专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种温和的二芳醚的合成方法-CN201910323703.0有效
  • 刘晋彪;黄棵棵;刘昆明;廖富民;李金辉 - 江西理工大学
  • 2019-04-22 - 2020-11-03 - C07C319/14
  • 本发明提供一种温和的二芳醚的合成方法,方法步骤为:磺酰氯作为反应底物,经三苯基膦还原,生成二醚中间体;然后二醚中间体在和邻菲罗啉配体复合物的催化下,在碳酸钾为碱的条件下,与硼酸发生偶联反应,反应时间为2–4小时,以较高收率制得醚类衍生物。在本发明中,能通过催化、三苯基膦还原,以磺酰氯和硼酸为原料简单高效地合成醚类衍生物,产物原子来源于磺酰氯。原料磺酰氯相比酚而言,无难闻臭味,绿色,并且原料易得。芳硼酸性质稳定,操作方便,来源易得,价格低廉。同时,反应操作简便,产物收率高,避免了空气污染、高温及反应时间过长等缺点。
  • 一种温和二芳基硫醚合成方法
  • [发明专利]一种用于互连的高速凸点电镀方法-CN201210588768.6有效
  • 王溯;孙红旗;王先锋;陈春;郭杰 - 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 2012-12-29 - 2013-05-15 - C25D3/38
  • 本发明公开了一种用于互连的高速凸点电镀方法,采用磺酸体系电镀液进行铜柱凸点电镀,电镀条件为电流密度1-25A/dm2,温度15-35℃;电镀液包含:160-350g/L的高纯甲基磺酸盐和30-180g/L的高纯甲基磺酸,以及10-80mg/L的氯离子;该电镀液还包含1-10ml/L的加速剂和1-10ml/L的整平剂;加速剂为UPB3221A,包含聚二二丙烷磺酸钠、醇丙烷磺酸钠、苯基二丙烷磺酸钠、3--1-丙磺酸钠盐以及二甲基-二甲酰胺磺酸中的一种或几种的组合;整平剂为UPB3221L,包含分子量分别为400、1000、6000和20000的聚乙二醇,脂肪醇烷氧基化物、氧化乙烯-氧化丙烯嵌段共聚物中的一种或几种的组合本发明提供的用于互连的高速凸点电镀方法,在保证铜柱具有良好可靠性和均匀性的同时,具有较高的电镀速度。
  • 一种用于互连高速电镀方法
  • [发明专利]一种凹版硬添加剂及镀液-CN201510731166.5有效
  • 杭冬良 - 江苏梦得新材料科技有限公司
  • 2015-11-02 - 2019-01-29 - C25D3/38
  • 本发明涉及一种镀液添加剂及镀液,尤其是一种凹版硬添加剂及镀液,凹版硬添加剂包括硬度剂和光亮剂,硬度剂由以下组分组成:苯骈噻唑聚二丙烷磺酸钠或噻咪唑代丙烷磺酸钠:0.3‑0.7%,乙撑硫脲:0.4‑0.8%,余量为去离子水,所述光亮剂由以下组分组成:3‑巯基丙烷磺酸钠或聚二二丙烷磺酸钠或苯基聚二二丙烷磺酸钠:1.0‑2.0%,聚乙烯亚胺烷基盐:1.0‑1.5%,酸强走位剂:0.3‑1.0%
  • 一种凹版添加剂

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