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- [发明专利]确定铝金属栅芯片表面形貌的方法和系统-CN201210564162.9有效
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徐勤志;陈岚
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中国科学院微电子研究所
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2012-12-21
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2013-05-29
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H01L27/02
- 本发明提供一种确定铝金属栅芯片表面形貌的方法和系统,根据化学机械研磨的研磨参数、研磨液中各成分与铝金属栅芯片表面发生的化学反应和研磨粒子对芯片表面机械去除反应的反应速率方程确定铝金属栅的平均研磨去除率;并根据铝金属栅芯片化学机械研磨时研磨垫形变分布,确定铝金属栅芯片表面压力分布,然后确定所述研磨液中各成分的浓度分布、所述铝金属栅芯片表面的机械去除反应的反应速率分布,确定铝金属栅的研磨去除率分布;根据所述研磨去除率分布,确定铝金属栅芯片表面高度分布。综合考虑有效研磨粒子机械去除、研磨液对芯片的化学动力学去除以及研磨过程中铝金属栅芯片表面压力分布,能够较准确的确定铝金属栅表面形貌。
- 确定金属芯片表面形貌方法系统
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