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[发明专利]锡银铜锗无铅钎料-CN200710072460.5无效
发明人：孟工戈;杨拓宇;陈雷达;李财富;王世珍 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2007-07-05 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：锡银铜锗无铅钎料，全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认，在众多锡银铜锗无铅钎料中，Sn－Ag－Cu系被认为最有可能成为Sn－Pb钎料的替代品之一。Sn－Ag－Cu钎料是Sn－Ag、Sn－Cu钎料的延伸体，具有近共晶的成分。然而该合金熔点高于传统锡铅钎料，润湿性能也有所下降，焊点接头可靠性等都有待于进行深入地探讨。本发明组成包括：银、铜、锗、锡，所述的锡银铜锗无铅钎料为锡银铜锗系合金，所述的银的重量份数比为2～3，所述的铜的重量份数比为0.5～1，所述的锗的重量份数比为0.2～1，所述的锡的重量份数比为95～97.3
锡银铜锗无铅钎料

[发明专利]含铈的无铅钎料-CN200510022563.1有效
发明人：薛松柏 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2005-12-23 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种含铈的无铅钎料，属于钎焊材料。此无铅钎料的化学成分(质量百分数)是：0.08％～3.0％的铜(Cu)，0.01％～1.6％的镍(Ni)，0.005％～0.2％的铅(Pb)，0.001％～0.10％的铈(Ce)，其余为锡(Sn)。使用市售的电解铜、金属镍、锡锭、铅锭、金属铈，按需要配比，采用常规的制造工艺冶炼、浇铸，即可得到棒材。通过挤压、拉拔，即得到所需要的钎料丝材。根据生产需要，可将金属镍、电解铜、金属铈预先冶炼成合金，然后加入锡－铜－铅合金中冶炼、浇铸，即可得到棒材。通过挤压、拉拔，即得到所需要的钎料丝材。本无铅钎料具有润湿性、铺展性及钎缝力学性能良好的特点。
无铅钎料

[发明专利]一种碳纳米管增强无铅钎料、其制备方法及其应用-CN201910710360.3有效
发明人：孙福林;张宇航;吴家前;戴贤斌;谢鹏;韩振峰;钟茂山;高瑞军;康宇 -专利权人：广东省科学院中乌焊接研究所
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳纳米管增强无铅钎料、其制备方法及其应用，涉及软钎焊技术领域，具体地，按质量百分比计，碳纳米管增强无铅钎料包括以下组分：锡：98.4％～99.3％；铜：0.5％～0.7％；镍：0.05％碳纳米管增强无铅钎料的组分绿色环保，且碳纳米管增强无铅钎料具有热导率较高，焊接性能和力学性能优良的优点，尤其适用于大型散热器铜水箱的焊接。
一种纳米增强无铅钎料制备方法及其应用

[发明专利]含铬、钕和镨的锡-银-铜无铅钎料-CN200910231765.5有效
发明人：顾立勇;薛松柏;顾文华;顾建昌;皋利利 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2009-12-09 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种含铬、钕和镨的锡-银-铜无铅钎料，属于钎焊材料技术领域。其特征是：成分按质量百分数配比为：0.3～4.0％的银、0.2～1.2％的铜、0.001～0.2％的铬、0.001～0.5％的钕、0.001～0.5％的镨和0.001～0.1％的铅，余量为锡。本发明由于向锡-银-铜无铅钎料中加入微量元素铬、钕以及镨并通过其协同作用，从而可显著地改善锡-银-铜系无铅钎料显微组织、润湿性能、熔化特性以及焊点可靠性。
铜无铅钎料

[发明专利]一种抗溶铜锡铜无铅钎料合金-CN201210010414.3有效
发明人：张宇鹏;易江龙;许磊;杨凯珍;房卫萍;刘风美;刘师田;刘正林;罗子艺 -专利权人：广州有色金属研究院
申请日： 2012-01-13 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种抗溶铜锡铜无铅钎料合金。其特征是由以下重量百分比的元素组成：Cu0.1~1%、Ge或Zr0.01~0.15%、Ni0.01~0.08%、In0.01~0.7%和RE0.01~0.3%，余量为Sn。本发明的抗溶铜锡铜无铅钎料合金不含有害的金属铅，符合环保使用要求，与常规的锡铜系钎料相比，具有抗溶铜性能优良的特点，在消费类电子制造行业组装用波峰焊和手浸焊中均有良好的应用前景。
一种抗溶铜锡铜无铅钎料合金

[发明专利]一种低银含量的锡银铜混合稀土系无铅钎料及其制备方法-CN200910246135.5有效
发明人：余洪桂;邓勇;刘婷;罗建;吴芝锭 -专利权人：浙江一远电子科技有限公司
申请日： 2009-11-27 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种低银含量的锡银铜混合稀土系无铅钎料及其制备方法。它解决了现有的无铅钎料含Ag量过高、钎焊性能较差的问题。本无铅钎料由以下重量百分比的组分组成：Ag：0.1％～2.0％；Cu：0.2％～2.5％；混合稀土：0.1％～3.0％；其余为Sn和难以避免的杂质元素。其制备方法包括以下步骤：A：使金属Sn完全熔化；B：将金属Ag和金属Cu加入到Sn液中充分搅拌形成合金液体；C、将混合稀土金属迅速加入到上述合金液体中完全熔化，除去表面氯化钾和氧化钾的混合盐即得到无铅钎料本发明的低银含量的锡银铜混合稀土系无铅钎料具有含Ag量低、成本低、钎焊性能优异等优点。
一种含量锡银铜混合稀土系无铅钎料及制备方法

[发明专利]锡铜锑无铅钎料-CN200810063957.5无效
发明人：孟工戈;陈雷达;李正平 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2008-01-31 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：锡铜锑无铅钎料，在近20年的时间里，全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认，在众多无铅钎料中，Sn-Cu系合金已经开始用于波峰焊等电子封装的焊接制造工程当中。然而该合金熔点高于传统锡铅钎料，润湿性能也有所下降，焊点接头的力学性能、可靠性也还需要改善与提高。本发明组成包括：铜、锑、锡，所述的锡铜锑无铅钎料为锡铜锑系合金，所述铜的重量百分数为0.7，所述锑的重量百分数为0.1～1.2，所述锡的重量百分数为98.1～99.2。本发明应用于电子封装领域。
锡铜锑无铅钎料

[发明专利]无铅钎料合金及其制造方法-CN200880000525.8有效
发明人：金江熙;秋龙喆;千明镐;全相昊;李炫奎 -专利权人：德山金属株式会社
申请日： 2008-09-04 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅钎料合金及其制造方法。本发明尤其涉及一种无铅钎料合金及其制造方法，以及包含该无铅钎料合金的电子器件和印刷电路板，其中所述无铅钎料合金包含银(Ag)0.8～1.2重量％、铜(Cu)0.8～1.2重量％、钯(Pd)0.01～1.0重量％、碲(Te)0.001～0.1重量％以及余量的锡(Sn)，从而具有与现有无铅钎料合金近似的熔点和优异的润湿性、偏析率极低、并且与焊接基础金属的焊接性能优异，因此当其应用于电子器件和印刷电路板上时，
无铅钎料合金及其制造方法

[发明专利]一种锡铜锑无铅钎料及其制备方法-CN202210681754.2在审
发明人：阳顺旺;应明明;胡云颠;熊吉元;王云香 -专利权人：深圳市宇航金属新材料有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及钎料技术领域，且公开了一种锡铜锑无铅钎料，按重量百分比计由以下成分制成：0.5‑1.5％Cu、0.3‑1.2％Sb、0.02‑0.04％Ni、0.02‑0.04％Al、0.2‑1.4％P、0.1‑0.6％Ce、余量为Sn；本发明制备的锡铜锑无铅钎料不仅具有优异的焊接性能，焊接后组织分布均匀，焊点显微硬度高，结合牢固，具有优异的力学性能，从而极大的提高了其工作寿命。
一种锡铜锑无铅钎料及制备方法

[发明专利]一种铜散热器钎焊用锡铅钎料-CN201310597304.6无效
发明人：苟雅慧 -专利权人：青岛盛嘉信息科技有限公司
申请日： 2013-11-25 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种钎焊钎料，尤其是一种铜散热器钎焊用锡铅钎料。其组成成分包括：Sn、Pb及微量元素。它熔化温度低，具有良好的润湿和铺展性能，力学性能也较好，价格也不高；而且焊接的铜质散热器稳定性好，焊合率高，质量可靠，焊缝细、牢固，而且无虚焊、无钎料堆积，焊接后残渣容易清洗去除干净，是一种性能良好、性价比高的铜散热器钎焊用锡铅钎料
一种散热器钎焊用锡铅钎料

[发明专利]一种含Bi、Sb、Yb的高润湿性Sn-Ag-Cu系无铅钎料-CN202211057016.7在审
发明人：李才巨;董廷昊;高鹏;易健宏;袁倩 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种含Bi、Sb、Yb的高润湿性Sn‑Ag‑Cu系无铅钎料，属于钎料技术领域。本发明所述无铅钎料的化学成分按质量百分比计算如下：Ag：2.8%~3.2%，Cu：0.3%~0.7%，Bi：1.8%~2.2%，Sb：0.2%~1.0%，Yb：0.02%~0.1%，其余为Sn。使用市售的锡锭、银锭、电解铜、金属Bi、金属Sb以及金属Yb，按成分设计进行配比，采用真空感应熔炼或在氮气气氛保护下进行熔炼可得到无铅钎料。本发明含Bi、Sb、Yb的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料具有较低的熔点，焊接可靠性较好，同时具有良好的润湿性、导电性和力学性能。
一种 bi sb yb 润湿 sn ag cu 系无铅钎料

[发明专利]一种镀镍石墨烯增强锡基无铅复合钎料的超声钎焊工艺-CN201710892272.0在审
发明人：王悔改;张柯柯;霍福鹏;张萌;张超;赵培峰 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：一种镀镍石墨烯增强锡基无铅复合钎料的超声钎焊工艺，包括以下步骤干法制备镀镍石墨烯增强相；采用球磨混合、压制、烧结和挤压等工艺制备镀镍石墨烯增强锡基无铅复合钎料，该钎料以重量百分比计的元素成分包括1.0%~3.5%Ag、0.4%~0.8%Cu、0.08%~0.11%RE、0.01%~0.11%石墨烯、0.01%~0.11%Ni，余量为Sn；钎焊前对铜基板表面打磨、清洗，钎焊过程采用炉内加热的方式，将钎料薄带置于两个铜基板之间本发明利用镀镍石墨烯出色的力学性能，提高了无铅焊料的强度，同时使用超声作用去除复合钎料和铜基板表面的氧化膜，有效抑制钎焊过程中镀镍石墨烯的团聚和漂浮。
一种石墨增强锡基无铅复合超声钎焊工艺

[发明专利]一种锡银铜无铅钎料合金-CN200810216142.6无效
发明人：徐金华;马鑫;吴建雄;吴伟良 -专利权人：深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
申请日： 2008-09-12 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本的锡银铜无铅钎料合金，用于电子组装行业起连接作用。所涉及的钎料合金以重量百分含量计由以下化学成分组成：Ag 0.02～0.25wt％，Cu 0.1～3.0wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Ge 0.001～0.1％，P 0.001～0.1wt％，在该钎料合金中还可添加钎料合金重量0.01％～1％的La和Ce混合稀土元素RE。本发明所涉及的无铅钎料合金与现有的Sn-Ag-Cu系钎料合金相比，在润湿性能、力学性能和抗蠕变疲劳特性方面都显示了优越的特性。由于该无铅钎料合金中Ag的含量少，成本较低，因此解决的电子行业使用Sn3.0Ag0.5Cu成本偏高的问题。
一种锡银铜无铅钎料合金

[发明专利]一种Zn基高温无铅软钎料及其制备方法-CN201110418143.0无效
发明人：闫焉服;陈新芳;赵快乐;王喜然;陈艳芳;朱锦洪 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明属于电子封装与组装等钎焊焊料技术领域，具体公开了一种Zn基高温无铅软钎料及其制备方法。该Zn基高温无铅软钎料由以下重量百分含量的成分组成：2-30％的铝，1-20％的锡，0.1-8％的铜，0.01-3.0％的钛，0.1-1.0％的锰和/或0.1-1.0％的镧铈稀土，余量的锌。本发明提供的Zn基高温无铅软钎料的熔点在250℃-450℃之间，具有润湿铺展性好，抗拉强度高的优点，力学性能优于相应的高铅钎料，铺展性能满足钎焊使用要求，能够替代目前广泛应用的高铅钎料，满足高温电子封装与组装等钎焊需要
一种 zn 高温无铅软钎料及制备方法

[发明专利]一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法-CN201110412451.2无效
发明人：闫焉服;赵快乐;陈新芳;朱锦洪;闫红星;陈晨 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2011-12-12 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明属于电子封装及组装用钎焊焊料技术领域，具体公开了一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法。该ZnSn基高温无铅软钎料由以下重量百分含量的成分组成：15～40％的锡，0.5～8％的铜，0.1～1％的镧钕混合稀土，0.1～3％的镁和/或0.1～2％的铋，余量的锌。本发明提供的ZnSn基高温无铅软钎料具有无毒、无污染的优点，熔点在250℃～450℃之间，润湿铺展性好，抗拉强度高，力学性能良好，可满足钎焊使用要求，能够替代目前广泛应用的高铅钎料或价格昂贵的Au基钎料
一种 znsn 高温无铅软钎料及制备方法

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