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- [发明专利]一种用于铜互连的高速凸点电镀方法-CN201210588768.6有效
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王溯;孙红旗;王先锋;陈春;郭杰
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上海新阳半导体材料股份有限公司
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2012-12-29
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2013-05-15
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C25D3/38
- 本发明公开了一种用于铜互连的高速凸点电镀方法,采用磺酸铜体系电镀液进行铜柱凸点电镀,电镀条件为电流密度1-25A/dm2,温度15-35℃;电镀液包含:160-350g/L的高纯甲基磺酸铜盐和30-180g/L的高纯甲基磺酸,以及10-80mg/L的氯离子;该电镀液还包含1-10ml/L的加速剂和1-10ml/L的整平剂;加速剂为UPB3221A,包含聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、3-硫基-1-丙磺酸钠盐以及二甲基-二硫甲酰胺磺酸中的一种或几种的组合;整平剂为UPB3221L,包含分子量分别为400、1000、6000和20000的聚乙二醇,脂肪醇烷氧基化物、氧化乙烯-氧化丙烯嵌段共聚物中的一种或几种的组合本发明提供的用于铜互连的高速凸点电镀方法,在保证铜柱具有良好可靠性和均匀性的同时,具有较高的电镀速度。
- 一种用于互连高速电镀方法
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