专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于增强药物的质量源于设计的训练方法的系统-CN202080086879.X在审
  • 金江熙 - 株式会社LG化学
  • 2020-10-12 - 2022-07-29 - G06Q50/20
  • 本公开涉及一种用于增强药物的质量源于设计的训练方法的系统,该系统能够在用于增强药物的质量源于设计的训练方法上有效地训练受训者。根据本公开的一个方面的用于增强药物的质量源于设计(QbD)的训练方法的系统可以包括:服务器,该服务器生成用于在用于增强药物的质量源于设计的方法上训练受训者的内容和数据,并且基于从受训者提供的数据来执行评价和认证;以及用户终端,该用户终端通过网络从服务器接收数据以将内容和数据提供给受训者,并且向服务器发送由受训者录入的信息,并且该服务器可以包括:资格验证模块,该资格验证模块验证旨在完成质量源于设计(QbD)6西格玛训练的受训者的资格;训练模块,该训练模块在多个级别下提供训练内容,并且利用在资格验证模块中验证的受训者的资格来管理训练;任务模块,该任务模块根据训练模块的训练内容来提交任务,并且收集任务执行结果以执行评价;以及认证模块,该认证模块基于由任务模块收集的数据执行认证。
  • 用于增强药物质量源于设计训练方法系统
  • [发明专利]制造多层柔性电路板的方法-CN201110092476.9有效
  • 金江熙 - LG电子株式会社
  • 2011-04-13 - 2012-02-08 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种制造多层柔性电路板的方法。所述制造多层柔性电路板的方法可以包括以下步骤:在同一平面上一体地形成相对于基准线按照对称的形状划分的第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板,以提供原始板;通过相对于该基准线折叠所述原始板来将所述第一柔性印刷电路板附接到所述第二柔性印刷电路板;以及将所述第一柔性印刷电路板电连接到所述第二柔性印刷电路板。
  • 制造多层柔性电路板方法
  • [发明专利]无铅钎料合金及其制造方法-CN200880000525.8有效
  • 金江熙;秋龙喆;千明镐;全相昊;李炫奎 - 德山金属株式会社
  • 2008-09-04 - 2010-02-03 - B23K35/22
  • 本发明涉及一种无铅钎料合金及其制造方法。本发明尤其涉及一种无铅钎料合金及其制造方法,以及包含该无铅钎料合金的电子器件和印刷电路板,其中所述无铅钎料合金包含银(Ag)0.8~1.2重量%、铜(Cu)0.8~1.2重量%、钯(Pd)0.01~1.0重量%、碲(Te)0.001~0.1重量%以及余量的锡(Sn),从而具有与现有无铅钎料合金近似的熔点和优异的润湿性、偏析率极低、并且与焊接基础金属的焊接性能优异,因此当其应用于电子器件和印刷电路板上时,能够同时提高温度循环性能与耐跌落冲击性能。
  • 无铅钎料合金及其制造方法

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