“银锡膏”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果197909个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种叠片组件互联结构及其制作方法-CN201910726951.X在审
发明人：尹丙伟;张忠文;孙俊;丁士引;余波;杨蕾 -专利权人：通威太阳能（合肥）有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠片组件互联结构，叠瓦小片的正面电极与相邻叠瓦小片的背面电极通过锡膏连接，所述锡膏采用间隔方式涂设或印刷在正面电极和背面电极之间，锡膏的熔点小于160°；所述锡膏为铟锡银合金，其中，铟含量占铟锡银总质量的40‑60％，锡含量占铟锡银总质量的40‑60％，银含量占铟锡银总质量的0.5‑3.9％。本发明设计的低熔点的锡膏，采用高电导率焊锡合金低熔点锡膏，增强组件的可靠性，锡膏采用铟锡银、锡铋、锡银或铟锡中的一种或者多种合金成分制成，其独特的成分配比，使得锡膏制作成本较含有贵金属银的导电胶低，大大降低了生产成本
锡膏铟锡背面电极叠片组件互联结构正面电极熔点产品竞争力成分配比低熔点锡高电导率焊锡合金间隔方式增强组件贵金属导电胶低熔点银合金锡银锡铋制作生产成本合金印刷

[发明专利]一种导电银锡膏-CN201710705041.4在审
发明人：赖强;黄琴;谢益尚 -专利权人：黄琴
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED封装导电银锡膏，属于LED封装材料领域。其中，所述一种导电银锡膏包括助焊剂、银粉、锡粉。所述导电银锡膏助焊剂使用有机溶剂、有机活性剂、表面活性剂、流变剂、防腐蚀剂按比例、工艺加工而成。所述导电银锡膏银粉使用小于2000目片状银粉。所述导电银锡膏锡粉使用小于2000目超细锡粉。所述导电银锡膏使用助焊剂、银粉、锡粉按一定比例混合通过抽真空、真空离心搅拌、低温分装形成最终产品。所述导电银锡膏通过260℃焊接、冷却后可在LED芯片和基板之间形成金属键连接，可大幅提高LED芯片与基板连接的结合力，提高芯片与基板结合处的抗拉伸应力能力和抗剪切应力能力，提高封装LED的抗失效能力，降低片状银粉作为所述导电银锡膏的支持骨架，具有良好的堆积性能，解决传统锡膏用于LED封装锡膏融化后难堆积成形的问题。
一种导电银锡膏

[发明专利]一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法-CN202211565161.6在审
发明人：刘世军;许建锋;唐贾林 -专利权人：四川特锐祥科技股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件焊接技术领域，具体而言，涉及一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法。该锡银铅铜高温锡膏包括焊料粉和助焊剂；焊料粉的质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的89‑91％，助焊剂的总质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的9‑11％；其中，焊料粉的成分包括锡、铅、银和铜，各成分占焊料粉总质量的百分数分别为，锡6％、铅92％、银0.5％、铜1.5％；助焊剂包括松脂、溶剂和添加剂。该锡银铅铜高温锡膏可以防止焊接后出现焊接空洞、结合能力差的问题，能够得到具有良好焊接效果的电子元器件，特别适用于电子元器件焊接至端子上，或电子元器件的表面组装工艺中。
一种锡银铅铜高温电子元器件芯片焊接方法

[发明专利]一种银锡核壳结构的纳米金属焊膏的制备方法及其应用-CN202010059423.6有效
发明人：陈静;刘盼;张靖;叶怀宇;张国旗 -专利权人：深圳第三代半导体研究院
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种银锡核壳结构的纳米金属焊膏的制备方法及其应用，通过纳米银的预处理；配置硼氢化钠还原液；锡包覆纳米银即银锡核壳结构的纳米金属焊膏。锡银核壳层复合金属的烧结温度低于纳米银的烧结温度，且服役温度高于锡金属焊膏的服役温度；整体降低烧结膏材料的成本价格；减少银的电迁移现象，提升焊膏的使用品质；互连材料接头的强度可达到25MPa以上。
一种银锡核壳结构纳米金属制备方法及其应用

[发明专利]一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点-CN202310677631.6在审
发明人：田茹玉;夏鸿博;陈帅;高闫 -专利权人：扬州大学
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本案涉及一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点，是由锡银铜无铅焊膏混合二氧化锡纳米颗粒制成，其中所述锡银铜无铅焊膏中锡、银、铜的质量百分比为96.5:3.0:0.5，二氧化锡纳米颗粒的添加量为本发明中通过添加适量的二氧化锡纳米颗粒可以细化锡银铜无铅钎料的显微组织，减小钎料中β‑Sn晶粒的尺寸，抑制回流焊和‑196℃～+150℃热冲击过程中界面IMC的生长，使剪切强度相较于锡银铜无铅焊点分别提高了15％和20％，说明了在锡银铜无铅焊膏中添加适量的二氧化锡纳米颗粒，可以提高焊点在极端温度环境下的可靠性。
一种氧化纳米颗粒增强复合形成

[发明专利]一种低温烧结的锡掺杂纳米银焊膏的制备方法-CN201710257637.2在审
发明人：李欣;杨呈祥;陆国权;梅云辉 -专利权人：天津大学
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温烧结的锡掺杂纳米银焊膏的制备方法，按照锡粉末和助焊剂质量比为91配置原料为Sn元素的粉末和松香助焊剂，通过搅拌完成微米锡膏；按照银质量分数为90‑99％，锡质量分数为1‑10％；称量纳米银焊膏和微米锡膏加入松油醇溶解锡掺杂纳米银焊膏烧结过程中不加压力，不需要惰性气体保护，最高烧结温度为235℃。本发明的方法发明工艺程序严密，实施严谨；烧结温度低于传统银焊膏，与单纯的纳米银焊膏相比，相同的烧结工艺下，烧结后连接强度增高一倍。
一种低温烧结掺杂纳米银焊膏制备方法

[发明专利]一种液态金属锡辅助纳米银烧结工艺-CN202210407223.4在审
发明人：马坤;孙亚萌;宋一凡;周洋;刘胜 -专利权人：合肥阿基米德电子科技有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种液态金属锡辅助纳米银烧结工艺，具体按照如下操作步骤：S1：纳米银颗粒的制备，S2：纳米银焊膏的制备，S3：纳米锡纳米银复合焊膏的制备,S4：将有机载体溶入有机溶剂，本发明通过在纳米银膏体内无团聚的分散添加金属锡颗粒，借助金属锡辅助纳米银烧结，可有效提高银烧结膏热学，电学，力学性能可靠性，可应用于高温环境，有效的降低烧结体二次烧结时组织的收缩，提升连接强度，提高导热率及使用寿命的。
一种液态金属辅助纳米烧结工艺

[发明专利]一种无铅焊锡膏-CN200610061209.4无效
发明人：包德为 -专利权人：包德为
申请日： 2006-06-20 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种无铅焊锡膏，它主要解决铋－锡二元共熔合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏，熔点偏低，焊点在使用过程中可靠性差，锡－银－铜、锡－银－铋、锡－铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡膏，锡膏焊接过程中易造成PCB板以及电子元器件损坏的技术不足，它采用由铋－锡二元共熔合金焊粉Bi48.Sn42与熔点或熔程在200－230℃之间的锡－铜二元合金焊粉、锡－银－铜三元合金焊粉、锡－银－铋三元合金焊粉、锡－银二元合金焊粉、锡－铜－镍三元合金焊粉或锡－铜－钴三元合金焊粉中，其中一种合金焊粉，按1－99∶99－1重量配比混合后，加助焊剂制成的锡膏。本发明的优点是，调整合金焊粉的配比，实现无铅焊锡膏的熔点和回流焊峰值温度的调整。
一种焊锡膏

[发明专利]可提高焊接质量的无铅焊锡膏及其制备方法-CN201711222522.6在审
发明人：吴国齐;连亨池;李奕林;刘明莲;吴鑫洪;李奕鹏 -专利权人：东莞永安科技有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种可提高焊接质量的无铅焊锡膏及其制备方法，无铅焊锡膏由以下质量百分含量的原料组成：四元合金无铅焊锡粉86‑91%；助焊膏9‑14%；其中，所述的四元合金无铅焊锡粉为锡银铜铋四元合金无铅焊锡粉或锡银铜铟四元合金无铅焊锡粉；锡银铜铋四元合金无铅焊锡粉由锡银铜铋四种元素组成；锡银铜铟四元合金无铅焊锡粉由锡银铜铟四种元素组成；通过采用特定配方的四元合金无铅焊锡粉制备得到焊锡膏，在进行焊接时空洞率低，能减少由于无铅焊料润湿不良导致的焊接不良，本发明的焊锡膏还具有良好的焊接性能、焊点可靠性高等优良特点，为电子产品的焊接质量提供了有效保证。
提高焊接质量焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法-CN202010836471.1有效
发明人：杨爱民;司留启;白宝柱 -专利权人：江苏国瓷泓源光电科技有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G01N33/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法，包括如下步骤：第一，在陶瓷基的滤波器表面采用喷枪喷涂银浆料，烘干、烧结形成导电银层；第二，将烧银后的陶瓷滤波器采用乙醇溶液清洗，烘干备用；第三，采用锡膏印刷机在陶瓷滤波器银层表面印刷直径为3mm，高度为1mm的焊料锡膏圆柱，290‑310℃温度条件下烘箱烘烤3‑4min，取出陶瓷滤波器，冷却至室温；第四，对陶瓷滤波器表面焊料锡膏的铺展面积进行测量，并根据公式：上锡比例＝焊料锡膏铺展面积/圆柱焊料锡膏的圆底面积*100％进行计算。本发明的陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法流程简单，测量精确，检测效率高；提升了产品的批次稳定性，减少出货产品可焊性不合格带来的损失。
一种陶瓷滤波器浆料可焊性检测方法

[实用新型]一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置-CN201921957857.7有效
发明人：张帆 -专利权人：深圳星瑞达新材料有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B01F13/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置，包括箱体，所述箱体的顶部连通有落料箱，所述箱体的顶部分别固定连接有电机箱、第一驱动电机、限位板和固定板，本实用新型涉及低银无卤素锡膏制备技术领域。该低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置，顺着进料斗加入原料，原料进入落料箱内，通过第一驱动电机带动研磨辊转动，原料落入研磨辊和研磨槽之间，转动盘转动配合研磨槽对物料进行研磨，可以快速的将原料内的大颗粒物料碾碎，研磨效率高，并且研磨辊与研磨槽之间的缝隙固定，只有颗粒足够小的原料才能落下，可以保证低银无卤素锡膏内没有大颗粒固体，使得加工出来的低银无卤素锡膏相比现有技术质量更好。
一种低银无卤素制备高效混合装置

[发明专利]一种具有低翘曲度的电子模组以及该电子模组的制备方法-CN201710882284.5在审
发明人：罗伯特.加西亚;黄林芸;周小磊;张金龙 -专利权人：环维电子（上海）有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开一种具有低翘曲度的电子模组以及该电子模组的制备方法，具有低翘曲度的电子模组包括PCB基板；若干电子元件，装设在所述PCB基板上；塑封体，布置在全部或部分所述电子元件表面；银胶沟槽，位于所述塑封体上以填入银胶；以及第一锡膏部，涂覆在所述PCB基板上，且对应设置在所述银胶沟槽的下方。所述第一锡膏部的宽度大于所述银胶沟槽的宽度。所述具有低翘曲度的电子模组包括至少两个第一锡膏部，所述第一锡膏部对应所述银胶沟槽在所述塑封体上布设轨迹的端点位置设置。至少一个所述第一锡膏部对应所述银胶沟槽在所述塑封体上布设轨迹的拐角处设置。可以降低翘曲度，降低制备电子模组的产品良率，同时产品测试耗费的时间成本。
一种具有曲度电子模组以及制备方法

[实用新型]一种具有低翘曲度的电子模组-CN201721243699.X有效
发明人：罗伯特.加西亚;黄林芸;周小磊;张金龙 -专利权人：环维电子（上海）有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有低翘曲度的电子模组，其包括PCB基板；若干电子元件，装设在所述PCB基板上；塑封体，布置在全部或部分所述电子元件表面；银胶沟槽，位于所述塑封体上以填入银胶；以及第一锡膏部，涂覆在所述PCB基板上，且对应设置在所述银胶沟槽的下方。所述第一锡膏部的宽度大于所述银胶沟槽的宽度。所述具有低翘曲度的电子模组包括至少两个第一锡膏部，所述第一锡膏部对应所述银胶沟槽在所述塑封体上布设轨迹的端点位置设置。至少一个所述第一锡膏部对应所述银胶沟槽在所述塑封体上布设轨迹的拐角处设置。可以降低翘曲度，降低制备电子模组的产品良率，同时产品测试耗费的时间成本。
一种具有曲度电子模组

[发明专利]一种低电阻率锡钎焊料和配套焊膏及其应用-CN201110023225.5有效
发明人：李再华;江清波;羊祥云;潘跃林;吕敬高 -专利权人：湘潭电机股份有限公司
申请日： 2011-01-21 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种低电阻率锡钎焊料和配套焊膏及其应用,该锡钎焊料由锡和银组成，其中锡的重量百分含量为88%-92%，银的重量百分含量为8%-12%。该配套焊膏由锡、银、磷和三硬脂酸甘油酯组成，其中锡的重量百分含量为84%-88%，银的重量百分含量为1.2%-5.2%，磷的重量百分含量为1%-5%，三硬脂酸甘油酯的重量百分含量为5.8%-9.8%。本发明低电阻率锡钎焊料电阻率只有16μΩ·cm左右。使用本发明之锡钎焊料和配套焊膏进行铜焊接，焊缝室温下的抗拉强度值≥40MPa。
一种电阻率钎焊配套及其应用

[实用新型]一种锡膏或银浆全自动解冻机-CN201320861868.1有效
发明人：彭维保 -专利权人：惠州市星宝机械设备有限公司
申请日： 2013-12-25 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锡膏或银浆全自动解冻机，它包括机架，所述的机架上设有控制箱和工作台面，所述工作台面的两侧设有斜板和连接两斜板的底板，底板与工作台面形成夹角，在底板上设有一组或者多组料槽，料槽的一端与锡膏或银浆放置盒连接，另一端设置为出料口，锡膏或银浆经过料槽滑落到出料口。本实用新型锡膏或银浆全自动解冻机具有结构巧妙、自动完成、自由下落、解冻时间一致并能自动提醒等优点。
一种全自动解冻

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条