专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]确定金属栅芯片表面形貌的方法和系统-CN201210564162.9有效
  • 徐勤志;陈岚 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-12-21 - 2013-05-29 - H01L27/02
  • 本发明提供一种确定金属栅芯片表面形貌的方法和系统,根据化学机械研磨的研磨参数、研磨液中各成分与金属栅芯片表面发生的化学反应和研磨粒子对芯片表面机械去除反应的反应速率方程确定金属栅的平均研磨去除;并根据金属栅芯片化学机械研磨时研磨垫形变分布,确定金属栅芯片表面压力分布,然后确定所述研磨液中各成分的浓度分布、所述金属栅芯片表面的机械去除反应的反应速率分布,确定金属栅的研磨去除分布;根据所述研磨去除分布,确定金属栅芯片表面高度分布。综合考虑有效研磨粒子机械去除、研磨液对芯片的化学动力学去除以及研磨过程中金属栅芯片表面压力分布,能够较准确的确定金属栅表面形貌。
  • 确定金属芯片表面形貌方法系统
  • [发明专利]金属栅化学机械研磨去除的确定方法和系统-CN201210335433.3有效
  • 徐勤志;陈岚 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-09-11 - 2012-12-19 - H01L21/28
  • 本发明提供一种金属栅化学机械研磨去除的确定方法,提供金属栅化学机械研磨时的研磨参数、所需研磨液的成分及各成分的浓度,根据研磨时研磨液中各成分与金属栅表面发生的化学反应以及研磨粒子对金属栅表面机械去除反应,确定金属粒子浓度随时间变化与金属粒子浓度的关系,由此关系确定金属栅的研磨去除。相应地,本发明还提供一种金属栅化学机械研磨去除的确定系统。本发明综合考虑有效研磨粒子机械去除和研磨液化学反应刻蚀间的协同作用,能实时确定金属栅的化学机械研磨去除速率,对CMP研磨的实时预测及芯片生产线工艺配置具有积极指导作用。
  • 金属化学机械研磨去除确定方法系统
  • [发明专利]一种超高导电包钢绞线及其生产工艺-CN202010702341.9有效
  • 王军棋;马红菊;张治中;赵大贝;王博;柳明明;谢育龙 - 河南通达电缆股份有限公司
  • 2020-07-18 - 2022-02-25 - H01B5/10
  • 本发明属于电力行业架空输电导线技术领域,公开了一种超高导电包钢绞线,所述包钢绞线中钢丝截面占比为15.17%,拉重比为11.1。还公开了上述超高导电包钢绞线的生产方法,包括以下步骤:选用82A钢丝作为钢丝坯料,进行钢丝放线、钢丝校直、钢丝清洗、钢丝加热,通过轧尖机将端部轧细,钢丝进入模具在拉丝机和模壁的作用下进行拉拔;包覆,采用包覆机将杆包覆在拉拔后的钢丝上得包钢单线坯;对包钢单线坯进行1模微变形拉拔,改善表面光洁度;在笼绞机中对包钢单线进行绞合得包钢绞线。本发明通过限定钢丝材质、排布方式及改变加工方式,生产出的超高导电包钢绞线可以替代高强度铝合金绞线。
  • 一种超高导电包钢及其生产工艺

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