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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]预分支电缆-CN201520654195.1有效
发明人：杨贤初 -专利权人：重庆燕牌电线电缆有限公司
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H01B9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种预分支电缆，包括主干电缆以及分支电缆，所述分支电缆一端的分支电缆铜导体与主干电缆中待分支子芯线的分支联接部处的铜导体银铜焊焊接，分支联接部外周向设置绝缘屏蔽结构。本实用新型在预分支电缆接触头的导体上采用银铜焊焊接，降低了电阻，提高了接头处的导电性能。
分支电缆

[实用新型]水冷铜焊接装置-CN201220301601.2有效
发明人：高汉松 -专利权人：山东金成机械有限公司
申请日： 2012-06-27 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：水冷铜焊接装置，由调节板、冷却铜管、冷水进口、冷水出口、支架组成，其特征在于支架的上端两侧各设置一块调节板，调节板中间设置冷却铜管，冷却铜管的下侧一端设置冷水进口，冷却铜管的下侧另一端设置冷水出口，本实用新型的有益效果是水冷铜焊接装置焊接工艺简单
水冷铜焊装置

[实用新型]一种密封元器件陶瓷绝缘安装板-CN201821664057.1有效
发明人：薛建平 -专利权人：宜兴市伊特瓷件厂
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01R9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了密封元器件陶瓷绝缘安装板，包括固定板或壳体、陶瓷绝缘体外圆银铜焊接面、陶瓷绝缘体、铜质导体、陶瓷绝缘体内孔银铜焊接面，陶瓷绝缘体上设有环形凹槽、定位挂台。
陶瓷绝缘体密封元器件绝缘安装板陶瓷银铜焊接继电器连接器环境适应能力环形凹槽绝缘安装使用性能铜质导体断路器固定板接触器传感器挂台壳体内孔外圆

[实用新型]旋转冲击式锚杆钻机用的钻头-CN200820020220.0无效
发明人：赵锦桥;鲍伟;宋立新;孙文进 -专利权人：赵锦桥
申请日： 2008-04-04 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： E21B10/00 文献下载
摘要：其结构是，它包括钻头体和合金刀，钻头体切削面下部有凹槽，合金刀镶嵌在凹槽里并铜焊在一起，所述的凹槽布置形式为垂直式或前倾式。本实用新型的优点是，由于合金刀既铜焊又镶嵌在钻头体上，所以耐冲击，合金刀不会脱落。
旋转冲击式锚杆钻机钻头

[发明专利]制造冷却元件的方法和冷却元件-CN01806913.4无效
发明人：里斯托·萨里宁;于尔约·莱佩宁 -专利权人：奥托库姆普联合股份公司
申请日： 2001-03-21 - 公布日： 2003-05-21 - 主分类号： F27D1/12 文献下载
摘要：一种制造冷却元件的方法，冷却元件包括一个壳体和安排在壳华体中的陶瓷衬里元件，其特征在于通过在两者的接头之间加上钎焊/铜焊剂，使得所述的陶瓷衬里元件(2)和壳体(1)之间连接，至少所述的连接区加热到钎焊/铜焊剂的熔点以上，使得在所述的壳体(1)和陶瓷衬里元件(2)之间有好的热接触的连接。
制造冷却元件方法

[发明专利]一种冷水机机架加工工艺-CN201410723781.7在审
发明人：银琦 -专利权人：重庆旭新悦数控机械有限公司
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种冷水机机架加工工艺，包括如下步骤：1）、下料；2）、打磨；3）、焊接；3.1）铜管与铜管对接焊时，必须将铜管一头胀大并带负锥口，两头对接相配长度不小于10mm；3.2）控制焊管温度，铜类工件650℃~750℃，银与铜焊及锡与铜焊一般600℃，所有焊件必须按不同焊料预先加热至低于焊接温度50℃~100℃，再进行焊接；3.3）纯铜管焊接用203磷铜锑焊条，必须机内焊接，焊接不方便的焊接位和毛细管焊接须用5%银基钎焊条，钢、铁焊件用黄铜焊条和硼沙粉焊接
一种冷水机机架加工工艺

[发明专利]钨钢棒料焊接方法-CN201910445646.3在审
发明人：黄静;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：深圳市鑫国钰精密工具有限公司
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： B23K13/01 文献下载
摘要：主要包括如下步骤：S110：预处理，提供至少二钨钢棒料，分别通过无心磨处理，使二钨钢棒料待连接的连接端面保持平面，以保证焊接时两连接端面能够抵接；S120：定位焊接，将二棒料抵接放置在与二棒料同心的治具中，将一铜焊片放在二棒料之间，加热二棒料连接端面及位于二连接端面之间的铜焊片，加入助焊剂，并将助焊剂均匀涂覆在二棒料连接端面的接口位置，以使铜焊料能够均匀粘合住二棒料；S130：后处理，待步骤S120中焊接好的棒料放入石灰粉中冷却至常温
棒料焊接连接端面钨钢棒铜焊片助焊剂抵接预处理原材料利用率后处理定位焊接接口位置均匀涂覆重复利用连接端石灰粉同心的铜焊料无心磨粘合放入治具加热冷却保证

[发明专利]一种纳米银包覆微米铜焊膏及其制备方法-CN202210037369.4在审
发明人：周炜;冀志浩;郭福;王晓露;王乙舒;汉晶;夏志东;马立民 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米银包覆微米铜焊膏及其制备方法，属于电子封装连接材料技术领域；纳米银包覆微米铜焊膏中包括以微米铜为核，纳米银为壳，微米铜和纳米银的摩尔比为(5～1)∶(1～5)的银包铜颗粒；本发明采用化学镀方法制备银包铜颗粒本发明化学镀制备的银包铜颗粒，较微米铜颗粒与纳米银颗粒直接进行物理混合，混合的更加均匀，抗氧化性更好；该方法具有工艺简单，成本低、生产效率高的特点，制成焊膏后，纳米银颗粒较高的比表面能为纳米银包覆微米铜焊膏烧结过程提供更大的驱动力
一种纳米银包微米铜焊及其制备方法

[发明专利]一种钛-钢复合板的缺陷焊接修复方法-CN202111530443.8在审
发明人：余勇;熊建坤;文仲波;赵鹏飞;余虹韬;董军;宋渊;张红涛;顾康;杨东;刘祥军;文凡;许德星;贺小锋;王浩宇;王东力;陈俊;隆冬;杨帆;温蕊 -专利权人：东方电气集团东方汽轮机有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B23K9/167 文献下载
摘要：本发明公开了一种钛‑钢复合板的缺陷焊接修复方法，其特征在于，包括步骤：1）将钛与钢的结合层凹槽缺陷位置抛磨平滑后作PT检验；2）采用手工TIG焊接方法，填充焊材为纯铜；电弧首先熔化钢侧，随后引入纯铜焊材；3）纯铜焊材完全熔化与钢侧形成过渡连接；4）与钢侧形成过渡连接的过渡铜焊缝与钛材料侧的焊接操作，用非熔化极惰性气体保护焊；操作中避免钛与钢直接熔焊形成脆性的金属件化合物。
一种复合板缺陷焊接修复方法

[发明专利]电解铜箔阴极辊修复的方法-CN200910036594.0有效
发明人：夏文梅;吴红兵;黄国和;陈优昌 -专利权人：梅县金象铜箔有限公司
申请日： 2009-01-12 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： B23P6/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种电解铜箔阴极辊修复的方法，(1)将阴极辊两侧与钛板连接的钛筒拆卸，与钛筒根部连接的圆环也拆卸；(2)将阴极辊上的裂纹车出一条环形V型槽；(3)先将V型槽打磨光滑，把V型槽加热到400～480℃，用磷铜焊条焊接；再将V型槽加热到500～580℃，用紫铜焊条焊接，直至焊条填满V型槽，然后用磷铜焊条焊接，焊接温度400～480℃，焊接时均要锻打；(4)磨平焊接面，将拆卸下来的钛筒套在铜环上，用钛焊条焊接，焊接温度
电解铜箔阴极修复方法

[发明专利]一种醇溶性铜焊膏-CN201210247812.7有效
发明人：熊进 -专利权人：熊进
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种醇溶性铜焊膏，焊膏的组成物及重量百分比为：a）铜基合金钎料粉末：50~86%、b）硼化物与氟化物复合钎剂：0~25%、c）醇溶性高分子化合物类粘合剂：3~10%、d）醇类溶剂：10~30%本发明的铜焊膏所用的粘合剂为无毒或微毒的醇溶性高分子化合物，溶剂是醇类环保溶剂，焊膏具有醇溶性，同时具有水溶性，清洗时用水即可，无需使用有机溶剂清洗，不会对人类和环境生产污染，有利于环保。本发明的铜焊膏具有适中的粘度、优良的涂布性、可靠钎焊质量，主要用于铜、铜合金、碳钢、不锈钢等材质构件的火焰钎焊、保护气氛炉中钎焊。
一种醇溶性铜焊

[发明专利]受约束的金属凸缘及其制造方法-CN201210050337.4有效
发明人： J·D·范达姆;K·K·丹尼克;K·S·哈兰;D·M·利普金;M·S·彼得森二世 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：该方法包括：(a)将第一铜焊化合物施用到金属物品的第一部分上；(b)用一定长度的约束金属部件缠绕金属物品的第一部分；以及(c)将金属物品、约束金属部件和第一铜焊化合物的组件加热到高于第一铜焊化合物的固相线温度的温度
约束金属凸缘及其制造方法

[发明专利]黄铜配件激光焊接方法-CN201810082393.3有效
发明人：李翠;祁小勇;叶兵;余世文;喻亮;王爱华;卢飞星 -专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B23K26/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种黄铜配件激光焊接方法，包括：步骤一，清洁两黄铜焊件的待焊接面；步骤二，定位两黄铜焊件；步骤三，进行激光打底焊，焦点处光斑直径0.2～0.5mm，激光功率600～1500W，焊接速度6～15mm本发明采用激光打底焊与激光盖面焊结合的方式实现黄铜配件的激光焊接，通过两道焊接工序的工艺参数的合理选择，可以获得性能良好、成型美观的焊缝，可简化黄铜焊件制造过程中的复杂工序，可显著提高黄铜管焊接的生产效率
黄铜配件激光焊接方法

[发明专利]一种铜线键合IC芯片封装件的生产方法-CN200910117274.8无效
发明人：常红军;郭小伟;慕蔚 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2009-05-11 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种铜线键合IC芯片封装件的生产方法，在IC芯片的焊盘上设一金球，在金球上堆叠铜键合球，拱丝拉弧在引线框架内引脚上打一个铜焊点，使IC芯片的焊盘与引线框架引脚相连。塑封体覆盖IC芯片、焊盘上的金球、堆叠金球上的铜球、拱丝拉弧在引线框架内引脚上的铜焊点及引线框架部分引脚，构成电路的整体。本发明结构简单合理，能避免产生弹坑、简单易行，而且焊点强度加强，铜焊线的拉力和焊点的剪切力要比直接打线的铜(金)键合生产方法高，而且内焊点不会脱焊，封装良率和测试良率均会提高，提高了可靠性。
一种铜线 ic 芯片封装生产方法

[实用新型]一种镀铜焊丝前处理节水装置-CN201520956674.9有效
发明人：郇淑江;信业刚 -专利权人：法瑞钠（济南）焊接器材有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： C23G3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种镀铜焊丝前处理的局部构件，特别涉及一种镀铜焊丝前处理节水装置。该镀铜焊丝前处理节水装置，包括焊丝，焊丝依次经过碱洗槽和酸洗槽，其特征是：所述碱洗槽与酸洗槽之间设有若干道第一水洗槽，酸洗槽后部设有若干道第二水洗槽，第一水洗槽底部通过第一输水管道与对应的第二水洗槽顶部相连接
一种镀铜焊丝处理节水装置

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