专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板表面粗化处理方法-CN201110093705.9无效
  • 赵耀;周刚;叶汉雄 - 惠州中京电子科技股份有限公司
  • 2011-04-14 - 2011-09-14 - C23F1/20
  • 本发明涉及PCB制造领域,具体涉及一种基板表面粗化处理方法。所述方法通过除油—水洗—药水喷淋洗—水洗—碱洗—水洗—烘干等一系列步骤,对基板表面实现粗化。该方法采用盐酸及氧化剂配置的药水通过喷淋洗的方式对基板表面进行粗化,使基板表面充分且均匀粗化,使其能够与PP片良好压合,有效防止基板与PP结合不良导致后续生产中的爆板、分层现象;相对于现有的基板粗化方法本发明操作简单
  • 铝基板表面处理方法
  • [实用新型]一种框架式铝型材建筑构件-CN201220639330.1有效
  • 王洪初 - 无锡鸿声铝业有限公司
  • 2012-11-28 - 2013-05-22 - E04C1/00
  • 本实用新型公开一种框架式铝型材建筑构件,包括基板,所述基板分别垂直连接一个基板,两个基板的另外一端分别连接承压支撑板,此承压支撑板由中间直板与两的弧形铝板组成并且两个弧形铝板外端分别延伸至基板的外侧形成一个卡舌;所述基板各设置一个孔径为3cm的定位孔。本实用新型有益效果为:整个框架体由基板与两个相同长度的基板组成,位于基板基板连接段设有向外凸出的卡舌,从而可有效保护基板框架能够承受较大的压力,具有稳定持久的框架结构、有利于提高成形性和保持较高的抗
  • 一种框架式铝型材建筑构件
  • [发明专利]基于控制基板的电路板制作工艺-CN202111298274.X有效
  • 赖海平;陈毅龙;张霞 - 景旺电子科技(龙川)有限公司
  • 2021-11-04 - 2023-06-02 - H05K3/28
  • 本申请提供了一种基于控制基板的电路板制作工艺,包括以下步骤:准备保护树脂,保护树脂具有抗酸碱性;开料,将大尺寸基覆铜板裁切成小尺寸基覆铜板;基覆铜板的一个表面覆铜或者两个表面均覆铜;贴保护膜,当基覆铜板的一个表面覆铜,在基覆铜板没有覆铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜;涂覆保护树脂,将基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化;制作线路;板检;刻蚀;阻焊。本申请通过在制作线路之前增加涂覆保护树脂工艺,将基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化,使得在经过制作线路、刻蚀及阻焊等工艺时,基板的四个侧面不会被药水腐蚀,从而可以避免因基板而导致线路开短路和阻焊异物的问题
  • 基于控制铝基板侧蚀电路板制作工艺
  • [实用新型]一种基双面覆铜箔板-CN202021544308.X有效
  • 苏心艺 - 深圳市蜀星光实业有限公司
  • 2020-07-29 - 2021-04-06 - B32B15/20
  • 本实用新型属于基覆铜板技术领域,且公开了一种基双面覆铜箔板,包括铜板,所述铜板的上方贴附有第一基板,且铜板的底部贴附有第二基板,所述第一基板相背于铜板的一贴附有第一环氧树脂层,所述第一环氧树脂层相背于第一基板的一贴附有第一铜箔,所述第一铜箔上包裹有第一抗层,所述第二基板相背于铜板的一贴附有第二环氧树脂层,所述第二环氧树脂层相背于第二基板的一贴附有第二铜箔,本实用新型通过第二磁板互相吸附,通过第一磁板和第二磁板吸附,让第一基板和第二基板与使用者需要的铜板互相连接,让基板厚度可以依据使用者需求调节,可以在厚度不同的情况下使用,提高装置的使用范围。
  • 一种双面铜箔
  • [实用新型]一种高导热基板-CN202023286138.2有效
  • 何龙;杨永平 - 东莞市道生一线路板材料有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-07-06 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及基板技术领域,尤其涉及一种高导热基板,包括基板、散热槽、导热片、绝缘层、铜箔、焊接层、抗层、铜座架、陶瓷块和灯座,所述基板上的下表面开设有散热槽,所述基板的上表面与导热片的下表面固定粘接,所述导热片的上表面与绝缘层的下表面固定粘接,所述铜箔的下表面与绝缘层的上表面固定连接,所述焊接层的底部搭接在铜箔的上表面,所述抗层的下表面固定在焊接层的上表面,所述铜座架固定在焊接层的上表面。本实用新型达到了提高基板散热效率以及导热性能的目的,使LED芯片的热量能够及时有效散发出去,避免了结温上升现象的发生,而且能够避免应力不均的现象,提高了LED发光效率与荧光粉激发效率。
  • 一种导热铝基板
  • [发明专利]电路基板的制造方法以及电路基板-CN201480064315.0有效
  • 辻孝辅;小池和德;川岛桂;土屋权寿;今井信治 - 东洋铝株式会社
  • 2014-11-28 - 2018-12-21 - H05K3/06
  • 本发明涉及一种电路基板的制造方法以及通过这样的方法能够制造的电路基板,电路基板的制造方法包括:准备至少在表面含有硅的基板的工序;在该基板上涂敷包含粒子的膏剂(4)的工序;通过对涂敷了该膏剂(4)的该基板进行烧成而在该基板上形成导体层(5)的工序;在该导体层(5)上形成特定图案的抗膜(6)的工序;以及通过蚀刻液来除去未形成该抗膜(6)的部分的该导体层(5)的工序,该蚀刻液包含标准电极电位取比的标准电极电位大的值的金属M的金属离子和氟化物离子
  • 路基制造方法以及
  • [发明专利]灯具-CN201310631098.6在审
  • 周明杰;刘永亮 - 深圳市海洋王照明工程有限公司;海洋王照明科技股份有限公司
  • 2013-11-29 - 2015-06-03 - F21S8/08
  • 本发明公开了一种灯具,包括支架、LED光源组件以及灯罩,支架的一端设有底座,支架沿着支架的周向设有挂钩,挂钩用于挂吊衣服;LED光源组件包括驱动电路板和基板,驱动电路板连接于支架的另一端上,基板电连接于驱动电路板上,基板设有多个LED;灯罩连接于支架上,且罩设LED光源组件,灯罩设有纹,纹用于使LED光源组件的出射光线发生漫射。本发明提供的灯具通过将LED光源组件连接于设有挂钩的支架上,使得灯具即可实现照明,又可实现衣物的挂置,并且将设有纹的灯罩连接于支架上,且收容LED光源组件,使得LED光源组件的出射光线发生漫射,而形成均匀光照
  • 灯具
  • [实用新型]一种可弯折基板-CN202120861424.2有效
  • 廖萍松 - 鹤山市光元气电子科技有限公司
  • 2021-04-25 - 2021-11-23 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种可弯折基板,包括基板本体,所述基板本体包括基板以及设置于所述基板上端面的柔性电路板,所述柔性电路板上端面设置有若干个LED灯珠,所述基板与所述柔性电路板之间设置有电泳漆绝缘层,所述基板内部开设有空腔,且所述空腔内部设置有柔性散热片,所述基板外表面均匀涂覆有氧化膜,所述柔性电路板上表面均匀喷涂有抗层;由于采用的是柔性的电路板,柔性电路板具有良好的弯折性,LED灯珠固定在柔性电路板上便不会损坏;且采用可塑性合金板,能够对弯折起到效果,降低了弯折折断的几率,从而延长了基板的使用寿命。
  • 一种可弯折铝基板
  • [发明专利]液晶装置及电子机器-CN00126074.X有效
  • 内山宪治 - 精工爱普生株式会社
  • 2000-08-28 - 2004-01-21 - G02F1/1343
  • 一种能够防止设于基板伸出部的电极被电的液晶装置及具有该种液晶装置的电子机器。设有在彼此相对挟持液晶的同时于相对面上形成电极15a的一对基板11a、11b和设于一对基板11a、11b中的一基板11a上并向另一方基板11b的外侧伸出的伸出部30;在伸出部30处伸出电极15a的同时,将覆盖涂层16a设于伸出部30处伸出的电极15a上。
  • 液晶装置电子机器
  • [发明专利]显影方法和显影装置-CN202310622196.7在审
  • 川上真一路;水之浦宏 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-09-25 - 2023-08-04 - G03F7/30
  • 本发明在对形成在基板的正面的含有金属的抗剂膜进行显影时、在基板涂敷含有金属的抗剂而形成抗剂膜且对曝光后的该抗剂膜进行显影时,抑制金属附着到基板的周端面和背面周缘部。本发明的涂敷、显影方法包括:在基板(W)的正面涂敷含有金属的抗剂(74)而形成抗剂膜(71),对该抗剂膜(71)进行曝光的步骤;对上述基板的正面供给显影液(77)而对上述抗剂膜(71)进行显影的显影步骤;和在上述显影步骤前,在没有形成上述抗剂膜的基板(W)的周缘部、至少在周端面和背面周缘部形成防止与上述显影液(77)接触的保护膜(72)的步骤。
  • 显影方法装置

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