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[发明专利]一种长条形细晶铜钨触头的制造方法-CN201410433557.4有效
发明人：翁海龙;章世宏 -专利权人：优美科管理（上海）有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种长条形细晶铜钨触头的制造方法，先将钨粉、铜粉、镍粉、钴粉及铁粉分别单独放入球磨机内进行球磨，使其达到各自的粒度要求，接着将球磨后的钨粉、铜粉、镍粉、钴粉及铁粉放入梨式混粉机内进行混粉，然后对混粉后的粉末进行热处理，再将经过热处理后的粉末放入压坯中压制成长条形，最后将压制好的产品在还原性气氛下进行烧结熔渗，本发明中的制作方法简单，成品得率高达95%以上，可制得高密度铜钨触头，密度达到理论密度的98.5%以上；通过本发明中的方法可以制造长度大于90mm的铜钨触头，而且制得的铜钨触头具有细小均匀的金相组织，聚集小于10um，外观美观。
一种条形细晶铜钨触头制造方法

[发明专利]一种热管及其制备方法-CN202211420900.2有效
发明人：汝金明;郑信晨;胡旭鸣;陈曲 -专利权人：北京中石伟业科技宜兴有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B22F3/11 文献下载
摘要：本发明的制备方法包括以下步骤：（1）混粉：将发泡剂加入铜粉中通过混粉机进行混粉，混粉完成后混合粉体通过50～200目筛网过筛；（2）填粉：通过填粉机将过筛后的混合粉体填入铜管和中心棒的间隙中；（3）氧化：填粉后的铜管置于烤箱进行氧化处理，以去除发泡剂；（4）还原：去除发泡剂后的铜管进行还原处理，得到泡沫铜吸液芯烧结到铜管管壁上的热管。本发明热管的制备方法工艺简单，热管传热功率可达到60‑90W，通过发泡剂的添加量可以调控泡沫铜吸液芯的毛细结构和孔隙率，其中泡沫铜吸液芯的孔隙率达65%‑80%。
一种热管及其制备方法

[发明专利]一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法-CN200610017626.9无效
发明人：郭屹宾;郭德林 -专利权人：郭德林
申请日： 2006-04-07 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，通过在1150～1210℃温度下熔炼的铜熔液中加入纯铜1～10％重量的氧化铜粉，从而降低铜熔液的表面张力与粘性，使得在其后的雾化过程中更易得到不规则形状的粉末。再通过后续的干燥和还原等工序，使得粉末表面粗糙度增加，从而使铜粉的松装密度可达到2.5～3.2g/cm³，且松装密度随机可控。本发明通过控制铜的熔炼过程来达到降低铜粉的松装密度，开创了一种利用水雾化制备低松装密度铜粉的新途径，不仅解决了一般水雾化法不能制备低松装密度铜粉的缺陷，而且具有能源消耗低，生产效率高，对环境无污染，清洁生产等优点
一种水雾制备低松装密度方法

[发明专利]一种高压坯强度低松装密度铜粉制备工艺-CN202211423514.9在审
发明人：方义强;姚萍屏;邓中旺;姚辉;赵泽建;张辰 -专利权人：江苏大方金属粉末有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B22F1/16 文献下载
摘要：本发明涉及铜粉领域，具体涉及一种高压坯强度低松装密度铜粉制备工艺，用于解决现有的铜粉制备工艺存在严重污染环境且能耗高，而且制备的铜粉存在松装密度大、生坯强度很低的问题；该制备工艺中利用喷雾形成铜粉，大幅度降低对环境的污染，而且能耗低，而且经过喷雾形成的铜粉能够形成形状不规则的粉末，使得烧结后的铜粉形状更为复杂，降低其松装密度，而且铜粉烧结时在其表面上生长石墨烯，会使材料的拉伸强度、硬度和材料的耐摩擦磨损等性能大幅度提高，而且由于隔离剂的存在又被腐蚀，使得生成的铜粉石墨烯复合材料更加的不规则，不仅保证了铜粉未被烧结在一起且被石墨烯包裹的充分，而且还能进一步降低其松装密度，提高了生坯强度。
一种高压强度低松装密度制备工艺

[发明专利]一种耐电弧侵蚀铜基材料的制备方法-CN201810311212.X在审
发明人：刘马宝;石蓝;马栓;李昂;周仕琪 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2018-04-09 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明提供了一种耐电弧侵蚀铜基材料的制备方法，(1)将用于制备耐电弧侵蚀铜基材料的骨架材料粉体与高纯石墨球同时加入三维振动混粉机进行三维振动混粉；(2)将混粉后的粉体压制成一定密度的坯块后进行放电等离子体活化烧结制备侵蚀骨架材料；(3)在高于铜的熔点温度把铜渗入骨架材料中，制备耐电弧侵蚀铜基材料；本发明方法采用三维振动混粉使骨架材料粉体与高纯石墨球间形成摩擦与剪切力，对高纯石墨球进行机械剥离的同时将剥离下来的单层或少层石墨烯均匀包覆在骨架材料粉体上，再利用放电等离子体活化烧结增强石墨烯与骨架材料界面间结合力，最后采用传统熔渗方法制备出内部具有连续三维石墨烯空间网络结构的耐电弧侵蚀铜基材料。
骨架材料制备电弧侵蚀铜基材料粉体高纯石墨三维振动石墨烯混粉放电等离子体活化烧结熔点空间网络结构机械剥离均匀包覆混粉机剪切力结合力再利用单层坯块熔渗少层渗入三维压制剥离摩擦侵蚀

[实用新型]铜粉电解平台用升降机-CN201320357403.2有效
发明人：刘伟 -专利权人：天津鑫胜宏塔金属制品有限公司
申请日： 2013-06-20 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： B66B20/00 文献下载
摘要：本实用新型属于铜粉生产设备领域，涉及一种铜粉电解平台用升降机，其特征在于：支架、电葫芦、吊篮组成，支架底部固装于地面，中部与电解平台相固装，电葫芦固装于支架顶部，吊篮吊装于电葫芦下端且两侧滑装于支架两侧本实用新型铜粉电解平台用升降机具有结构简单、制作容易、结实耐用、与铜粉电解平台协调配套实用性强等优点，是一种具有较高创新性的铜粉电解平台用升降机。
电解平台升降机

[发明专利]一种水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法-CN202310368497.1在审
发明人：田一郎 -专利权人：湖南先河缘新材料科技有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法，涉及金属粉末制备领域。本发明公开的水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法包括：铜原料熔炼至雾化温度后，捞渣；通入水雾化装置中进行雾化，并在中间包靠近漏眼部分同方向控制压力吹入空气，得到铜液与空气的混合物，且在充有氮气的雾化桶中，同时保证雾化桶内一定水位的存在，然后离心脱水；初始铜粉进行团化还原；破碎、细碎，筛分，即可。本发明提供的水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法，是通过调节铜粉的水雾化、还原工艺等来控制铜粉的形貌，以获得具有不规则形状粉末结构、松装密度低、生胚强度好、散热效率高的铜粉，并降低了生产能耗，节约了成本。
一种水气联动制备低松装密度纯铜粉方法

[发明专利]一种真空开关触头材料的制备方法-CN201810664272.X在审
发明人：崔毅;赵立;方宁象;张国军 -专利权人：浙江立泰复合材料股份有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： C22C1/10 文献下载
摘要：本发明提供一种真空开关触头材料的制备方法，该方法包括如下步骤：步骤1)混料：在V形加热型混料机中混料，所述混料按重量百分比计由10％铜粉，1.5％石蜡粉，0.8％钴粉，0.8％铬粉以及余量的碳化钨粉，混料时间1h，加热温度100±3℃；步骤2)压制：压制得到压坯；步骤3)烧结：真空炉中渗铜烧结，将指定重量的纯铜片覆盖在压坯表面，在升温过程中，铜片达到熔点开始融化，铜液经毛细管作用渗透到坯体内孔隙中，铜片重量占压坯重量的80‑81％；步骤4)产品出炉后，机加工表面残留铜，水洗烘干。
混料压坯真空开关触头烧结铜片制备压制熔点机加工表面毛细管作用重量百分比石蜡升温过程碳化钨粉纯铜片混料机加热型真空炉烘干出炉铬粉渗铜铜粉铜液钴粉加热融化残留体内覆盖

[发明专利]一种高导热碳铜的快速制备方法-CN202111196393.4有效
发明人：余欢欢;余继洋;余欢龙 -专利权人：佛山市南海宝碳石墨制品有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热碳铜的快速制备方法，包括混料、还原处理、装炉真空烧结、冷却这几个步骤，其碳粉、铜粉按比例混合，在高能球磨机的机械咬合搅拌下可以更好地在球磨过程中让铜粉去包裹碳粉，粉料均质性达最佳状态且混合时间相对短，随后填充粉料到模具装炉烧结通过调节升温速度使粉末快速达到塑化状态，并在高达80Mpa以上压力下快速成型，碳铜合金完全致密；同时这种工艺在真空状态下，温度相对比普通工艺温度较低且均匀，使得烧结且合金化时间短
一种导热快速制备方法

[发明专利]一种高导高强耐磨铜基材料的制备方法-CN201810311158.9在审
发明人：刘马宝;石蓝;马栓;周仕琪;李昂 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2018-04-09 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明提供了一种高导高强耐磨铜基材料的制备方法，(1)将用于制备高导高强耐磨铜基材料的铜基粉末与高纯石墨球同时加入三维振动混粉机进行三维振动混粉；(2)将三维振动混粉后的粉体进行放电等离子体活化及致密化烧结；完成高导高强耐磨铜基材料的制备；本发明方法操作方便易行，采用三维振动混粉使铜基粉末与高纯石墨球间形成摩擦与剪切力，对高纯石墨球进行机械剥离的同时将剥离下来的单层或少层石墨烯均匀包覆在基体铜基粉末上，再利用放电等离子体活化及致密化烧结实现高导高强耐磨铜基材料的制备，制备出的高导高强耐磨铜基材料内部具有连续三维石墨烯空间网络结构，在保持较高的导电导热性能的同时，机械强度与耐磨擦磨损性能大幅度提高。
基材料耐磨铜高导制备三维振动高纯石墨混粉放电等离子体致密化烧结铜基粉末石墨烯活化导电导热性能空间网络结构机械剥离均匀包覆磨损性能混粉机基体铜剪切力再利用单层粉体少层磨擦三维剥离摩擦

[发明专利]一种铜基碳滑条的制备方法及其铜基碳滑条材料-CN201810272026.X有效
发明人：闵洁 -专利权人：大同新成新材料股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基碳滑条的制备方法，包括如下步骤：S1、准备原料，所述原料为铜粉、骨料、石墨粉、粘结剂、浸渍剂；S2、制备干料，将骨料、石墨粉取出按照重量百分比为1:1‑3混合均匀即可；S3、研磨，将S 2所配得的干料进行研磨，要求纯度为99.99%；S3、混粉，将铜粉与干料的按照重量比为10:90‑15:85混合均匀；S4、湿混，将S3中的混粉与粘结剂的按照重量比为70:30‑72:28混合均匀；混合通常采用湿混机械法，即铜粉与干料在混料机中以液体为介质进行混合；S5、成型，将湿混后的材料倒入模具中，利用双向压制模压成型制成一定形状和尺寸的压坯；S6、焙烧及降温；S7、浸铜。本发明还公开了利用上述方法制备的铜基碳滑条材料。
干料滑条铜基制备湿混铜粉研磨石墨粉粘结剂重量比骨料混粉焙烧材料倒入模具重量百分比模压成型双向压制混料机机械法浸渍剂压坯成型取出

[发明专利]一种铜粉及应用该铜粉的散热件-CN201310171047.X有效
发明人：胡立荣 -专利权人：元磁新型材料（苏州）有限公司
申请日： 2011-10-14 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜粉及应用该铜粉的散热件，其中铜粉的松装密度为0.8g/cm3至2.0g/cm3，且主要由非树枝状形状不规则的单颗粒铜粉组成，所述铜粉颗粒的表面粗糙并设有孔洞或裂缝。相较于现有技术，本发明的铜粉具有超低的松装密度，且主要由形状不规则的单颗粒铜粉组成，不存在或存在极少数的团化现象，铜粉经振实烧结后的孔隙率较大，具有很好的散热性能。
一种应用散热

[发明专利]热沉用钼铜合金的原料混合方法、制备工艺及产品-CN201810868139.6有效
发明人：申智慧;刘学君 -专利权人：株洲佳邦难熔金属股份有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：热沉用钼铜合金的原料混合方法，热沉用合金材料的原料包括铜粉和钼粉，其特征在于首先调整钼粉的松装比重，使钼粉与铜粉的松装比重差值小于0.5 g/cm3，然后根据混合比例需求，将铜粉和钼粉均匀混合。本发明可有效解决钼粉与铜粉混合料中铜粉团聚，在渗铜烧结的时候铜粉熔化，形成尺寸较大的铜池，影响合金材料中铜分布均匀性的问题，提高钼铜混合料的混合均匀性，从而提高钼铜合金的物理性能的均匀性。
热沉用钼铜合金原料混合方法制备工艺产品

[发明专利]一种二维片状低氧金属铬粉的制备方法-CN202210639304.7在审
发明人：余贤旺;骆仁智;潘君益;吴彩霞;陶应啟 -专利权人：浙江省冶金研究院有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B22F1/068 文献下载
摘要：本发明涉及金属材料领域，公开了一种二维片状低氧金属铬粉的制备方法，包括：步骤1：将铜粉和铬粉进行混料，压制成形，烧结、保温，得到铬粉被铜基体包裹着的铜铬毛坯料；步骤2：对铜铬毛坯料进行轧制‑退火操作多次，得到含有二维片状铬的铜铬假合金片材；步骤3：将片材切割成小块后置于酸溶液中，待铜溶解后过滤清洗，得到片状金属铬粉；步骤4：对片状金属铬粉加热还原，得到二维片状低氧金属铬粉。本发明先通过混料、烧结以及反复的轧制‑退火处理制得含有二维片状铬的铜铬假合金，再用酸溶解铜，最后经还原处理成功获得了二维片状低氧金属铬粉。
一种二维片状低氧金属制备方法

[发明专利]一种碳化钨铜的制备方法-CN202010515548.5在审
发明人：周建峰;赵兰花 -专利权人：山东威尔斯通钨业有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳化钨铜的制备方法，包括以下步骤：混料步骤：将粘合剂、碳化钨粉以及铜粉按照一定比例放进混料机内部搅拌均匀，形成混合料；压制成型步骤：将混合料按照预定的形状进行模压，模压的压制压力为220MPa～260MPa，得到压胚；烧结步骤：在压胚上均匀的铺上铜粉，然后将其放入立式熔结炉中进行烧结，烧结的温度为1200℃～1300℃，保温时间为2.5h～3.5h，烧结过程中，压胚上的铜粉融化，压坯利用毛细效应将熔化的铜吸到钨铜骨架内本发明将生产工艺流程优化为混粉—压制—烧结，提高了生产效率。
一种碳化制备方法