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[发明专利]三峰铜-银核壳颗粒焊膏及其制备方法-CN202310212013.4在审
发明人：陈显平;李金城;戴东方;钱靖 -专利权人：重庆大学
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明属于半导体焊接材料技术领域，具体涉及一种三峰铜‑银核壳颗粒焊膏及其制备方法，包括1～3μm的微米级铜‑银核壳颗粒、200nm～800nm亚微米级铜‑银核壳颗粒、20～80nm纳米级铜‑银核壳颗粒以及有机溶剂，三种铜‑银核壳颗粒中银总含量为15wt％～25wt％，微米级铜‑银核壳颗粒、亚微米级铜‑银核壳颗粒以及纳米级铜‑银核壳颗粒的体积占比分别为55％～65％、30％～40％以及5％～15％，有机溶剂的占比为其中微米级铜‑银核壳颗粒、亚微米级铜‑银核壳颗粒和纳米级铜‑银核壳颗粒采用相应的铜颗粒经过处理后再化学镀银制得。本发明解决了纳米铜易氧化、烧结后连接不紧密、可靠性低的问题。
三峰铜银核壳颗粒及其制备方法

[发明专利]一种铜核金属间化合物焊点及制备方法-CN202210910966.3在审
发明人：赵宁;陈湜 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种铜核金属间化合物焊点及制备方法，所述铜核金属间化合物焊点内部为铜或铜基合金核，其外部为覆于核表面的金属间化合物壳层，所述铜核金属间化合物焊点中金属间化合物壳层的厚度与铜或铜基合金核的直径的比值小于制备方法为在第一金属焊盘上植入铜核钎料球后，回流形成铜核钎料凸点，再将第二金属焊盘与铜核钎料凸点对准、接触，施以回流焊工艺，直至钎料完全转换为具有一定厚度的金属间化合物。
一种金属化合物制备方法

[发明专利]一种燃料电池用碳载核壳致密型铜铁-铜-铂催化剂的制备方法-CN201811199345.9有效
发明人：朱红;曹季冬 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01M4/86 文献下载
摘要：本发明涉及一种燃料电池用碳载核壳致密型铜铁‑铜‑铂催化剂的制备方法，属于电化学技术领域；包括如下步骤：(1)铜铁混合液的制备；(2)碳载铜铁合金浆液的制备；(3)碳载铜铁‑铜核壳颗粒的制备；(4)碳载铜铁‑铜‑铂核壳催化剂浆液的制备；(5)碳载铜铁‑铜‑铂核壳颗粒的制备；(6)表层致密核壳型碳载铜铁‑铜‑铂催化剂的制备。
一种燃料电池用碳载核壳致密型铜铁催化剂制备方法

[发明专利]一种铜/石墨烯核壳结构的制备方法-CN201811228517.0有效
发明人：苗中正;苗爱民;陈舒婷 -专利权人：盐城师范学院
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B01J13/02 文献下载
摘要：本发明提供一种铜/石墨烯核壳结构的制备方法。将铜纳米颗粒/铜纳米球放入CVD管式炉中，在氢气和氩气混合气氛下，通入碳源，在铜纳米颗粒/铜纳米球表面生长石墨烯，形成初始核壳结构；将初始核壳结构放入尺寸相当的石墨烯分散液中，搅拌，得到铜/石墨烯核壳结构本发明所述方法得到的铜/石墨烯核壳结构可有效保护纳米铜，增加了复合材料的弹性与韧性，石墨烯与铜结合牢固，步骤简单，污染少，适于工业或实验室操作。
一种石墨烯核壳结构制备方法

[发明专利]一种铜-镍核壳型纳米粉体和导电薄膜及其制备方法和应用-CN202010363025.3有效
发明人：陈远志;方宴平;彭栋梁 -专利权人：厦门大学
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明属于电子材料和金属粉体应用领域，涉及一种铜‑镍核壳型纳米粉体和导电薄膜及其制备方法和应用。所述铜‑镍核壳型纳米粉体的制备方法包括：将溶解有铜前驱体和抗坏血酸的多元醇溶液同时注入高分子包覆剂的多元醇溶液中，保温反应形成铜核，再分别将溶解有镍前驱体和还原剂的多元醇溶液同时注入到以上含有铜核的溶液中，保温反应，通过铜核的诱导作用，使镍壳层外延生长在铜晶面上，得到壳层完全密闭的铜‑镍核壳型纳米粉体。采用本发明提供的方法所得铜‑镍核壳型纳米粉体具有良好的抗氧化性能，可以应用于导电浆料、导电薄膜、金属电极、磁屏蔽材料或催化剂等众多领域。
一种镍核壳型纳米导电薄膜及其制备方法应用

[发明专利]铜酞菁聚合物@铜纳米线核壳纳米材料及制备方法与应用-CN202111518977.9有效
发明人：徐延超;刘凤麟;吴天准 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C25B11/095 文献下载
摘要：本发明属于纳米材料催化剂技术的电化学二氧化碳还原领域的铜酞菁聚合物@铜纳米线核壳纳米材料及制备方法与应用。本发明公开的一种铜酞菁聚合物@铜纳米线核壳纳米材料，以铜纳米线作为铜源和载体，形成以铜纳米线为核，以铜酞菁聚合物为壳的核壳结构。首先通过水热法合成铜纳米线，然后将铜纳米线置于微波反应器中，使铜纳米线表面的铜与氰基基团发生配位，以此为模板在铜纳米线表面形成二维交联网络的铜酞菁聚合物，从而形成了铜酞菁聚合物@铜纳米线核壳纳米材料，可以应用于电化学
铜酞菁聚合物纳米线核壳材料制备方法应用

[发明专利]核壳结构铜纳米微粒及其制备方法-CN201410096234.0有效
发明人：孙蓉;李刚;于淑会 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种核壳结构铜纳米微粒及其制备方法。该核壳结构铜纳米微粒包括铜内核和包覆于所述铜内核表面的二氧化硅外壳，所述铜内核的粒径为40纳米～450纳米，所述二氧化硅外壳的厚度为5纳米～50纳米。二氧化硅外壳能够有效阻止空气中氧气的渗入，防止铜内核的氧化，使得这种核壳结构的核壳结构铜纳米微粒具有良好的抗氧化性能。
结构纳米微粒及其制备方法

[发明专利]核壳催化剂的制造方法-CN201580041409.0有效
发明人：堀喜博;石川翔太朗 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： B01J23/44 文献下载
摘要：本发明提供一种核壳催化剂的制造方法，以短时间制造铂质量活性高的核壳催化剂。所述核壳催化剂的制造方法是具备含有钯的核和含有铂且被覆所述核的壳的核壳催化剂的制造方法，准备使在含钯粒子的表面被覆铜而成的铜被覆含钯粒子分散而成的铜被覆含钯粒子分散液、含铂离子溶液和微反应器，通过在所述微反应器内将所述铜被覆含钯粒子分散液和所述含铂离子溶液混合，将所述铜被覆含钯粒子表面的铜置换为铂，形成所述壳。
催化剂制造方法

[发明专利]一种电线电缆的核-鞘结构导电线芯及其制备方法-CN201410193891.7有效
发明人：徐杨;任招娣;骆季奎;俞滨 -专利权人：浙江大学
申请日： 2014-05-09 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本发明公开的电线电缆的核-鞘结构导电线芯，是以铜或铝为核，以铜-石墨烯复相为鞘的核-鞘结构。其制备包括：将硫酸铜、硫酸、表面活性剂和盐酸配制成铜镀液；将石墨烯纳米片加入到铜镀液中，得到含石墨烯纳米片的电镀液；以磷铜片为阳极，去除表面氧化物的铜或铝线为阴极，置于电镀液中电镀，得到以铜或铝为核，以铜-石墨烯复相为鞘的核-鞘结构的导电线芯。
一种电线电缆结构导电及其制备方法

[发明专利]导电材料和导电薄膜及其制备方法-CN202211017326.6在审
发明人：张立;王昌顺;许军 -专利权人：宁波科诺佳新材料有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：导导材料包括铜铜米线、包覆层和导导聚合物；包覆层包覆在铜铜米线表面以形成以铜铜米线线核，以包覆层线壳的铜铜米线核壳结构材料，包覆层包括金属或金属氧化物；导导聚合物与铜铜米线核壳结构材料形成共聚体。本申请在制备铜铜米线核壳结构材料的基础上，利用硅烷偶联联接枝导导聚合物，具有制备合成方法简简、成本低、温度低、环保安全等特点，同时制备的导导薄膜具有优异的导导性和透光率，具有十分广泛的应用前景。
导电材料薄膜及其制备方法

[发明专利]一种双核铜配合物的应用-CN201410519062.3无效
发明人：张秀清;范超逸;黎燕;张淑华 -专利权人：桂林理工大学
申请日： 2014-10-06 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： C07F1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种双核铜配合物的应用。该双核铜配合物的分子结构图为：；上述双核铜配合物应用于切割质粒本发明的双核铜配合物具有核酸酶活性，能够在一定程度上切割DNA，对探索金属配合物与DNA的作用以及设计新的DNA结构探针等方面具有一定的指导意义。
一种双核铜配合应用

[发明专利]铜核层多层封装基板的制作方法-CN200810305415.4有效
发明人：林文强;王家忠;陈振重 -专利权人：钰桥半导体股份有限公司
申请日： 2008-11-07 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种铜核层多层封装基板的制作方法，是从铜核基板为基础，开始制作单面、多层封装基板。待封装制程完成后，移除全部的铜核基板，则可使其电性独立并显露出球侧图案阻障层。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，不仅可制作出超薄的封装结构，并且亦可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、简化传统增层线路板制作流程及降低成品板厚的目的
铜核层多层封装制作方法

[发明专利]非接触式核热源功率测量敏感装置-CN201310105601.4无效
发明人：李运泽;张红生;李淼;任保国;侯旭峰;李运华;彭磊 -专利权人：北京航空航天大学;中国电子科技集团公司第十八研究所
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： G01K17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种非接触式核热源功率测量敏感装置。它由康铜薄片、康铜侧翼、纯铜水冷头、隔热材料及支撑结构组成，康铜薄片围成筒状测试洞，康铜侧翼对称焊接在康铜薄片两侧，纯铜水冷头紧贴康铜侧翼，康铜薄片与纯铜水冷头构成热电偶。测量时，核热源放入测试洞，与洞壁不接触；康铜薄片与核热源辐射换热，纯铜水冷头带走康铜薄片吸收的热量，康铜薄片腰部中心位置温度最高，与纯铜水冷头相接部位温度最低，热平衡时，该最大温差与核热源热功率成正比，同时温差在热电偶内部产生热电势，该热电势与核热源热功率成正比。康铜薄片与核热源不接触，该装置既保护核热源表面状态，又减少敏感装置核污染；且结构简单，性能可靠。
接触热源功率测量敏感装置

[发明专利]纳米多孔铜/氧化亚铜核壳微米粉体的制备方法及应用-CN201910189279.5在审
发明人：杨卿;李天龙;楚思清;孙少东;梁淑华 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： B01J23/72 文献下载
摘要：本发明公开的纳米多孔铜/氧化亚铜核壳微米粉体的制备方法，预先设定反应温度，在大气环境下待温度升至预设的反应温度后，将纳米多孔铜粉体在反应温度下保温一段时间，然后冷却至室温，即得纳米多孔铜/氧化亚铜核壳微米粉体本发明还公开利用制得的纳米多孔铜/氧化亚铜核壳微米粉体作为光催化剂的应用。本发明通过对纳米多孔铜微米粉体进行热氧化处理，制备出纳米多孔铜/氧化亚铜核壳微米粉体，该制备方法简单易行，易于量产；而且制备得到的微米粉体具有三维双连续纳米多孔核壳结构和较高的光催化活性，且光催化后容易回收利用
纳米多孔铜微米粉体氧化亚铜核壳制备光催化活性热氧化处理大气环境光催化剂核壳结构回收利用连续纳米光催化粉体量产预设保温冷却应用三维

[发明专利]一种铜@镍核壳结构颗粒的制备方法及其应用-CN202310017569.8在审
发明人：吴运飞;吴锋;徐刚纲 -专利权人：合肥迈微新材料技术有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜@镍核壳结构颗粒的制备方法及其应用，首先通过湿化学法合成多孔球状铜/氧化亚铜颗粒，后经水热法还原/复合制备铜@镍核壳结构颗粒。铜呈现尺寸介于1‑1.5μm的多孔球状且存在少量的氧化亚铜，铜@镍核壳结构颗粒绝大多数呈现球状，尺寸介于1.5‑2μm。本发明铜@镍核壳结构颗粒作为电磁波防护材料，实现了电磁波吸收和屏蔽的双重功能。
一种镍核壳结构颗粒制备方法及其应用

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