焊点用超精度球形生产工艺
  • [发明专利]一种槽底砖生产工艺-CN95110455.1无效
  • 马乃甫;路荣永 - 马乃甫;路荣永
  • 1995-05-18 - 1996-06-26 - C04B28/00
  • 本发明公开一种槽底砖生产工艺,包括主要制坯原料的配制工艺、辅助制坯原料的配制工艺、槽底砖砖坯的制作工艺及槽底砖砖坯的烧制工艺。主要制坯原料是由75-85%的礁宝石,20-25%的粘土组成,辅助制坯原料是由纸浆1-2%,氢氧化铝0.5-2%及94-96%的水组成,主要制坯原料与辅助制坯原料按1∶0.3-0.6混合,经制坯工艺制成砖坯,再经烧制工艺烧制成槽底砖。该槽底砖生产工艺和现有技术相比,所生产的槽底砖具有气孔率低、强度高、耐高温、使用寿命长等优点具有很好的推广使用价值。
  • 一种锡槽底砖生产工艺

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